1、HDI PCB专业术语简介专业术语简介HDI PCB专业术语简介专业术语简介2/常用术语/HDI设计制造技术术语/PCBA焊接术语/PCB生产制造术语/PCB测试术语/PCB主要物料术语/PCB表面处理术语/PCB制造过程缺陷术语/常用术语/HDI设计制造技术术语/PCBA焊接术语/PCB生产制造术语/PCB测试术语/PCB主要物料术语/PCB表面处理术语/PCB制造过程缺陷术语目录目录目录目录3常用术语常用术语/P.C.BuPrinted Circuit Board印制电路板/P.C.B.AuPrinted Circuit Board Assembly 印制线路板组装/P.C.BuPrint
2、ed Circuit Board印制电路板/P.C.B.AuPrinted Circuit Board Assembly 印制线路板组装4常用术语:HDI设计制造技术术语常用术语:HDI设计制造技术术语/H.D.IuHigh Density Interconnections 高密度互连技术HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键/H.D.IuHigh Density Interconnections 高密度互连技术HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术
3、来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键5/B.U.uBuild Up积层/B.U.uBuild Up积层BU2BU2BU1BU1OUTSIDEOUTSIDE常用术语:HDI设计制造技术术语常用术语:HDI设计制造技术术语6PadHolePadViaBuried ViaBlind ViaThroughHoleFree SpaceHDI V&traditional multi-board常用术语:HDI设计制造技术术语常用术语:HDI设计制造技术术语7/via 导电孔导电孔(孔径没有定义孔径没有定义.)/M
4、icro-Via(又叫又叫Build up Via),微导电孔微导电孔,特指盲特指盲孔或者顺序积层法过程中的埋孔孔或者顺序积层法过程中的埋孔.盲埋孔盲埋孔,其孔径其孔径0.15mm(6mil),其成孔方式可以是激光钻孔其成孔方式可以是激光钻孔,也可以是机械钻孔也可以是机械钻孔,干干湿蚀刻技术成孔湿蚀刻技术成孔,感光成像技术成孔感光成像技术成孔,导电油墨成孔等技术导电油墨成孔等技术/via 导电孔导电孔(孔径没有定义孔径没有定义.)/Micro-Via(又叫又叫Build up Via),微微导电孔导电孔,特指盲特指盲孔或者顺序积层法过程中的埋孔孔或者顺序积层法过程中的埋孔.盲埋孔盲埋孔,其孔径
5、其孔径0.15mm(6mil),其成孔方式可以是其成孔方式可以是激光钻孔激光钻孔,也可以是也可以是机械钻孔机械钻孔,干干湿蚀刻技术成孔湿蚀刻技术成孔,感光成像技术成孔感光成像技术成孔,导电油墨成孔等技术导电油墨成孔等技术常用术语:HDI设计制造技术术语常用术语:HDI设计制造技术术语8/Structure of HDI design:HDI设计结构设计结构/Structure of HDI design:HDI设计结构设计结构1.IPC-2315 第一种第一种HDI设计结构设计结构1.IPC-2315 第一种第一种HDI设计结构设计结构10 或 11型,且无埋孔设计.10 或 11型,且无埋孔
6、设计.2.IPC-2315 第二种第二种HDI设计结构设计结构2.IPC-2315 第二种第二种HDI设计结构设计结构10 或 11型,有埋孔设计.埋孔或者经过压板填孔或者经过导电油墨填孔10 或 11型,有埋孔设计.埋孔或者经过压板填孔或者经过导电油墨填孔/IVH:Inner layer Via Hole 内层导通孔内层导通孔/IVH:Inner layer Via Hole 内层导通孔内层导通孔常用术语:HDI设计制造技术术语常用术语:HDI设计制造技术术语9/Structure of HDI design:HDI设计结构设计结构/Structure of HDI design:HDI设计
7、结构设计结构3.IPC-2315 第三种第三种HDI设计结构设计结构3.IPC-2315 第三种第三种HDI设计结构设计结构2 0 型,2阶有埋孔HDI设计.埋孔或者经过压板填孔或者经过导电油墨填孔.2 0 型,2阶有埋孔HDI设计.埋孔或者经过压板填孔或者经过导电油墨填孔.最普通的三型HDI设计-最普通的三型HDI设计-2阶Stacked-Via(叠盲孔叠盲孔)设计的三型HDI板2阶Stacked-Via(叠盲孔叠盲孔)设计的三型HDI板2阶Staggered-Via(层间交错盲孔层间交错盲孔)设计的三型HDI板(较复杂设计)2阶Staggered-Via(层间交错盲孔层间交错盲孔)设计的三
8、型HDI板(较复杂设计)via in pad/via on viavia in pad/via on via常用术语:HDI设计制造技术术语常用术语:HDI设计制造技术术语10/Structure of HDI design:HDI设计结构设计结构/Structure of HDI design:HDI设计结构设计结构3.IPC-2315 第三种第三种HDI设计结构设计结构3.IPC-2315 第三种第三种HDI设计结构设计结构2阶Skipped-Via(跳盲孔跳盲孔,跨层盲跨层盲孔孔)设计设计的三型HDI板-2阶Skipped-Via(跳盲孔跳盲孔,跨层盲跨层盲孔孔)设计设计的三型HDI板-
9、常用术语:HDI设计制造技术术语常用术语:HDI设计制造技术术语11/Stacked via&Skipped via/Stacked via&Skipped viaSkipped ViaSkipped ViaSkipped ViaSkipped ViaStacked ViaStacked ViaStacked ViaStacked Via常用术语:HDI设计制造技术术语常用术语:HDI设计制造技术术语12/Via Filling 填孔填孔/Via Filling 填孔填孔VIA FILLING BY RESIN(Conductive ink)树脂树脂(导电油墨导电油墨)填孔填孔VIA FILL
10、ING BY RESIN(Conductive ink)树脂树脂(导电油墨导电油墨)填孔填孔VIA FILLING BY Copper(电镀电镀)铜填孔铜填孔VIA FILLING BY Copper(电镀电镀)铜填孔铜填孔常用术语:HDI设计制造技术术语常用术语:HDI设计制造技术术语13/IVH&CAP&Blind Hole/IVH&CAP&Blind HoleIVH(Inner Via Hole)IVH(Inner Via Hole)CAPCAPBlind holeBlind hole常用术语:HDI设计制造技术术语常用术语:HDI设计制造技术术语14HDI设计结构设计结构HDI设计结构
11、设计结构/ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)/ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)增层多层板构造与全层IVH构造之比较增层多层板构造与全层IVH构造之比较孔中填入铜导电料polymer copper paste孔中填入铜导电料polymer copper paste常用术语:HDI设计制造技术术语常用术语:HDI设计制造技术术语15常用术语:PCBA焊接术语常用术语:PCBA焊接术语/DIP:Dual In-line Package:长方形双排引线直插焊接方法长方形双排引线直插焊接方法.(过去过去通孔元气件常用的
12、焊接方法通孔元气件常用的焊接方法.)/PGA:PIN GRID ARRAY,一种针状插入焊接技术一种针状插入焊接技术./SMT:Surface Mount Technology 表面贴装技术表面贴装技术(无孔焊接技术无孔焊接技术)/SMD:Surface Mount Device表面贴装件表面贴装件/DIP:Dual In-line Package:长方形双排引线直插焊接方法长方形双排引线直插焊接方法.(过去过去通孔元气件常用的焊接方法通孔元气件常用的焊接方法.)/PGA:PIN GRID ARRAY,一种针状插入焊接技术一种针状插入焊接技术./SMT:Surface Mount Techno
13、logy 表面贴装技术表面贴装技术(无孔焊接技术无孔焊接技术)/SMD:Surface Mount Device表面贴装件表面贴装件16/QFP:Quad Flat Package/BGA:Ball Grid Array 球栅阵列/TAB:Tape Automated Bonding/QFP:Quad Flat Package/BGA:Ball Grid Array 球栅阵列/TAB:Tape Automated Bonding 常用术语:PCBA焊接术语常用术语:PCBA焊接术语CSP(Chip Scale Package)BGAQFP17常用术语:PCBA焊接术语常用术语:PCBA焊接术语
14、/Chip u芯片(裸芯片):半导体芯片,u片状半导体没有外套,没有连引线的元件./COB:Chip On Board.半导体芯片焊接在板上半导体芯片焊接在板上/Flip Chipu倒芯片:一种新型的封装技术.利用凸快直接在PCB板上没有引线的芯片./Chip u芯片(裸芯片):半导体芯片,u片状半导体没有外套,没有连引线的元件./COB:Chip On Board.半导体芯片焊接在板上半导体芯片焊接在板上/Flip Chipu倒芯片:一种新型的封装技术.利用凸快直接在PCB板上没有引线的芯片.18常用术语:PCB生产制造术语常用术语:PCB生产制造术语/Panelu生产线上PCB的套装单位。
15、/Setu客户要求的出货套装单位u客户的Panel/Part（Unit）u客户要求的出货最小单位/Panelu生产线上PCB的套装单位。/Setu客户要求的出货套装单位u客户的Panel/Part（Unit）u客户要求的出货最小单位19/A/W（Film)uMaster Artwork 客户提供的原始图形菲林（包括线路、绿油、白字等）uProd.Artwork 生产线上使用的工具菲林*菲林也称胶片。/Couponu生产板板边用的测试条/A/W（Film)uMaster Artwork 客户提供的原始图形菲林（包括线路、绿油、白字等）uProd.Artwork 生产线上使用的工具菲林*菲林也称胶
16、片。/Couponu生产板板边用的测试条常用术语:PCB生产制造术语常用术语:PCB生产制造术语20/HWTCuHole wall to Conductor 孔壁到铜的距离/Asp.RatiouAspect Ratio纵横比，径深比.指PCB板厚与最小孔径的比值/HWTCuHole wall to Conductor 孔壁到铜的距离/Asp.RatiouAspect Ratio纵横比，径深比.指PCB板厚与最小孔径的比值H2H2H1H1Aspect Ratio =Aspect Ratio =H2H2H1H1常用术语:PCB生产制造术语常用术语:PCB生产制造术语HWTCHWTC21/Clearanceu间隙 孔环到大铜位之间部分称为clearance/Annular Ringu孔环（锡圈）的惯称/Clearanceu间隙 孔环到大铜位之间部分称为clearance/Annular Ringu孔环（锡圈）的惯称ClearanceClearanceRingRing/Spacingu间隙 通常指线到线、线到PAD、PAD到PAD的距离。/Spacingu间隙 通常指线到线、线到PAD、PAD
