1、GB/T41742-2022光电器件用低温封接玻璃71范围本文件规定了光电器件用低温封接玻璃的要求、试验方法、检验规则及包装、标识、运输、贮存。本文件适用于光电器件低温封接用的玻璃、玻璃粉及预制件。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，标注日期的引用文件，仅限该日期对应的版本适用于本文件；不注明日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T5432玻璃密度测定浮力法GB/T6005试验筛金属丝编织网、穿孔板和电成型薄板筛孔的基本尺寸GB
2、/T16920玻璃平均线热膨胀系数的测定GB/T21389游标、带表和数显卡尺GB/T31541精细陶瓷界面拉伸和剪切粘结强度试验方法十字交叉法JJG1036电子天平3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1封接玻璃sealing glass通过加热熔接的方式实现器件或材料间紧密连接的玻璃材料。3.2封接温度sealing temperature封接玻璃与被封接器件或材料达到最佳结合状态所对应的加热温度。注：封接温度一般是玻璃黏度为105dPas106dPas时所对应的温度。3.3光电器件用低温封接玻璃low temperature sealing glass for optoelectronic devices满足光电器件低温封接要求的玻璃。注：封接温度通常低于600。3.4封接密度sealing density按照封接工艺烧结后的玻璃密度。3.5封接强度sealing strength封接玻璃与被封接器件或材料按照封接工艺烧结后相互间的结合强度。1
