1、2022 年年度报告 1/279 公司代码：688037 公司简称：芯源微 沈阳芯源微电子设备股份有限公司沈阳芯源微电子设备股份有限公司 20222022年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/279 2022 年年度报告 3/279 2022 年年度报告 4/279 2022 年年度报告 5/279 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性
2、陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人宗润福宗润福、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人张新超张新
3、超及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）张新超张新超声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于 2023 年 4 月 17 日召开的第二届董事会第十次会议审议通过了关于公司 2022 年年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案,以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，拟向全体股东每 10 股派发现金红利 4 元（含税），以此计算共计拟派发 37,047,359.60 元（含税）。拟以资
4、本公积向全体股东每 10 股转增 4.8 股，不送红股。截至 2022 年 12 月 31 日，公司总股本为 92,618,399 股，若以此为基数计算，公司拟合计转增 44,456,831 股，本次转增后公司总股本将增加至 137,075,230 股（最终转增股数及总股本数以中国证券登记结算有限公司上海分公司最终登记结果为准）。该利润分配及资本公积转增股本方案尚需公司 2022 年年度股东大会审议通过后方可实施。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 2022 年年度报告 6/
5、279 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 7/279 目录目录 第一节 释义.8 第二节 公司简介和
6、主要财务指标.11 第三节 管理层讨论与分析.16 第四节 公司治理.48 第五节 环境、社会责任和其他公司治理.71 第六节 重要事项.79 第七节 股份变动及股东情况.107 第八节 优先股相关情况.116 第九节 债券相关情况.117 第十节 财务报告.118 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公告底稿 2022 年年度报告 8/279 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有
7、如下含义：常用词语释义 芯源微/公司/本公司 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 芯源有限 指 沈阳芯源微电子设备有限公司，系公司前身 先进制造 指 沈阳先进制造技术产业有限公司 科发实业 指 辽宁科发实业有限公司 中科院沈自所 指 中国科学院沈阳自动化研究所 中科天盛 指 沈阳中科天盛自动化技术有限公司，系中国科学院沈阳自动化研究所全资子公司 国科投资 指 中国科技产业投资管理有限公司 国科瑞祺 指 国科瑞祺物联网创业投资有限公司 国科正道 指 北京国科正道投资中心（有限合伙）沈阳科投 指 沈阳科技风险投资有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限
8、公司及其下属企业 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司及其下属企业 通富微电 指 通富微电子股份有限公司及其下属企业 晶方科技 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司及其下属企业 锐立平芯 指 锐立平芯微电子（广州）有限责任公司 华灿光电 指 华灿光电股份有限公司及其下属企业 乾照光电 指 厦门乾照光电股份有限公司及其下属企业 上海华力 指 上海华力集成电路制造有限公司 长江存储 指 长江存储科技有限责任公司 青岛芯恩 指 芯恩（青岛）集成电路有限公司 上海积塔 指 上海积塔半导体有限公司 中芯宁波 指 中芯集成电路（宁波）有限公司 中芯绍兴 指 绍兴
9、中芯集成电路制造股份有限公司 厦门士兰集科 指 厦门士兰集科微电子有限公司 矽品科技 指 矽品科技（苏州）有限公司 北京赛微 指 北京赛微电子股份有限公司 宁波润华全芯微 指 宁波润华全芯微电子设备有限公司 日本东京电子、TEL 指 東京株式会社（TokyoElectron Ltd.）日本迪恩士、DNS 指 株式会社SCREEN（SCREEN Holdings Co.,Ltd.）美国应用材料 指 Applied Materials,Inc.荷兰阿斯麦 指 Advanced Semiconductor Material Lithography 美国泛林集团 指 Lam Research Corp
10、oration 美国科天 指 KLA-Tencor Corporation 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程 报告期 指 2022年度 2022 年年度报告 9/279 元、万元 指 如无特别说明，指人民币元、人民币万元 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 集成电路 指 集成电路Integrat
11、ed Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统，可进一步细分为逻辑电路、存储器、微处理器、模拟电路四种 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果 光刻 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术 刻蚀 指 用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过程，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键步骤 涂胶 指 将光刻胶均匀
12、涂覆到晶圆表面的过程 显影 指 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻上的图形被显现出来 传统封装 指 先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插封装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶体管外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装形式 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴 测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求 摩尔定律 指 当价格不变时，集成
13、电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，由英特尔创始人之一的戈登摩尔提出 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统 SEMI 指 Semiconductor Equipmentand Materials International，国际半导体设备与材料产业协会 LED 指 Light-Emitting-Diode，发光二极管 MiniLED 指 次毫米发光二极管，其晶粒尺寸约在100微米，介于传统LED与MicroLED之间 OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有机发光二
14、极管。OLED显示技术具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点 Fab厂 指 Foundry，晶圆加工厂 Baseline 指 baseline就是指产品线标准工艺流程，而标准工艺参数往往是由标准设备来提供的。一台性能稳定、工艺参数优异的设备将为整条生产线提供该制程环节最优质的工艺参数，作为baseline的设备品牌往往会作为客户扩产时的首选考虑。晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 机械手、机械臂 指 一种能模仿人手和臂的某些动作功能，用以按固定程序抓取、搬运物件或操作工具的自动操作装置，特点是可以通过编程2022 年年度报告 10/279 来完成各种预期
15、的作业，构造和性能上兼有人和机械手机器各自的优点 光刻胶 指 微电子技术中微细图形加工的关键材料之一。根据其化学反应机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶。离子注入 指 离子束射到固体材料以后，受到固体材料的抵抗而速度慢慢减低下来，并最终停留在固体材料中 技术节点 指 泛指在集成电路制造过程中的“特征尺寸”，尺寸越小，表明工艺水平越高，如130nm、90nm、28nm、14nm、7nm等 FinFET 指 Fin Field-Effect Transistor，鳍式场效应晶体管，一种互补式金氧半导体晶
16、体管 Inline 指 光刻机与涂胶显影机联机作业，即在涂胶显影机中完成光刻胶涂覆工序后由涂胶显影机自动传输晶圆至光刻机，光刻机完成曝光工序后，自动传回至涂胶显影机进行显影工序 Spin Scrubber设备 指 单晶圆清洗设备，目前主流技术为用二流体喷嘴方式进行去除晶圆表面颗粒的清洗设备 SOC 指 spin on carbon,即有机碳旋涂 SOG 指 spin on glass，即旋转涂布玻璃，为半导体制程上主要的局部性平坦化技术 特色工艺 指 集成电路芯片制造过程中的创新工艺和特色工艺，包含BCD（双极CMOS-DMOS）、功率器件、射频器件、传感器、嵌入式存储等工艺 化合物半导体 指
17、 由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物，并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。化合物半导体相比较单晶硅锗衬底材料具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点，可实现高压、高温、高频、高抗辐射能力，其在5G，高频，高功率等方面的应用在不断扩展 前道 指 集成电路芯片制造的前道工序，是把衬底材料（目前集成电路主要是硅衬底）加工成包含成千上万个芯片的工艺过程，指的是从制造器件结构到进行金属互联，一直到最后的表面钝化的过程 后道 指 把前道工艺制造完成的晶圆，根据封装要求（先进封装或者传统封装）形成最终形态芯片的工序过程 02重大专项 指 极大规模集成电路制造
18、技术及成套工艺项目，因次序排在国家重大专项所列16个重大专项的第2位，在行业内被称为“02重大专项”2022 年年度报告 11/279 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 公司的中文简称 芯源微 公司的外文名称 KINGSEMI Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 KINGSEMI 公司的法定代表人 宗润福 公司注册地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号 公司办公地址的邮政编码 110169 公司网址 http:/
19、电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 李风莉 刘书杰 联系地址 辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号 辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号 电话 024-86688037 024-86688037 传真 86-24-23826200 86-24-23826200 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报 公司披露年度报告的证券交易所网址 上海证券交易所网站（）公司年度报告备置地点 公司证券投资部 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公
20、司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 芯源微 688037/(二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市西城区阜成门外大街22号 签字会计师姓名 闫长满、顾娜、于海娟 2022 年年度报告 12/279 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中国国际金融股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层 签字的保荐代表人姓名
21、王煜忱、陈晗 持续督导的期间 2021年9月8日至2024年12月31日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 1,384,867,131.46 828,672,512.29 67.12 328,900,200.07 归属于上市公司股东的净利润 200,160,932.53 77,349,494.43 158.77 48,828,560.81 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 137,247,261.68 63,83
22、8,961.51 114.99 12,875,142.25 经营活动产生的现金流量净额 192,963,939.50-218,325,429.94 不适用-72,389,945.01 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 2,106,541,950.00 897,248,075.62 134.78 798,597,040.69 总资产 3,496,333,727.06 1,960,914,071.65 78.30 1,224,599,920.37 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增
23、减(%)2020年 基本每股收益（元股）2.27 0.92 146.74 0.58 稀释每股收益（元股）2.27 0.92 146.74 0.58 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）1.55 0.76 103.95 0.15 加权平均净资产收益率（%）13.36 9.20 增加4.16个百分点 6.31 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）9.16 7.59 增加1.57个百分点 1.66 研发投入占营业收入的比例（%）10.99 11.16 减少0.17个百分点 13.81 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2022 年年度报告 13/279 1、
24、营业收入同比增长 67.12%，主要原因是半导体行业景气度持续向好，同时公司产品竞争力不断增强，新签订单同比大幅增长，收入规模持续增长。2、归属于上市公司股东的净利润同比增长 158.77%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长 114.99%，主要原因是公司销售收入增长。3、经营活动产生的现金流量净额同比增长 41,128.94 万元，主要原因是公司新签合同额增长，同时公司进一步加强回款管理，销售回款增加。4、归属于上市公司股东的净资产同比增长 134.78%，主要原因是公司向特定对象发行股票，股本及资本公积增加及公司净利润增长综合影响。5、总资产同比增长 78.30%，主要
25、原因是公司向特定对象发行股票，募集资金到账导致流动资产增加。6、基本每股收益、稀释每股收益同比增长 146.74%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长 103.95%，主要原因是归属于母公司所有者的净利润增长。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露
26、的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3月份）第二季度（4-6月份）第三季度（7-9月份）第四季度（10-12月份）营业收入 183,711,477.74 320,545,863.93 392,427,217.36 488,182,572.43 归属于上市公司股东的净利润 32,413,462.53 36,993,260.50 73,620,027.54 57
27、,134,181.96 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 31,333,045.86 34,449,715.57 33,345,495.16 38,119,005.09 经营活动产生的现金流量净额-1,281,105.15 112,853,541.23-55,192,419.95 136,583,923.37 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 2022 年年度报告 14/279 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资
28、产处置损益-121,834.23 -25,706.81-44,817.33 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 19,539,666.28 14,675,720.63 31,834,150.62 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损
29、益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 44,000,000.00 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 10,389,150.65 1,062,529.80 11,086,464.77 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 546,84
30、0.00 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量 2022 年年度报告 15/279 的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 209,100.65 182,200.99-1,437,379.82 其他符合非经常性损益定义的损益项目 312,881.24 减：所得税影响额 11,102,412.50 2,384,211.69 6,344,720.92 少数股东权益影响额（税后）合计 62,913,670.85 13,510,532.92 35,95
31、3,418.56 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 应收款项融资 12,071,711.70 24,367,384.72 12,295,673.02 其他权益工具投资 10,000,000.00 0.00-10,000,000.00 其他非流动金
32、融资产 0.00 50,000,000.00 50,000,000.00 合计 22,071,711.70 74,367,384.72 52,295,673.02 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 根据上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号规范运作及公司信息披露暂缓与豁免业务管理制度等相关规定，公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露，并已履行公司内部相应审核程序。2022 年年度报告 16/279 第三节第三节
33、管理层讨论管理层讨论与分析与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命，坚持“客户第一、奋斗为本、诚信合作、专 业精品”的企业精神，积极发挥自身在产品研发、采购制造、质量管理、市场销售以及客户服务 等领域的经营优势，不断加大产品技术创新和品牌推广，深入推进精益化管理与内部风险控制，持续提升公司的品牌形象及核心竞争力，实现了公司主营业务的稳健发展。（一）报告期内主要经营情况（一）报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入138,486.71万元，同比增长67.12%；归属于上市公司股东的净利润20,016.09万元，同比增长158.77%，
34、经营性净现金流19,296.39万元，同比大幅由负转正。2022年公司营业收入继续保持高速增长，同时盈利能力持续提升，现金流回款情况良好。公司全年新签订单约22亿元，再创历史新高，其中前道产品实现了快速放量。截至报告期末，公司资产总额349,633.37万元，归属于上市公司股东的净资产210,654.20万元，公司资产质量良好，财务状况稳健。（二）报告期内重点工作开展情况（二）报告期内重点工作开展情况 1 1、产品技术研发情况、产品技术研发情况 报告期内，公司持续加大自主研发力度，不断对产品进行技术完善和革新，实现了在整机产品、核心单元技术、核心零部件等多方面的实质性突破，公司全年研发支出15
35、,213.56万元，同比增长64.47%。研发成果研发成果 （1 1）前道涂胶显影领域前道涂胶显影领域 报告期内，公司生产的前道涂胶显影设备在多项关键技术方面取得突破，成功掌握了超高温度与超高精度烘烤固化技术、自动光学缺陷检测技术等核心技术，可满足更高等级的工艺需求；在WEE边缘曝光技术、边缘旋涂技术方面实现了工艺突破，可实现核心腔体小型化并为客户节省光刻胶。此外，公司在NTD负显影技术方面也取得良好进展，为下一代高端工艺提供更丰富和先进的解决方案。超高温度与超高精度烘烤固化技术 在超高温度烘烤工艺中，公司开发出满足更高等级超高温度烘烤能力的热盘单元，成功实现了超高温烘烤温度均匀性高工艺指标要
36、求。在超高精度烘烤工艺中，公司基于此前掌握的多分区温控技术，创新性地采用完全自主知识产权的高精度温控技术方案，可实现前道高端制程的大范围应用。自动光学缺陷检测技术 公司拥有完全自主知识产权的自动光学缺陷检测技术，该技术达到了高速、高分辨率、高精2022 年年度报告 17/279 度的扫描成像标准，同时极大地降低了系统的空间尺寸，实现了涂胶、光刻、显影工艺后的工艺缺陷实时自动检测、缺陷分类、数据管理等工作。WEE边缘曝光技术 WEE边缘曝光技术实现了WEE单元对光强的高精度控制，控制精度达到了国际领先厂商的水平，有效保证了边缘曝光的产品良率，达到国际先进水平。同时，公司逐步推进WEE单元小型化布
37、局，可实现架构的灵活布局，达到更高的机台产能目标。边缘旋涂技术 公司最新的边缘旋涂技术可实现更高工艺等级的宽度精细度指标，并更好的控制了膜厚范围值。同时通过工艺优化，节省了单次旋涂工艺所需光刻胶使用量，有效降低了客户生产成本。NTD负显影技术 负显影技术主要应用于高端工艺，其原理为正性光刻胶未被曝光的区域可以被NTD显影液去除，而曝光区域则在显影后留下，实现了类似负性光刻胶的曝光特性。公司针对此类应用研发了新显影喷嘴，并通过动态工艺处理和静电管控解决了NTD工艺中显影高损伤、防静电击穿等技术瓶颈，可有效降低显影缺陷，提高产品良率，为客户提供更为丰富和先进的产品技术解决方案。浸没式高产能涂胶显影
38、机产品发布浸没式高产能涂胶显影机产品发布 2022年12月，公司发布了全新产品浸没式高产能涂胶显影机。作为公司前道涂胶显影机第三代机型，机台应用了公司独创的对称分布高产能架构，搭载公司自主研发的专用机械手，可大幅提升整机的机械传送产能和传送精度，能够匹配全球主流光刻机联机生产。机台主要技术特点如下：可以与所有主流光刻机联机作业，并高于光刻机产能 机台应用了完全自主知识产权的双工对称架构，搭载36spin工艺腔体，可在复杂光刻工艺下实现300片以上产能，可以匹配所有主流光刻机联机量产。此外，为匹配未来潜在的光刻机产能提升需求，全新机台架构支持扩充更多工艺腔体。可以覆盖国内28nm及以上所有工艺节
39、点 新架构除了可以应用于浸没式工艺外，还可以通过选配全面覆盖offline Barc、KrF、ArF、浸没式等国内28nm及以上所有光刻工艺节点，实现全面国产替代。同时机台可应用于其他旋涂类应用，包括SOC，SOG等技术应用场景，可替代传统CDBR工艺，有效拓展了涂胶显影机的产品应用领域和市场空间。具有高工艺能力、高洁净度、易维护性等特点 机台应用了自主研发的精确温度控制技术，热盘烘烤温度均匀性已达到业界领先水平，机台采用了全新Spin单元实时控制、配备了全系列功能单元技术，可以实现稳定精准的工艺能力，同时可以将单次工艺所需的光刻胶使用量大幅降低，为客户节约成本。在洁净度方面，机台利用CFD仿
40、真优化设计整机流场，有效提升了设备的洁净度等级，同时全新的结构设计还可以有效的降低维护成本。2022 年年度报告 18/279 核心零部件国产化进展加速核心零部件国产化进展加速 报告期内，公司持续对前道涂胶显影机的核心零部件进行自主或联合研发。高速机械手和高精度热盘等多种核心零部件已实现国产替代。还有一系列核心部件也在合作研发和验证中，这些部件的国产替代，不但能保证供应链的自主可控，也将极大地降低成本，提高整机产品的竞争力。（2 2）前道物理清洗领域前道物理清洗领域 在前道物理清洗领域，公司持续研发、提升关键技术，新一代高产能物理清洗机可搭载12个工艺腔体，并通过优化晶圆传送系统大幅提升了设备
41、产能；第二代清洗喷嘴在实现更高等级颗粒去除能力的同时可降低氮气消耗并减少结构冲击，机台整体工艺能力大幅提升；刷压控制系统研发验证完成，并获得部分更高工艺等级客户的升级需求。公司前道物理清洗设备整体已经达到国际先进水平并成功实现国产化替代。（3 3）后道先进封装领域后道先进封装领域 在后道先进封装领域，公司作为行业龙头持续提升机台各项技术指标，全新的BHP盘体平衡压技术可应用于chiplet等新兴先进封装领域，在更高工艺等级下实现了产品良率的提升；化学药液管控技术实现了对强挥发性、强腐蚀性化学药液挥发物的精准管控，达到了更高标准的机台耐腐蚀等级和产品工艺效果；新开发的激光解键合去胶清洗技术，实现
42、了在同一机台内完成激光解键合-RL层清洗-TB胶层清洗等多种工艺，可有效提升客户生产效率。报告期内，公司在多项工艺能力上达到了更高水平，力争为客户提供更具价值的产品解决方案，同时积极定义下一代产品。（4 4）化合物、化合物、MEMSMEMS、LEDLED等小尺寸领域等小尺寸领域 在化合物、MEMS、LED等小尺寸领域，公司继续巩固技术领先优势，更为完善的光学对准协同技术通过自研机器人和光学AWC对准系统相协同，大幅提升了去胶剥离机的极限产能，可满足更高的产能需求，该技术已达到国际领先水平；微孔超分子材料真空吸附技术可在SiC等化合物工艺中实现光刻胶更高等级的均匀性要求。此外报告期内，公司在金属
43、离子卡控技术、EBR真空保护技术等技术方面也实现了技术等级的进步。2 2、市场销售情况、市场销售情况 （1 1）前道涂胶显影）前道涂胶显影领域领域 报告期内，公司前道涂胶显影机签单实现了快速放量，其中offline、I-line、KrF机台均实现批量销售。浸没式机台已陆续获得国内多家知名厂商订单，超高温Barc机台也成功实现了客户导入。2022年第四季度，公司首台浸没式高产能涂胶显影机在国内某知名客户处完成验证，已顺利实现验收。浸没式机台的推出，标志着公司前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代。目前国内前道涂胶显影设备市场仍然被日本东京电子
44、高度垄断，公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的设备商，由于切入前道领域较晚，目前国内市占率仍然较低。随着公司产品的不断成熟，同时叠加国际贸易的不确定性增强，国内越来越多的晶圆厂正在加速公司前道涂胶显影机的导入进程，公司前道涂胶显影机国内市场份额有望实现快速提升。2022 年年度报告 19/279 （2 2）前道物理清洗）前道物理清洗领域领域 公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品发布后迅速打破国外垄断，并确立了市场领先优势。目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已
45、成为国内晶圆厂baseline产品。报告期内，公司前道物理清洗机实现批量销售近百台套。公司生产的前道物理清洗机Spin Scrubber设备较为成熟，报告期内产品在高产能清洗架构、颗粒去除能力等工艺上实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强，国内市占率稳步上升。（3 3）后道先进封装领域）后道先进封装领域 报告期内，公司后道先进封装领域用涂胶显影设备、单片式湿法设备实现批量销售超百台套，近年来已作为主流机型批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。报告期内，公司加深与盛合晶微、长电绍兴、上海易卜等国内新兴封装势力的合
46、作关系，成功批量导入各类设备。（4 4）化合物、）化合物、MEMSMEMS、LEDLED等小尺寸领域等小尺寸领域 报告期内，公司化合物、MEMS、LED等小尺寸领域用涂胶显影设备、单片式湿法设备实现批量销售超百台套，近年来已作为主流机型批量应用于三安集成、华灿光电、乾照光电、北京赛微、江西兆驰等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。公司作为国内化合物龙头三安集成的主力供应商，在市场开拓中不断延伸，报告期内进一步巩固市场优势地位。3 3、人才建设情况、人才建设情况 人才是企业发展的基石，公司高度重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。报告期内，在人才引进方面，公司从国内外引进了多位行业经
47、验丰富的管理和技术人才；在人才培养方面，公司与相关高校建立合作培养机制，定向培养符合公司研发和生产需要的人才后备力量，同时不断优化绩效评估体系及晋升机制鼓励员工发挥积极性与创造性，持续提升自身为公司、为客户创造价值的能力；在人才激励方面，公司先后推出了2020、2021年两期限制性股票激励计划，覆盖激励对象共计139人次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干，股票激励计划明确了公司业绩考核目标，有助于调动核心员工的积极性和主动性，力争在公司内部培养一批优秀的管理和技术人才。截至2022年底，公司研发人员数量达到295人，较2021年底增加了78人，其中硕士及以上学历人数占比达到47.5%，研
48、发团队实力进一步加强，为公司持续加强研发投入提供了高质量人才保障。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆2022 年年度报告 20/279 处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。作为公
49、司标杆产品，光刻工序涂胶显影设备系集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），涂胶/显影机的性能不仅直接影响到细微曝光图案的形成，其显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续诸多工艺（诸如蚀刻、离子注入等）中图形转移的结果也有着深刻的影响。(二二)主要经营模式主要经营模式 1 1、盈利模式、盈利模式 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游公司
50、销售光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备等产品实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体专用设备产品的销售，其他业务收入来源于设备相关配件销售及维修服务等。2 2、采购模式、采购模式 公司主要根据生产订单物料、研发物料、售后服务物料的需求计划和安全库存的需要等制定采购计划，采取与供应商单签合同或签订年度框架合同等方式开展采购。为保证公司产品的质量和性能，公司对供应商进行统一管理，主要考察供应商的资质实力、产品情况、售后服务等方面，经外部供方调查、样品试用或非标准部件定制加工验证通过后确定合格供应商名录，并持续更新及跟踪评级。3 3、研发模式、研发模式 公司以自主研发为主，充分结合产
