1、GB/T20726-2015/1S015632:2012微束分析电子探针显微分析X射线能谱仪主要性能参数及核查方法1范围本标准规定了表征以半导体探测器、前置放大器和信号处理系统为基本构成的X射线能谱仪(EDS)特性最重要的性能参数。本标准仅适用于基于固态电离原理的半导体探测器能谱仪。本标准规定了与扫描电镜(SEM)或电子探针(EPMA)联用的EDS性能参数的最低要求以及核查方法。至于实际分析过程，在1S022309四和ASTM E1508)中已有规范，不在本标准范围之内。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文
2、件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。ISO23833微束分析电子探针显微分析(EPMA)术语Microbeam analysis-一Electron probemicroanalysis(EPMA)-Vocabulary3术语和定义IS023833界定的以及下列术语和定义适用于本文件。注：除3.1,3.2,3.2.1,3.2.2,3.11,3.12和3.13外，这些定义都按1S022309,1S018115-1和1S023833中相同或相似的形式规定，3.1能谱仪energy-dispersive X-ray spectrometer同时记录整个X射线谱，来测定X射线强度作为辐射能
3、量函数的装置。注：能谱仪包括固态探测器，前置放大器和脉冲处理器，探测器将X射线光子能转换为电脉冲，并经前置放大器进行信号放大，脉冲处理器根据波杯将脉冲分类并形成X射线强度对能量的直方图分布。3.2计数率count rate每秒X射线光子数。3.2.1输入计数率input count rate:lCR探测器每秒接收的X射线光子数。3.2.2输出计数率output count rate;OCR每秒由电子器件输出并储存在内存中的有效X射线光子数。注：当电子器件测量单个X射线光子能量时，存在与之相关的死时间。因此，每次实际测量到的光子数会小于入射光子数，这导致成谱的累计速率（输出计数率，OCR)小于探调器中形成信号的光子计数率（输入计数率，1C)。某些情况下，输出计数率可能与输入计数率相等，例如在很低计数率及很短测量时间的情况下，
