1、2022 年年度报告 1/239 公司代码：688655 公司简称：迅捷兴 深圳市迅捷兴科技股份有限公司深圳市迅捷兴科技股份有限公司 2022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/239 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利
2、 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人马卓马卓、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人刘望兰刘望兰及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）陈丽娟陈丽娟声明：保证年度报告中财务报告的真实
3、、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年度合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为46,346,051.50元。经公司第三届董事会第九次会议审议通过，公司2022年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.75元(含税)，截至2022年12月31日，公司总股本为13,339万股，以此为基数计算，预计派发现金红利总额为10,004,250.00 元，占公司2022年度合并报表归属上市公
4、司股东净利润的21.59%，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。若在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配现金红利金额不变，相应调整分配总额；该利润分配预案尚需提交股东大会审议通过。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。2022 年年度报告 3/239 十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性
5、占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/239 目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.6 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.11 第四节第四节 公司治理公司治理.48 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和
6、其他公司治理.65 第六节第六节 重要事项重要事项.82 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.109 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.116 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.116 第十节第十节 财务报告财务报告.116 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务会计报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签字并盖章的审计报告原件 报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的公司所有文件正本及公告的原稿 2022 年年度报告 5/239 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下
7、含义：常用词语释义 公 司、本 公司、迅捷兴、深圳迅捷兴 指 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 信丰迅捷兴 指 信丰迅捷兴电路科技有限公司，为公司全资子公司 珠海迅捷兴 指 珠海市迅捷兴电路科技有限公司，为公司全资子公司 香港迅捷兴 指 迅捷兴科技（香港）有限公司，为公司全资子公司 吉顺发投资 指 深圳市吉顺发投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台 莘兴投资 指 深圳市莘兴投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台 高新投投资 指 深圳市高新投创业投资有限公司，为公司股东 人才二号基金 指 深圳市人才创新创业二号股权投资基金合伙企业（有限合伙），为公司股东 粤开资本 指 粤开资本投资有限公司，
8、曾用名联讯资本投资有限公司，公司股东 联讯德威 指 惠州联讯德威投资合伙企业（有限合伙），为公司股东 联讯宏泰 指 惠州联讯宏泰投资合伙企业（有限合伙），为公司股东 瑞宏凯银 指 珠海横琴瑞宏凯银玖号股权投资基金企业（有限合伙），公司股东 共创缘 指 深圳市共创缘投资咨询企业（普通合伙），为公司股东 华拓至远 指 深圳市华拓至远贰号投资企业（有限合伙），为公司股东 公司章程 指 深圳市迅捷兴科技股份有限公司公司章程 印 制 电 路 板/PCB 指 英文全称“Printed Circuit Board”，指组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，又可称为“印
9、制线路板”、“印刷线路板”双面板 指 英文名称“Double-Sided Boards”，即在基板两面形成导体图案的 PCB，两面间一般有适当的导孔（via）相连 多层板 指 英文名称“Multi-Layer Boards”，即具有更多层导电图形的 PCB，生产中需采用定位技术将 PCB、绝缘介质交替粘结并根据设计要求通过适当的导孔（via）互联 刚性板 指 英文名称“RigidPCB”，由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，其优点为可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑，又称为“硬板”挠 性 板/挠 性电路板 指 英文名称“Flexible PCB”，由柔性基材制成的印制电路
10、板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装，又称为“软板”刚挠结合板 指 英文名称“Rigid-flex PCB”，由刚性板和挠性板有序地层压在一起，并以金属化孔形成电气连接的电路板，又称为“软硬结合板”金属基板 指 英文名称“Metal base PCB”，其基材是由电路层（铜箔）、绝缘基层和金属底板三部分构成，其中金属基材作为底板，表面附上绝缘基层，与基层上面的铜箔层共同构成导通线路，铜面上可以安装电子元器组件；目前应用2022 年年度报告 6/239 最广泛的是铝基板 HDI板 指 英文名称“High Density Interconnect”，通常指孔径在 0.15mm(6mil)以下（
11、大部分为盲孔）、孔环之环径在 0.25mm(10mil)以下的微孔，接点密度在 130 点/平方英寸以上，布线密度在 117英寸/平方英寸以上的多层印制电路板 厚铜板 指 任何一层铜厚为 30Z 及以上的印制电路板。厚铜板可以承载大电流和高电压，同时既具有良好的散热性能 高频高速板 指 在特殊的高频覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的印制电路板，用于高频率与高速传输领域 封装基板 指 直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的 覆 铜 板/基 板/基材
12、 指 英文名称“Copper Clad Laminate”，为制造 PCB 的基本材料，具有导电、绝缘和支撑等功能，可分为刚性材料（纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和金属基等特殊基材）和柔性材料两大类 半固化片/PP 指 又称为“PP 片”或“树脂片”，是制作多层板的主要材料，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型。制作多层印制板所使用的半固化片大多采用玻纤布做增强材料 盲孔 指 连接表层和内层而不贯通整板的导通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接 埋孔 指 连接内部任意电路层间但未导通至外层的导通孔，用于内层信号
13、互连，可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性，并节约走线空间，适用于高密高速的印制电路板 电镀 指 一种电离子沉积过程，利用电极通过电流，使金属附着在物体表面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸 OZ 指 盎司，作为长度单位时，1OZ代表 PCB 的铜箔厚度约为 36um Mil 指 PCB行业的一种长度计量单位，1mil0.025mm BGA 指 焊球阵列封装（Ball Grid Array），指在封装体基板的底部制作阵列 IC 指 集成电路，Integrate Circuit的缩写 IPC 指 国际电子工业联接协会，Institute of Printed Circuits
14、的缩写 CPCA 指 中国电子电路行业协会 Prismark 指 美国 Prismark Partners LLC，是印制电路板及其相关领域知名的市场分析机构，其发布的数据在 PCB行业有较大影响力 报告期 指 2022年 1 月至 2022年 12月 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 公司的中文简称 迅捷兴 公司的外文名称 Shenzhen Xunjiexing Technology Corp.Ltd 公司的外文名称缩写 JXPCB 公司的法定代表人 马卓 2022 年年度报告 7/23
15、9 公司注册地址 深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋 公司注册地址的历史变更情况 2008年7月25日公司注册地址由“深圳市宝安区后亭展奇工业区第一栋四楼”变更为“深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第I幢三楼”；2013年8月1日变更为“深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第H栋”；2016年2月23日变更为“深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第H栋、G栋”；2016年4月15日变更为“深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第H栋、第G栋一楼、二楼203室、三楼”；2019年10月23日变更为“深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋”公司办公地址 深圳市宝安区沙井街道沙四东宝
16、工业区第G、H、I栋 公司办公地址的邮政编码 518104 公司网址 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 吴玉梅 许良 联系地址 深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区G栋 深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区G栋 电话 0755-33653366 0755-33653366 传真 0755-33653366-8822 0755-33653366-8822 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报上海证券报 证券时报证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司
17、董事会办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 迅捷兴 688655 无 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市海淀区车公庄西路 19 号 68 号楼 A-1和 A-5 区域 签字会计师姓名 陈志刚、付芳 报告期内履行持续督导职名称 民生证券股份有限公司 2022 年年度报告 8/23
18、9 责的保荐机构 办公地址 中国（上海）自由贸易试验区浦明路 8号 签字的保荐代表人姓名 陈耀、肖晴 持续督导的期间 2021年 5 月 11日至 2024年 12 月 31日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 444,659,814.31 564,067,210.66 -21.17 447,543,182.58 归属于上市公司股东的净利润 46,346,051.50 64,075,348.41 -27.67 56,490,
19、069.15 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 34,024,380.89 58,077,389.73-41.42 49,739,122.17 经营活动产生的现金流量净额 82,234,364.20 85,349,442.37 -3.65 54,408,355.81 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 684,536,656.87 648,195,873.34 5.61 384,065,211.74 总资产 1,046,092,024.66 850,691,150.99 22.97 581,262,580.67 (二二)
20、主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）0.35 0.52-32.69 0.56 稀释每股收益（元股）0.35 0.52-32.69 0.56 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.26 0.48-45.83 0.50 加权平均净资产收益率（%）6.96 11.66 减少4.70个百分点 15.88 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）5.11 10.57 减少5.46个百分点 13.98 研发投入占营业收入的比例（%）6.66 6.58 增加0.08个百分点 6.34 报告期末公司前三年主要会计数
21、据和财务指标的说明 适用 不适用 2022年公司收入、利润同比下滑主要是:1、公司营业收入减少 11,940.74 万元，同比减少 21.17%，主要受下游安防电子领域客户需求调整影响，其中安防电子客户营业收入减少 10,792.85万元，同比减少 53.87%,导致报告期公司产能利用率不高。2022 年年度报告 9/239 2、因产能利用率不足，工厂固定折旧、人工、水电成本分摊压力仍然较大；同时，第四季度新增募投项目转固并计提折旧摊销 459.41万元，对期末利润影响也较大。3、受国内外形势和宏观经济环境等因素的影响，整体市场需求复苏滞后，行业竞争加剧，公司业绩增长面临较大挑战。另基本每股收
22、益下降 32.69%，主要系本年度净利润下降所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适
23、用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 102,853,271.45 120,835,603.65 107,199,748.60 113,771,190.61 归属于上市公司股东的净利润 3,102,208.33 17,282,955.97 22,239,050.74 3,721,836.46 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 1,861,880.49 14,704,786.71 15,714,271.81 1,74
24、3,441.88 经营活动产生的现金流量净额 7,951,537.37 21,523,992.11 32,960,962.44 19,797,872.28 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022年金额 附注（如适用）2021年金额 2020年金额 非流动资产处置损益 129,619.21 -55,489.35-3,024.28 越权审批，或无正式批准文件，或偶 2022 年年度报告 10/239 发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密
25、切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 10,508,109.90 4,215,590.77 7,174,838.00 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 3,537,707.92 2,846,404.11 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公
26、司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 226,065.24 49,578.08 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其
27、他营业外收入和93,920.98 338.37 836,036.02 2022 年年度报告 11/239 支出 其他符合非经常性损益定义的损益项目 -56,132.69 减：所得税影响额 2,173,752.64 1,058,463.30 1,200,770.07 少数股东权益影响额（税后）合计 12,321,670.61 5,997,958.68 6,750,946.98 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适
28、用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 122,049,578.08 85,275,643.32-36,773,934.76 226,065.24 应收款项融资 30,741,540.08 13,912,053.03-16,829,487.05 0 合计 152,791,118.16 99,187,696.35-53,603,421.81 226,065.24 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因
29、国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2022年，受宏观经济波动影响，PCB行业整体市场需求复苏滞后、行业竞争加剧。公司业绩增长面临较大挑战，同时主要受安防电子客户需求调整影响使得公司业绩短期内承压明显。报告期，公司积极应对形势变化，上下一心攻坚克难，加快市场开拓同时围绕交期、品质、成本等方面进一步增强公司核心竞争力。报告期，主要完成以下重点工作：1、加快产能释放，提升一站式服务能力加快产能释放，提升一站式服务能力 报告期，公
30、司信丰二期智能化工厂募投项目虽然投产时间较原计划有所调整，但公司仍积极组织各方力量，克服重重困难，加快推动募投项目的实施进程，确保产能如期释放，为公司拓展汽车电子、军工、5G通讯等领域大客户提供批量产能支持。2022 年年度报告 12/239 同时，为加快实现公司规模化发展，公司珠海生产基地“互联网+智慧型工厂项目”一期项目标准化样板工厂于 2022年 4月正式开工建设，并于 2023年 1月 6 日实现封顶。2、聚焦核心领域，积极拓展大客户聚焦核心领域，积极拓展大客户 为充分把握市场发展机遇，报告期公司积极瞄准汽车电子、光伏储能、通讯服务器/光模块等新兴市场和海外市场大客户群体，市场开拓取得
31、阶段性成果，重点客户导入顺利，同时部分战略客户已开始放量，不仅弥补了部分客户需求调整影响，同时也为公司产能释放储备了客户。公司积极把握汽车电动化&智能化的趋势，大力发展汽车 PCB 业务。报告期，随着公司HDI及高频高速技术能力进一步提高，汽车电子自动驾驶域控制器、智能座舱域控制器、激光雷达等产品领域成为公司汽车电子产品核心业务。同时，凭借公司在智能座舱域的良好口碑，报告期末博泰车联网等大客户审厂认证通过，为公司汽车业务拓展提振了信心。为进一步提升智能驾驶和智能座舱领域市场占有率，公司参股了航盛电子，以期抓住汽车产业发展更多机遇。3、技术能力不断提升技术能力不断提升，助力市场开发，助力市场开发
32、 报告期，公司积极瞄准行业技术前沿及高附加值产品领域，针对应用于新能源汽车、光伏、储能等领域的厚铜产品，应用于 5G通讯的光模块，应用于军工、医疗等领域的软硬结合板，应用于 5G通讯、智能驾驶、毫米波雷达、服务器等领域的高频、高速产品进行了重点的研究和开发，并取得了阶段性的技术突破。其中厚铜产品已具备量产能力并开始批量接单，光模块产品已开始小批量接单，客户反馈良好。4 阶 HDI客户小批量试产。软硬结合板已经量产多批次交货，性能已经完全达到客户要求。部分高频、高速产品已经完成小批量测试，预计明年可进行量产，目前交货客户反馈不错。公司技术能力不断突破，为业务的快速开拓夯实了基础。报告期内，公司继
33、续加大研发投入，开展了“应用于汽车电控的金属基板”、“一种毫米波雷达电路板”等项目的研究和开发，大大提升了“超薄 HDI刚挠结合电路板”、“高频高速汽车激光电路板”“消费性电子产品类载板”等产品的工艺技术能力，并获得 7 项发明专利、23项实用新型。4、不断夯实内功不断夯实内功，提升产品竞争力提升产品竞争力 报告期，围绕“预防、检出、纠正”改善方向，公司持续推动质量管理系统改善，把“质量就是核心竞争力”融入到各项业务模块，持续贯彻零缺陷的管理要求。特别是为拓展汽车电子业务，公司不断深化 IATF16949汽车质量管理体系的管控，全面运行五大工具和 VDA 6.3过程管控，全面提升公司特殊产品品
34、质过程管控能力，为公司进一步提高汽车电子、医疗电子、军工等领域的市场份额提供了强有力品质保障。2022 年，公司荣获“克劳士比 2021零缺陷实践提名奖”,这是对公司质量品牌建设工作成效的认可和肯定。报告期，围绕“降本增效”目标，首先公司积极践行智能制造转型升级，募投项目打造的自动化、智能化、数字化信丰二期工厂具备“高质量、短周期、低成本”的制造交付能力，大大提升了公司产品市场竞争力。2022 年年度报告 13/239 同时为降低经营成本以实现减少人工、提高工效、提高板材利用率、提高产品良率等进一步提高产品竞争力，公司通过工艺技术提升与成本控制相结合、通过实现部分生产制造流程标准化、信息化、自
35、动化管理、通过强化精益生产管理以及行业关键成本指标对标管理等多措并举推行成本管控策略。同时报告期内，公司工程自动化取得阶段性进展，在提升产品良率的同时大大提升了工程效率。报告期，公司产品竞争力得以进一步夯实，助力公司业务拓展。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况（1）主要业务 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生
36、产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的 PCB 需求。目前，国内 PCB 企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。（2）公司产品及其用途 公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户需求提供多样化的产品，种类覆盖了 HDI 板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。公司产品广泛应用于汽车电子、通信设备、新能源光伏储能、安防电子、工业控制、医疗器械、轨道交通等领域。汽车电子领域，公司产品主要应用于智能座舱、智能驾
37、驶系统、自动驾驶雷达、智能影音系统、自动驾驶监控系统、尾气排放检测、智能导航及车联网等；通信设备领域，2022 年年度报告 14/239 公司产品主要应用于 5G 天线、基站设备、服务器、交换机、存储器、滤波器、功放器、移项器、光电模块、路由器、连接器等；光伏储能方面，公司产品主要应用于光伏逆变器、光伏控制器、电池组、电池管理系统等；安防电子领域，公司产品主要应用于监控摄像头、热成像仪、人脸识别一体机、数字视频录像机等；工业控制领域，公司产品主要应用于交流伺服系统、机器手臂驱控一体控制系统、工业计算机等；医疗器械领域，公司产品主要应用于呼吸机、监护仪、血糖仪、血氧机、除颤仪、心电诊断仪器、影像
38、诊断设备等；轨道交通领域，公司产品主要应用于烟雾报警系统、车外窗显示系统、继电器等。(二二)主要经营模式主要经营模式（1）采购模式 公司产品涵盖 PCB样板和批量板，生产所需原材料的规格、型号、品种较多，因此公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜、油墨等。通常情况下，公司主要原材料向制造商直接采购，其他品种多、采购量小的辅材则主要通过贸易商采购。对于常备物料，公司在保证安全库存的前提下，按生产计划安排采购；对于非常备物料，公司按实际生产需求安排采购。为保证原材料采购的品质、交期的稳定性，规避采购风险，公司制定了供方评
39、定控制程序，对供应商的开发、管理、评审进行规范。（2）生产模式 公司 PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式。其中 PCB批量板针对的是新产品定型后的批量生产阶段，单个品种的需求量较大，生产主要体现为制板过程，定价依据主要体现为制板费。而 PCB 样板针对的是新产品定型前的研发、中试阶段，单个品种的需求量小，在线品种多，对公司柔性化生产管理能力要求较高。PCB 样板的生产过程既包括制板过程，也包括工程处理、模具制作等非制板过程。生产流程如下：营销中心在接到客户订单后，将客户技术文件交由工程部进行订单预审，识别常规订单和非常规订单。通常情况下，客户提供的设计文件需经公司工程技术人员审查、补正、
40、优化，并转换成工程文件后，才可编制用于生产指导的制造说明。2022 年年度报告 15/239 计划部根据制造说明、出货需求、样品需求、以及客户的交期，依据原材料库存情况、工序产量目标及生产周期一览表编制每日生产作业计划，并分发给工程部、物控部、品质部、生产部各工序。生产部管理人员通过生产流程卡、作业指导书等内容得到拟生产产品的特性信息，并依照工艺流程、作业指导书等实施生产工艺排序和作业准备，同时确保生产用原材料、辅料等器材与要求一致。生产部根据生产排程表进行生产，并对生产过程进行记录，保证过程可追溯性。（3）销售模式 公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式。公司一般
41、与主要客户签定框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内，客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，销售价格、数量等。公司销售分为国内销售和出口销售。为了快速响应客户需求，公司国内销售以直销为主，主要区域为华南和华东。公司出口销售主要通过贸易商进行，出口销售国家主要包括德国、英国、美国等。（4）研发模式 技术中心根据公司经营计划并结合行业前沿技术发展方向制订研发计划，经详细的技术、市场、产品等方面的调研后拟定研发项目。技术中心根据研发项目的难易程度，分步骤、分时段、分人员进行不同研发项目之间的统筹安排。公司研发流程分为立项阶段、方案阶段、试样阶段和批量阶段四
42、个阶段。研发项目实施过程中，技术中心对新工艺流程进行梳理并形成技术规范文件；研发项目结项通过后，公司及时启动专利申请对知识产权进行保护。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）所处行业 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，根据国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398 电子元件及电子专用材料制造”之“3982 电子电路制造”。根据证监会颁布的上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业（代码 C39）”。根据国家统计局
43、颁布的战略性新兴产业分类（2018），公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。印制电路板（简称“PCB”）是电子产品的关键电子互连件，几乎每种电子设备都离不开 PCB，有“电子产品之母”之称。（2）行业发展阶段及基本特点 2022 年年度报告 16/239 2022 年受全球金融环境收紧、俄乌冲突、美国出口管制、能源市场动荡、美元升值带来的汇率变化等问题的影响，全球经济面临较大下行压力。据 Prismark 统计，2022 年全球 PCB 产业总产值达 817.41 亿美元，同比增长 1.0%，受到四季度需求疲软影响，增幅不及预
44、期。但从中长期看，未来 PCB 行业产值仍将持续稳定增长。根据 Prismark 预测，预计 2022 至2027 年全球 PCB 产值复合增长率约为 3.8%，2027 年全球 PCB 产值将达到约 983.88 亿美元。中国大陆将继续保持行业的主导制造中心地位，据 Prismark 预测 2022-2027 年中国大陆 PCB 产值复合增长率约为 3.3%，预计到 2027 年中国大陆 PCB产值将达到约 511.33 亿美元。当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，云计算、大数据、人工智能、汽车电子、5G 通信等新技术、新应用不断涌现、发展。未来新一代信息技术将成为引领经济发展的
45、引擎，将驱动 PCB 行业进入新一轮发展周期。PCB 行业下游应用领域广泛，包括通信、消费电子、计算机、网络设备、工业控制、汽车电子、航空、医疗等。广泛的应用分布为行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。同时，PCB作为基础电子元件，势必随着下游终端的持续向好趋势，需求持续提升。（3）主要技术门槛 PCB 行业属于技术密集型行业，制造工艺复杂，工艺流程涵盖钻孔、电镀、蚀刻、阻焊等多道工序，涉及到材料、电子、机械、光学、化工等多学科技术，需要 PCB制造企业具备较强的工艺技术。PCB应用领域细分行业众多，产品种类亦十分繁杂，应用于不同领域或相同领域不同功能的 PCB 产品的技术要求差异较大
46、，需要根据客户定制化要求进行生产及提供解决方案。PCB 企业的工艺技术水平不仅取决于生产设备的配置，更来源于企业生产经验和技术基础的不断积累。随着电子产品日益朝智能化、轻薄化、精密化方向发展，其对于 PCB 产品的技术先进性及稳定性要求日益提高，生产企业必须拥有先进的生产设备、精湛的生产工艺及不断创新的生产技术以应对行业的不断技术革新。因此，进入 PCB 行业的技术壁垒将日益提高。2.公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 根据 CPCA 公布的第二十一届中国电子电路行业排行榜，内资 PCB 百强企业中，公司排名 68位，同时公司在专业从事样板和小批量板的细分领域
47、企业中位居前列。公司起步于样板，经过多年在 PCB样板领域的深耕，公司积累了大量的客户资源、成熟的工艺技术。为了更好的服务于样板客户产品研发成功后的批量阶段的需求，配合客户批量订单的导入，公司在业务上做出了自然的延伸，于 2016 年底顺利实现向“样板到批量生产一站式服务模式”演变。目前，国内 PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的 PCB 企业。报告期，公司坚持走特色化发展路线，努力发挥样板生产到批量板生产一站式服务优势，利用样板、小批量板领域前期积累的丰富技术经验和客户资源，深
48、挖原有大客户需求，并积极拓展2022 年年度报告 17/239 新能源汽车、智能座舱、光伏储能、5G 通讯、物联网、人工智能等领域，为公司未来的发展开拓了更广阔的市场空间，并进一步提高了公司市场占有率。3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）宏观经济复苏，新兴应用驱动成长）宏观经济复苏，新兴应用驱动成长 伴随宏观影响边际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、AR/VR 等）新兴应用放量及技术升级，PCB 产值有望稳健成长。据Prismark 预测，从增
49、速来看服务器及数据中心、汽车电子新兴应用领域将随着智能化、数字化、低碳化趋势驱动，成为增长最快领域。（2）技术发展持续推动）技术发展持续推动 PCB 产品结构升级产品结构升级 受益于下游应用技术规格持续迭代升级，对线路板要求亦不断提升，PCB 下游中高端化产品如 HDI、封装基板等产值占比显著提升。伴随产品性能的不断升级，高附加值产品产值有望维持快速成长。（3）PCB 产品将向高密度化、高性能化和环保化方向发展产品将向高密度化、高性能化和环保化方向发展 PCB行业的发展方向取决于下游电子终端产品的发展方向。随着电子产品的日益普及，包括医疗电子、可穿戴设备等在内的新型产品向轻、薄、小方向发展，对
50、印制电路板的精细度和稳定性都提出了更高的要求，高密度化、高性能化是未来印制电路板的发展方向。高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求，高密度互连技术（HDI）正是当今PCB先进技术的体现。高性能化主要针对 PCB 提高阻抗性和散热性等方面的性能，也是增强产品的可靠性的关键。全球 PCB产业对环境保护与清洁生产的重视程度不断提高，除了在日常生产中规范污染物处理并创建清洁生产模式，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品也将成为 PCB行业的发展方向。(四四)核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告
