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SMT工艺工程师工作总结.doc

上传人:la****1 文档编号:2303520 上传时间:2023-05-05 格式:DOC 页数:3 大小:13KB
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资源描述

1、xxxx年年终总结xxxx年进入恒晨这个大家庭,伴随着恒晨的不断发展壮大,现在又即将走过xxxx,迎来xxxx新的一年。在即将过去的一年中,我主要负责SMT工艺方面。也正是这一年,由于领导对生产工艺优化的重视与支持,使我能够充分发挥自己的能力,为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中,通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等,不但增加了自己的专业知识,且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶,使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点,也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓,工作

2、的系统化、流程化欠缺;作为基层管理人员,现场管理的经验不足等。现就xxxx年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬,不足的地方能够做出改善,力争在xxxx年做的更好。一:xxxx年总结:x、生产工艺优化的参与与推动。从今年年初开始,对我们生产中的PCB长期存在未改善的和一些新出的问题点:如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结,并提出建议更改方案。各问题点通过评估报告的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结PCB拼板规范要求提供给公司Layout参考。通过随时和Layout工作人员沟通,确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。x、SMT各种作业标准和规范的制定。通过借鉴

3、和总结,并结合我们自身的生产、设备特点,制定钢网的使用与管理规范、物料烘烤规范、回流焊温度设定规范等作业规范。并对新进设备,如:X-RAY,锡膏测厚仪、AOI等及时提供作业指导和操作规范,确保操作的规范性与安全性。x、生产中问题点的跟踪与处理,保证产品品质。对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如xxxxx一度出现小料虚焊导致PPM上升现象,分析为PCB毛刺引起,及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常,也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力,炉后PPM值由xx年的平均xxxPPM左右到现在的xxxPPM左右。x、对设备的维护与保养。对回

4、流焊、AOI等一些自己所负责的设备,做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理,保证生产的正常进行与设备的良好运转。x、对工艺、AOI技术员工作的指导与监督。指导并协助AOI技术员进行软件升级和程序优化,减轻QC工作压力。通过工作中问题点的处理,培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。 二: xxxx年规划x、持续推动SMT生产工艺的优化工作。xxxx年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。x、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。x、进一步充实自己的专业能

5、力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解SMT工艺相关元素的性能与工作原理。如:锡膏的工作原理、PCB的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。x、SMT品质的管控。对SMT生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后PPM值在现有设备状况下控制在xxx以内。x、设备的维护、更新。SMT有xx台回流焊,其中x台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台,发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求,需要做更全面的点检与较大的维护动作。 在公司战略方针的指引下,有领导的大力支持,有大家的齐心协力、共同努力,我相信xxxx年我会做的更好;更相信xxxx年恒晨能够取得更辉煌的成绩。

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