1、2022 年年度报告 1/223 公司代码：603738 公司简称：泰晶科技 泰晶科技股份有限公司泰晶科技股份有限公司 2022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/223 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、中审众环会
2、计师事务所（特殊普通合伙）中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人喻信东喻信东、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人喻家双喻家双及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）马阳马阳声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）出具的标准无保留意见的审计报告，20
3、22年度归属于母公司净利润188,488,225.12元，2022年期末母公司未分配利润237,163,008.78元。公司董事会在充分考虑公司近年来实际经营情况和投资者回报需求的前提下，拟定2022年年度利润分配及公积金转增股本预案为：以实施利润分配时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.1元（含税），以资本公积向全体股东每10股转增4股，不送红股。如在实施权益分派的股权登记日前，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变、每股转增比例不变，相应调整分配总额。本次利润分配及公积金转增股本预案尚需提交公司股东大会审议。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明
4、 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实际承诺，敬请投资者注意风险。七、七、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 2022 年年度报告 3/223 十、十、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查询“第
5、三节管理层讨论与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（四）可能面对的风险”。敬请投资者注意投资风险。十一、十一、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/223 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.11 第四节第四节 公司治理公司治理.33 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.49 第六节第六节 重要事项重要事项.52 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.64 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.73 第九节第九节 债券相关情
6、况债券相关情况.73 第十节第十节 财务报告财务报告.74 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内在指定信息披露媒体以及上交所网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。2022 年年度报告 5/223 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 本公司、公司、泰晶科技 指 泰晶科技股份有限公司 润晶电子 指 随州润晶电子科技有限公司，本公司的全资子公司 泰晶实业 指 深圳市泰晶实业有限公司，本
7、公司的全资子公司 泰华电子 指 随州泰华电子科技有限公司，本公司的全资子公司 武汉润晶 指 武汉润晶汽车电子有限公司，本公司的全资子公司 重庆晶芯 指 重庆市晶芯频控电子科技有限公司，本公司的全资子公司 香港泰晶 指 泰晶实业（香港）有限公司，泰晶实业的全资子公司 科成精密 指 深圳市科成精密五金有限公司，本公司的控股子公司 东奥电子 指 湖北东奥电子科技有限公司，本公司的控股子公司 重庆泰庆 指 重庆泰庆电子科技有限公司，本公司的控股子公司 杰精精密 指 武汉市杰精精密电子有限公司，本公司的参股公司 深圳泰卓 指 深圳市泰卓电子有限公司，原泰晶实业的参股公司。公司全资子公司泰晶实业已将持有深
8、圳泰卓的股权转让，2022 年 5 月完成股权转让的工商变更登记手续，深圳泰卓不再为泰晶实业的参股公司。深圳鹏赫 指 深圳市鹏赫精密科技有限公司，原本公司的控股子公司。2022年 1 月，公司已将持有深圳鹏赫的股权转让，并完成股权转让的工商变更登记手续。深圳鹏赫不再为公司的控股子公司。公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期 指 2022 年 1-12 月 上年同期 指 2021 年 1-12 月 元 指 人民币元 压电效应 指 材料在外部压力的作用下产生形变，同时产生电极化，极化强度与压力成
9、正比，这种特性被称为“正压电效应”。反之，当将电场作用于晶体时会产生形变，形变大小随电场强度成正比，此特性被称之为“逆压电效应”，此效应的存在使得水晶材料在电场作用下产生应力而形变，从而产生机械振动，获得特定的频率。石英晶体元器件 指 包括石英晶体谐振器、石英晶体振荡器和石英晶体滤波器在内的石英晶体元器件。音叉晶体谐振器 指 音叉型石英晶体谐振器，因其基础材料晶片按照 TF 型方式进行切割后外观形似音叉而得名，是不同晶片类型中的一种制式，以音叉晶片为基础进行精密加工后制成的晶体谐振器称为音叉晶体谐振器，其主要频率范围为 kHz 级。石英晶体谐振器 指 利用石英晶体的压电效应而制成的频率元件，是
10、涉及计时、控频等电子设备的必备基础元器件。其类别通常以切割方式、频率（kHz 或 MHz）、精度（PPM）、尺寸（mm mm）、封装模式以及用途的不同进行区别。石英晶体振荡器、晶体振荡器 指 晶体谐振器内部添加IC组成振荡电路的晶体元器件称为晶体振荡器。DIP 指 英文 DualInline-pinPackage 的缩写，译为“双列直插式封装技2022 年年度报告 6/223 术”，是石英晶体谐振器的一种封装方法。SMD 指 英文 SurfaceMountDevice 的缩写，译为“表面贴装电子元器件”，区别于 DIP 产品。微型 SMD（微型片式）指 为了便于理解，微型 SMD（微型片式）用
11、于描述小尺寸、贴片式石英晶体谐振器产品，在音叉类产品中主要是 7.0 1.5 1.5mm及以下尺寸；MHz 类产品中主要是 3.2 2.5 0.8mm 及以下尺寸，热敏TSX及TCXO类产品中主要是2.5 2.0 0.9mm及以下尺寸。Wafer 指 采用压电石英晶体材料，通过定向、切割、多道研磨和抛光后的石英片，是业内先进 MEMS 工艺加工石英晶体基片。形状一般有圆形片、方形片，尺寸 3 寸、4 寸已成为主流。2022 年年度报告 7/223 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 泰晶科技股份有限公司 公司的中文简称 泰晶科技
12、 公司的外文名称 TKD Science and Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 TKD 公司的法定代表人 喻信东 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 黄晓辉 朱柳艳 联系地址 湖北省随州市曾都经济开发区 湖北省随州市曾都经济开发区 电话 0722-3308115 0722-3308115 传真 0722-3308115 0722-3308115 电子信箱 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 湖北省随州市曾都经济开发区 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 湖北省随州市曾都经济开发区交通大道泰晶科技半导体工
13、业园 公司办公地址的邮政编码 441300 公司网址 电子信箱 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 泰晶科技 603738 无 六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 武汉市武昌区东湖路 169 号 2-9 层 签字会计师姓名 杨
14、红青、张士敬 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中德证券有限责任公司 办公地址 北京市朝阳区建国路 81 号华贸中心 1 号写字楼 22 层 签字的保荐代表人姓名 王若鸣、于广忠 持续督导的期间 2021 年 7 月 15 日至 2022 年 12 月 31 日 2022 年年度报告 8/223 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 916,362,017.08 1,240,654,491.33-26.14 630,925
15、,077.55 归属于上市公司股东的净利润 188,488,225.12 244,627,462.73-22.95 38,613,058.25 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 178,449,020.75 243,663,753.07-26.76 22,083,391.24 经营活动产生的现金流量净额 337,861,722.03 349,222,330.43-3.25 149,552,116.80 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 1,803,000,368.15 1,651,950,637.75 9.14 813
16、,632,909.77 总资产 2,063,013,117.01 2,113,243,091.47-2.38 1,378,222,891.78 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）0.69 1.35-48.89 0.23 稀释每股收益（元股）0.68 1.34-49.25 0.23 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.65 1.34-51.49 0.13 加权平均净资产收益率（%）10.91 20.68 减少9.77个百分点 5.04 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）10.33 2
17、0.61 减少10.28个百分点 2.88 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、基本每股收益、稀释每股收益和扣非后的基本每股收益本期较上年同期分别下降48.89%、49.25%和51.49%，主要是报告期内公司利润下降、股本增加所致。八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 2022 年年度报告 9/223 (二二)同时按照境外会计准
18、则与按中国会计准则披露的财务同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 261,902,656.87 263,265,587.46 207,542,748.36 183,651,024.39 归属于上市公司股东的净利润
19、73,648,019.56 62,049,455.33 43,081,729.70 9,709,020.53 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 48,983,800.07 58,983,696.44 37,750,085.64 32,731,438.60 经营活动产生的现金流量净额 111,511,263.72 74,102,397.35 77,550,635.63 74,697,425.33 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适
20、用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益-4,028,763.26 -7,555,948.80 2,322,886.25 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 17,106,009.89 6,122,203.22 11,763,512.10 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 140,493.64 122,059.59 511,472.60 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产
21、生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 -370,799.23 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 2022 年年度报告 10/223 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资
22、取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 390,000.00 872,869.71 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-613,705.33 1,513,702.41 5,615,148.99 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 2,929,124.82 393,922.41 2,183,822.95 少数股东权益影响额（税后）25,705.75 -282,74
23、5.94 1,128,730.75 合计 10,039,204.37 963,709.66 16,529,667.01 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 11/223 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2022
24、 年，受到地缘政治、消费电子大环境疲软、外部经营环境的不确定性等不利因素影响，公司紧紧围绕发展战略规划和年度经营目标，群策群力，积极作为，扎根半导体光刻工艺技术，稳步推进新行业、新应用领域新时钟产品的研发及品类扩充，加大工业及汽车电子市场的布局投入与开发力度，主动适应终端市场需求变化，积极采取各项措施降本增效，优化产品结构、提升产品性能，产品品牌知名度及核心竞争优势全面提升。报告期内，公司实现营业收入 91,636.20 万元，同比减少 26.14%；实现归母净利润 18,848.82万元，同比减少 22.95%；扣非后归母净利润 17,844.90 万元，同比减少 26.76%。（因实施股权
25、激励计划，确认股份支付费用为 2,235.48 万元。）2022 年公司整体经营情况如下：（一）（一）深耕深耕主营业务，优化产品结构主营业务，优化产品结构 公司深耕主营业务十余载，全力推动时钟产品在新选型、新料号、新性能等方面的创新研制与迭代升级，产品品类逐步拓宽，产品性能持续优化，已涵盖 DIP 音叉系列、片式音叉系列、片式高频系列、片式热敏系列、SPXO/TCXO/VCXO/OCXO 系列、车规级产品系列、RTC 系列，具备全系列丰富的产品线，定制化方案设计能力优势凸显。公司持续优化产品结构，以半导体光刻工艺技术为牵引，加大高端产品布局，光刻 kHz 小尺寸特性优化、良率提升，MHz 向着
26、更小尺寸及中高频进行结构优化；有源器件 XO、TCXO、OCXO等完善产线建设并扩产增效；重点推动车规产品生产条线的建设、产品料号的开发及工艺优化、产能提升；高附加值产品占比逐步提升。（二）强化（二）强化技术研发，技术研发，实现一体化发展实现一体化发展 公司始终强化技术研发和技术创新能力，紧贴市场需求，致力于新工艺、新产品、新装备的垂直一体化创新研发。在在晶片开发上：晶片开发上：公司一直在石英晶片技术上持续精进与自主化，经过多年的技术沉淀，具备主流尺寸微型音叉晶片的自主设计能力，良率逐步提升与国际同行保持一致；顺应通讯技术的发展，重点推进高基频光刻晶片的研发与产业化，实现了多频点的定制研发，具
27、备 300MHz 高基频加工能力；推动特殊应用场景包括车规级（高安全等级）、RTC（高精度、可靠性、高稳定性）晶片、工业级（高宽温要求）等高性能晶片的研发和产业化。在在产品研发上：产品研发上：突破石英晶体微纳米制造工艺，实现了 76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz 超高频以及超小尺寸产品试制和量产；低功耗、高精度、音叉XO 系列、TCXO 系列产品以及低相噪、高稳恒温 OCXO 系列产品量产和良率提升；车规级高频2022 年年度报告 12/223 系列、OSC 钟振等系列产品特性优化与良率提升，对应车规产品对可靠性和各个指标参数要
28、求；推进 RTC 模块的研制和小批量试产。在装备及配套材料上在装备及配套材料上：公司具备核心设备的自主研发能力，持续研发配套生产工艺相关装备、治具，研制了石英晶圆光刻在线监测装置、石英晶圆外观和频率自动检测设备、刻蚀检测和控制设备等；积极开展与科研院校的合作，经过不断的试验和上千次的反复验证，在腐蚀超高频石英晶片的技术上取得重大突破，研制出具有行业先进水平的石英晶体高精密刻蚀液。（三）扩展客户生态，市场多元布局开花（三）扩展客户生态，市场多元布局开花 2022 年，公司积极应对市场环境及需求变化，凭借产品优势、质量优势、人才优势、技术优势、服务优势，有效匹配客户的多元化需求，提升存量客户的市场
29、渗透率及新应用场景的拓展，加大在物联网、汽车电子、工业控制、电力、北斗等高端市场的开拓，积极布局 5G、WIFI6、光通信、边缘计算、ChatGPT 等潜力市场对超高频、高稳定性产品的需求开发与规模应用，顺应市场需求，提升有源产品产能规模并扩大产品供应，持续开发更多的终端客户，不断提高市场占有率，成为客户值得信赖的频控器件供应商。加大加大终端客户开拓终端客户开拓力度力度：报告期内，公司充分挖掘终端客户需求，强化供应链渠道，聚焦优势客户挖潜及多场景的应用开拓，增量景气场景实现突破；实施大客户战略，以需求为导向开展产品设计开发，在产品定制化方面发挥自研能力与规模效益优势，保障产品品质与性价比，终端
30、客户占比进一步提高。推进推进方案商芯片平台配套：方案商芯片平台配套：持续强化推进方案商芯片平台配套频控器件的研发及平台物料认证，进一步加深和芯片平台的互动及合作，形成了紫光展锐、ASR、乐鑫等国内重点战略合作伙伴；进一步推动高通（车载品为主）、MTK（手机为主）、泰凌微、realtek 等平台合作；推动平台验证 TCXO 等新产品，与北斗星通、华大北斗、泰斗微、杭州中科微等重要平台开展合作。发力发力下游下游优势优势应用应用市场市场：深化深化物联网物联网相关应用相关应用：随着物联网进入 2.0 阶段以及数字经济带动的物联网、5G 等技术在各个垂直行业的深入应用，如物联网技术在电力行业、共享经济、
31、智能工厂、智能家居等市场应用，积极配合各主流物联网芯片平台的配套认证以及物联网相关重点客户的密切合作。渗透渗透工控市场工控市场：工业控制系统是工业互联网的上游，随着工业 4.0 加快进展，工控市场保持快速增长，包括工业控制和通信的芯片和模组，以及工业传感器等。公司晶体谐振器和高基频有源振荡器（CMOS，LVPECL，LVDS 和 HCSL）配合工控市场高端处理器、DSP、FPGA 等芯片渗透到下游工控市场领域，如工业相机市场、视频处理、OLED 显示屏、伺服电机等，满足工控行业客户需求。推动汽车电子国产化：推动汽车电子国产化：重点针对国产芯片平台完成相应设计工作；车规级产品从芯片厂商认证到主机
32、厂逐步导入，持续完善车规产品的配套设计和体系建设、品质管控和产线配套，对接英飞凌、恩智浦国外车规芯片平台和瑞芯微、珠海全志、芯旺微、寒武纪等国内车规芯片方案，已2022 年年度报告 13/223 通过部分全球优质 Tier one 和 Tier Two 厂商的验证和审核，服务于比亚迪、东风、零跑汽车、蔚来汽车、现代 LG、宁德时代、经纬恒润、中车、保隆科技等主机厂和主机配套企业。随着公司时钟产品逐渐丰富，特别是车载谐振器、TCXO、OSC 等振荡器产品成熟度提高，深挖汽车电子、北斗导航、工业控制终端、边缘计算终端等行业需求，提高高端产品的市场承接效益。（四）精益化生产管理（四）精益化生产管理，
33、提升运营效率，提升运营效率 公司高度重视生产管理的精益化，全面提升设备管理、质量管理、品质管理、业务流程管理等，有效资源调度与配置，提升运营效率，提高企业生产效益。强化产线柔性化建设与自动化升级改造：强化产线柔性化建设与自动化升级改造：引进先进的智能生产设备配套产线柔性化生产要求，多型号产品根据生产需求灵活切换，增强设备可利用率；在自研设备方面，通过多年的技术沉淀，更加精准设备工艺参数要求，在对生产设备的改造升级中，实现光刻产线生产设备从手动到半自动再到全面自动化的升级改造，有效提升了设备稼动率、光刻晶片良率，生产成本等进一步降低；建立了高标准无尘车间与车规等级的可信赖性检测实验室，健全产品品
34、质体系，提高产品生产良品率；生产条线与自动化生产条线各环节做好产销衔接及产能调配工作，合理资源调度与资源配置，最大化提升运营效率。加强供应链合作与供应保障：加强供应链合作与供应保障：与供方建立战略合作伙伴关系，加强技术方面的深入交流，产品开发过程中，利用公司产品开发优势，推动供方全力合作开发与配合验证，并及时互通市场行情趋势，提前预测需求并提供需求计划，保障原材料的配套开发与产能供应。加大制造和生产管理信息化：加大制造和生产管理信息化：导入 MES、PLM、WMS、BPM 等系统，全面提高运行效率，实现生产管理系统和自动化设备的无缝对接，生产过程的全流程追溯，物料系统防错防呆管控和生产过程可视
35、化管理；加强营销信息化管理，提高服务质量和交货速度，更好更快地响应市场需求；持续优化研发、生产、销售、采购等业务流程和相关内部控制程序，严格执行电子元器件产品相关的国家标准、行业标准，实施多体系共建的管理模式，持续加强全面质量管理，严格高制程管理，进一步提升产成品良品率和客户满意度。公司通过较为全面的信息系统规范各级管理程序和过程控制，提升管理水平，降本增效，优化资源配置，最终更好地服务客户。二、二、报告期内公司所处行业情况报告期内公司所处行业情况 1、公司所属行业基本情况、公司所属行业基本情况 电子元器件是电子信息产业的基础产业，是推动我国电子信息产业发展的重要支撑力量。公司主要从事石英晶体
36、元器件的研发、生产和销售业务，是电子元器件行业的分支，在日本被称为“工业之盐”，其在电子设备中无处不在，是电子线路中时钟频率、基准频率信号不可或缺的基础元件，又被称为电子产品的“心脏”的关键器件。由于石英晶体元器件是利用石英本身所具有的压电效应、高稳定性、高品质因数、低损耗的物理特性，提供标准频率源和时钟脉冲信号的基2022 年年度报告 14/223 础电子元器件，广泛应用于移动通讯、网络设备、汽车电子、物联网、工业控制、模组、光通信等。（1）大陆晶体厂商投入不断增加，国际竞争力逐步提升大陆晶体厂商投入不断增加，国际竞争力逐步提升 近年来，大陆石英晶体元器件厂商在原材料开发、新产品设计能力、产
37、能规模、工艺和生产设备升级等方面的投入不断增加，取得了长足的发展。特别在智能装备和工艺制造的研发创新，以及高端产品的技术研发与产业化方面也取得了重大突破，生产产品能够以较高的性价比与日本、台湾等厂商同台竞技，大陆晶体厂商的国际竞争力逐步提升。（数据来源：台湾晶技法人说明会 2022 年 8 月 17 日）（2）行业属技术驱动型，具备技术门槛与竞争壁垒）行业属技术驱动型，具备技术门槛与竞争壁垒 石英晶体元器件行业兼具技术和资本密集型的特点，需要掌握多学科的知识和技术才能生产高质量水准的产品。行业对产品的品质要求非常苛刻，需要精确控制频率误差范围、保证封装质量等。同时，石英晶体的产品参数设计并非标
38、准化，每个产品规格都需要单独专业设计，因此需要多年的时间和技术积累。行业还需要配套研制新设备和摸索新工艺，以达到快速、高效的生产能力。关键技术的突破和创新、以及稳定和专业工程师团队建设对于行业的发展非常重要。石英晶体元器件行业的技术水平的提高与上下游及相关行业的发展息息相关。为了保持竞争优势，各厂商需要不断提高自主研发及集成创新能力，顺应下游市场的需求变化，在充分利用现有技术水平的同时增强新技术的消化和接纳能力，适应新产品开发要求。当前，随着物联网、5G、WIFI6、新能源汽车、光通信等行业的迅猛发展，对石英晶体元器件的个性化需求也在不断提升。对应不同的应用场景需要满足更高的性能指标，在 5G
39、/WIFI6 的各应用场景下，石英晶体元器件的封装尺寸逐步向更小尺寸升级迭代，同时要求在-40至 105的范围内保持 ppm 级的频率偏差；在新能源汽车应用场景下宽温度范围（-40-125）内能满足AECQ200 的可靠性要求；在光通信应用场景下具备高基频（100MHz 以上）等。丰富的应用场景2022 年年度报告 15/223 使石英晶体元器件厂商不得不匹配研发出能满足各类场景化需求的晶振，这需要企业拥有强大的技术研发实力作为基础，也在无形中提高了行业的技术门槛。随着电子终端向小型化、薄形化、高集成度发展，晶体尺寸逐步缩小。与此同时，通信设备的工作频段上升、数据容量倍增、传输速率提高，要求时
40、钟振荡器输出超低噪声的稳定信号，对晶体元器件精度和稳定性提出更高要求。对于kHz石英晶体元器件来说，随着音叉晶片的小型化，特性阻抗（石英振荡损失的基准）会变大；对于 MHz 石英晶体元器件来说，提高晶体单元的频率需要减少晶片厚度，同时还要保证特性面的均匀性。因此，传统的机械切割和研磨等机械加工方式无法满足微型化、超高频和高性能的制造要求，必须采用半导体光刻加工工艺来制造更高精度、更高稳定性、更高制程的晶体元器件。光刻工艺作为产品高端化、小型化的关键技术，有着更高的工艺技术难度，是晶体生产工艺的变革和提升，也是最核心的技术壁垒之一。（3）小尺寸、超高频、高稳定性产品更具竞争力）小尺寸、超高频、高
41、稳定性产品更具竞争力 kHz 产品随着小型化需求的迭代发展，需光刻工艺方能实现，由于光刻工艺设计难度大，经过多年的技术积累和沉淀，公司率先在国内实现了产品的规模化与产业化，并得到了市场的验证认可，随着物联网、车联网、可穿戴等拉动了 kHz 需求增长，终端对低功耗、即时连接等功能的增多，光刻 kHz 产品因其技术门槛高、需求量大呈现出一定的产品稀缺性；当前，MHz 大尺寸、中低频产品的竞争相对激烈，然而，面对 5G、WIFI-6、元宇宙、ChatGPT 等市场需求，50MHz以上的产品具有竞争优势；随着北斗、工控、电力载波模块、车规市场的需求发展，高稳定性有源晶体有望迎来新增长。（4）国产替代逐
42、步渗透，大陆晶体厂商品牌影响力提升）国产替代逐步渗透，大陆晶体厂商品牌影响力提升 国内方面，贸易摩擦加速晶振国产替代进程，国家产业政策同步加大了对新型片式元器件、智能制造、智能终端以及 5G 等新型电子信息基础设施的重点支持，石英晶体行业迎来国产替代的市场浪潮。随着大陆晶体厂商品牌影响力的提升，国产替代呈现逐步渗透的态势。具备丰富的产品品类、产品设计能力、工艺自主研制能力以及设备材料一体化的优势的大陆晶体厂商，更能够有效配套终端大客户的品质要求和差异化定制化需求，有望享受行业增长和国产替代红利，从而实现市场份额的持续提升。（5）国内政策支持力度加大，新一代信息技术推动行业下游应用场景需求激增）
43、国内政策支持力度加大，新一代信息技术推动行业下游应用场景需求激增 近年来，中国电子信息行业发展迅速，特别是在 5G、工业互联网、物联网、车联网、大数据和人工智能等新一代信息技术方面加速集成创新和突破。这些新技术对信号传输的要求更高，需要更高基频、更低功耗、更小相噪及信号输出更加稳定的石英晶体元器件来实现，进一步推动了现有应用场景的不断拓宽、新应用场景不断涌现，传导至上游电子元器件的增长。工信部在 2021 年 1 月印发的基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）中明确提出，为了面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，需要增强关键材料、设备仪器等供应
44、链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。国家产业政策同步加大了对新型片式元器件、智能制造、智能终端以及 5G 等新型电子信息基础设施的重点支持，通2022 年年度报告 16/223 过增强电子元器件产业相关关键材料、设备仪器等供应链保障能力，推动产业链供应链现代化水平，为电子元器件行业的发展提供了基础。2、公司所处行业地位、公司所处行业地位 公司为国内领先的频率器件设计与研发制造企业，国家第一批专精特新“小巨人”企业，中国电子元件百强企业。经过多年的核心技术研发储备及积累，公司具备工艺装备、新产品及配套原材料一体化的研发与创新能力，凭借自身的研发优势、成本优势、制造优势，不断实现关键核心设备的
45、自主开发与自主可控。公司依托于自主研发多年的光刻工艺技术、元器件封装、测试等核心工艺技术，在国内率先实现石英 MEMS 器件产业化与规模化，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体振荡器规模化生产的技术基础，逐步实现了高端晶片的自主化，产品不断向着微型化、片式化、高频化、高精度、高稳定性方向发展，产品系列品类齐全，总产能、产销量位居中国大陆前列，成为核心电子器件国产化首选品牌。在创新平台建设方面，2022 年 12 月公司成功获批国家企业技术中心；现拥有省级平台七个，实现了两个国家级创新平台建设；在人才建设方面，被授予“全国博士后科研工作站”，被省科技厅授予“湖北省科技战略双创团队 A 类”。
46、公司为国家电子行业标准10kHz-200kHz 音叉石英晶体元件的测试方法和标准值（SJ/T10015-2013）的两家起草单位之一（另一家为压电晶体行业协会），是中国电子元件行业协会压电晶体元器件及材料分会的副理事长单位。三、三、报告期内公司从事的业务情况报告期内公司从事的业务情况 1、公司主营业务及产品情况、公司主营业务及产品情况 公司是专业从事石英晶体元器件设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业，是我国石英晶体元器件行业内主要厂商之一。产品主要型号与用途如下：2022 年年度报告 17/223 2、公司的主要经营模式公司的主要经营模式 （1）采购模式 经过多年的经营，公
47、司形成了较为完善的供应商管理体系和采购控制流程，对供应商的供货能力和来料品质进行综合评审，通过多家选择、比价采购，结合 ERP、MES 系统的应用，实现请购、报价、采购、合同、收货、检验、入库、库存等集成化管理。公司在全球建立了稳定的上下游供应链合作关系，日常生产原材料供应充足并具备后续进一步小型号的研发贮备。（2）生产模式 公司生产具有柔性化的特点，采取订单驱动模式组织生产。根据客户需求，结合产品的使用场景和工作原理，提出与其对应的性能参数和技术指标，或直接根据产品通用指标进行产品规格确定。然后销售部门按照订单制定需求计划提交采购及生产部门，组织原材料的采购和产品生产。2022 年年度报告
48、18/223 同时安排有专门的研发产线，以便及时为主流通讯厂商进行委托研发、小批量试生产，并达成研发交付。（3）销售模式 公司长期坚持自主营销为主的方针，主要采用直销模式，服务各行业头部客户，通过和各行业头部终端客户的紧密合作，有效掌握行业动态及行业需求的发展方向，面向中小客户，建立自有产品的代理销售渠道，进一步提高公司市场占有率及品牌影响力；在 5G、大数据、云计算等技术带动下的万物互联时代，时钟技术成为智能时代必不可少的关键技术，公司加强和各主芯片厂商的互动、技术交流，并根据芯片厂商对时钟方案的要求，研发、生产相应的各时钟产品，配套搭载其主芯片服务于各行各业。同时公司积极开展与同行业知名厂
49、商的横向技术交流与合作，以优质的品质、快交付的服务质量，为公司未来发展开拓新的产粮区。四、四、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 （一）（一）自主研发创新能力自主研发创新能力 公司自成立之初就十分重视新设备、新工艺、新产品等方面的资源投入与研发能力建设，逐步形成了基层研发人员、资深技术骨干、核心研发团队三级梯队结构合理的研发队伍，不断实现关键技术突破与革新，具备产业链核心设备、产品自主研发设计能力。公司积累了多项小尺寸石英晶体谐振器晶片开发、元器件封装、测试等核心工艺技术，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器规模化生产的技术基础。公司在石英晶片技术上持续精进，掌握了生产微
50、型化、高频化、高稳定性石英晶片所需的先进光刻工艺，主要包括石英晶体晶圆制作技术、石英晶体晶圆线切割技术、超精度石英晶圆双面化学机械抛光工艺、双面曝光工艺、石英等离子刻蚀技术、高压电喷光刻胶装置及工艺、离子刻蚀调频技术等。此外，公司还掌握了生产晶体振荡器所需的 IC 倒装工艺、低相噪温补芯片设计核心技术、陶瓷基座设计工艺等主要核心工艺技术，并应用于 XO、VCXO、TCXO、OCXO 等系列产品，成功研制高稳定、低相噪、高精度晶体振荡器，达到业界最好的相位噪声技术参数。通过多年来持续的科技创新，截至 2022 年 12 月 31 日，公司拥有专利 140 项（其中发明专利24 项），计算机软件著
