1、GB/T21042-2007/1EC60384-22:2004电子设备用固定电容器第22部分：分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器1总则1.1范围本标准适用于电子设备中表面安装用无包封2类多层瓷介固定电容器，这些电容器有金属连接片或焊接带，并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范，包括在GB/T14472一1998。1.2目的本标准的目的是对这类电容器规定优先额定值和特性，并从GB/T2693一2001中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法，以及给出一般特性要求。在详细规范中规定的试验严酷度和要求，应具有与本规范相同或更高的性能水平，因此，降低的性能水
2、平是不允许的。1.3规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T2471一1995电阻器和电容器的优先数系(idt IEC63:1963)GB/T2693一2001电子设备用固定电容器第1部分：总规范(idt IEC384-1:1999)GB/T14472一1998电子设备用固定电容器第14部分：分规范抑制射频干扰用固定电容器IEC60068-1:1988环境试验第1
3、部分：总则和导则IEC60068-2-58:1999环境试脸第2-58部分：试验-Td:可焊性，金属化层耐溶蚀性及表面安装元器件(SD)耐焊接热IEC60410:1973计数检查抽样方案和程序IECQ/QC001005按IECQ系统体系包括ISO9000批准的注册厂商、产品和服务机构IS03:1973优先数和优先数系1.4详细规范中应给出的内容详细规范应按有关空白详细规范来制定。详细规范不应规定低于总规范、分规范或空白详细规范所规定的要求。当包括更严格的要求时，应列在详细规范的1.9中，并且应在试验一览表中注明，例如，用一星号()。注：为了方使起见，1.4.1的内容可以用表格形式米表示。每个详细规范中应规定下列内容，而且引用的值应优先从本分规范相应的条款所给出的值中选取。1.4.1外形图和尺寸为了便于辨认并与其他电容器进行比较，应有电容器的外形图。详细规范中还应规定对互换性和安装有影响的尺寸及其公差。所有尺寸都应优先用毫米标出。如果当原始尺寸给出的是英寸时，应补充毫米换算值。一般应给出电容器主体长度、宽度和高度。当需要时，例如：当一个详细规范中包括若干项目（尺寸和电容量/电压范围)，尺寸及其公差应用表格的方式放在图的下面，当外形结构与上述结构不同时，详细规范应规定足以描述这种电容器的尺寸内容。
