1、杭州广立微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 1 杭州广立微电子股份有限公司杭州广立微电子股份有限公司 2022 年年度报告年年度报告 2023-012 2023 年年 3 月月 杭州广立微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 2 2022 年年度报告年年度报告 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连
2、带的法律责任。连带的法律责任。公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计会计主管人员主管人员)盛龙凤声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。盛龙凤声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。公司在本年度报告中详细阐述了经营管理中可能面临的有关风险因素，公司在本年度报告中详细阐述了经营管理中可能面临的有关风险因素，详见“第三节详见“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中管理层讨论与分析”之“十一、公
3、司未来发展的展望”中“（三）可能面对的风险”。敬请投资者予以关注，并注意投资风险。“（三）可能面对的风险”。敬请投资者予以关注，并注意投资风险。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 200,000,000 股为基股为基数，向全体股东每数，向全体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 4 元（含税），送红股元（含税），送红股 0 股（含税），以股（含税），以资本公积金向全体股东每资本公积金向全体股东每 10 股转增股转增 0 股。股。杭州广立微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 3 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提
4、示、目录和释义.2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.11 第四节第四节 公司治理公司治理.45 第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任.61 第六节第六节 重要事项重要事项.63 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.91 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.99 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.100 第十节第十节 财务报告财务报告.101 杭州广立微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 4 备查文件目录备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（
5、会计主管人员）签名并盖章的财务报表。二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。四、其他相关资料。以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。杭州广立微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 广立微/本公司/公司 指 杭州广立微电子股份有限公司 长沙广立微 指 长沙广立微电子有限公司 上海广立微 指 广立微（上海）技术有限公司 广立测试 指 杭州广立测试设备有限公司 PDF Solutions 指 PDF Solutions,Inc.三星电子 指 Samsung Electronic
6、s Co.,Ltd.SK海力士 指 SK Hynix Inc SIA 指 Semiconductor Industry Association，美国半导体行业协会 IC 指 Integrated Circuit，又称集成电路、芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件。采用半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，成为具有所需电路功能的电子器件 EDA 指 Electronic Design Automation，又称电子设计自动化，即使用计算机软件对集成电路等电子系统进行自动辅助设计的过程。集成电路设计中
7、使用的计算机辅助设计软件可称为 EDA软件 WAT 指 Wafer Acceptance Test，即晶圆允收测试，是在工艺流程结束后对芯片做的电性测量，用来检验各段工艺流程是否符合标准 CP 指 Circuit Probing，即晶圆测试，又被称为中测，在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间，通过探针对裸露的芯片进行测试，以验证其基本功能 FT 指 Final Test，又称终测，是指在芯片完成封装后，对芯片功能进行测试 WIP 指 Working In Progress，指集成电路生产流水线上的过程数据 晶圆 指 Wafer，经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经
8、切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品 IP 指 Intellectual Property，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的半导体模块 测试芯片 指 即 Test Chip，是包含一系列测试结构及与其连接的探针引脚的用于特定测试目的的芯片，在量产阶段通常被放置在产品芯片之间的划片道上，与产品芯片的功能无关，被用于检测其工艺上有无波动 晶圆级电性测试设备 指 能够在晶圆上直接进行电学性能参数测试的设备，在晶圆制造的工序之间对晶圆进行电性检测，从而实现对晶圆制造过程实时监测的目的。公司的晶圆级电性测试设备多用于 WAT 测试，又称WAT 测试机、WAT 测试设备 IDM 指 Inte
9、grated Device Manufacturer，是集成电路行业中采用垂直集成制造模式的企业，主要业务包含了芯片设计、晶圆制造、封测等全部芯片制造环节 Fab 指 Fabrication（制造），同 Foundry，指专门负责生产、制造芯片的厂家，常称作晶圆制造代工商 Fabless 指 Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合词；一指集成电路市场中，没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式，通常也被称为“Fabless 模式”；也用来指代无芯片制造工厂的 IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”或“Fabless 厂商”Foundry 指 指专门负责生产、制造芯片的厂家
10、，常称作晶圆制造代工商 封测 指 半导体器件封装和测试两个环节的统称 CMP 指 Chemical Mechanical Polishing,化学机械抛光，一般指集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺 杭州广立微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 6 PCM 指 Process Control Monitor,工艺控制监控,意为对集成电路生产工艺进行控制和监控 成品率/良率 指 在集成电路制造中，指完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值 晶圆厂 指 指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业 DOE 指 Design of Experiment，即试验设计方
11、法 WLR 指 Wafer Level reliability,即为晶圆级可靠性 YMS 指 Yield Management System，即为良率管理系统 DMS 指 Defect Management System，即为缺陷管理系统 FDC 指 Failure Defect Control，即为故障缺陷控制 RO 指 Ring Oscillator，环形振荡器，是由三个非门或更多奇数个非门输出端和输入端首尾相接，构成环状的器件结构 OPC 指 Optical Proximity Correction，指的是光学邻近校正，作用是弥补衍射造成的图像错误 HDFS 指 Hadoop 分布式文件
12、系统，是指被设计成适合运行在通用硬件(commodity hardware)上的分布式文件系统（Distributed File System）BCD 指 Bipolar-CMOS-DMOS，BCD工艺是一种单片集成工艺技术，主要用于数字/功率半导体的混合电路 NAND Flash 指 指 NAND Flash 存储器，是 flash 存储器的一种 PPM 指 Parts per Million，即百万分之一 PPB 指 Parts per Billion，即十亿分之一 报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12月 31 日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 杭州广立微电
13、子股份有限公司 2022 年年度报告全文 7 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 广立微 股票代码 301095 公司的中文名称 杭州广立微电子股份有限公司 公司的中文简称 广立微 公司的外文名称（如有）Semitronix Corporation 公司的外文名称缩写（如有）无 公司的法定代表人 郑勇军 注册地址 浙江省杭州市西湖区西斗门路 3 号天堂软件园 A幢 15 楼 F1座 注册地址的邮政编码 310012 公司注册地址历史变更情况 未变更 办公地址 浙江省杭州市余杭区五常街道联创街 188 号 A1 号楼 办公地址的邮政编码
14、 311121 公司国际互联网网址 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陆春龙 李莉莉 联系地址 浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号 A1 号楼 浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号 A1 号楼 电话 0571-8102 1264 0571-8102 1264 传真 0571-8102 1261 0571-8102 1261 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 http:/ 证券时报、上海证券报、中国证券报、证券日报、经济参考报 公司年度报告备置地点 浙江省杭州市余杭区五常街道联创街
15、 188 号 A1 号楼，公司董事会办公室 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 浙江省杭州市西湖区西溪路 128 号新湖商务大厦 6 楼 签字会计师姓名 黄元喜、方燕 杭州广立微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 8 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 中国国际金融股份有限公司 北京市朝阳区建国门外大街 1号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层 程超、黄衡 2022 年 8 月 5 日至 2025 年12
16、月 31 日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2022 年 2021 年 本年比上年增减 2020 年 营业收入（元）355,599,824.19 198,126,412.24 79.48%123,888,396.51 归属于上市公司股东的净利润（元）122,374,890.34 63,747,207.57 91.97%49,874,514.20 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）102,715,697.91 50,349,022.60 104.0
17、1%37,934,940.13 经营活动产生的现金流量净额（元）199,018,744.75 8,334,676.98 2,287.84%24,837,517.60 基本每股收益（元/股）0.73 0.42 73.81%0.34 稀释每股收益（元/股）0.73 0.42 73.81%0.34 加权平均净资产收益率 9.22%19.70%-10.48%49.96%2022 年末 2021 年末 本年末比上年末增减 2020 年末 资产总额（元）3,512,174,872.53 431,817,213.05 713.35%318,790,497.18 归属于上市公司股东的净资产（元）3,185,6
18、98,521.01 363,093,024.47 777.38%282,828,305.79 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 13,726,440.59 63,981,898.41 98,675,571.51 179,215,913.68 归属于上市公司股东的净利润-12,587,153.79 13,162,437.28 33,305,815.99 88
19、,493,790.86 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益-13,411,834.35 6,268,093.37 32,505,481.18 77,353,957.71 杭州广立微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 9 的净利润 经营活动产生的现金流量净额 14,870,591.42 56,658,825.96-41,432,029.42 168,921,356.79 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净
20、利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2022 年金额 2021 年金额 2020 年
21、金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-7,657.38-27,168.64-20,641.03 越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免 3,509,997.97 1,617,966.19 809,318.69 主要为增值税进项税加计扣除 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）19,342,498.15 12,506,591.84 12,415,853.18 主要为获得的各类政府补助 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，
22、以及处置交易性金融资产交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 552,606.97 主要为本期购买结构性存款取得的收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-340,182.79-226,520.90-21,592.38 主要为对外公益性捐赠支出 其他符合非经常性损206,196.00 1,016,345.02 83,431.88 主要为个税手续费返还 杭州广立微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 10 益定义的损益项目 减：所得税影响额 3,604,266.49 1,489,028.54 1,326,796.27 合计 19,659,192.43 13,398,184.97
23、11,939,574.07-其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用 不适用 报告期内取得个税手续费返还及增值税手续费返还 206,196.00 元。将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 公司不存在将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。杭州广立微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 11 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守深圳证券交
24、易所上市公司自律监管指引第 3 号行业信息披露中的“软件与信息技术服务业”的披露要求（一）（一）集成电路行业发展情况集成电路行业发展情况 根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），细分行业为集成电路设计（代码为 I6520）。集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试三大主干环节，及 EDA、IP、设备、材料、掩模等关键支持环节。作为资金与技术高度密集行业，集成电路行业形成了专业分工深度细化，细分领域高度集中的特点，产业链各环节企业相互依存。公司是领先的集成电路 EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,提供
25、 EDA软件、电路 IP、WAT 测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。公司的软硬件产品及技术服务广泛应用于集成电路制造、设计与封装企业。集成电路是国家的支柱性产业，在引领新一轮科技革命和产业变革中起到关键作用，也是加速数字经济赋能升级、支撑新基建高质量发展的战略性、基础性和先导性产业。目前，集成电路产业已经高度渗透到国民经济和社会发展的各个方面，广泛应用于信息通讯、物联网、新能源、汽车电子、医疗健康及智能制造等领域，且随着市场的需求其应用广度和深度均在持续拓展，巨大的市场规模为集成电路产业的发展提供了强有力的支撑。随着全球信息化进程的发展和市场需求规模的不断增长，集成电路行
26、业呈现出稳健发展态势。2019 年以后，稳固的市场存量需求，新能源汽车、云计算、人工智能等新兴产业的快速推动，以及阶段性芯片短缺等多方面因素拉动了集成电路市场的扩大和高价值芯片的迭代，集成电路产业销售规模增长迅速，2021 年全球集成电路销售额总计 5,559 亿美元，2012-2021 年年均复合增速为 7.66%。同时，中国集成电路产业经过多年的积累与发展，随着宏观经济持续稳定的增长、电子通信等下游市场的迅猛扩张及产业政策的大力支持，市场规模增速显著高于全球市场平均水平。根据中国半导体行业协会统计数据显示，2021 年，中国集成电路产业销售额达到 10,458.3 亿元，2012-2021
27、 年年均复合增长率达 19.17%。报告期内，相比于前两年集成电路产业的持续复苏与快速增长，在全球地缘贸易关系持续紧张，全球经济前景面临不确定性，芯片短缺逐步转为供应过剩，手机等下游消费市场创新力不足等多重因素的影响下，集成电路行业市场景气度开始下滑、增长开始放缓，但全球芯片销售额在 2022 年全年仍然呈现出 3.2%的小幅上升，达到了创纪录的 5,735 亿美元高点。2022 年上半年，中国集成电路产业的销售额达到 4,763.5 亿元，同比增长 16.1%。SIA首席执行官在一份声明中表示：“尽管市场周期性和宏观经济状况导致了销售的短期波动，但由于芯片在使世界更智能、更高效和连接更紧密方
28、面发挥着越来越大的作用，半导体市场的长期前景仍然非常强劲。”值得注意的是，即使在 2022 年整个半导体市场面临着诸多挑战的情况下，据芯思想研究院统计，2022 年全球专属晶圆代工仍然大幅增长。2022 年全球 27 家专属晶圆代工整体营收达到 8,066 亿元，增长率达 41%。杭州广立微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 12 （数据来源：芯思想研究院）根据国家统计局发布的 2022 年国民经济和社会发展统计公报数据显示，我国 2022 年全年集成电路产量 3,241.9 亿块，比上年下降 9.8%；2022 年中国进口集成电路 5,384 亿块，比上年下降 15.3%；进口金额
29、2.75527 万亿元人民币（约合4,156 亿美元），比上年下降 0.9%。中国进口集成电路金额约占全球集成电路市场规模的 69.3%，加上中国本土的集成电路产业销售额（扣除出口额），中国是全球最大的集成电路市场，占全球市场超过 70%。在如此巨大的市场总量下，国内集成电路仍然大部分依赖进口，表明我国集成电路行业存在着大量的国产化市场空间，而且随着国际化局势的变化和国内半导体产业的发展，提高集成电路自主化率的趋势更加明显和迫切，这将为国内 EDA 软件、设备材料等企业的发展带来巨大的机遇与挑战。（二）（二）公司所处行业地位公司所处行业地位 公司是国内极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全
30、流程覆盖产品及服务的企业。在成品率提升领域，公司不仅能提供与成品率提升相关的测试芯片设计工具、半导体数据分析工具等 EDA软件、晶圆级 WAT 电性测试设备及成品率提升相关的技术服务，还可以基于上述 EDA软件、设备及技术服务提供成品率提升全流程的整体解决方案。公司通过在成品率提升领域的全流程覆盖，实现了软硬件相结合的产品矩阵布局，在测试芯片设计、测试数据采集及半导体数据分析等环节相互协同，提升了方案的整体效率，从而为集成电路设计、制造、封测等各类企业提供了优良的技术和服务。在成品率提升涉及到相关 EDA工具、半导体数据分析工具及 WAT 测试设备等领域，国际厂商目前占据了主要的市场份额。公司
31、通过十数年的研发，从聚焦于 EDA点工具的研发扩展到软硬件的协同整体方案发展，在测试结构、测试芯片版图实现、可寻址及高密度测试片设计、WAT 电性测试等关键技术点上已经达到了国际领先水平，实现了在成品率提升领域内的全流程覆盖，突破了海外企业在此领域的垄断地位，实现了高质量的技术替代。（三）（三）行业周期性特点行业周期性特点 集成电路行业的应用范围广泛地分布于消费类电子、计算机、网络通信、医疗电子等各个领域，为人们提供更智能、便捷和高效的生活方式，因此其产业的发展与下游产品的技术迭代更新及宏观经济形势密切相关，且具有周期性特征。当宏观经济增长稳定且行业景气度较高时，芯片设计企业在产品更迭快和多元
32、化程度提升，其下游的晶圆厂及封测厂会出现扩产现象以满足市场需求；当宏观经济增长放缓或行业景气度下降时，集成电路厂商的资本性支出则会延缓或减少。对于 EDA软件行业而言，受到下游集成电路设计、制造及封装厂商需求的影响也会出现周期性的情况，但是由于目前国内集成电路市场绝大部分被海外供应商所占据，且随着公司 EDA产品品类的丰富将会扩展到新的应用领域，因此公司的EDA软件在近年来保持着较高的成长性，未出现周期性特点。公司的晶圆级电性测试设备的需求受到下游晶圆厂、IDM 公司的扩产影响，因此当集成电路制造端出现周期性时，公司的测试设备与硬件业务也会展现出周期性的特点。（四（四）集成电路行业政策法规集成
33、电路行业政策法规 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，我国明确了将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，并先后出台了一系列集成电路产业相关的政策法规，在财政、税收、技术、人才、知识产权等多方面提供了良好的政策支持，逐步优化集成电路产业结构，加大创新技术的开发力度，持续攻关产业链薄弱环节，促进了集成电路行业的不断进步，为国内集成电路企业的发展创造了良好的经营环境。时间时间 颁布单位颁布单位 政策法规名称政策法规名称 主要内容主要内容 2014 年 国务院 国家集成电路产业发展推进纲要 将集成电路产业发展上升列为国家战略，推动集成电路
34、产业重点突破和整体提升。2015 年 国务院 中国制造 2025 推进信息化与工业化深度融合，提高国家制造业创新能力，强调着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）和设计工具。2016 年 财政部、国家税务总局 关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知 鼓励集成电路产业发展，针对受国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业给予享受相应的所得税优惠政策。2017 年 科技部 国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划 优化产业结构，推进集成电路及专用装备关键核心技术突破和应用。2019 年 财政部、国税总局 关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告 为促进集成电路产业发展
35、，对依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业给予所得杭州广立微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 13 税优惠政策。2020 年 国务院 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，国家从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作八大方面提供政策支持。2021 年 国务院 中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035 年远景目标纲要 坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势，加快集成电路等前沿领域的发展 近年来，为贯彻落实国家集成电路产业发展战略和任务
36、部署，各地方政府部门致力于建设具有地方产业优势的集成电路企业集群，助力打造出国内完整和高质量半导体产业链。公司所处的行政区划亦注重优化集成电路产业和软件产业发展环境，提升产业创新能力和发展质量，陆续推出了浙江省人民政府办公厅关于印发新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知 杭州市进一步鼓励集成电路产业加快发展的专项政策 关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见等政策鼓励企业科技创新，赋能企业核心竞争能力的提升。2022 年浙江省经信厅印发浙江省集成电路产业链标准体系建设指南(2022 年版)，提出要在未来三年重点研制化合物半导体制造设施建设标准及能耗标准，规范存储器芯片、
37、微控制器、数模/模数转换芯片和专用集成电路芯片领域的产品品类标准，制定各类集成电路设计规则和设计工具规范，以及后续生产制造、封装测试、产品应用等全流程的标准；2022 年推出杭州市人民政府办公厅关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见，全面推进我市集成电路产业高质量发展，发挥特色优势，优化空间布局，推动集成电路产业规模倍增和能级提升。在如今全球化竞争格局下，鉴于集成电路产业在现代经济社会发展中的重要性，已然成为全球各国在高科技竞争中的战略制高点。2022 年欧洲、美国、日本、韩国等国家或地区也陆续出台了扶持半导体产业发展的法案，以增强本土集成电路产业的实力。美国总统拜登 8 月份正式签署芯片与
38、科学法案，美国国家标准与技术研究院（NIST）主导 CHIPS for America计划，力主振兴美国国内半导体行业；欧盟委员会在 2 月份提出了欧盟芯片法案，旨在减少欧盟半导体产业的脆弱性和对外国参与者的依赖，提高联盟在芯片领域的供应安全、弹性和技术主权；韩国修订税法，意在数字、低碳经济加速的对外经济环境下，打造对经济战略重要核心技术、扩大供给能力的投资氛围，提高企业全球竞争力；日本将投资高达 700 亿日元，推进在本土制造先进芯片。（五）（五）行业发展及公司应对策略行业发展及公司应对策略 1.宏观经济及贸易环境变化的影响及应对方案宏观经济及贸易环境变化的影响及应对方案 集成电路作为国民经
39、济战略性行业，是现代信息技术行业发展的基础，对保障国家信息及战略安全具有重要作用。报告期内，受到持续紧张的全球地缘贸易关系、国际局部冲突升级、疫情反复等因素的影响，全球经济充满不确定性。部分国家和地区为了保障本土集成电路产业的发展，陆续出台半导体产业发展政策，有的甚至采取了贸易保护主义政策，比如美国先后发布了芯片法案、EDA禁运规定，并通过出口管制法规限制高算力芯片和技术的出口，以限制其他地区和国家的集成电路产业的发展。这些贸易保护主义政策也使得国内集成电路先进工艺生产线与高端芯片的发展受到了限制，但是长期来看，集成电路技术会随着市场需求而不断进步，因此，突破先进工艺技术开发并实现高端芯片量产
40、，对国内集成电路产业发展和提升核心技术竞争力等方面都是极其必要的。针对当前宏观经济和国际贸易环境的变化，基于公司长期以来的技术积累和业务基础，公司将继续加大研发投入，通过自主研发取得关键技术突破并掌握核心知识产权，保障产品和技术的高质量输出，加快 EDA软件、半导体数据分析工具及晶圆级电性测试设备产品品类拓展；同时，公司将持续关注行业发展动向，动态调整研发和商业策略，积极建立与国际接轨的标准体系，积极拓展海内外集成电路市场，打造具有国际竞争力的软硬件产品，在公司的业务领域内补充国内集成电路制造方向上的短板，以软硬件一体化的全流程成品率技术为高质量的芯片制造保驾护航。2.国内晶圆厂产能扩大及国产
41、替代趋势的影响及应对方案国内晶圆厂产能扩大及国产替代趋势的影响及应对方案 根据韩国 Knometa Research 统计，2021 年中国大陆 IC晶圆产能合计是 350 万片每月，等效 8 英寸的情况下，占全球总产能的比例仅为 16%，去除掉中国台湾以及海外企业的产能，国内晶圆厂的产能占比不到 8%。而中国大陆作为全球最大的半导体市场，显而易见这个供需缺口是非常大的。为提升晶圆代工的自给率、提升晶圆制造产能，近年来我国开启了晶圆厂的“建厂潮”，2021 至 2023 全球新建 84 座晶圆厂，大陆新厂预计数量第一，将给集成电路设备供应商、制造类 EDA供应商等一系列为晶圆厂提供产品及服务的
42、厂商提供了快速发展的契机。2022 年受到下游消费电子市场低迷和阶段性芯片杭州广立微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 14 短缺转为供应过剩，使中国大陆的建厂节奏有所放缓，但是中长期受到基于提高芯片自给率的强劲需求，晶圆厂的扩产节奏将会逐步恢复。在国内集成电路快速发展的窗口期，各类宏观环境因素给国内 EDA及设备企业更多产品试错和优化迭代的机会，打造出具备国内产业特点的一系列软硬件产品，而且在先进工艺开发上，上下游的协同力量前所未有地提升，这将会带动上下游多环节技术共同进步。公司将抓住产业发展的机会，发挥公司在成品率提升领域软硬件的全流程优势，助力国家集成电路生产线的建立。目前，公司
43、的 EDA软件产品已经进入海内外诸多集成电路企业，成为公司业务增长的有力支撑；公司的WAT 测试设备已经进入集成电路生产的量产线，基于可预期的市场需求判断，公司已于 2022 年上半年完成无尘室组装线的扩面建设为 WAT 测试设备产能提升做好充分准备；2022 年虽然国内晶圆厂扩产放缓，但是基于公司产品的逐渐成熟和国内迫切的国产化需求，公司 WAT 测试设备业务成长性依然大幅提升。公司的 WAT 测试设备进入量产线后，能够发挥公司软硬件协同的独特优势，将 EDA软件产品引流拓展到量产线，因此公司将在 EDA 软件及设备硬件产品的研发上加大投入，引进高素质人才，部署研发量产线电性监控设计方案，横
44、向拓展 EDA产品品类以及可用于半导体上下游产业链的数据分析及管理软件系统。同时，公司将积极关注国内集成电路发展周期性情况，合理部署人力资源和生产计划，确保在不过度生产的情况下保质、保量地为下游客户提供产品与技术。3.后疫情时期对公司业务开展的影响和应对方案后疫情时期对公司业务开展的影响和应对方案 过去几年，全球各地的经济都受到了一定的影响，最直接的体现在于海内外的海关通行政策都有所收紧，导致企业人员线下支持海外客户的能力大幅下降，对公司海外市场的 EDA软件拓展造成了一定程度的影响，并使公司测试设备硬件海外推广受阻。目前全球已进入后疫情时期，这对于海外业务的往来将起到积极的作用。公司通过产品
45、布局和技术沉淀，除 EDA软件外，在半导体数据分析软件、WAT 测试设备两个方向的产品已经逐步完善和成熟，基于当前情况，公司已经开始积极规划海外业务的推广策略和方式，在软件上将加强与现有海外客户的深度交流、加强合作，以半导体分析通用型分析工具为抓手，打开海外集成电路数据分析之门；在 WAT 测试设备方面，公司自去年已经开始升级优化 WAT 通用机型 T4000，不断提高设备性能和性价比，并计划在 2023 年使用该款机型进行海外硬件业务市场的拓展；同时，公司将招募更多的具有国际化经验和管理能力的优秀人才加快新技术、新产品开发，为海外市场的拓展添砖加瓦。二、报告期内公司从事的主要业务二、报告期内
46、公司从事的主要业务 （一）公司主营业务情况（一）公司主营业务情况 公司是领先的集成电路 EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA软件、电路 IP、WAT 测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司在集成电路成品率提升领域深耕多年，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为集成电路制造、设计公司提
47、供从 EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务，紧密联系制造端和设计端需求，保证芯片的可制造性，在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上，有效加快产品面市速度。公司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点，实现了高质量的国产化替代，打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。得益于长期在成品率提升领域的软、硬件产品布局和踏实的技术积累，公司在报告期内业务增长迅速，业务营收持续多年连创新高，客户数量大幅增加，客户范围从以集成电路制造企业为主逐步在向集成电路设计、封测企业拓展。同时，为了巩固公司在成品率提升领域的技术优势，横向拓展制造类 EDA和晶圆
48、级电性测试设备品类，积极布局集成电路行业数据分析，利用高质量的产品和技术切实服务好下游客户，公司不断加大研发投入，在可制造性（Design For Manufacturing,DFM）EDA 软件、贯穿产业链的离线数据产品及可靠性（Wafer Level Reliability,WLR）设备等方面取得了阶段性的成果，完善和优化了公司产品生态矩阵，为企业业务的稳健发展和可持续性提供多点发展引擎。（二）公司主要产品及服务布局（二）公司主要产品及服务布局 1.成品率提升的主要方式成品率提升的主要方式 杭州广立微电子股份有限公司 2022 年年度报告全文 15 对于晶圆厂来说，能够通过优化工艺和制造方
49、法，实现先进工艺下芯片的高成品率，达到量产水平，这不仅代表着其自身的核心竞争力、决定产品在市场上的成败，也间接反映国家的集成电路技术水平。因此，有效提升和保持集成电路成品率是晶圆厂工艺开发和产品导入的关键技术，也是提升国家芯片整体制造水平的重点。提升芯片成品率的关键在于对制造工艺过程进行完整有效地监控检测，同时结合制造过程中各类数据进行深度快速的分析，及时发现问题和潜在风险，并反馈至集成电路制造端（Foundry 厂商）和设计端（Fabless厂商），改进工艺和设计以提升成品率。其中，制造过程中的检测包括物理检测和电性检测。公司专注于电性检测技术，以高效的电性检测为手段，通过产业数据关联分析实
50、现芯片成品率提升的目的，并自主开发出全流程软、硬件产品和服务。通过电性检测提升成品率的一般流程图 2.公司的主要产品公司的主要产品 广立微自成立以来，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值。公司通过自主研发的 EDA软件、测试设备硬件、半导体数据分析工具以及成品率提升技术构成的整体解决方案，为在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，实现了从设计、测试到分析全流程闭环：广立微以数据驱动的集成电路成品率提升流程 利用成品率提升 EDA 设计软件实现更高效的测试芯片/测试结构设计，生成测试对象；通过晶圆级电性测试系统完成对测试对象的高精度检测，生成测试数据
