1、 同方国芯电子股份有限公司同方国芯电子股份有限公司 2013 年度报告年度报告 2014 年年 4 月月 同方国芯电子股份有限公司 2013 年度报告全文 1 第一节第一节 重要提示、目录重要提示、目录 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。公司经本次董事会
2、审议通过的利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2013 年年 12 月月 31 日的公司总股本为基数，向全体股东每日的公司总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 1.00 元（含税），送红股元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增股转增 10 股。股。公司负责人董事长陆致成、总裁赵维健、主管会计工作负责人杨秋平及会计机构负责人公司负责人董事长陆致成、总裁赵维健、主管会计工作负责人杨秋平及会计机构负责人(会计主管人员会计主管人员)张典洪声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、
3、完整。张典洪声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。同方国芯电子股份有限公司 2013 年度报告全文 2 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录重要提示、目录.1 第二节第二节 公司简介公司简介.3 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要.5 第四节第四节 董事会报告董事会报告.6 第五节第五节 重要事项重要事项.24 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.28 第七节第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.33 第八节第八节 公司治理公司治理.41 第九节第九节 内部控制内部控制.47 第十节第十节 财务报告财务
4、报告.49 第十一节第十一节 备查文件目录备查文件目录.116 同方国芯电子股份有限公司 2013 年度报告全文 3 第二节第二节 公司简介公司简介 一、公司信息一、公司信息 股票简称 同方国芯 股票代码 002049 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 同方国芯电子股份有限公司 公司的中文简称 同方国芯 公司的外文名称（如有）Tongfang Guoxin Electronics Co.,Ltd.公司的外文名称缩写（如有）TGE 公司的法定代表人 陆致成 注册地址 河北省玉田县无终西街 3129 号 注册地址的邮政编码 064100 办公地址 河北省玉田县无终西街 3129
5、号 办公地址的邮政编码 064100 公司网址 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 杜林虎 董玉沾 联系地址 河北省玉田县无终西街 3129 号 河北省玉田县无终西街 3129 号 电话 0315-6198161 0315-6198181 传真 0315-6198179 0315-6198179 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露报纸的名称 中国证券报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http:/ 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、注册变更情况四、注册变更情况 注册登记日期 注册登记地点
6、企业法人营业执照注册号 税务登记号码 组织机构代码 同方国芯电子股份有限公司 2013 年度报告全文 4 首次注册 2001 年 09 月 17 日 河北省工商行政管理局 1300001001989 130229601064691 60106469-1 报告期末注册 2013 年 04 月 23 日 唐山市工商行政管理局 130000000000406 130229601064691 60106469-1 公司上市以来主营业务的变化情况 2005 年公司上市时，主营业务为压电石英晶体元器件的开发、生产和销售。2011年起，公司开始自筹资金建设 LED 蓝宝石衬底生产线，进入 LED 产业领域。
7、2012年，公司实施重大资产重组，收购了北京同方微电子有限公司和深圳市国微电子有限公司，将主营业务拓展至集成电路领域。历次控股股东的变更情况 2010 年 6 月,公司控股股东由唐山晶源科技有限公司变更为同方股份有限公司，实际控制人由自然人阎永江先生变更为教育部。五、其他有关资料五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 北京兴华会计师事务所(特殊普通合伙)会计师事务所办公地址 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 22 层 2209 室 签字会计师姓名 杨轶辉、王权生 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 财务顾问名称 财务顾问办公地址 财务顾问主办人姓名 持续督导期
8、间 西南证券股份有限公司 北京市西城区金融街 35号国际企业大厦A座四层 汪子文、葛晓云 2012 年 3 月 14 日至 2015年 12 月 31 日 国信证券股份有限公司 深圳市红岭中路 1012 号国信证券大厦 1626 层 林斌彦、徐新正 2012年12月21日至2013年 12 月 31 日 同方国芯电子股份有限公司 2013 年度报告全文 5 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要 一、主要会计数据和财务指标一、主要会计数据和财务指标 公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2013 年 2012 年 本年比上年增减(%)
9、2011 年 营业收入（元）919,987,596.18 584,562,790.74 57.38%629,981,220.65 归属于上市公司股东的净利润（元）272,515,185.89 141,275,120.01 92.9%103,425,503.51 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）203,827,445.20 109,402,964.40 86.31%29,149,703.43 经营活动产生的现金流量净额（元）232,976,026.91 124,678,174.37 86.86%201,783,288.79 基本每股收益（元/股）0.9014 0.5844 54
10、.24%0.4278 稀释每股收益（元/股）0.9014 0.5844 54.24%0.4278 加权平均净资产收益率（%）12.36%12.89%-0.53 百分点 10.39%2013 年末 2012 年末 本年末比上年末增减(%)2011 年末 总资产（元）3,078,013,080.20 2,725,153,021.34 12.95%1,329,641,123.45 归属于上市公司股东的净资产（元）2,351,771,877.52 1,983,851,701.81 18.55%1,040,779,185.47 二、非经常性损益项目及金额二、非经常性损益项目及金额 单位：元 项目 201
11、3 年金额 2012 年金额 2011 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-318,298.88-56,449.36-71,032.54 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）78,729,248.37 35,735,868.04 1,663,618.08 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 1,304,887.96 72,692,786.21 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-584,432.99-2,347,512.56 123,002.39 减：所得税影响额 8,197,903.
12、65 2,788,212.04 137,279.11 少数股东权益影响额（税后）940,872.16-23,573.57-4,705.05 合计 68,687,740.69 31,872,155.61 74,275,800.08-第四节第四节 董事会报告董事会报告 一、概述一、概述 2013年，面对错综复杂的国内外形势，我国采取了一系列稳增长、调结构和促改革的政策措施，整体经济运行企稳向好，呈现良好发展态势。集成电路行业在国家有关政策的重点支持下，迎来了难得的发展机遇和巨大的发展空间。在董事会的领导下，公司管理层带领全体员工准确把握机会，积极推进各项工作，综合竞争力大幅提升。报告期内，国内外信
13、息安全事件频发，引起了全社会的高度重视，对自主可控的国产集成电路芯片技术与产品的需求日益迫切。公司凭借在智能卡芯片、特种集成电路领域的技术与产品优势，大力开拓市场，强化了公司国产芯片设计领军企业的形象。2013年，公司按照“中国芯”的总体战略布局，积极推进重大资产重组后的全面整合工作，完善公司总部层面组织架构和相关制度，建立起了规范统一的公司管理体系。发挥自身优势，优化资源配置，强化核心主业，促进了公司核心竞争力的不断提高。同时，加强品牌建设和宣传力度，提升公司品牌影响力。目前，公司已成为我国集成电路设计领域知名企业，行业地位进一步凸显，正在向一流集成电路设计公司迈进。二、主营业务分析二、主营
14、业务分析 1、概述、概述 公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能卡芯片产品和特种集成电路产品，分别由北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”）和深圳市国微电子有限公司（简称“国微电子”）两个核心子公司承担。石英晶体元器件及蓝宝石衬底材料业务由晶体事业部承担。报告期内，公司实现营业收入91,998.76万元，较上年同期增加57.38%；归属于上市公司股东的净利润27,251.52万元，较上年同期增加了92.90%。截至2013年12月31日，公司总资产307,801.31万元，同比增长12.95%；归属于上市公司股东的所有者权益235,177.19万元，同比增长18.55%。其中，集
15、成电路业务实现营业收入69,130.40万元，占公司营业收入的75.14%；实现净利润26,630.69万元。石英晶体业务实现营业收入22,570.51万元，占公司营业收入的24.53%，实现净利润1,448.64万元。公司回顾总结前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况 报告期内，公司各项工作按照计划圆满完成，集成电路设计业务的收入和盈利保持持续增长，其核心业务地位进一步增强。石英晶体业务业绩平稳发展，贡献了稳定收益。公司各业务的具体发展情况如下：集成电路业务：1）智能卡芯片业务：集成电路业务：1）智能卡芯片业务：2013年度，公司的智能卡芯片业务实现营业收入4.23亿元，实现净利润
16、1.40亿元；芯片销售量同比2012年增长约70%。同方国芯电子股份有限公司 2013 年度报告全文 7 电信类芯片中，全球传统SIM卡市场近几年持续增长，2013年公司SIM芯片出货近7亿只，占全球市场的14%。国外芯片公司正逐步退出SIM卡市场，公司凭借技术与成本优势，出货量大幅提高，处于领先的市场地位。目前公司SIM卡芯片已经形成有很强竞争力的系列化产品，客户覆盖全球主要卡商。随着4G的启动推广和智能手机的普及应用，运营商对SIM卡产品要求的提升，带来了产品升级换代的需求。公司储备的大容量产品，满足了运营商升级换代的需求，凭借先发优势和性价比优势占据了市场先机。新推出的JAVA平台产品获
17、得市场突破，取得了较大的国内市场份额，并将逐步推向国际市场。未来公司SIM卡芯片产品业务总体走势向好，预计未来几年出货量将持续增长，市场份额不断提高，为公司贡献更大收益。公司信息安全类芯片产品主要包括身份识别类产品和金融支付类产品等。身份识别类产品方面，2013年，公司二代居民身份证等身份识别类应用产品的销量保持了稳定增长。其中，二代居民身份证芯片持续稳定供货，为公司提供稳定收益。公司积极参与城市一卡通互联互通建设，城市通卡、公交卡芯片已经在哈尔滨、天津、青岛等地成功应用，出货量快速增加，巩固了公司的市场地位。年内新进入了居住证行业，产品已用于江苏、安徽、湖北等地的项目，出货量呈迅速攀升的趋势
18、，市场份额不断提高。金融支付类产品是公司近几年重点发展的业务方向。在国家“加快实施信息惠民工程。建立公共信息服务平台，推进教育、医疗优质资源共享，普及应用居民健康卡，加快就业信息全国联网，推进金融IC卡在公共服务领域应用。”的总体部署下，2013年，公司积极推进相关工作，各产品线均取得了可喜进展。银行IC卡芯片方面，2013年，我国银行IC卡的换发已经进入高峰期，各商业银行纷纷启动换发工作，全年累计发放银行IC卡约3亿张，目前主要采用进口芯片。根据国家主管部门的总体规划布局，我国已经建立了完整的银联芯片安全标准、检测体系，正积极推进国产芯片的产业化工作。公司在该领域处于领先地位，THD86系列
19、产品率先通过了银行卡检测中心双界面卡的备案检测，并已获得银联卡芯片产品安全认证证书。目前，THD86系列产品已经在金融IC卡的行业应用领域有成熟商用，在工、农、中、建、交五大行全部完成入网测试，主要卡商基于该产品的金融应用COS开发已经完成，且通过了银检中心的认证，已经具备在商业银行正式使用的条件。公司正在与多家商业银行开展试用试点工作，2014年将实现正式批量供货。居民健康卡芯片方面，2013年，卫生部印发了关于加快推进居民健康卡发行应用工作的通知，确定了“到2015年底，使居民健康卡发卡率达到75%以上，初步实现跨机构、跨地区就医一卡通，到2020年，基本实现人人拥有居民健康卡。”的总体目
20、标，要求各地完善居民健康卡发行应用环境，确保居民健康卡发行与应用工作快速有效推进。近期，全国试点建设工作逐步提速，试点范围进一步扩大，又有浙江、河北、北京、上海等10多个地区开展了试点和发卡。在2014年3月25日召开的国务院常务会议上，已确定“建立医疗信息化系统，推动异地就医即时结算”是今年深化医药卫生体制改革重点工作之一，这将进一步促进居民健康卡的推广。目前，公司凭借有竞争力的产品、完备的应用方案和市场先发优势继续保持了在该行业的领军地位，入围率达到了70%以上，并与参与项目的相关各方形成了深度的战略合作关系，产品已经实现了批量供货。2014年，公司继续把居民健康卡的推广作为公司金融支付产
21、品业务的重点工作，居民健康卡将为公司带来较大收益。社保卡芯片方面，2013年，公司芯片产品已经在山东、河南、云南等省市实现批量供货，确立了公司在社保行业的市场地位。2014年，公司加强与卡商的合作，推动双界面芯片产品在社保领域的应用，提高市场占有率。同方国芯电子股份有限公司 2013 年度报告全文 8 移动支付芯片方面，在运营商的积极推动下，移动支付成为2013年市场热点。产业链各方正在积极探索成熟的商业模式和创新的行业应用，未来具有广阔的市场前景。公司在移动支付领域的多种技术方案中都有成熟产品，其中双界面SIM卡芯片产品已经实现了批量销售。公司的新一代SWP-SIM和更具有竞争力的13.56
22、MHz全卡方案芯片正在进行测试和试点发放，将于近期批量进入市场。USB-Key产品方面，2013年，公司积极布局USB-Key市场，加强与下游重点客户的深度合作，产品实现了批量供货，同时加快新老产品更替，尽快将更具竞争力的二代USB-Key新产品推向市场。另外，公司密切关注未来移动互联领域市场需求的变化，开发集成OTP（动态口令）功能或增加复合手机硬件接口等的新一代产品，该类产品市场前景广阔。非接触芯片产品方面，随着非接触芯片产品应用的普及，读写器产品销量大幅增长，尤其是金融非接触POS机读写器产品。公司在二代证读卡器芯片细分领域继续保持领先的市场地位。同时，公司已经开发了用于金融非接触POS
23、机读写器的芯片，正在向金融领域推广。此外，当前网络信息安全正面临着各种安全威胁，公司已经开发了符合国家可信计算技术规范的TCM芯片产品，随着国家各级部门对安全的重视以及安全需求的提升，可信计算技术将有广阔的应用前景。2）特种集成电路业务：）特种集成电路业务：2013年度，公司的特种集成电路业务全年实现营业收入2.69亿元，净利润1.26亿元。特种集成电路产品研发和推广成绩显著，科研创新能力有了新的突破，自主创新能力进一步提高，综合技术实力再上新台阶。（1）特种微处理器 公司紧跟装备发展器件选型规划，参照国际上微处理器发展趋势，进行特种微处理器的研制和生产工作，形成了通用微处理器、嵌入式微处理器
24、、高可靠微处理器三大系列十余款产品，产品性能水平处于国内领先地位。2013年，微处理器研发工作进展顺利，新推出了一款32位特种微处理器，目前已经在用户单位试用通过，即将形成批量供货，应用于重点特种装备。（2）特种可编程器件 公司全资子公司国微电子是国内技术最成熟、供货量最大的特种可编程器件系列产品研制单位。公司在国内最早实现特种可编程器件产品大批量供应，产品市场占有率处于绝对领先地位，并在国内率先推出具有自主知识产权创新体系架构的高性能可编程器件产品和相关的开发设计软件。2013年，公司通过技术创新，又成功推出12款新产品，目前已拥有20余款特种可编程器件产品。随着信息、网络等领域的安全重要性
25、日益凸显，国家加大了该领域可编程器件的国产化力度，市场潜力巨大。报告期内，为加强自主知识产权的可重构系统芯片和配套软件工具的开发，并解决产业链瓶颈，实现产品批量销售，国微电子在深圳投资设立全资子公司深圳市同创国芯电子有限公司专门开展上述业务。该公司的投资设立，将有效提升公司在可重构系统芯片领域的研发能力，并进一步拓展其现有业务，扩大公司营业收入来源。（3）特种存储器 同方国芯电子股份有限公司 2013 年度报告全文 9 在特种存储器领域，公司根据特种装备需求及发展趋势，不断研制和推出高可靠性的系列化存储器产品，是国内拥有特种大容量存储器产品品种最全的公司。现已具备不同结构、不同容量的存储器设计
26、平台，形成了系列化产品。公司目前已拥有特种SRAM、特种EPROM、特种EEPROM、特种FLASH、高可靠存储器五大系列50余款产品。其中，特种SRAM产品已拥有20余款产品，代表着国内特种SRAM产品的最高水平。公司还拥有国内容量最大的特种FLASH产品，目前正在研发更大容量的产品。2013年，公司推出的4款高可靠存储器是目前国内容量最大的高可靠存储器，目前已批量供货，满足了用户的使用需求，产品技术水平达到国内领先。（4）特种定制芯片 公司拥有国内最完整、自主知识产权的特种IP库，涵盖处理器、可编程器件、总线等IP资源。具备国内领先的超深亚微米半导体工艺的设计能力，建立了成熟的ASIC/S
27、OC的设计集成平台。结合用户的需求，在高性能系统集成、数据保密与保护、可靠性提升、低功耗与小型化等方面提供定制设计，目前已推出了大量的ASIC/SOC产品。公司定制芯片将是公司在特种装备行业市场的增长点。2013年，公司完成了近10款定制芯片的研制，目前已在用户单位通过测试，即将大批量应用。此外，公司还与某重点客户合作开发了用于商业航空的定制芯片，目前正在进行后期测试工作，即将形成大批量订货。石英晶体业务：石英晶体业务：2013年，公司实施的“加快开发新产品，注重研发新工艺，依靠技术进步提高赢利能力”的发展策略取得成效，高附加值石英晶体产品的销量增加明显。本年度销售晶体元器件3.2亿件，实现销
28、售收入2.26亿元，实现净利润1448.64万元。本报告期内，公司石英晶体业务市场开拓也有新收获，成为了LG公司的主要供应商，国际市场格局更加合理。国内市场也有突破，已成为“成都旭光”与“比亚迪”的合格供应商。公司购买了美国CTS公司新加坡工厂OCXO（恒温晶体振荡器）生产线及生产工艺、产品设计技术以及设计开发平台、生产管理与质量控制系统软件，打造新的利润增长点。通过购买，公司OCXO技术水平达到国内领先，管理能力进一步提高，同时拓展了新的OCXO客户。报告期内，公司继续推进生产技术改进和工艺优化，49S/SMD晶体成功引进新型基座，提高了产品良率；成功开发出SMD2520型时钟振荡器产品，在
29、国内处领先地位；开发出高基频晶片新型加工方法，极大的降低了加工难度与成本；成功开发出高精度RTC时钟模块产品，技术指标达到日本同类产品水平，产品通过了国家电网的检测。蓝宝石衬底材料晶片加工生产线的试生产已完成，2、4LED用衬底片已具备批量生产能力。10蓝宝石单晶生产技术和配套设备的引进及安装调试已初步完成，进入试生产阶段。该项目已获得国家级科技合作项目扶持。2、收入、收入 2012年12月，公司完成了通过发行股份收购国微电子的重组事项，本报告期，公司按照非同一控制下企业合并方式合并国微电子的收入及利润。公司集成电路产品中增加了特种集成电路产品。同方国芯电子股份有限公司 2013 年度报告全文
30、 10 产品分类 项目 2013 年 2012 年 同比增减（%）集成电路 销售量(万只)73,842.23 43,432.35 70.02%生产量(万只)72,546.35 47,878.93 51.52%库存量(万只)8,974.61 10,262.88-12.55%晶体业务 销售量(万只)32,005.36 36,031.34-11.17%生产量(万只)32,055.87 36,267.8-11.61%库存量(万只)2,443.59 2,393.08 2.11%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 集成电路的销售量和产量同比增加的主要原因是合并范围增加国微电子以及同方微电子产品出货
31、量比去年有大幅提高。公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元）326,852,302.15 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例（%）35.53%公司前 5 大客户资料 序号 客户名称 销售额（元）占年度销售总额比例（%）1 收入第一名 160,309,185.70 17.43%2 收入第二名 53,708,470.64 5.84%3 收入第三名 41,693,215.72 4.53%4 收入第四名 40,105,458.87 4.36%5 收入第五名 31,035,971.22 3.37%合计 326,852,302.15 35.53%3、成本、成本 单位：元 产品分类 项目 2
32、013 年 2012 年 同比增减(%)金额 占营业成本比重（%）金额 占营业成本比重（%）集成电路 材料及加工费用 363,398,601.01 87.55%202,912,354.19 97.8%79.09%集成电路 人工费用 31,410,657.11 7.57%2,771,333.30 1.34%1033.41%集成电路 制造费用 20,237,879.90 4.88%1,802,048.02 0.87%1023.05%晶体业务 材料费用 112,280,332.82 58.97%133,602,832.08 63.32%-15.96%晶体业务 人工费用 26,571,317.86 1
33、3.95%28,143,617.58 13.34%-5.59%晶体业务 制造费用 51,561,689.92 27.08%49,251,330.77 23.34%4.69%本报告期内，公司各类产品的成本结构基本保持稳定。集成电路产品成本较上年同期有同方国芯电子股份有限公司 2013 年度报告全文 11 较大增长的原因，主要是合并范围增加了国微电子以及同方微电子产品出货量有大幅提高。公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元）301,640,933.95 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例（%）54.78%公司前 5 名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元）占年度采购总额比例（
34、%）1 采购第一名 207,193,731.55 37.63%2 采购第二名 26,564,172.85 4.82%3 采购第三名 25,149,246.17 4.57%4 采购第四名 23,930,364.58 4.35%5 采购第五名 18,803,418.80 3.41%合计 301,640,933.95 54.78%4、费用、费用 项目项目 2013 年年 2012 年年 同比增同比增减减%增减原因说明增减原因说明 销售费用 32,600,722.87 15,374,503.62 112.04%主要系本报告期合并范围增加国微电子所致。管理费用 78,201,250.77 43,264,
35、106.44 80.75%主要系本报告期合并范围增加国微电子以及同方微电子研发投入增加所致。财务费用-20,035,641.23-16,672,801.94-20.17%所得税费用 24,820,091.24 16,520,119.69 50.24%主要系本报告期合并范围增加国微电子所致。5、研发支出、研发支出 项目项目 2013 年年 2012 年年 同比增减(%)增减原因说明增减原因说明 研发支出总额 238,035,643.50 34,414,501.50 591.67%主要系本报告期合并范围增加国微电子及同方微电子本期研发投入增加所致。占净资产的比例（%）10.12%1.73%增加 8
36、.39 个百分点 占营业收入的比例（%）25.87%5.89%增加 19.98 个百分点 6、现金流、现金流 单位：元 同方国芯电子股份有限公司 2013 年度报告全文 12 项目 2013 年 2012 年 同比增减（%）经营活动现金流入小计 1,026,302,966.90 723,240,022.13 41.9%经营活动现金流出小计 793,326,939.99 598,561,847.76 32.54%经营活动产生的现金流量净额 232,976,026.91 124,678,174.37 86.86%投资活动现金流入小计 233,490.09 228,267,079.83-99.9%投
37、资活动现金流出小计 226,196,569.43 103,679,035.38 118.17%投资活动产生的现金流量净额-225,963,079.34 124,588,044.45-281.37%筹资活动现金流入小计 124,279,986.71 16,299,884.65 662.46%筹资活动现金流出小计 93,509,519.88 48,409,836.34 93.16%筹资活动产生的现金流量净额 30,770,466.83-32,109,951.69 195.83%现金及现金等价物净增加额 36,210,610.24 216,837,373.91-83.3%相关数据同比发生变动 30%
38、以上的原因说明 经营活动产生的现金流量净额同比增加86.86%，主要系本报告期合并范围增加国微电子所致；投资活动产生的现金流量净额同比减少281.37%，主要系本报告期合并范围增加国微电子以及上年同期因非同一控制合并增加国微电子期末货币资金余额所致；筹资活动产生的现金流量净额同比增加195.83%，主要系本报告期筹集资金所致。三、主营业务构成情况三、主营业务构成情况 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率(%)营业收入比上年同期增减（%）营业成本比上年同期增减（%）毛利率比上年同期增减 分行业 集成电路 691,303,991.98 415,047,138.02 39.96%108.03%100
39、.04%2.4 百分点 电子元器件产品 225,395,821.83 190,413,340.60 15.52%-9.56%-9.76%0.18 百分点 分产品 智能卡芯片 422,672,102.29 267,667,533.26 36.67%27.19%29.01%-0.89 百分点 特种集成电路 268,631,889.69 147,379,604.76 45.14%石英晶体 203,752,432.57 173,178,821.65 15.01%-1.05%-1.55%0.43 百分点 其他 21,643,389.26 17,234,518.95 20.37%-50.02%-50.9%
40、1.42 百分点 分地区 国内 761,837,530.88 466,892,886.61 38.71%77.06%60.95%6.13 百分点 国外 175,203,072.12 159,054,780.20 9.22%-6.08%-2.87%-3 百分点 减：内部交易抵20,340,789.19 20,487,188.19-0.72%-42.36%-42.07%-0.51 百分点 同方国芯电子股份有限公司 2013 年度报告全文 13 销 四、资产、负债状况分析四、资产、负债状况分析 1、资产项目重大变动情况、资产项目重大变动情况 单位：元 2013 年末 2012 年末 比重增减（%）变
41、动说明 金额 占总资产比例（%）金额 占总资产比例（%）货币资金 906,856,558.49 29.46%870,645,948.25 31.95%-2.49%应收账款 412,332,198.33 13.4%321,197,103.79 11.79%1.61%存货 219,052,674.04 7.12%208,258,110.12 7.64%-0.52%长期股权投资 4,550,563.00 0.15%4,937,018.72 0.18%-0.03%固定资产 306,902,132.39 9.97%300,708,561.10 11.03%-1.06%在建工程 44,928,594.89
42、 1.46%35,683,804.11 1.31%0.15%预付款项 37,567,019.41 1.22%27,661,222.82 1.02%0.2%主要系国微电子预付材料款增加所致。应收票据 81,758,925.41 2.66%17,538,050.20 0.64%2.02%主要系 2013 年度国微电子以票据作为销售回款结算增加所致。无形资产 240,344,767.57 7.81%10,914,287.81 0.4%7.41%主要系国微电子报告期部分特种集成电路研发项目验收及同方微电子移动通信项目转入无形资产所致。开发支出 105,173,225.35 3.42%210,859,5
43、82.41 7.74%-4.32%主要系国微电子报告期部分特种集成电路研发项目验收及同方微电子移动通信项目结题自开发支出转入无形资产所致。长期待摊费用 5,095,249.09 0.17%2,351,875.80 0.09%0.08%主要系公司办公场所装修费增加所致。2、负债项目重大变动情况、负债项目重大变动情况 单位：元 2013 年 2012 年 比重增减（%）变动说明 金额 占总资产比例（%）金额 占总资产比例（%）短期借款 48,750,000.00 1.79%-1.79%系国微电子偿还借款所致。应付账款 144,757,185.84 4.7%92,170,133.81 3.38%1.
44、32%主要国微电子及同方微电子备货增加所致。预收账款 1,350,634.99 0.04%20,981,372.94 0.77%-0.73%应付职工薪酬 30,802,763.00 1%23,232,724.46 0.85%0.15%主要同方微电子期末计提奖金所致。同方国芯电子股份有限公司 2013 年度报告全文 14 应交税费 20,935,995.95 0.68%8,648,501.07 0.32%0.36%主要系计提所得税增加及公司出口增值税退税因软件升级原因本期集中办理所致。其他应付款 1,350,885.79 0.04%20,659,707.61 0.76%-0.72%主要系本报告期
45、支付重组中介费和支付唐山晶源电子有限公司少数股权款所致。专项应付款 12,750,000.00 0.41%34,750,000.00 1.28%-0.87%系同方微电子收到的部分委托及合作开发的研发项目验收转入当期损益所致。五、核心竞争力分析五、核心竞争力分析 报告期内，公司积极推进业务整合，优化资源配置、强化核心主业，公司核心竞争力得到进一步提高。主要体现在以下方面：1、技术与研发优势 公司拥有一支优秀的集成电路研发、技术团队和管理团队。公司的管理团队具有平均超过20年的集成电路从业经历，在业内有广泛的资源和影响力，为公司的发展奠定了良好的人才基础；公司的研发技术团队在数字、模拟及数模混合集
46、成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验。报告期内，公司承担完成了集成电路的多个国家重大专项和新产品开发项目，其中，新立项产品近50项，新完成产品开发约30项，新增可销售产品近30个。项目完成率和完成情况在行业内名列前茅，产品技术水平居于国内领先地位，智能卡芯片和特种集成电路等核心产品技术与研发优势得到进一步提升。2、创新与产品优势 公司始终重视技术创新和研发投入，集中公司集成电路开发的优秀人才团队，在强调“自主可控”的前提下，加强科研创新能力与产品开发能力的结合，巩固和提升公司的综合技术实力。报告期内，公司新申请专利61项，新授权专利8项，新获得软件著作2项；在多个产品和产业化技术方面获得突破
47、。使公司集成电路产品的品质和性价比优势得到巩固与提升。3、完备的资质优势 作为专业的集成电路设计企业，目前公司涉足的智能卡芯片和特种集成电路设计行业所需相关资质齐全。报告期内，公司新获得银联卡芯片产品安全认证证书，已具备向商业银行供货所需资质。两个核心子公司均为“国家规划布局内重点集成电路设计企业”。4、市场与渠道优势 通过多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，目前公司的智能卡芯片客户包括了法国金雅拓公司和德国捷德公司在内的全球前六大智能卡商，产品销往国内外市场；公司的特种集成电路的客户包括了多家国家重点特种装备研制单位，产品广泛用于国家重点项目等各类特种装备。报告期内，公司积极开拓和引导
48、市场，建设并完善渠道，在市场和客户方面都取得了增同方国芯电子股份有限公司 2013 年度报告全文 15 长及突破。在智能卡方面，电信智能卡芯片出货量占全球市场的14%，进一步巩固了公司国内电信智能卡芯片第一供应商的领先地位；居民健康卡芯片入围率达70%，继续保持行业领军地位；银行IC卡芯片已经获得进入商业银行的相关资质，主要卡商COS开发已经完成，并完成了几大银行的入围测试，正在开展试用试点工作，仍然保持了在该行业的领先地位；此外在社保、公交、居住证、非接读写器等芯片应用市场都获得了突破与增长。在特种集成电路方面，客户增长率达37%，订单金额同比增长68.27%，进一步巩固了公司特种数字集成电
49、路第一供应商的领先地位。总之，公司凭借多年的技术积累和经验，在电信类和信息安全类智能卡芯片、特种集成电路等核心产品技术水平继续居于国内领先地位，产品已广泛应用于包括国家重点工程在内的各类市场领域，并具有领先的市场地位。此外，配合品牌建设和宣传，公司品牌的影响力不断提升。未来，公司将继续密切跟踪市场需要，结合公司技术优势，提供差异化的产品支持与服务，不断提升公司在技术和市场方面的竞争优势，向一流集成电路设计公司的目标前进。六、投资状况分析六、投资状况分析 1、对外股权投资情况、对外股权投资情况（1）对外投资情况）对外投资情况 对外投资情况 报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度（%）42
50、,178,176.10 2,656,264,086.00-98.41%被投资公司情况 公司名称 主要业务 上市公司占被投资公司权益比例（%）深圳市国微电子有限公司 设计、开发、销售各类集成电路、电子信息产品、及相关技术服务；生产微处理器、储存器、可编程逻辑器件、温控模块。100%2、募集资金使用情况、募集资金使用情况（1）募集资金总体使用情况）募集资金总体使用情况 单位：万元 募集资金总额 12,423.35 报告期投入募集资金总额 12,423.35 已累计投入募集资金总额 12,423.35 报告期内变更用途的募集资金总额 0 累计变更用途的募集资金总额 0 同方国芯电子股份有限公司 20
