1、 10 张涵泳，沈红裕，马悦，等可控式转基因骨髓间充质干细胞复合-磷酸三钙促成骨效应的实验研究J 临床口腔医学杂志，2021，37(12):711715 11 Ling T，Zha X，Zhou K，et alA facile strategy toward hierarchically por-ous composite scaffold for osteosarcoma ablation and massive bone de-fect repair J Compos B Eng，2022，234:109660 12 白宇，徐立，张旭然过表达 BMP-4 基因的 BMSCs 复合生物陶瓷骨
2、在同种异体骨缺损模型中的研究J 解剖科学进展，2022，28(2):185188，196 13 Yu F，Lian，Liu L，et alBiomimetic hydroxyapatite nanorods promotebone regeneration via accelerating osteogenesis of BMSCs through TCell-Derived IL-22 JACS Nano，2022，16(1):755770 14 Lui H，Samsonraj M，Vaquette C，et alCombination of BMP2 andEZH2 inhibition
3、to stimulate osteogenesis in a 3D bone reconstructionmodelJTissue Eng Part A，2021，27(1516):10841098 15 Huang J，Wang Y，Zhou YBeneficial roles of the Ah ligand FICZ onthe regenerative potentials of BMSCs and primed cartilage templates JSC Adv，2022，12(18):1150511516 16 马冰心，刘金山，金红光，等股骨粗隆间骨折固定术后感染危险因素及对
4、TGF-/BMPs 信号通路和骨代谢指标影响J中华医院感染学杂志，2021，31(23):35813585 17 龙国赓，程娇，蒋练BMP9 介导多种干细胞成骨分化的研究进展J医学综述，2020，26(11):20992105 18 成亚琳，赵怡心，张任飞，等 Wnt/-catenin 通路在 FSH 增强BMP9 诱导间充质干细胞成骨分化的作用研究J 中国骨质疏松杂志，2020，26(12):17731778 19 裘吉雨BMP9 转染的 HPDLCS 与 HA-TCP 支架复合体促进牙周骨再生的实验研究 D重庆:重庆医科大学，2020 20 王星骨形态发生蛋白 9(BMP9)促进骨质疏松骨
5、折的创伤愈合 D重庆:重庆医科大学，2017收稿日期:2023-03-22*基金项目:北京市教育委员会科研计划项目(KZ202210025032);首都卫生发展科研专项(2022-2-2012)*通信作者:赵颖，E-mail:zhying19aliyuncomEr:YAG 激光和烧灼法对托槽再粘结抗剪切强度的影响*杨楠，张招弟，赵颖*(首都医科大学宣武医院口腔科北京100053)摘要 目的:比较 Er:YAG 激光和烧灼法对金属托槽再粘结抗剪切强度的影响。方法:选择来自 9 名正畸患者减数的共 27 颗离体前磨牙。每位患者的 3 颗离体前磨牙随机进入 3 个实验组。A 组为新托槽组，B 组为烧
6、灼组，C 组为 Er:YAG 激光组。扫描电镜观察各组托槽底板形貌，测定托槽抗剪切强度并观察牙面残留粘结剂指数(adhe-sive remnant index，AI)。结果:烧灼后托槽底板网格间剩余粘结剂残留较多，粘结剂去除不均匀，网格形态无明显破坏，再粘结后抗剪切强度降低(P0.05)。Er:YAG 激光处理后托槽底板网格处仅少量粘结剂残留，网格形态清晰;托槽重新粘结后抗剪切强度与新托槽组无统计学差异(P0.05)。3 组间 AI 无统计学差异(P0.05)。结论:烧灼后托槽再粘结的抗剪切强度低于新托槽，Er:YAG 激光处理组可达到与新托槽相近的抗剪切强度。关键词 托槽再粘结;抗剪切强度;
7、Er:YAG 激光 中图分类号 7831 文献标识码 Adoi:10.3969/jissn1003-1634.2023.06.003Effect of Er:YAG laser and falming on shear bond strength of rebonded bracketYANG Nan，ZHANG Zhao-di，ZHAO Ying*Department of Stomatology，Xuanwu Hospital，Capital Medical University，Beijing 100053，China Abstract Objective:To compare the
8、shear bond strength(SBS)of rebonded orthodontic metal brackets with differ-ent resin removal methodsMethods:A total of 27 premolars were selected from 9 orthodontic patients，3 premolars of eachpatient were randomly assigned to 3 experimental groupsGroup A was the 37%phosphoric acid etching group，gro
9、up B wasthe flaming group，group C was the Er:YAG laser groupThe morphology of the bottom plates of the brackets was observed byscanning electron microscope(SEM)，the SBS of the brackets was measured and adhesive residual index(AI)was observedesults:After flaming，there was a lot of residual binder bet
10、ween the grids of the bottom plate of the bracket，the removal ofbinder was uneven，and the mesh shape was not obviously damaged，the SBS was lower than those in the other two groups(P0.05)After Er:YAG laser treatment，only a small amount of adhesive remained in the grids of the bottom plate of the brac
11、k-etThere was no statistical difference in SBS between the A，C group after rebonding(P0.05)There was no statistical differ-ence in AI among the 3 groups(P0.05)Conclusion:The SBS of the rebonding of the flamed bracket is lower than that of823临床口腔医学杂志 2023 年 6 月第 39 卷第 6 期J Clin Stomatol，Jun.2023，Vol.
12、39，No.6new bracketThe SBS of the Er:YAG laser group is similar to that of new bracket Key words Bracket rebonding;Shear bond strength;Er:YAG laser固定矫治中托槽容易脱落是困扰正畸临床医生及患者的常见问题，正畸临床工作中常常需要对粘结失败或需调整位置的托槽进行重新粘结1。更换新托槽成本较高，正畸医师常需对脱落托槽底板残余粘结剂进行处理后再利用。然而，托槽脱落后再粘结的粘结强度往往会较初次粘结有所下降。脱落托槽重新粘结后的抗剪切强度受多种因素影响，包括托
13、槽底板微损伤、托槽底板形态、剩余粘结剂的量以及去除底板剩余粘结剂的方式2，3。临床常用处理底板的方法有烧灼法，喷砂法，磨除法，激光处理法等4-6，如何提高脱落托槽再粘结强度国内外学者研究结论并不一致5。本研究通过检测不同方法处理脱落金属托槽底板剩余粘结剂后再粘结的抗剪切强度及 AI，以期为临床工作提供参考。材料和方法1样本采集入组收集 9 名正畸患者减数的 27 颗离体前磨牙。要求冠部牙釉质完整，无龋损、无充填体、无矿化不全等牙体硬组织缺损且未经过根管治疗。将每名患者的 3 颗离体前磨牙随机分入 A(新托槽组)、B(烧灼组)、C(Er:YAG 激光组)3 个实验组，每组9 颗离体牙。置于生理盐
14、水中保存备用，保存时间不超过 6 个月。本研究已通过首都医科大学宣武医院伦理委员会的批准。2样本处理2.1离体牙的保存拔除后的离体牙，为防止细菌积聚，立即浸泡于体积分数l%的麝香草酚溶液中，24 h 后置于 37生理盐水中保存，每周更换生理盐水，保存时间不超过 6 个月。2.2离体牙牙釉质表面处理使用低速手机、橡皮杯及不含氟的抛光膏清洁离体牙颊面20 s，然后分组对每颗离体牙牙冠颊面中 1/3 进行处理。采用37%(质量分数)磷酸酸蚀剂(格鲁玛酸蚀剂，贺利氏古莎，德国)酸蚀 30 s，蒸馏水冲洗。2.3托槽底板处理A 组:未经使用的新前磨牙托槽(Z2 矫治器，奥杰，中国)，底板面积为 9.99
15、 mm2。B、C 组分别从使用 Z2 矫治器且已结束治疗的正畸患者口内，采用去托槽钳拆除前磨牙托槽(Z2 矫治器，奥杰，中国，底板面积为 9.99 mm2)并回收，分别使用如下方法进行托槽底板处理:B 组:将托槽在酒精灯上加热至托槽变红、粘结剂充分融化后，立即用高压水气冲洗至残余灰烬去除干净为止;C 组:采用波长 2940 nm 的 Er:YAG 激光(LiteTouchTM，Syn-eron，以色列)，直径 1.0 mm，长度 19 mm 的光纤工作尖，工作距离 1 mm，工作角度 45，工作参数:能量 200 mJ、频率 30 Hz、水量 6/8，直至肉眼观察残留粘结剂去除完全显露网底为止
16、。2.4离体牙粘结托槽在已处理的牙釉质表面涂布光固化正畸粘结剂前体(Transbond MIP，3M，美国)，气枪吹匀，将备有光固化正畸粘结剂(Transbond XT，3M，美国)的前磨牙托槽置于其上并紧压，使用探针将托槽四周溢出的多余粘结剂去除干净。使用光固化灯(F02616，SATELEC，法国)在托槽的牙合方、龈方和近远中面各照射 10 s，然后将每组 9 个试样放在 37水浴中保存 24 h。3观测方法及观测指标3.1托槽底板形貌应用扫描电子显微镜(EVO18，ZESS，德国)观测去除剩余粘结剂后的底板形貌。3.2抗剪切强度将已粘结托槽的样本包埋于树脂基台中，基台固定于万能试验机(3367，Instron 公司，美国)的试架台上，万能试验机的加载头平行于托槽底板，从冠方向根方以 1 mm/min 的速度对托槽切端持续加载，直至托槽脱落。记录每组离体牙的抗剪切力的最大值，然后根据前磨牙托槽底板面积计算得到抗剪切强度。抗剪切强度(Pa)=抗剪切力(N)/托槽底板面积(m2)。3.3残留粘结剂指数(AI)应用体式显微镜(莱卡，Leica EZ4W)观测托槽脱落后各离体牙釉质表面 A
