1、ASM焊线机操作指导书 1 目的：标准生产作业，提高生产效率及产品品质.2 范围：SMD焊线站操作人员.3 职责3.1 设备部：制定及修改此作业指导书.3.2 生产部：按照此作业指导书作业.3.3 品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4 参考文件 ihawk自动焊线机操作指导书 ihawk自动焊线机保养手册5 作业内容5.1 开机与机台运行5.1.1 翻开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键 ，机台启动，此时机台各局部进行复位动作.5.1.2 机台各局部动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按St
2、op键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.5.1.3 装支架 ：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否到达指定要求。核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4 装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5 把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE翻开Air TensionerA（真空拉
3、紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6 按Wclamp键翻开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7 用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键翻开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.5.1.8 按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.5.1.9 测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测
4、量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.5.1.10在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.5.2 型号更换与编程5.2.1 调程序5.2.1.1 选择菜单1MAIN9 Disk utilities0Hurd Disk program1 load Bond program 选择相应的程序，出现sure to load program按A确定，出现sure to load WH date 后按B确定，出现Change Top plate W-Clampstop to about后换上相
5、对应的底板与压板后按Enter.5.2.1.2 删除原有程序：进入菜单TeachDelete Pragram把原来的程序删除掉.5.2.2 编写程序5.2.2.1 进入TeachTeach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在Teach Aligmment菜单输入2（只有1 Die 时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。后对晶片：单电极（把光标对准电极中心点按两下Enter,两个点重复在同个地方上）；双电极（把光标对准负电极中心点确定后，再对到正电极中心点上）注：在对晶片点时
6、是第一行最下面的晶片）.5.2.2.2 编写自动对点：做完手动对点后会自动到该菜单下，先选Template设定适宜的图形大小和搜索范围Adjust Image调整灯光直至黑白清楚（Lead）或看得清析（Die）后按Enter做PR.5.2.2.3 编写焊线数目和位置：在Auto wire第4项改为None再到0项编要焊线的位置和数目.5.2.2.4 测量焊针高度：进入ParamterReference parameter测量支架及晶片的高度.5.2.2.5 修改焊线参数5.2.2.5.1线弧模式：进入Wire pramterEdit Loop Group Type 把线弧都改为Q.5.2.2.
7、5.2焊线方式：进入Wire pramterEdit BBOS/BSOB Control把焊线方式改为与作业要求一致的B （BSOB）或S (BBOS).5.2.2.6 侦测功能：当晶片为单电极时可忽略不做；当晶片是双电极须焊两根线时，进入Wire ParameterEdit NonStick DetectionEditStick Detection 1将第一条线改为N.5.2.2.7 焊线根本参数：进入Pramter Base pramter 中修改适宜的功率和压力等相关参数（可参考机台参数表）.5.2.2.8 复制：进入TeachStep Repeat选择适宜的模式（一般为HybRmat）进行复制.5.2.3 自动焊线5.2.3.1 在主菜单进入AUTOStart Single Bond认完PR按6焊一条线把“十字光标移到晶片上金球中心位置按Enter校正焊针与光标的位置.5.2.3.2 按1焊一条线然后看焊线位置、金球大小和线弧高度是否在适宜.5.2.3.3 修改焊线位置：在Start Single Bond状态下按F1再按2把“十字光标移到焊线位置然后按Enter；按4切换Die和Lead的位置，按Stop退出.5.2.3.4 确定以上三点都没有问题后按0开始自动焊线，按1暂停，按Stop停止并退出.
