1、GB/T10188-2013/1EC60384-13:2006前言电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分：一第1部分：总规范(GB/T2693一2001/1EC60384-1:1999):一第2部分：分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T7332一2011/IEC60384-2:2005):一第2-1部分：空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流周定电容器评定水平E和EZ(GB/T7333一2012/1EC60384-2-1:2005):一第3部分：分规范表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器(1EC60384-3:2007):一第3-1部分：空白详细规范
2、表面安装MO2固体电解质但固定电容器评定水平EZ(1EC60384-3-1:2007),一第4部分：分规范固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T5993一2003/IEC60384-4:1998,第1号修改单：2000)；一第4-1部分：空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平EZ(GB/T5994一2003/1EC60384-4:2000);一第4-2部分：空白详细规范固体(MO2)电解质的铝电解固定电容器评定水平EZ(SJ/T11068-96/1EC60384-4-2:1985):一第6部分：分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(IEC60384-6:2005);一第7部分：分规
3、范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10185一2012)：一第7-1部分：空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平E(GB/T10186一2012)：一第8部分：分规范1类瓷介固定电容器(GB/T5966一2011/1EC60384-8:2005):一第8-1部分：空白详细规范1类瓷介固定电容器评定水平EZ(GB/T5967一2011/IEC60384-8-1:2005):一第9部分：分规范2类瓷介固定电容器(GB/T5968一2011/1EC60384-9:2005):一第9-1部分：空白详细规范2类瓷介固定电容器评定水平EZ(GB/T5969一2012/IEC
4、60384-9-1:2005):第11部分：分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(1EC60384-11:2008):一第11-1部分：空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ(1EC60384-11-1:2008):一第13部分：分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10188一2013/IE60384-13:2006):一第13-1部分：空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ(GB/T10189一2013/1EC60384-13-1:2006):一第14部分：分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T14472一1998/1EC60384-14:1993,第1号修改单：1995)：一第14-1部分：空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平D(GB/T14473一1998/1EC60384-14-1:1993):一第15部分：分规范非周体或固体电解质钽固定电容器(GB/T7213一2003/EC60384-15:1982,
