1、1 2018 年度报告 南麟电子 NEEQ:831394 上海南麟电子股份有限公司 Shanghai Natlinear Electronics Co.,Ltd 2 公司年度大事记公司年度大事记 2018 年 1 月 24 日，公司取得股票发行登记函，新增 125 万股股份于 2018年 3 月 6 日在中国结算完成登记并在股转系统挂牌转让。公司于 2018 年 4月 24 日办理完毕增资的工商变更登记手续并取得新的营业执照。2018 年 2 月 24 日公司再次收到上海市科学技术委员会、上海市财政局、上海市国家税务局、上海市地方税务局联合颁发的高新技术企业证书，证书编号：GR20173100
2、0261。2018 年 4 月 19 日，公司办公地址搬迁，注册地址变更至“中国（上海）自由贸易试验区碧波路 500 号 307室”。2018 年 11 月 14 日，全资子公司麟力科技荣获江苏省“最具发展潜力科技人才创业企业”百强无锡企业。2018 年 12 月 26 日，南麟电子荣获“2018 洞见张江 TOP100”称号。子公司麟力科技全新集成电路封装车间和测试车间正式投入运行，满足日益增长的芯片产能需求。3 目 录 第一节第一节 声明与提示声明与提示 .6 6 第二节第二节 公司概况公司概况 .8 8 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要 .1010 第四节第四节
3、 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 .1313 第五节第五节 重要事项重要事项 .2424 第六节第六节 股本变动及股东情况股本变动及股东情况 .2929 第七节第七节 融资及利润分配情况融资及利润分配情况 .3131 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况董事、监事、高级管理人员及员工情况 .3333 第九节第九节 行业行业信息信息 .3636 第十节第十节 公司治理及内部控制公司治理及内部控制 .3737 第十一节第十一节 财务报告财务报告 .4343 4 释义释义 释义释义项目项目 释义释义 公司、股份公司、本公司、南麟电子 指 上海南麟电子股份有限公司 子公司 指 上海南麟电
4、子股份有限公司全资控股的以下公司：无锡矽林威电子有限公司、无锡麟力科技有限公司、深圳市善点微电子有限公司、矽林（香港）电子有限公司 高级管理人员 指 公司的总经理、董事会秘书、财务负责人 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期 指 2018 年 1 月 1 日至 2018 年 12 月 31 日 国金证券、主办券商 指 国金证券股份有限公司 公开转让 指 公司股份在全国中小企业股份转让系统挂牌并公开转让 集成电路、IC、芯片 指 将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件。集成电路制造商采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在
5、一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料 模拟集成电路 指 由电容、电阻、晶体管等集成在同一半导体芯片上用来处理模拟信号的集成电路。电源管理集成电路、电源管理芯片 指 电源管理芯片属于模拟集成电路中重要的一类，在电子设备系统中担负起对电能的交换、分配、检测及其他电能管理的职责。电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响。晶圆、圆片 指 硅半导体集成电路制作所用的硅
6、晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC 产品 LDO 指 一种线性稳压器，使用在其线性区域内运行的晶体管或场效应管，从应用的输入电压中减去超额的电压，产生经过调节的输出电压的电子电路和设备。DC-DC 指 把某种规格的直流电转变成另一种规格的直流电，既可代指这种转变的过程，也可指能够实现这种功能的电子电路和设备。AC-DC 指 把某种规格的交流电转成某种规格的直流电，既可代指这种转变的过程，也可指能够实现这种功能的电子电路和设备。SOT 指 英文 Small Outline Transistor 的缩写，中文名称为小外形晶体管。一
7、种表面贴装的封装形式，一般引脚小于等于 6 个。SOP 指 英文 Small Outline Package 的缩写，中文名称小外形封装，是一种很常见的表面贴装型元器件封装形式，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。5 DFN/QFN 指 一种先进的双边或方形扁平无铅封装工艺。DFN/QFN 的英文全称是 Dual Flat Non-leaded Package/Quad Flat Non-leaded Package)，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装，该封装可为正方形或长方形，四侧配置有电极触点、无引出的引脚。Fabless 指 即无生产线设计公司模式，
8、采用该模式的 IC 设计公司自身不具备晶圆制造和封装生产线，专注于技术和工艺研发，将生产环节全部外包。IDM 指 垂直整合制造模式，指从设计,制造,封装测试到销售自有品牌 IC 都一手包办的半导体垂直整合型公司。半导体这条食物链主要分前段设计、后端制造、封装测试，最后投向消费市场。从头到尾都做的公司叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司。SIP 指 将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如 MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统。ISO9001 指 ISO9001 是 I
9、SO9000 族标准所包括的一组质量管理体系核心标准之一。ISO9000 族标准是国际标准化组织（ISO）在 1994 年提出的概念，是指国际标准化组织质量管理和质量保证技术委员会制定的国际标准。ISO9001 用于证实组织具有提供满足顾客要求和适用法规要求的产品的能力，目的在于增进顾客满意。IATF16949 指 国际标准化组织（ISO）于 2002 年 3 月公布了一项行业性的质量体系要求，它的全名是“质量管理体系汽车行业生产件与相关服务件的组织实施 ISO9001 的特殊要求”。VDA6.3、VDA6.5 指 德国汽车工业联合会（VDA）制定的德国汽车工业质量标准，VDA6.X 质量管理
10、体系认证是 ISO9001 在汽车行业的延伸,是德国对汽车制造商的要求，增加了来自汽车工业实践的特殊要求。ERP 指 企业资源计划(Enterprise Resource Planning)，是 MRP II（企业制造资源计划）下一代的制造业系统和资源计划软件。除了 MRP II 已有的生产资源计划、制造、财务、销售、采购等功能外，还有质量管理，实验室管理，业务流程管理，产品数据管理，存货、分销与运输管理，人力资源管理和定期报告系统。工业 4.0 指 由德国政府德国 2020 高技术战略中所提出的十大未来项目之一。旨在提升制造业的智能化水平，建立具有适应性、资源效率及基因工程学的智慧工厂，在商
11、业流程及价值流程中整合客户及商业伙伴。其技术基础是网络实体系统及物联网。IPM 指 Intelligent Power Module，即智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且其内部还集成有过电压，过电流和过热等故障检测电路。IPM 内部集成了逻辑、控制、检测和过压、过流、过热保护电路，使用方便，不仅减少了系统的体积，缩短了开发时间，也增强了系统的可靠性，适应了当今功率器件的发展方向，IPM 在功率电子领域得到了越来越广泛的应用。6 第一节第一节 声明与提示声明与提示【声明声明】公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈
12、述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人刘桂芝、主管会计工作负责人何云 及会计机构负责人（会计主管人员）刘礼慧保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。大信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留意见审计报告。本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。事项事项 是或否是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容异议事项或无法保证其真实、准确、完整 是 否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 是 否 是否存在豁免披露事项 是
13、否 【重要风险提示表】【重要风险提示表】重要风险事项名称重要风险事项名称 重要风险重要风险事项事项简要简要描述描述 技术研发风险 集成电路设计在国内尚属于成长中的新兴产业，技术创新及终端电子产品日新月异，各类技术更新换代很快，因此 IC 设计公司所需投入于新产品开发的研发费用金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误；（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是技术开发能力的判断错误引起的，可能引发公司项目的突然中断；（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够
14、成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收成本，影响公司的后续开发。由于电子产品行业的新市场格局变动较大，而公司对新技术新产品的预期又往往着眼于未来两到三年乃至更长期的市场目标，因此对未来市场的准确预测存在一定的局限性，如果公司对相关技术和市场发展趋势判断失误，或新技术的市场接受度未如预期，将让公司面临收益无法达到预期的风险。行业周期性风险 半导体行业本身有较大的周期性波动态势，公司的经营业绩及营业效益，可能会因为半导体行业本身周期性波动较大的特性，而产生较大的波动。供应商风险 公司专注于 IC 设计并自建封装测试线，将芯片制造、部分封装测试工序外包，符合 IC 产
15、业垂直分工的特点，也符合近年来 IC 设计市场规模占 IC 整体产业价值比例逐渐增长的趋势，有利于公司提高 IC 设计7 水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模。无晶圆厂运营模式，有利于公司提高 IC 设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模，但是无晶圆厂运营模式中，芯片制造、封装和测试必须依托晶圆代工厂和封装测试厂。同时，晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围有限，导致公司的晶圆代工厂较为集中。在 IC 生产旺季，可能会存在晶圆代工厂和封装测试厂产能饱和，不能保证公司产品及时供应的风险。此外，晶圆价格的变动对公司利润有一定影响，未
16、来若晶圆代工和封装、测试费用的价格出现上涨，将对公司的经营业绩造成不利影响。存货跌价风险 公司所属的集成电路行业，各类技术更新换代快，市场竞争激烈，存货存在跌价风险，若公司的研发不能及时跟上新技术变革的步伐、产品不能适应市场的变化，公司存货将面临跌价风险。本期重大风险是否发生重大变化：否 8 第二节第二节 公司概况公司概况 一、一、基本信息基本信息 公司中文全称 上海南麟电子股份有限公司 英文名称及缩写 Shanghai Natlinear Electronics Co.,Ltd 证券简称 南麟电子 证券代码 831394 法定代表人 刘桂芝 办公地址 上海市浦东新区碧波路 500 号 307
17、 室 二、二、联系方式联系方式 董事会秘书或信息披露事务负责人 何云 职务 财务总监、董事会秘书 电话 021-50275851 传真 021-50275852 电子邮箱 heyunLN- 公司网址 联系地址及邮政编码 上海市浦东新区碧波路 500 号 307 室（邮政编码：201203）公司指定信息披露平台的网址 公司年度报告备置地 公司财务部办公室 三、三、企业信息企业信息 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 成立时间 2004 年 4 月 16 日 挂牌时间 2014 年 12 月 25 日 分层情况 基础层 行业（挂牌公司管理型行业分类）C 制造业-39 计算机、通信和其他电子
18、设备制造业-396 电子器件制造-3963 集成电路制造 主要产品与服务项目 模拟与数模混合类集成电路的设计与研究，为客户提供高效，稳定的集成电路产品。普通股股票转让方式 集合竞价转让 普通股总股本（股）15,175,900 优先股总股本（股）-做市商数量-控股股东 刘桂芝 实际控制人及其一致行动人 刘桂芝 9 四、四、注册情况注册情况 项目项目 内容内容 报告期内报告期内是否变更是否变更 统一社会信用代码 91310000761199990K 否 注册地址 中国（上海）自由贸易试验区碧波路 500 号307 室 是 注册资本（元）15,175,900 是 2018 年 2 月 12 日，公司
19、 2018 年第一次临时股东大会审议通过关于拟进行办公场所搬迁并变更公司注册地址的议案，公司在本次公司注册地址变更完成后，根据公司的实际情况对上海南麟电子股份有限公司章程中的注册地址进行相应修订。2017 年 11 月 29 日，公司 2017 年第七次临时股东大会审议通过关于因本次股票发行修改公司章程的议案，公司在定向发行股份后，根据股票发行后的公司总股本、注册资本等修改公司章程相关条款。以上变更均已经过必要的审议程序并完成工商登记。五、五、中介机构中介机构 主办券商 国金证券 主办券商办公地址 上海市浦东新区芳甸路 1088 号紫竹大厦 23 楼 报告期内主办券商是否发生变化 否 会计师事
20、务所 大信会计师事务所（特殊普通合伙）签字注册会计师姓名 黄福生、鲁琴 会计师事务所办公地址 上海市徐汇区凯旋南路 31 号 12 号楼 3 层 六、六、自愿自愿披露披露 适用 不适用 七、七、报告期后更新情况报告期后更新情况 适用 不适用 10 第三节第三节 会计数据和会计数据和财务指标摘要财务指标摘要 一、盈利能力盈利能力 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 营业收入 127,924,064.19 104,667,501.52 22.22%毛利率%30.67%39.91%-归属于挂牌公司股东的净利润 7,538,294.51 8,675,704.95-13.11%归属于
21、挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 6,407,689.33 8,249,009.90-22.32%加权平均净资产收益率%（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）8.93%13.97%-加权平均净资产收益率%（归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算）7.58%13.28%-基本每股收益 0.54 0.62-12.90%二、偿债能力偿债能力 单位：元 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 资产总计 153,145,777.28 127,364,170.48 20.24%负债总计 69,798,065.28 45,708,340.28 52.70%归属于挂牌公司股东
22、的净资产 83,347,712.00 81,655,830.20 2.07%归属于挂牌公司股东的每股净资产 5.49 5.38 2.08%资产负债率%（母公司）34.06%30.19%-资产负债率%（合并）45.58%35.89%-流动比率 1.30 2.01-利息保障倍数 3.42 7.64-三、营运情况营运情况 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 经营活动产生的现金流量净额 2,235,783.96 7,345,027.03-69.56%应收账款周转率 7.18 6.24-存货周转率 2.08 2.24-11 四、成长情况成长情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增
23、减比例 总资产增长率%20.24%30.21%-营业收入增长率%22.22%47.52%-净利润增长率%-13.11%-4.05%-五、股本情况股本情况 单位：股 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 普通股总股本 15,175,900 13,925,900 8.98%计入权益的优先股数量-计入负债的优先股数量-六、非经常性非经常性损益损益 单位：元 项目项目 金额金额 1计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）1,131,897.10 2除上述各项之外的其他营业外收入和支出 4,930.56 非经常性损益合计非经常性损益合计
24、1,136,827.66 所得税影响数 170,524.15 少数股东权益影响额（税后）-非经常性非经常性损益净额损益净额 966,303.51 七、补充财务补充财务指标指标 适用 不适用 八、因因会计政策变更会计政策变更及及会计差错更正等追溯调整或重述情况会计差错更正等追溯调整或重述情况 会计政策变更 会计差错更正 不适用 单位：元 科目科目 上年上年期末（期末（上年同期上年同期）上上年上上年期末（期末（上上年同期上上年同期）调整重述前调整重述前 调整调整重述后重述后 调整重述前调整重述前 调整重述后调整重述后 应收票据 721,344.50-应收账款 19,102,901.84-应收票据及
25、应收账款-19,824,246.34 12 应付票据 6,109,256.71-应付账款 9,601,178.33-应付票据及应付账款-15,710,435.04 管理费用 26,129,116.50 7,556,089.47 研发费用-18,573,027.03 财政部于 2018 年 6 月 15 日发布了财政部关于修订印发 2018 年度一般企业财务报表格式的通知（财会201815 号），执行企业会计准则的企业应按照企业会计准则和该通知要求编制 2018 年度及以后期间的财务报表。13 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、业务业务概要概要 商业模式商业模式 公司主要从
26、事电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。根据上市公司行业分类指引（2012 年修订）公司属于 C39 计算机、通信和其他电子设备制造业；根据国民经济行业分类（GB/T4754-2011）公司属于 C3963 单片集成电路、混合式集成电路的制造业。公司具有典型的“轻资产”特征，销售收入增长不与固定资产投入成线性比例，其盈利核心要素是通过将知识、技术、人力资本创新性地转化为符合各类市场需求的电源管理集成电路，通过外包或自主加工的方式，获得所需的成品电路；同时，以自行设计的集成电路为核心，向客户提供合适的电源解决方案，取得客户系统方案的认可，从而实现向客户销售成品集成电路
27、，并通过销售收入与成本总和之差，实现公司盈利与资金回笼。不同于 IDM 公司，公司作为 IC 设计公司，主要负责芯片产品的定义和方案数据设计，另有一条自有封测生产线，封装形式目前主要有 SOT、SOP、DFN/QFN，公司采用 Fabless+（Fabless 设计公司+自建封装测试工厂+可靠性实验室+产业链上游参股投资+信息管理系统+质量管理系统）的商业模式。根据产品的情况，确定选择委外封装和自主封装两种模式。公司一般将价格竞争激烈、通过自主封装可获得成本优势的产品自主封装，同时公司也注重封装技术的研发，如 SIP 封装等。公司销售模式与行业内的其他公司一样，采取以通过经销商销售为主，直销为
28、辅的销售模式，不存在对经销商的重大依赖。传统的销售结算模式一般为月结，但本期新设立的智能驱动事业部，销售结算模式采取的是客户先预付款后发货开票。公司产品主要为混合类的器件，既包括数字电路与模拟电路的混合，亦包括控制芯片与功率器件的混合，通过不同工艺或者不同功能的集成电路之间的整合，从而提高产品附加值，降低客户应用的复杂程度。公司与主要经销商之间实行在销售代理协议框架基础上的订单销售。此外，还有部分的销售通过公司直销，公司直销模式主要目的是为公司市场部和设计部提供第一手的市场信息。报告期内，除销售结算模式方面有所调整以外，公司的商业模式较上年度未发生较大的变化。报告期内变化情况：报告期内变化情况
29、：事项事项 是或是或否否 所处行业是否发生变化 是 否 主营业务是否发生变化 是 否 主要产品或服务是否发生变化 是 否 客户类型是否发生变化 是 否 关键资源是否发生变化 是 否 销售渠道是否发生变化 是 否 收入来源是否发生变化 是 否 商业模式是否发生变化 是 否 具体变化情况说明具体变化情况说明:14 报告期内，公司的商业模式较上年度在销售结算模式方面发生了较大的变化，变化的情况是传统的销售结算模式一般为月结，但本期新设立的智能驱动事业部，销售结算模式采取的是客户先预付款后发货开票。二、二、经营情况回顾经营情况回顾(一一)经营经营计划计划 公司 2018 年实现销售发货数量 10.9
30、亿只，较 2017 年销售发货数量 7.2 亿只，增长51.39%；营业收入 12,792 万元，较 2017 年 10,467 万元，增长 22.22%；公司 2018 年营业成本 8,869 万元，较 2017 年 6,290 万元，增长 41.01%；公司 2018 年净利润 754 万元，较2017 年 868 万元，下降 13.11%。2017 年起至报告期末，全球电子元器件供应链吃紧、产能紧张、硅材料及被动元器件涨价、中美贸易战升级的背景下，公司为提升市场力量，新设立的智能驱动事业部，并按照产品线重新构筑市场部架构，将原有的市场部分拆为智能驱动、通用电源和车用专用三大事业部，并配备
31、了专职的产品经理和产品推广人员，报告期内各事业部均取得不错的销售业绩，尤其是智能驱动事业部成绩斐然，产品销售发货 2,556 万元，实现市场突破，电机驱动、无线充电等智能驱动类产品也取得突破，为未来业绩增长奠定了基础。由于智能驱动事业部正处于建立市场和客户资源阶段，且可以填充公司封测产能，故采取薄利多销策略，毛利率较低，因此导致报告期毛利 30.67%，与上年 39.91%相比，整体降幅较大。2018 年公司加大研发投入和知识产权积累，研发费用 2,000 万元，较 2017 年 1,857万元，增加 7.69%。报告期内新增集成电路布图设计权登记 19 个，实用新型专利 18 个。自建封测生
32、产线理论产能已达 18 亿只/年，DFN/QFN 生产线已经完成设备采购和工厂规划，2018 年第四季度完成样品调试，新建集成电路测试车间正式投入运行，可容纳上百套转塔式集成电路成测系统，满足日益增长的芯片产能需求。(二二)行业情况行业情况 根据世界半导体贸易统计(WSTS)公布数据，2018 年，全球半导体市场规模为 4,687.78亿美元，同比增长 13.72%，未来 5 年还将保持 5%以上的年复合增长率。2018 年全球半导体销售额中，集成电路共计 3,932.88 亿美元，占比达 83.90%。集成电路细分占比，其中存储芯片、逻辑电路、处理器芯片、模拟电路分别占半导体市场的 33.7
33、%、23.32%、14.34%、12.54%。以出货数量来看，IC Insights 发布的报告显示，2018 年全球半导体元件出货量增长 10%，首次超过 10,000 亿颗，集成电路的出货量占 30%，其中模拟电路数量最多，占总出货量的17%。IC Insights预测未来五年整体集成电路市场的年复合增长率在5.1%左右。IC Insights预计 2022 年全球集成电路市场规模将达到 4,668 亿美元。在模拟电路，分立器件，逻辑电路这三大领域，是总产值过千亿美元的大市场。据海关统计显示，近些年我国集成电路进口始终保持较高增幅，2014 年至 2018 年的五年间，我国集成电路累计进口
34、额达到 1.24 万亿美元，较上个五年增加了 3,763 亿美元，保持我国进口额最大的单一类商品。2018 年，集成电路进口额和贸易逆差均突破 3,000 亿美元和 2,000 亿美元关口，进口额占当年我国机电产品进口总额的 32.3%，占全国商品进口总值的 14.6%，贸易逆差连续第九年扩大，表现出国内对集成电路产品的需求量日益增大。对于国产集成电路市场而言发展机会空间非常大，发展“中国制造”，提高芯片国产化，提高国产芯片自给率是 IC 行业的趋势。集成电路设计行业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，与市场贴合度较15 高，是集成电路行业中的高附加值环节。近年来，随着智能手机、智能家
35、居、智能穿戴、虚拟现实、增强现实为代表的新兴消费电子市场的蓬勃发展和工业自动化机器人、无人机、电动汽车等工业类产品智能化和低能耗的需求，集成电路产品迅速朝多元化方向发展，催生出大量新的芯片需求，带动了全球集成电路设计行业的稳步发展。国内集成电路设计行业起始于上世纪末，自 2000 年鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策颁布以来，近二十年间国家相继出台了多项政策推动集成电路设计行业的发展和壮大，国内集成电路设计行业销售收入及占比呈现持续快速增长的态势，行业进入快速成长期，市场规模快速增长。电源管理芯片是集成电路行业细分市场，拥有复杂分支，其包括 LDO、DC-DC、AC-DC、充电管理、LE
36、D 照明、工业控制、运算放大器、电源管理单元等诸多门类。电源管理芯片主要面向智能家电、标准电源、移动数码和工业驱动等领域，下游领域的市场规模较大。根据研究分析，除了技术不断进步，随着通讯、智能家电、智能电网等多个新兴应用领域的持续成长，全球电源管理芯片市场也将受益，根据 Transparency Market Research 的研究报告，2013 至 2019 年全球电源管理芯片市场年复合增长率达 6.1%，到 2019 年预估规模将成长到 460 亿美元。而中国是全球电子产品的最大生产国，近年来，在下游电子产品整机产量高速增长的带动下，进口替代进程加快，发展空间更加扩大，中国电源管理芯片市
37、场保持快速增长，中国电源管理芯片市场复合增长率约在 8.4%左右，到 2020 年中国电源管理芯片市场规模将约为 860 亿元。(三三)财务分析财务分析 1.1.资产负债结构分析资产负债结构分析 单位：元 项目项目 本期期末本期期末 上年期末上年期末 本期期末与上本期期末与上年期末金额变年期末金额变动比例动比例 金额金额 占总资产占总资产的的比重比重 金额金额 占总资产占总资产的的比重比重 货币资金 6,627,234.94 4.33%32,141,173.09 25.24%-79.38%应收票据与应收账款 16,913,930.18 11.04%19,824,246.34 15.00%-14
38、.68%存货 56,030,340.75 36.59%29,355,319.86 23.05%90.87%投资性房地产-长期股权投资-固定资产 49,511,743.54 32.33%31,761,905.53 24.94%55.88%在建工程-短期借款 36,500,000.00 23.83%23,000,000.00 18.06%58.70%长期借款-资产负债项目重大变动原因资产负债项目重大变动原因：1、货币资金 报告期末，公司货币资金为 6,627,234.94 元，较上年同期下降 79.38%。主要原因是较上期减少了股票发行认购款 20,000,000.00 元。3、存货 报告期末，公
39、司存货为 56,030,340.75 元，较上年增长 90.87%。主要原因是公司 201816 年销售增长导致销售备货相应增加。2018 年第二季度，因供应链吃紧、硅材料涨价等因素导致智能驱动市场行情火热，因此公司预期未来销售乐观，为了抢占市场份额，故提前按照乐观市场预测采购原材料备用，但从 2018 年第三季度开始，受贸易战升级等客观因素影响，智能驱动类产品销量短期内大幅下降，造成备货销售周期延长，库存大幅增加。公司正积极梳理存货，降低存货跌价风险。4、固定资产 报告期末，公司固定资产为 49,511,743.54 元，较上年增长 55.88%，主要原因是公司2018 年因扩充产能，新建集
40、成电路测试车间、扩建厂房、购置设备。产能从 2018 年初 0.85亿只/月增至 2018 年末 1.50 亿只/月，导致固定资产相应增加。5、短期借款 报告期末，公司短期借款为 36,500,000.00 元，较上年增长 58.70%，主要原因是公司2018 年因销售增长、扩充产能、增大备货，资金需求加大，导致短期借款相应增加。2.2.营业情况营业情况分析分析(1)(1)利润构成利润构成 单位：元 项目项目 本期本期 上年同期上年同期 本期与上年本期与上年同期金额变同期金额变动比例动比例 金额金额 占营业占营业收入的收入的比重比重 金额金额 占营业占营业收入的收入的比重比重 营业收入 127
41、,924,064.19-104,667,501.52-22.22%营业成本 88,692,361.66 69.33%62,896,174.91 60.09%41.01%毛利率%30.67%-39.91%-管理费用 7,454,200.41 5.83%7,556,089.47 7.22%-1.35%研发费用 20,000,798.14 15.63%18,573,027.03 17.74%7.69%销售费用 3,421,429.27 2.67%3,696,506.46 3.53%-7.44%财务费用 2,856,038.07 2.23%1,138,375.97 1.09%150.89%资产减值损失
42、-567,024.74-0.44%3,364,516.58 3.21%-116.85%其他收益 1,091,897.10 0.85%351,666.00 0.34%210.49%投资收益-公允价值变动收益-资产处置收益-汇兑收益-营业利润 6,868,743.84 5.37%7,480,808.30 7.15%-8.18%营业外收入 65,306.00 0.05%103,020.05 0.10%-36.61%营业外支出 20,375.44 0.02%27,991.00 0.03%-27.21%净利润 7,538,294.51 5.89%8,675,704.95 8.29%-13.11%项目重大
43、变动原因项目重大变动原因：1、营业收入 报告期内，公司营业收入为 127,924,064.19 元，较上年同期增长 22.22%，主要得益于17 半导体行业的增长和公司整体管理水平和制造产能的提升。2、营业成本 报告期内，公司营业成本为 88,692,361.66 元，较上年同期增长 41.01%，主要原因是公司 2018 年营业收入为 127,924,064.19 元，较上年同期增长 22.22%，带动了营业成本相应增加。由于智能驱动事业部采用薄利多销策略建立市场，毛利率较低，营业成本占营业收入比例较大，因此导致公司整体营业成本增长率明显高于营业收入增长率。3、财务费用 报告期内，公司财务费
44、用为 2,856,038.07 元，较上年同期增长 150.89%，主要原因是截至报告期末公司短期借款为 36,500,000.00 元，较上年增长 58.70%，利息支出和手续费用相应增加，导致财务费用相应增加。4、资产减值损失 报告期内，公司资产减值损失-567,024.74 元，较上年同期下降 116.85%，主要原因是报告期内坏账损失-656,174.49 元，较上期 2,431,804.32 元大幅下降；报告期内存货跌价损失 89,149.75 元，较上期 932,712.26 元大幅下降。5、其他收益 报告期内，公司其他收益 1,091,897.10 元，较上年同期增长 210.4
45、9%，主要原因是政府补助项目数量和补助金额均较上年同期有所增加。6、营业外收入 报告期内，公司营业外收入 65,306.00 元，较上年同期下降 36.61%，主要原因是公司与日常活动无关的政府补助较上期减少了 62,063.16 元。7、营业外支出 报告期内，公司营业外支出 20,375.44 元，较上年同期下降 27.21%，本期发生营业外支出事项与上期明显不同，无可比性。(2)(2)收入收入构构成成 单位：元 项目项目 本期金额本期金额 上期上期金额金额 变动比例变动比例 主营业务收入 127,924,064.19 104,667,501.52 22.22%其他业务收入 0.00 0.0
46、0 0.00%主营业务成本 88,692,361.66 62,896,174.91 41.01%其他业务成本 0.00 0.00 0.00%按产品分类分析按产品分类分析：单位：元 类别类别/项目项目 本期收入金额本期收入金额 占营业占营业收入比收入比例例%上期上期收入金额收入金额 占营业占营业收入收入比比例例%通用电源 74,215,685.01 58.02%73,514,277.43 70.24%专用车用 28,152,194.45 22.01%29,099,168.99 27.80%智能驱动 25,556,184.73 19.98%2,054,055.10 1.96%按区域分类分析按区域分
47、类分析：适用 不适用 18 收入构成变动的原因：收入构成变动的原因：2018 年公司新设立智能驱动事业部，并按照产品门类，将原有的市场部分拆为智能驱动、通用电源和车用专用三大事业部，故产品分类由原来的集成电路、功率器件两大类别改为智能驱动、通用电源和车用专用三大类别，并分别进行统计。2018 年，新设立智能驱动销售发货 2,556 万元，占营业收入比例由 2017 年的 1.96%增至 2018 年的 19.98%，实现市场突破。由于新增智能驱动产品占营业收入比例快速增长，引起通用电源产品和专用车用产品在本期收入金额变化幅度不大的情况下，占营业收入比例明显下降。(3)(3)主要客户情况主要客户
48、情况 单位：元 序号序号 客户客户 销售金额销售金额 年度销售占年度销售占比比 是否存在关联关是否存在关联关系系 1 深圳市恒佳盛电子有限公司 13,831,982.37 10.81%否 2 深圳市朗华兴电子有限公司 12,869,134.75 10.06%否 3 深圳市祺浩达科技有限公司 12,118,788.61 9.47%否 4 深圳市艾森科科技有限公司 8,921,050.13 6.97%否 5 方銮电子(上海)有限公司 6,828,659.77 5.34%否 合计合计 54,569,615.63 42.65%-(4)(4)主要供应商情况主要供应商情况 单位：元 序号序号 供应商供应商
49、 采购金额采购金额 年度采购占年度采购占比比 是否存在关联关是否存在关联关系系 1 M-MOS Semiconductor HK Ltd.Taiwan Branch Company 22,530,039.38 20.08%否 2 无锡华润上华科技有限公司 20,703,823.31 18.45%否 3 韩国东部高科株式会社 8,242,273.85 7.35%否 4 江苏长电科技股份有限公司 5,180,822.22 4.62%否 5 无锡新洁能股份有限公司 5,095,639.48 4.54%否 合计合计 61,752,598.24 55.04%-3.3.现金流量状况现金流量状况 单位：元
50、项目项目 本期金额本期金额 上期金额上期金额 变动比例变动比例 经营活动产生的现金流量净额 2,235,783.96 7,345,027.03-69.56%投资活动产生的现金流量净额-33,171,550.65-16,892,282.82 96.37%筹资活动产生的现金流量净额 4,311,528.49 21,912,633.58-80.32%现金流量分析现金流量分析：1、经营活动产生的现金流量净额 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为 2,235,783.96 元，同比下降 69.56%。其中：销售商品收到现金随营业收入同步增长，增长了 68,852,634.96 元。收到其他与经19
