1、2022 年年度报告 1/199 公司代码：688252 公司简称：天德钰 深圳天德钰科技股份有限公司深圳天德钰科技股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/199 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现
2、盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 报告期内，公司不存在对生产经营构成实质性影响的重大风险。请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”的相关内容 四、四、未出席董事情况未出席董事情况 未出席董事职务 未出席董事姓名 未出席董事的原因说明 被委托人姓名 独立董事 Kwang Ting Cheng 因公出差 李长霞 五、五、毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人郭英麟郭英麟、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人邓玲玲邓玲玲及会计机
3、构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）黎凤宪黎凤宪声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经第一届董事会第十三次会议、第一届监事会第七次会议审议通过关于公司 2022 年度利润分配的方案。公司 2022 年度拟不进行现金分红，也不进行资本公积金转增股本。本次利润分配议案尚需公司 2022 年度股东大会审议通过。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用
4、九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 2022 年年度报告 3/199 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用
5、不适用 2022 年年度报告 4/199 目录目录 第一节 释义.5 第二节 公司简介和主要财务指标.7 第三节 管理层讨论与分析.11 第四节 公司治理.37 第五节 环境、社会责任和其他公司治理.56 第六节 重要事项.62 第七节 股份变动及股东情况.84 第八节 优先股相关情况.92 第九节 债券相关情况.93 第十节 财务报告.93 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。2022 年年度报告 5/199 第一节第
6、一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、天德钰 指 深圳天德钰科技股份有限公司 天钰科技 指 天钰科技股份有限公司 香港捷达 指 捷达创新科技有限公司 合肥捷达 指 合肥捷达微电子有限公司 厦门天德钰 指 厦门天德钰科技有限公司 合肥分公司 指 深圳天德钰科技股份有限公司合肥分公司 上海分公司 指 深圳天德钰科技股份有限公司上海分公司 香港捷达台湾分公司 指 香港商捷达创新科技有限公司台湾分公司（即捷达创新科技有限公司台湾分公司）胜薪科技 指 胜薪科技股份有限公司 台南捷达 指 捷达创新股份有限公司（已于 2019 年
7、 11 月 22 日注销）境内 指 除中华人民共和国拥有主权的香港特别行政区、澳门特别行政区以及台湾省之外的中华人民共和国领土 汇红投资 指 共青城汇红投资有限公司 盛红投资 指 共青城盛红投资合伙企业（有限合伙）飞红投资 指 共青城飞红投资合伙企业（有限合伙）宁波群志 指 宁波群志光电有限公司 恒丰有限 指 恒丰有限公司（Ever Harvest Limited）元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）民芯启元 指 青岛民芯启元投资中心（有限合伙）汾湖勤合 指 苏州汾湖勤合创业投资中心（有限合伙）摩勤智能 指 上海摩勤智能技术有限公司 联和集成 指 厦门联和集成电路产业股权
8、投资基金合伙企业（有限合伙）旗昌投资 指 深圳市旗昌投资控股有限公司 中航坪山 指 深圳中航坪山集成电路创业投资合伙企业（有限合伙）南山中航 指 深圳南山中航无人系统股权投资基金合伙企业（有限合伙）中钰贤齐 指 温州中钰贤齐智能壹号股权投资合伙企业（有限合伙）嘉兴元湛 指 嘉兴元湛股权投资合伙企业（有限合伙）KWANG TING CHENG（郑 光廷）指 公司独立董事郑光廷 三会 指 公司股东（大）会、董事会、监事会 人 民 币 普 通股、A 股 指 获准在境内证券交易所发行上市、以人民币认购和进行交易的普通股股票，每股面值人民币 1.00 元 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期期末
9、指 2022 年 12 月 31 日 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 科创板注册管理办法 指 科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）中国证监会、指 中国证券监督管理委员会 2022 年年度报告 6/199 证监会 上交所、证券交易所 指 上海证券交易所 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料 芯片、集成电路、IC 指 Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等组件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体芯
10、片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品 整合型单芯片 指 Gate、Source、T-CON 功能整合在一颗芯片 芯片设计 指 包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程 芯片封装 指 把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用 芯片测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效
11、分析等工作 光罩 指 Mask，指覆盖整个晶圆并布满集成电路图像的铬金属薄膜的石英玻璃片，在半导体集成电路制作过程中，用于通过光蚀刻技术在半导体上形成图型 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商 a-Si 指 非晶硅技术，为液晶显示屏所使用的薄膜晶体管技术，具有技术简单、成本低廉的特点 IGZO 指 Indium Gallium Zinc Oxide，为液晶显示屏所使用的薄膜晶体管技术，具有迁移率高、均一性好、透明、制作工艺简单等优点 LTPS 指 Low Temper
12、ature Poly-silicon（低温多晶硅技术）为液晶显示屏所使用的薄膜晶体管技术，是非晶硅经过镭射光均匀照射后非晶硅吸收内部原子发生能级跃迁形变成为多晶结构而形成的，该技术下的显示器件分辨率更高、反映速度更快、亮度更高 AMOLED 指 Active-Matrix Organic Light Emitting Diode，中文名称为有源矩阵有机发光二极体，为新一代显示技术 SMA 指 Shape Memory Alloy（形变记忆合金），为新一代智能手机摄像头马达技术，该技术下，合金被制作成极细的金属丝，因此在很微弱的电流下也能很快的响应形变，从而推动马达移动 AFE 指 Analog
13、 Front End（模拟前端），用于处理信号源给出的模拟信号 TDDI 指 触控与显示驱动器集成，智能手机的触控和显示功能一般由两块芯片独立控制，而 TDDI 将触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中 OLED 指 Organic Light-Emitting Diode（有机电激光显示），是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的现象，以及以此原理制程的激光显示屏 BUMP 指 凸块 MCU 指 Microcontroller Unit（微控制单元），是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA等周边接口，
14、甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制 2022 年年度报告 7/199 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 深圳天德钰科技股份有限公司 公司的中文简称 天德钰 公司的外文名称 Jadard 公司的外文名称缩写 JD 公司的法定代表人 郭英麟 公司注册地址 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦西座901 公司办公地址 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦西座901 公司办公地址的邮政编码 518052 公司网址 电子
15、信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）姓名 邓玲玲 联系地址 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦西座901 电话 0755-29192958 传真 0755-29192958-8606 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报（）上海证券报（）证券时报（）证券日报（）公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司董事会秘书办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票
16、上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股 上海证券交易所科创板 天德钰 688252/(二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市东长安街 1 号东方广场毕马威大楼 82022 年年度报告 8/199 楼 签字会计师姓名 陈子民、陈炜 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信证券股份有限公司 办公地址 广东省深圳市福田区中心三路8号中信证券大厦 签字的保荐代表人姓名 吴恢宇、禹明旺 持续督导的期间 2022 年 9 月 27 日
17、-2025 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 1,198,312,355.25 1,115,712,400.00 7.40 560,946,843.10 扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入 1,198,312,355.25 1,115,712,400.00 7.40 560,946,843.10 归属于上市公司股东的净利润 129,784,761.01 329,318,46
18、0.41-60.59 60,745,675.31 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 126,141,176.31 323,940,197.22-61.06 49,480,032.25 经营活动产生的现金流量净额 34,491,552.70 148,150,881.25-76.72 150,208,726.82 主要会计数据 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 1,813,609,266.43 880,967,384.84 105.87 546,401,548.41 总资产 2,062,745,779.46 1,107,8
19、98,536.28 86.19 678,629,515.80 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）0.35 0.90-61.11 0.26 稀释每股收益（元股）0.35 0.90-61.11 0.26 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.34 0.89-61.80 0.21 加权平均净资产收益率（%）11.34 47.20 减少35.86个百分点 39.90 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）11.02 46.43 减少35.41个百分点 32.50 2022 年年度报告 9/199
20、 研发投入占营业收入的比例（%）12.49 11.76 增加0.73个百分点 10.08 末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2022 年公司营业收入为 119,831.24 万元，同比增长 7.40%。2022 年归属于上市公司股东的净利润为 12,978.48 万元,同比减少 60.59%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 12,614.12 万元，同比减少 61.06%。主要原因为报告期内公司受宏观环境不确定因素影响，消费电子市场需求疲软，智能手机行业景气度降低，且行业库存情况处于高位，市场销库存现象使得产品价格竞争激烈，致使毛利率有所下降。2022 年基
21、本每股收益、稀释每股收益为 0.35 元，较上年同期减少 61.11%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为 0.34 元，较上年同期减少 61.80%,主要原因是净利润下降所致。加权平均净资产收益率同比减少 35.86 个百分点，主要原因为报告期内净利润下滑、且于报告期内完成公开发行导致净资产增加。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计
22、准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 289,941,343.79 359,011,417.84 294,177,584.10 255,182,009.52 归属于上市公司股东的净利
23、润 57,029,387.59 88,168,908.12 11,279,460.98-26,692,995.68 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 56,331,639.78 88,103,099.90 10,048,298.77-28,341,862.14 经营活动产生的现金流量净额-26,094,587.33 2,462,120.06 3,379,357.98 54,744,661.99 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如
24、适2021 年金额 2020 年金额 2022 年年度报告 10/199 用）非流动资产处置损益-180,009.34 6,390.17-97.18 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 4,218,755.10 9,263,756.05 14,642,507.95 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损
25、益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 215,561.64 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公
26、允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 2022 年年度报告 11/199 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 257,469.37 -1,999,999.64 13,115.01 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 652,630.43 1,891,883.39 3,605,444.36 少数股东权益影响额（税后）-合计 3,643,584.70 5,378,263.19 11,265,643.06 对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1
27、 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目，以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与管理层讨论与分析分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 报告期内,全年实现营业收入 119,831.
28、24 万元，较上年同期增长 7.40%；实现归属于母公司所有者的净利润 12,978.48 万元,较上年同期减少 60.59%。其中智能移动终端显示驱动芯片产品线实现收入 92,908.14 万元,较上年同期增长 11.22%；电子价签驱动芯片产品线实现收入21,394.17 万元，较上年同期增长 31.08%；快充协议芯片产品线实现收入 3,762.19 万元，较上年同期下降 45.50%；摄像头音圈马达驱动芯片产品线实现收入 1,261.99 万元，较上年同期下降 73.77%。（一）显示驱动芯片持续增长，主力产品 TDDI 快速成长 公司显示驱动芯片营收增长主要是主力产品 TDDI（触控
29、与显示驱动集成芯片）快速成长。TDDI 产品市场份额快速扩大主要原因是公司 TDDI 技术先进，产品性能规格领先，并且获得了全球主流手机品牌的认可，公司产品已成功进入三星、VIVO 和 OPPO 的供应链。公司 TDDI 芯片涵盖 HD、FHD 分辨率，并支持下沉式窄边框等面板的应用。领先性能表现在刷新率方面达到最高支持 165Hz,拥有高触控采样率，支持高通 Q-Sync 技术、支持 D-PHY 和 C-PHY，达到省电的效果，配合处理器不同的应用或操作模式,动态调整显示帧率,兼具使用体验及省电需求，并且内建智能型频率调节电路,依应用需求动态调整,兼顾用户体验及省电效果的集成度较高的芯片。2
30、022 年年度报告 12/199 显示驱动芯片除了主力产品 TDDI，公司还完成了 AMOLED 显示驱动芯片的布局。AMOLED 显示驱动芯片穿戴产品已经量产，在手机的布局上，公司已经跟终端客户和屏厂在合作开发中。在 AMOLED 显示驱动芯片技术上，公司持续进行显示驱动芯片技术算法发展及补偿内存共享设计，达到降低成本,并减小 IC 体积，优化产品结构及空间设计。内建电源压降侦测电路,并进行显示补偿,使显示效果具有一致性,提升显示屏生产良率。透过算法 Demura 外部补偿技术，改善 OLED 显示面板画质；内建 SPR 即子像素渲染技术(SPR,Sub-Pixel Rendering)，可
31、以用更少的子像素来实现更高分辨率的显示，符合高端 AMOLED 驱动芯片技术需求及 AMOLED 驱动芯片产品的完整布局。（二）电子价签显示驱动芯片（ESL）持续快速成长 在电子价签显示驱动芯片领域，公司紧跟产业趋势，抢抓行业机遇，实现了小尺寸双色、三色、四色电子纸的产业化，开展了电子纸多色显示技术、超薄柔性可拉伸电子纸显示及触控模组、中尺寸/大尺寸电子纸模组等研究，针对电子纸行业发展痛点，加强研发投入，丰富公司电子纸模组产品系列，进一步增强公司在该领域的市场竞争力。新产品开发 AIOT 物联网最佳显示屏技术：公司新创“RF 波能源采集”技术，利用“RF 波能源采集”实现自发电，电子价签芯片无
32、须电池即可显示的电子纸显示屏技术。在电子价签显示技术优势上，公司电子价签芯片具有较强的电气异常侦测功能，可主动侦测回传电子价签电路组件损坏电压异常；电子价签芯片在每次更换数据时可主动侦测电子价签是否有外力造成破损并及时上报；电子价签芯片内建了精密温度传感器，可以精确感测-55125环境温度，让电子价签在不同环境都有最佳的显示效果，以达到降低成本、节省功耗、提高效率的目的，为公司带来持续增长的订单需求。（三）持续加大研发投入，不断创新研发机制 报告期内，公司研发投入金额达 1.50 亿元，较上年同期增长 14.07%，占公司营业收入的 12.49%。公司持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产
33、品升级及新产品的研发提供充分的保障，各产品线竞争力稳步提升。公司十分重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用Fabless 业务模式的芯片设计公司，研发能力是重要的核心竞争力，各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。公司高度注重技术保护和人才培养，为后续发展进行人才战略布局。（四）优化供应链管理、充分发挥协同效应 公司注重产品质量的前端把控，制定了供应商管理程序，对供应商的选择及管理进行规范。针对新增供应商，公司通过新供应商调查、初评、评鉴、试产等方式对新增供应商的基本资质、供货质量等进行评价，针对符
34、合要求的供应商列入公司合格供应商名册。公司现与行业内知名的供应商如晶合、台积电、世界先进、联芯、新汇成、颀邦等建立了良好的合作关系。良好的合作关系为公司供应链稳定发展提供坚实基础，充分发挥各业务板块的协同效应，也有利于公司进行成本控制，为公司日益增长的产能需求提供长期有利保障。2022 年年度报告 13/199 二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与
35、雄厚的技术积累，使公司不断拓展各产品线及应用领域。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，公司产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务。已与 BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定
36、的合作关系，产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、华为、荣耀等手机品牌；亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户；360、Tik Tok 等智能穿戴客户。目前公司智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签显示驱动芯片四大产品线，具体产品包括以下部分：业务业务 产品名称产品名称 主要功能主要功能 应用领域应用领域 显示驱动芯片 触控和显示驱动集成芯片（TDDI）整合型触控与显示驱动集成芯片（TDDI）手机、平板、智能音箱、智能穿戴等。显示驱动芯片（DDIC）显示驱动芯片是显示面板的主要控制组件，其作用原理为通过接收控制芯片输出的指令，决定施加何种程度的电压到每
37、个像素的晶体管，从而改变液晶分子排列/扭转程度，藉由每个像素的透光率高低实现色彩变化，进而构成显示画面。AMOLED DDIC AMOLED DDIC 主要通过向OLED单元背后的薄膜晶体管发送指令的方式，实现对 OLED 发光单元的开关控制。AMOLED智能穿戴、智能手機 电子标签驱动芯片 电子标签驱动芯片 电子标签显示主要基于电子墨水技术，电子墨水由数百万个微胶囊构成，每个微胶囊里均包含带正负电荷的电泳粒子。在电压智能零售、智慧办公、智慧医疗等 2022 年年度报告 14/199 的作用下，电泳粒子会根据正负电压的变化移动聚集，从而显示不同颜色。公司的电子标签驱动芯片具有色域 摄像头音圈马
38、达驱动芯片 摄像头音圈马达驱动芯片 摄像头音圈马达驱动芯片是实现手机摄像头自动对焦的核心组件，其主要原理是在一个永久磁场内，通过改变音圈马达内线圈的直流电流大小，来控制弹簧片的拉伸位置，进而调节镜头位置，实现自动对焦。其作用原理 手机摄像头 快充协议芯片 快充协议芯片 快充技术是一种能够在短时间内迅速充电达到电池能够存储的电量，并且不会对电池寿命造成负面影响的技术。公司深耕快充协议芯片领域多年，拥有多款 手机、平板、移动电源、旅充、墙充、排插等 (二二)主要经营模式主要经营模式 公司致力于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计及销售。采用 Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和
39、销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司为集成电路设计企业，主营业务为移动智能终端领域整合型单芯片的研发、设计及销售。根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订版），公司所处行业为“I-65 软件和信息技术服务业”。根据国家统计局颁布的国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为第 65 大类“软件和信息技术服务业”中的“I-6520 集成电路设计”行业。2022 年年度报告 15/199 2.2.行业发展阶段及基本特点 （1 1）显示驱动芯片市场）显示驱动
40、芯片市场 随着物联网、5G 通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子、智能制造等集成电路主要下游制造行业的产业升级进程加快，中国显示驱动芯片市场规模快速增长，从 2017 年的 118.3 亿元增长至 2021 年的 452.9 亿元。2022 下半年因手机等消费电子显示驱动芯片需求低迷，市场规模降至约 368.2 亿元。未来随着 OLED 领域和车载领域应用需求的增长，市场规模预计将平稳恢复至 403.9 亿元。（2 2）电子价签市场）电子价签市场 随着门店数字化需求的提升，电子价签市场发展迎来良好的机遇。据 Business Wire 预测，未来全球
41、电子价签市场规模将保持 16.85%的复合年均增长率，2022 年市场规模达到 669.8 亿美元。随着市场的需求量不断增加，电子价签是传统连锁商超数字化发展的趋势，大量传统的商超进行数字化改造中，不可能去部署电源线路。因此，LCD 液晶屏电子价签在现有存量商超门店中不具备很好的使用条件，而无需外接电源又可长时间使用的基于电子纸的电子价签是商超门店的最优选择。应对市场对于彩色的需求，2022 年将全面批量供应黑白红黄四色电子纸模组，2023年将升级为 7 种基色组合成全彩色的电子纸显示模组。此后，电子价签将逐渐过渡到全彩色阶段。(3 3)快充协议芯片市场快充协议芯片市场 随着人工智能、大数据、
42、物联网等新产业的发展，工业电子设备、消费电子设备的种类或将愈加丰富，对电子设备的充电效率要求也将进一步提高，在节能、环保、增效等需求下将带动快充协议芯片市场的同步增长，快充协议芯片在全球范围内拥有较为广阔的市场空间。近年来，随着能效和功耗在电子产品设计的重要性逐步提高，新式电池材料的不断研究拓展，以及消费者更多地追求快充速充，快充协议芯片的地位越来越高。据中信证券研究所统计，全球快充市场规模在 2025 年预计将增长约为 190 亿美元，市场潜力巨大。(4 4)摄像头音圈马达驱动芯片市场摄像头音圈马达驱动芯片市场 摄像头音圈马达驱动芯片主要应用于智能手机。近年来，随着智能手机市场规模及需求的稳
43、定增长，摄像头音圈马达驱动芯片市场规模稳步攀升。据 Frost&Sullivan 统计，2014 年到2022 年期间，全球音圈马达驱动芯片市场规模由 1.20 亿美元增长至 2.50 亿美元。预计 2023 年将达到 2.73 亿美元。3.3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 公司自设立以来即专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计。通过新技术投入与市场开拓，在相关业务领域里已具备较强的产业优势。公司紧密围绕移动智能终端领域单芯片进行新产品线布局，包括核心技术上的研发：智能物联网、记忆金属光学、
44、AMOLED 屏驱动芯片、下沉式 TDDI，分别覆盖移动智能终端显示、摄像、充电、物联等领域。公司产品线创新均围绕2022 年年度报告 16/199 移动智能终端进行，能够最大程度提高内部技术协同、客户协同及管理协同，提高公司整体新产业的运营效率。丰富的产品线亦有助于公司丰富客户结构，同时可以避免因单一产品市场发生变化带来的风险，有助于公司提高风险抵抗能力，实现持续稳定的发展。(四四)核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.1.核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 公司深耕移动智能终端领域整合型单芯片的研发多年，秉持研发设计与技术实现方法结合的理念
45、，通过积累特有核心技术，以提升产品的效能和价值，进而满足产品差异化需求，持续保持创新能力及市场竞争力。公司技术创新如下：创新突破一：智能物联网最佳显示屏技术 电子价签“RF 波能源采集”技术，利用“RF 波能源采集”实现芯片自发电，无须电池即可显示的电子纸显示屏，公司创新突破，实现“RF 波能源采集”技术，通过微小能量的收集达到系统自维持运行电能需求，无须电池等外部供电设备，进而由微处理器（MCU）和电源管理单元（PMU）控制显示装置成像。为进一步降低功耗，公司自主研发核心算法，可降低电子价签的刷新频次，大幅延长电子价签的续航时间。上述前沿技术使公司的电子价签芯片可以达到智能物联网（AIOT）
46、最佳显示效果。创新突破二:下沉式 TDDI 根据分辨率的不同，TDDI 芯片主要分为 HD TDDI(高清分辨率显示触控整合芯片)和 FHD TDDI（全高清分辨率显示触控整合芯片）。同时为了进一步缩小芯片尺寸以实现智能手机四边窄边框的设计，一种新的下沉式 BUMP 设计的 TDDI 产品开始逐步成为市场发展趋势。对于芯片设计来说，FHD 分辨率需要输出的信号通道数要远高于 HD 分辨率产品，因此其设计难度相对较大，下沉式 TDDI 是近年来出现的新的设计概念，公司下沉式 TDDI 产品 2022 年已实现量产。创新突破三：AMOLED 屏驱动芯片自研技术方案 公司 2022 年开发的 AMO
47、LED 屏驱动芯片，主要应用于智能穿戴领域,技术优势在于透过内存嵌入数字钟与自走钟,无须一直透过 AP 端发送讯号,达到低功耗，实现极低功耗；同时透过电路设计可有效减少外部零组件,从原本的 19C2D 可缩减到 14C1D,可降低总成本。创新突破四：记忆金属光学防抖技术 公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的方案为客户实现大幅度成本的降低，以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。此方案优点（1）实现光学防抖技术渗透到中阶机种；（2）将 X、Y 两轴方向用 close loop VCM 技术实现防抖；（3）协助摄像头模组行业内光学防抖马达大量生产。国家科学技术奖项获奖情况 2022
48、 年年度报告 17/199 适用 不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 适用 不适用 2.2.报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 截至本报告期内，公司共拥有专利 54 项，其中发明专利 50 项，实用新型专利 4 项，发明专利中在中国境内授权的有 24 项、在中国台湾授权的有 18 项，在美国授权的有 8 项。此外，公司拥有布图设计 75 项，软件著作权 31 项。凭借优异的研发能力和深厚的技术积累，公司产品具有质量稳定、性能优异、降低客户成本等多种优势，为公司扩大产品影响力、提升市场份额具有重要作用。报告期内获得的知识产权列表 本年新增 累计数量 申请数
49、（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利 2 19 0 50 实用新型专利 0 0 2 4 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 45 23 55 31 其他 0 0 0 0 合计 47 42 57 85 3.3.研发研发人员情况人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人）219 198 研发人员数量占公司总人数的比例（%）69.97 67.58 研发人员薪酬合计 12,163.14 11,539.69 研发人员平均薪酬 55.54 58.28 研发人员学历结构 学历结构类别 学历结构人数 博士研究生 4 硕士研究生 115 本科 80
50、专科 19 高中及以下 1 研发人员年龄结构 年龄结构类别 年龄结构人数 30 岁以下（不含 30 岁）67 30-40 岁（含 30 岁，不含 40 岁）85 40-50 岁（含 40 岁，不含 50 岁）60 50-60 岁（含 50 岁，不含 60 岁）7 60 岁及以上 0 备注：人数是全年加权平均数 构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 2022 年年度报告 18/199 适用 不适用 4.4.其他说明其他说明 适用 不适用 5.5.研发研发投入投入情况表情况表 单位：元 本年度 上年度 变化幅度（%）费用化研发投入 149,626,605.88 131,165,968.20
