1、2022 年年度报告 1/211 公司代码：688362 公司简称：甬矽电子 甬矽电子（宁波）股份有限公司甬矽电子（宁波）股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/211 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚
2、未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 2022 年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，自下半年以来整体出现周期性下行。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布数据。2022 年全球半导体市场规模为5,735 亿美元，同比增长仅为 3.2%，较 2021 年显著放缓。在多重因素影响下，公司报告期内实现营业收入 2,176,992,689.58 元，较上年同期增长 5.96%；实现归属于母公司所有者的净利润138,131,472.10 元，较上年同期减少 57.11%。若未来半导
3、体产业持续低迷或公司投资项目产能爬坡不及预期，公司业绩可能出现持续下滑甚至亏损的风险。公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人王顺波王顺波、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人金良凯金良凯及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）金良
4、凯金良凯声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2022年12月31日，公司母公司实现可供分配利润为人民币392,452,239.00元。公司2022年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。根据公司运营情况及未来资金使用规划，公司2022年度利润分配方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.05元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本407
5、,660,000股，以此计算合计拟派发现金红利42,804,300.00元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司2022年度归属于上市公司股东的净利润比例为30.99%。公司不送红股，不进行资本公积转增股本。公司2022年年度利润分配预案已经公司第二届董事会第二十五次会议审议及第二届监事会第十四次会议通过，尚需提交公司2022年年度股东大会审议。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 2022 年年度报告 3/211 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对
6、投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/211 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.8 第三节第三节
7、管理层讨论与分析管理层讨论与分析.12 第四节第四节 公司治理公司治理.34 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.52 第六节第六节 重要事项重要事项.61 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.89 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.97 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.97 第十节第十节 财务报告财务报告.97 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管 人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
8、2022 年年度报告 5/211 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 甬矽电子、公司、本公司 指 甬矽电子（宁波）股份有限公司 证监会/中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日 甬顺芯、甬顺芯电子 指 浙江甬顺芯电子有限公司 朗迪集团 指 浙江朗迪集团股份有限公司 齐鑫炜邦 指 海宁齐鑫炜邦股权投资合伙企业（有限合伙）宁波鲸益 指 宁波鲸益企业管理咨询合伙企业（有限合伙）中意控股 指 中意宁波生态园控股集团有限公司 海际建设 指 余姚市海际建设发
9、展有限公司，中意控股之子公司 宁波甬鲸 指 宁波甬鲸企业管理咨询合伙企业（有限合伙）宁波鲸芯 指 宁波鲸芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）海丝民和 指 青岛海丝民和股权投资基金企业（有限合伙）元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）瀚海乾元 指 宁波瀚海乾元股权投资基金合伙企业（有限合伙）宁波鲸舜 指 宁波鲸舜企业管理咨询合伙企业（有限合伙）联和股权 指 厦门联和集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）中金启江 指 中金共赢启江（上海）科创股权投资基金合伙企业（有限合伙）香农芯创 指 香农芯创科技股份有限公司 宁波辰和 指 宁波辰和企业管理咨询合伙企业（有限合伙）宁波姚商
10、 指 宁波燕园姚商产融股权投资合伙企业（有限合伙）华芯诚致 指 青岛华芯诚致股权投资中心（有限合伙）天津泰达 指 天津泰达科技投资股份有限公司 宁波同创 指 宁波市奉化同普创业投资合伙企业（有限合伙）中金传化 指 中金传化（宁波）产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）燕园康泰 指 宁波首科燕园康泰创业投资合伙企业（有限合伙）金浦临港 指 上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业（有限合伙）君度瑞康 指 宁波君度瑞康股权投资合伙企业（有限合伙）清控股权 指 宁波清控汇清智德股权投资中心（有限合伙）中金启辰 指 中金启辰（苏州）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）杭州津泰 指 杭州津泰股权投资合
11、伙企业（有限合伙）钧景基金 指 湖南钧景科技产业基金合伙企业（有限合伙）宁波根特 指 宁波根特投资合伙企业（有限合伙）景嘉高创基金 指 湖南景嘉高创科技产业基金合伙企业（有限合伙）中金浦成 指 中金浦成投资有限公司 君度尚左 指 宁波君度尚左股权投资合伙企业（有限合伙）宁波燕园 指 宁波燕园嘉卉股权投资合伙企业（有限合伙）睿久合盈 指 嘉兴睿久合盈一期股权投资合伙企业（有限合伙）2022 年年度报告 6/211 同创佳盈 指 深圳市同创佳盈投资合伙企业（有限合伙）宁波鲸赢 指 宁波鲸赢企业管理咨询合伙企业（有限合伙）宁波鲸跃 指 宁波鲸跃企业管理咨询合伙企业（有限合伙）宁波鲸信 指 宁波鲸信企
12、业管理咨询合伙企业（有限合伙）芯跑一号 指 南京创熠芯跑一号科技投资合伙企业（有限合伙）余姚鲸致 指 余姚市鲸致电子有限公司，为甬矽电子全资子公司 甬矽香港 指 甬矽（香港）科技有限公司，为甬矽电子全资子公司 甬矽半导体 指 甬矽半导体（宁波）有限公司，为甬矽电子控股子公司 保荐人/保荐机构、主承销商 指 方正证券承销保荐有限责任公司 审计机构 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙）唯捷创芯 指 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司 传统封装 指 先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插封装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶体管外形封装（SOT）、晶
13、体管外形封装（TO）等封装形式 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴 圆片级封装（WLCSP）指 Wafer Level Chip Scale Packaging，在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数 系统级封装（SiP）指 是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片，以及多
14、种电子元器件集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能 SoC 指 System on Chip 的简称，即系统级芯片，将多个模块或组件、算法及软件等集成到一颗芯片中，形成一个微小型系统以实现完整的系统功能，不同用途的 SoC 上集成的部件也不同 3D 封装 指 在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术 测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求 摩尔定律 指 当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，由英特尔创始人之一的戈登摩尔提出 MEMS
15、指 Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统 BGA 指 Ball Grid Array Package 缩写，一种封装形式，球栅阵列封装 LGA 指 Land Grid Array 缩写，一种封装形式，栅格阵列封装 QFN 指 Quad Flat No-leads Package 缩写，一种封装形式，方形扁平无引脚封装 DFN 指 Dual Flat No-leads Package 缩写，一种封装形式，双边扁平无引脚封装 SOT 指 Small Outline Transistor 缩写，一种封装形式，小外形晶体管贴片封装 FlipChip/FC 指 倒装
16、芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻转芯片2022 年年度报告 7/211 用回流焊等方式使凸点和 PCB、引线框等衬底相连接 晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 晶粒 指 将晶圆切割成芯片大小的方块，但尚未进行封装 射频 指 指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在 300KHz-300GHz 之间，包括蓝牙、WiFi、2.4G 无线传输技术、FM 等技术 TSV 指 Through Silicon Via 的缩写，硅通孔技术，是一种晶圆级堆叠高密度封装技术 氮化镓/GaN 指 氮和镓的化合物，一种第三代半导体材料，具有高击穿电压、高电流密度、电子饱和飘逸速度高等特点 I/O 指
17、Input/Output 的缩写，输入/输出 Fan out、扇出式 指 基于晶圆重构技术，将芯片重新埋置到晶圆上，然后按照与标准 WLP 工艺类似的步骤进行封装，得到的实际封装面积要大于芯片面积，在面积扩展的同时也可以增加其它有源器件及无源元件形成 SiP SMT 指 Surface Mounted Technology 的缩写，称为表面贴装工艺，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 PCB 指 Printed Circuit Board 的缩写，印刷电路板 Bumpi
18、ng 指 一种在晶圆上形成微小的焊球或铜柱的制造工艺 CSP 指 Chip Scale Package 的缩写，芯片级尺寸封装 Hybrid BGA 指 混合型封装产品 WB 指 Wire Bond 的缩写，即焊线工艺，将晶粒和引线框架连接起来的工艺 ED 指 Exposed Die 的缩写，背露式芯片封装技术 Foundry 指 集成电路领域中专门负责生产、制造芯片的厂家 Fabless 指 即无制造半导体，是“没有制造业务，只专注于设计”的集成电路设计的一种经营模式 IDM 指 Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖集成电路设计、晶圆
19、加工及封装和测试等各业务 AP 类芯片/AP 处理器 指 Application Processor 芯片，即应用芯片 Low-K/ELK Crack 指 晶圆低介电常数/超低介电常数的电介质层在加工过程中因机械外力、机械应力或热应力破裂 BPO 指 BPO（Bond Pad Opening），焊线区尺寸 BPP 指 BPP（Bond Pad Pitch），焊线区间距 SRAM 存储 指 静态随机存取存储器（Static Random-Access Memory，SRAM）是随机存取存储器的一种 NAND 闪存 指 闪存是一种电子式可清除程序化只读存储器的形式 公司章程 指 甬矽电子（宁波）股
20、份有限公司章程 股票上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 2022 年年度报告 8/211 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 甬矽电子（宁波）股份有限公司 公司的中文简称 甬矽电子 公司的外文名称 Forehope Electronic（Ningbo）Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 FHEC 公司的法定代表人 王顺波 公司注册地址 浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路 22 号 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路 22 号 公司办公地址的邮政编码 315400
21、公司网址 www.forehope- 电子信箱 zhengquanbuforehope- 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 金良凯 昝红 联系地址 浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 电话 0574-58121888-6786 0574-58121888-6786 传真 0574-62089985 0574-62089985 电子信箱 zhengquanbuforehope- zhengquanbuforehope- 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网
22、址 上海证券报（）中国证券报（）证券时报（）证券日报（）经济参考报（）金融时报（）公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司证券部门 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 甬矽电子 688362 不适用 (二二)公司存托凭证简况公司存托凭证简况 适用 不适用 五、五、其他相关资料其他相关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 浙江省杭州市西湖区西溪路 128 号 6
23、 楼 签字会计师姓名 韦军、顾嫣萍 2022 年年度报告 9/211 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 方正证券承销保荐有限责任公司 办公地址 北京市丰台区金丽南路 3 号院 2 号楼 1 至16 层 01 内六层 1-203 室 签字的保荐代表人姓名 李广辉、曹方义 持续督导的期间 2022 年 11 月 16 日至 2025 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 2,176,992,689.5
24、8 2,054,615,247.43 5.96 748,005,480.96 归属于上市公司股东的净利润 138,131,472.10 322,074,904.59-57.11 27,851,371.45 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 59,039,339.09 292,580,675.24-79.82 16,991,080.41 经营活动产生的现金流量净额 899,615,766.86 818,627,146.81 9.89 381,170,255.24 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 2,553,847,00
25、9.77 1,373,092,019.81 85.99 295,683,944.51 总资产 8,318,700,069.06 4,632,186,187.28 79.58 2,666,001,761.47 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）0.39 1.05-62.86 0.12 稀释每股收益（元股）0.39 0.93-58.06 0.09 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.17 0.95-82.11 0.07 加权平均净资产收益率（%）9.00 33.64 减少24.64个百分点 9.6
26、0 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）3.85 30.56 减少26.71个百分点 5.85 研发投入占营业收入的比例（%）5.59 4.72 增加0.87个百分点 6.57 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 归属于上市公司股东的净利润变动原因分析：2022 年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，自下半年以来整体出现周期性下行。受此影响，公司产品毛利率有所下滑，同时由公司人员规模扩大、贷款增加等导致期间费用有所增长。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的
27、净利润变动原因分析：本报告期内归属于上市公司股东的净利润减少，非经常性损益中的政府补贴增加所致。归属于上市公司股东的净资产变动原因分析：本报告期内公司上市，募集资金到账及公司盈利所致。2022 年年度报告 10/211 总资产变动原因分析：本报告期内使用权资产增加、收到投资款和货款的增加，以及二期筹建增加在建工程及固定资产所致。基本每股收益及稀释每股收益变动原因分析：本报告期内归属于上市公司股东的净利润减少、股本增加所致。扣除非经常性损益后的基本每股收益变动原因分析：本报告期内归属于上市公司股东的净利润减少、非经常性损益中的政府补贴增加、股数增加所致 七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外
28、会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民
29、币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 580,552,887.10 555,032,450.11 578,931,242.50 462,476,109.87 归属于上市公司股东的净利润 71,199,447.56 43,778,462.97 90,993,894.49-67,840,332.92 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 62,186,528.87 32,008,717.72 36,664,360.30-71,820,267.80 经营活动产生的现金流量净额 148,743,824.42 255,
30、717,980.07 348,334,453.16 146,819,509.21 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益 37,204.39 固 定 资 产 报废损失281.68 元，使用 权 资 产 终止损益37,486.07 元 1,108,581.05-19,954.08 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 11,618.61 公 司 招 收 退伍 军 人 税 额
31、减 免 政 策 退税 574,212.00 2022 年年度报告 11/211 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 111,018,650.68 系 收 到 的 当地政府奖励、专 项 补 助 资金等 29,130,351.59 14,230,106.85 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 150,958.90 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的
32、各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益-13,388,002.83 交 易 性 金 融资 产 公 允 价值变动 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益
33、 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-18,606,183.17 -6,356,615.00-2,018,331.38 其他符合非经常性损益定义的损益项目 93,376.23 9,246,925.93 36,291.28 2022 年年度报告 12/211 减：所得税影响额 74,080.90 3,635,014.22 2,092,992.53 少数股东权益影响额（税后）450.00 合计 79,092,133.01 29,49
34、4,229.35 10,860,291.04 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 1.交易性金融资产和其他非流动金融资产 16,462,716.57 16,462,716.57 16,462,716.57 2.应收款项融资 7,480,952.49
35、 7,480,952.49 0 合计 23,943,669.06 23,943,669.06 16,462,716.57 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2022 年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行。根据世
36、界半导体贸易统计组织（WSTS）发布数据。2022 年全球半导体市场规模为 5,735 亿美元，同比增长仅为 3.2%，较 2021 年显著放缓。在多重因素影响下，公司报告期内实现营业收入2,176,992,689.58 元，较上年同期增长 5.96%；实现归属于母公司所有者的净利润 138,131,472.10元，较上年同期减少 57.11%。报告期内，公司主要工作开展情况如下：1、客户结构持续优化，营业收入保持增长 公司始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观，以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，努力为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。在市场需求减弱
37、、行业整体进入去库存周期等不利因素的情况下，公司持续关注客户需求，围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度，公司客户结构持续优化，与多家细分领域头部客户建立战略合作伙伴关系，并获得多家客户颁发的战略合作供应商、最佳合作供应商、优秀战略合作伙伴等荣誉称号。报告期内，公司共有 6 家客户销售额超过 1 亿元，13 家客户（含前述 6家客户）销售额超过 5,000 万元，客户结构持续优化。在公司全体员工的持续努力下，克服多种不利因素影响，实现营业收入同比增长 5.96%。2、持续加大研发投入，技术水平持续提
38、升 报告期内，公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，2022 年研发投入达到 1.2 亿元，不断提升公司客户服务能力。报告期内，公司完成了基于 FC+WB Stacked die 的 Hybrid BGA2022 年年度报告 13/211 混合封装技术开发及量产；应用于 5G 通讯的高密度射频模组 PAMiF 的量产，及完成 DiFEM 和PAMiD 封装工艺开发；双面模组(HD DSSiP)封装技术的开发；汽车电子应用的高清图像 Sensor 封装工艺开发；高集成小型化的电磁屏蔽(EMI Shielding)技术开发及量产；高密度引脚双圈 QFN(Dual Row QFN，DR-QF
39、N)产品及量产。报告期内，公司新增申请发明专利 68 项，实用新型专利68 项，外观设计专利 1 项；新增获得授权的发明专利 29 项，实用新型专利 51 项，外观设计专利1 项。3、推动精益生产变革，提升运营效率，优化成本结构 公司积极推动精益生产变革，不断加强对信息化、智能化方面的投入，提升自动化生产能力，拥有超过百人的 IT 实施团队，实现了产品设计模拟仿真，规划、生产、运营全流程数字化管理，运营效率持续提升；积极优化内部成本结构，坚持不断推动国产设备和材料导入，开展成本改善专题活动，强化全员成本意识，成本结构进一步优化。4、推动二期项目开展，扩大现有产品线；先进制程加快导入，尽量投入量
40、产 公司坚持自身中高端先进封装业务定位，积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括 Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的 QFP 等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。5、完成上交所科创板上市，募投项目稳步实施，抗风险能力增强 2022 年 11 月 16 日，公司成功登陆上交所科创板，实现募集资金净额 100,907.90 万元，进一步提升资金实力，为公司加快科技创新、扩大生产规模、提升行业地位提供了厚实的资金保障。报告期，公司
41、积极推进募投项目，截止报告期末，“高密度 SiP 射频模块封测项目”已投入募集资金 78,400.85 万元。与此同时，通过员工参与战略配售等方式，亦进一步加强核心人才保留。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（Q
42、FN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。公司于 2017 年 11 月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。报告期内，公司全部产品均为 QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA 等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距
43、凸点倒装产品（FC 类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。公司为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势，在技术研发和产品开发布局上，一方面注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求导向为目标。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5 纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping
44、）技术，并积极开发 Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。(二二)主要经营模式主要经营模式 1、盈利模式 公司主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。客户提供未进行封装的晶圆裸片，公司根据客户要求的封装类型和技术参数，将芯片裸晶加工成2022 年年度报告 14/211 可直接装配在 PCB 电路板上的芯片产品。封装完成后，公司会根据客户要求，对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数进行专业测试。公
45、司完成晶圆裸片的封装和芯片测试后，将芯片成品交付给客户，获得收入和利润。（1）生产模式 公司主要专注于中高端封装和测试产品的生产，并配备了专业的高精度自动化生产设备。公司拥有专业的工程技术和生产管理团队，可以根据客户提出的各种封装测试要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。由于不同的封装种类在生产制程上存在差异，公司为了便于生产管理，同时也为了提高生产效率和产品良率，在柔性生产模式的基础上，按照封装种类对生产线进行划分。（2）采购模式 公司采购处负责全部生产物料和生产设备的采购，采购处下设材料采购部和设备采购部，材料采购部根据公司生产所需，负责材料（直接材料、间接材料、包
46、装材料）采购。此外，当公司制程能力不足或产能不足时，材料采购部还负责相应的外协服务采购；设备采购部根据公司生产所需以及日常耗用情况，负责设备、备品备件、耗材、工装模具等的采购。2、销售模式 公司以直接销售为主，主要下游客户为芯片设计公司。公司接受芯片设计客户的委托订单，对客供晶圆裸片提供封装加工和成品测试服务。除直接销售外，报告期内公司部分数字货币领域封测产品采取代理销售模式，即专门的供应链服务公司（即代理公司）同数字货币矿机生产企业签署封装测试服务协议，公司同代理公司签署封装和测试委托加工合同或公司与代理公司及矿机芯片企业签署三方协议，并同服务公司结算，封装测试好的芯片直接发给数字货币矿机芯
47、片企业或由其自提。公司部分数字货币类产品采取代理销售模式，一方面是因为部分数字货币矿机芯片企业更多侧重于数字货币矿机整机的销售，相对缺乏半导体产业链的运营经验，需要专业的供应链服务公司提供产能预定、订单管理等运营服务；另一方面是因为数字货币价格波动巨大，矿机芯片客户订单量波动较大，为了降低客户管理成本和经营风险，公司直接同供应链服务公司进行结算。3、研发模式 公司主要采用自主研发模式，建立了研发项目管理制度以及专利管理制度，并具有完善的研发投入核算体系。公司设有研发工程中心，下辖材料开发处、产品研发处、设计仿真处、工艺研发处、测试工程开发处和工程实验室。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.1
48、.行业的发展行业的发展阶段、基本特点、主要技术阶段、基本特点、主要技术门槛门槛 （1）甬矽电子所属行业及确定所属行业的依据 公司主营业务为集成电路的封装和测试。根据中国证监会 上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据 国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下属的“集成电路制造（C3973）”。公司业务细分行业为集成电路封装和测试业。（2）行业的发展阶段与基本特点 20 世纪 70 年代开始，随着半导体技术日益成熟，晶圆制程和封装工艺进步日新月异，一体化的 IDM 公司
49、逐渐在晶圆制程和封装技术方面难以保持技术先进性。为了应对激烈的市场竞争，大型半导体 IDM 公司逐步将封装测试环节剥离，交由专业的封测公司处理，封测行业变成集成电路行业中一个独立子行业。20 世纪 90 年代，随着全球化进程加快、国际分工职能深化，以及集成电路制程难度的不断提高，集成电路产业链开始向专业化的分工方向发展，逐渐形成了独立的半导体设计企业、晶圆制造代工企业和封装测试企业。在半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测厂逐渐向亚太地区转移，目前亚太地区占全球集成电路封测市场 80%以上的份额。2022 年，受地缘政治、全球经济增速放缓等多种因素影响，全球半
50、导体行业增速大幅放缓。根据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022 年半导体销售额同比实现 3.2%的增长，达到 5,735亿美元，但增速较 2021 年出现明显回落。但与此同时，随着摩尔定律逐渐逼近极限，封装特别是先进封装作为“超越摩尔”的一种解决方案，越来越受到产业链的重视。先进封装已经成为后摩尔2022 年年度报告 15/211 时代集成电路技术发展的一条重要路径。由于制程工艺的局限，将多个单芯片和器件集成在单一封装中已成为提高系统集成度和性能的重要手段。先进封装技术可以实现更高的 I/O 密度、更快的信号传输速度和更好的电热性能，从而提高芯片的性能和功能。并且，先进封装技术还可以降低
