1、深圳市大族数控科技股份有限公司 2022 年年度报告全文1深圳市大族数控科技股份有限公司深圳市大族数控科技股份有限公司2022 年年度报告年年度报告2023 年年 4 月月深圳市大族数控科技股份有限公司 2022 年年度报告全文22022 年年度报告年年度报告第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。别和连带的
2、法律责任。公司负责人杨朝辉、主管会计工作负责人周小东及会计机构负责人公司负责人杨朝辉、主管会计工作负责人周小东及会计机构负责人(会计会计主管人员主管人员)王锋声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。王锋声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并
3、且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。公司在本报告公司在本报告“第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析”之之“第十一条第十一条 公司未来发展公司未来发展的展望的展望”中描述了公司可能面对的风险，敬请广大投资者注意查阅。中描述了公司可能面对的风险，敬请广大投资者注意查阅。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以权益分派股权登记日公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以权益分派股权登记日股本为基数，向全体股东每股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 20 元（含税），送红股元（
4、含税），送红股 0 股股（含税），以资本公积金向全体股东每（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增股转增 0 股。股。深圳市大族数控科技股份有限公司 2022 年年度报告全文3目录目录第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.2第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.6第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.10第四节第四节 公司治理公司治理.41第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任.62第六节第六节 重要事项重要事项.64第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.84第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.90第九节第九节
5、 债券相关情况债券相关情况.91第十节第十节 财务报告财务报告.92深圳市大族数控科技股份有限公司 2022 年年度报告全文4备查文件目录备查文件目录一、法人代表、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的会计报表原件；二、会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；四、经公司法定代表人杨朝辉先生签名的 2022年年度报告原件。深圳市大族数控科技股份有限公司 2022 年年度报告全文5释义释义释义项指释义内容大族数控/发行人/公司/本公司指深圳市大族数控科技股份有限公司数控有限指深圳市大族数控
6、科技有限公司，系公司前身大族激光/控股股东指大族激光科技产业集团股份有限公司大族控股指大族控股集团有限公司麦逊电子指深圳麦逊电子有限公司苏州明信指苏州明信电子测试有限公司香港明信指大族明信电子（香港）有限公司升宇智能指深圳市升宇智能科技有限公司亚创深圳/深圳亚创指亚洲创建（深圳）木业有限公司明信测试指深圳市明信测试设备股份有限公司香港麦逊指香港麦逊电子有限公司大族微电子指深圳市大族微电子科技有限公司东莞数控指大族数控科技（东莞市）有限公司信丰麦逊指麦逊电子（信丰）有限公司信丰数控指大族数控科技（信丰）有限公司大族瑞利泰德指深圳市大族瑞利泰德精密涂层有限公司大族电机指深圳市大族电机科技有限公司大
7、族天成指北京大族天成半导体技术有限公司国冶星光电指深圳国冶星光电科技股份有限公司大族智能装备指大族激光智能装备集团有限公司大族超能指深圳市大族超能激光科技有限公司大族粤铭指广东大族粤铭智能装备股份有限公司大族思特指深圳市大族思特科技有限公司大族物业指深圳市大族物业管理有限公司大族云成指深圳市大族云成科技有限公司大族香港指大族激光科技股份有限公司汉盛制冷指深圳市汉盛制冷科技有限公司大族机器人指深圳市大族机器人有限公司大族视觉指深圳市大族视觉技术有限公司浙江国冶星指浙江国冶星智造技术有限公司大族和光指深圳市大族和光科技有限公司东莞汉传指东莞市汉传科技有限公司深圳分公司大族智能控制指深圳市大族智能控
8、制科技有限公司单位：元、单位：万元指单位：人民币元、单位：人民币万元期初指2022年 1月 1 日期末指2022年 12月 31日上年同期指2021年度报告期指2022年度深圳市大族数控科技股份有限公司 2022 年年度报告全文6第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标一、公司信息一、公司信息股票简称大族数控股票代码301200公司的中文名称深圳市大族数控科技股份有限公司公司的中文简称大族数控公司的外文名称（如有）Shenzhen Hans CNC Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写（如有）Hans CNC公司的法定代表人杨朝辉注册地址深圳市宝安区沙井街
9、道沙二社区安托山高科技工业园 17号厂房一层、二层、三层、四层，2 号厂房一层、二层，14号厂房一层、二层注册地址的邮政编码518104公司注册地址历史变更情况2002年 12月 26日，公司注册地址由“深圳市福田区振兴路 405栋三楼东之北部”变更为“深圳市南山区高新技术产业园区北区朗山二路南赛霸 2号楼一层”；2005年 11 月 22日，变更为“深圳市南山区高新科技园大族激光设备研发及生产基地（松坪山工厂区五号路 8号大族激光大厦）”；2007年 12月 29日，变更为“深圳市南山区马家龙工业区 20栋内主厂房.综合楼”；2016年 10月 13日，变更为“深圳市宝安区沙井街道新沙路安托
10、山高科技工业园 3#厂房五层、14#厂房一二层、17#厂房”；2021年 04月 22日，变更为“深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园 17号厂房一层、二层、三层、四层，2号厂房一层、二层，14号厂房一层、二层”。办公地址深圳市宝安区福海街道重庆路 16号大族激光智造中心三栋办公地址的邮政编码518103公司国际互联网网址http:/ 3栋深圳市宝安区福海街道重庆路大族激光智造中心 3栋电话0755-860182440755-86018244传真0755-860182440755-86018244电子信箱三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点公司披露年度报告的证券交易所网站深圳
11、证券交易所：http:/公司披露年度报告的媒体名称及网址媒体名称：证券时报、上海证券报、中国证券报、证券日报；巨潮资讯网：http:/公司年度报告备置地点深圳市大族数控科技股份有限公司董事会秘书处深圳市大族数控科技股份有限公司 2022 年年度报告全文7四、其他有关资料四、其他有关资料公司聘请的会计师事务所会计师事务所名称容诚会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址北京市西城区阜成门外大街 22号 1 幢外经贸大厦 901-22至 901-26签字会计师姓名崔永强、吴亚亚公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构适用 不适用保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间中信证
12、券股份有限公司广东省深圳市福田区中心三路 8号卓越时代广场 19层吴斌、熊科伊2022年 2 月 28日至 2025年12月 31日公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问适用 不适用五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是 否2022年2021年本年比上年增减2020年营业收入（元）2,786,149,943.554,080,562,430.11-31.72%2,210,303,706.27归属于上市公司股东的净利润（元）434,686,621.08698,892,233.53-37.80%303,594,610.81归属于上市公司股
13、东的扣除非经常性损益的净利润（元）421,193,446.76676,885,021.27-37.77%296,627,659.88经营活动产生的现金流量净额（元）655,352,741.54-243,755,807.52368.86%-50,971,431.45基本每股收益（元/股）1.051.85-43.24%0.85稀释每股收益（元/股）1.051.85-43.24%0.85加权平均净资产收益率8.59%33.75%-25.16%19.68%2022年末2021年末本年末比上年末增减2020年末资产总额（元）7,151,810,046.614,845,078,543.2447.61%2,
14、997,373,082.15归属于上市公司股东的净资产（元）5,727,865,968.192,388,235,829.83139.84%1,828,833,693.84公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性是 否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值是 否公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额是 否深圳市大族数控科技股份有限公司 2022 年年度报告全文8支付的优先股股利0.00支付的永续债利息（元）0.00用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/
15、股）1.0350六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标单位：元第一季度第二季度第三季度第四季度营业收入925,210,975.59799,405,736.35421,744,450.83639,788,780.78归属于上市公司股东的净利润182,794,839.83169,665,844.8747,742,291.6134,483,644.77归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润180,546,612.16175,085,729.0628,714,634.5836,846,470.96经营活动产生的现金流量净额-116,646,471.15289,436,979.89-77,7
16、67,817.42560,330,050.22上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异是 否七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况适用 不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润
17、和净资产差异情况适用 不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额适用 不适用单位：元项目2022年金额2021年金额2020年金额说明非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）775,404.87-2,935,054.36-2,187,774.46计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）20,544,029.3022,112,296.7410,163,537.64深圳市大族数控科技股份有限公司 2022
18、 年年度报告全文9委托他人投资或管理资产的损益761,575.35债务重组损益-3,435,825.10除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益-2,768,508.27单独进行减值测试的应收款项减值准备转回4,728,212.001,042,635.00除上述各项之外的其他营业外收入和支出-2,426,445.511,819,044.801,118,231.05其他符合非经常性损益定义的损益项目455,046.63217,985.26186,751.42减：所得
19、税影响额2,346,326.313,891,366.641,259,428.70少数股东权益影响额（税后）72,709.5643,905.5490,068.10合计13,493,174.3222,007,212.266,966,950.93-其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用 不适用主要系个税扣缴税款手续费返还。将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明适用 不适用公司不存在将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。深圳市大族数控科技股
20、份有限公司 2022 年年度报告全文10第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析一、报告期内公司所处行业情况一、报告期内公司所处行业情况（一）公司所处行业基本情况（一）公司所处行业基本情况公司主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售。根据证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订）及国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35 专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的战略性新兴产业分类（2018），公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为 PCB 生产制造商，终端电子产业的需求与专
21、用设备的投资具有正向相关性，因此公司产品的市场规模间接受电子行业宏观需求影响。2022年受经济下行影响、全球地缘政局不稳定等引起全球通货膨胀，消费者信心指数大幅下滑。根据 Prismark 估算，2022 年全球电子终端市场下滑 2.1%，其中电视机、个人电脑、平板、手机等消费电子下滑最为明显，但服务器及存储器、通讯设备领域、工业领域、汽车电子等方面需求稳定成长。不同终端电子产品对 PCB 的使用有较大的区别，电视机、个人电脑、汽车电子等主要使用单双面及多层板，而通讯设备中智能手机和通讯基础设施则分别采用 HDI 板和高多层板，封装基板则主要应用于计算机、通讯类设备的 CPU、GPU、SoC、
22、存储及射频类芯片中。根据 Prismark 测算，2022 年受影响最大的细分市场为单双面及普通多层板，需求下滑 4.73%，原因为个人电脑、电视机等需求降低；而封装基板市场维持 2021年的大幅成长态势，主要得益于服务器、存储器及通讯基础设施的技术升级，特别是用于高性能计算机 CPU及人工智能加速器 GPU 的 FC-BGA 产品供不应求；另外，用于新能源汽车控制系统、三电系统的高可靠性 PCB，用于高速数据处理服务器、人工智能加速器的高多层 PCB，以及用于 5G 高端智能手机及可穿戴设备的 SLP 产品需求增长，促使 2022 年全球 PCB 产值维持正向增长的态势，但增长率仅为 1%，
23、远低于 2021年 24.1%的水平。数据来源：Prismark 2023022022年 PCB 产业未能延续 2021年创造的历史成长率第二高的态势，对 PCB 制造企业造成极大的影响，订单的骤然下滑大大降低了企业对新设备投资的意愿，在市场需求疲软情况下主要以消化原设备产能为主，包括国内 PCB 上市企业在内的众多企业投资支出减缓，出现扩产项目延迟或取消的情况。一方面，由于国内 PCB 企业特别是内资企业，主要集中在单双面及多层板领域，经过 2019-2021年的强劲扩产，国内 PCB 产能需要更长时间来消化，导致新增设备订单明显减少；另一方面，虽然内资企业在高阶 HDI、封装基板等高附加值
24、市场积极布局，但由于该类产能建设周期长、客户认证难度大，高端专用加工设备的需求呈现增加趋势但未能明显放量，短期内对专用设备市场的提振幅度较弱。但在行业但在行业整体需求较为低迷的情况下，具有降本增效的产品则广受市场欢迎，包括替代传统菲林曝光设备的激光直接成像设备、整体需求较为低迷的情况下，具有降本增效的产品则广受市场欢迎，包括替代传统菲林曝光设备的激光直接成像设备、自动上下料机械钻孔设备、自动插拔销钉机械成型机等市场需求较热，对专用设备市场的需求有一定的提升。自动上下料机械钻孔设备、自动插拔销钉机械成型机等市场需求较热，对专用设备市场的需求有一定的提升。据中国海关总署统计，2022 年 1-12
25、 月份我国 PCB 行业进出口整体呈现贸易顺差的趋势，进、出口额分别为 714.0亿元及 1319.2 亿元，但随着美国芯片保护法案的颁布，国际电子终端品牌企业的供应链多元化策略加快实施，国内PCB 出口规模可能受到一定的收缩，为此众多国内 PCB 企业，如奥士康（002755.SZ）、中富电路(300814.SZ)、胜宏科技（300476.SZ）、四会富仕（300852.SZ）、沪电股份（002463.SZ）等纷纷祭出海外投资计划，东南亚的越南、泰国等国家为首选地，未来几年有望成为 PCB 行业新的增长热点。长期来看，PCB 产品的需求不断增加及技术的不断提升，对 PCB专用加工设备的需求将
26、持续旺盛，从 Prismark 统计深圳市大族数控科技股份有限公司 2022 年年度报告全文11及预估数据可以看出，专用设备的投入平均占全年 PCB 产值的 10%左右，2021-2025年均设备需求量维持在 75亿美元左右，但由于 2021年度行业投资异常火热，而 2022 年市场需求未能进一步放大，因此 2022年度的设备需求占营收的比例会低于平均值。目前从专用设备行业看，在多层板市场可以基本实现 100%国产化替代，而高阶 HDI、封装基板、多层挠性板等高技术附加值市场，依然以进口设备为主。数据来源：Prismark（二）行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持（二）行业发展阶段、周期性特
27、点及国家政策支持1、行业发展阶段及周期性特点、行业发展阶段及周期性特点PCB 是电子产品之母，是电子信息产业的基础产业，是各行业技术进步的越来越重要的载体。从进入二十一世纪以来，PCB 产业二十余年的复合增长率为 3.2%，并将持续增长，根据 Prismark 预测，2022-2027年全球 PCB 产值的复合增长率为 3.8%，行业发展不存在明显的周期性；但受全球经济波动的影响，PCB 产业存在投资支出年度不平均的情况，但整体规模持续保持正向增长态势，行业属性更多地偏于成长性。随着汽车电动智能及网联化、新能源储能、5G通讯、卫星通讯、人工智能等新兴应用不断推动电子产品的技术升级，对 PCB
28、的需求量和技术双双提升，因而促进专用加工设备市场的不断成长。近二十年来，全球 PCB 产业重心不断向中国转移，中国 2006 年开始超越日本成为全球第一大 PCB 生产国，2016年至今 PCB 产值占比超过全球一半以上，2021 年国内 PCB 产值占全球的比例更是攀升至 54.6%，再创新高。随着内资企业竞争力进一步攀升，不断涌现营收超百亿的大型 PCB 生产企业，PCB 制造相关 A 股上市企业也已经超过 40 家，资本市场关注度大幅提升；因此在众多大型企业及规模企业的推动下，国内 PCB 行业的技术升级和工艺改善方面存在巨大商机，包括专用设备制造企业在内的 PCB 产业链将受益，无论是
29、多层板市场的工艺革新还是封装基板市场的高端设备国产替代方面，都将提升专用设备行业企业的市场空间。2、国家产业政策持续支持，专用设备行业充满机遇、国家产业政策持续支持，专用设备行业充满机遇PCB 专用设备行业是国民经济的战略性产业，受到各国的高度重视。在“工业 4.0”的时代背景下，我国政府出台了一系列产业政策和规划，引导和推动行业的健康、持续发展。国务院颁布的“十三五”国家战略性新兴产业发展规划提出：“推动具有自主知识产权的机器人自动化生产线、数字化车间、智能工厂建设，提供重点行业整体解决方案，推进传统制造业智能化改造”。工业和信息化部、财政部颁布的智能制造发展规划（2016-2020 年）提
30、出：“大力推进制造业发展水平较好的地区率先实现优势产业智能转型，积极促进制造业欠发达地区结合实际，加快制造业自动化、数字化改造，逐步向智能化发展”。国家政策大力支持制造业升级改造，推动产业向自动化和智能化方向发展，为专用设备相关产业的快速发展提供了良好的政策环境。工信部等八部门联合发布的“十四五”智能制造发展规划明确提出推进电子产品专用智能制造装备与自动化装配线的集成应用，加快基础共性和关键技术标准制修订，加强现有标准的优化与协同，在智能装备、智能工厂等方面推动形成国家标准、行业标准、团体标准、企业标准相互协调、互为补充的标准群。国务院发布“中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和
31、2035年愿景目标纲要”明确提出加快数字化发展，建设数字中国。数字化离不开称之为“电子产品之母”的 PCB，智能专用加工设备是推动 PCB 产业满足电子行业发展需求的必要因素，深圳市大族数控科技股份有限公司 2022 年年度报告全文12因此 PCB 专用设备行业市场将深深受益于相关政策。（三）公司所处的行业地位（三）公司所处的行业地位公司是全球 PCB 专用设备领域设备布局最多的企业之一。与行业内大部分企业专注于单一工序或类型产品有所区别，公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展了钻孔、曝光、成型、检测等
32、多个 PCB 关键工序及多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个 PCB 细分市场。公司创新业务发展模式，形成应用场景、客户、产品、技术、供应链的多维协同。公司 2022 年持续保持市场领先地位，连续十三届位列 CPCA 百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先，并荣获第二十届“深圳知名品牌”称号，服务于 NTI 全球 PCB 企业排行榜中 105 家、CPCA 综合百强排行榜 96 家企业及国内数百家中小 PCB企业，产品远销欧洲、韩国、美国、中国台湾、日本等地区；多年来持续荣获行业知名上市企业的合作奖项，包括深南电路（002916.SZ）的“金牌供应商”、景旺
33、电子（603228.SH）的“最佳设备合作伙伴”、明阳电路（300739.SZ）的“优秀供应商奖”、方正科技（600601.SH）的“最佳设备合作伙伴”、依顿电子（603328.SH）的“优秀供应商”、科翔股份（300903.SZ）的“战略合作伙伴”等荣誉，与客户关系从供应商角色纷纷向合作伙伴角色转变。公司 2022 年位列深圳市宝安区工业百强企业第 25 名，与子公司深圳麦逊电子有限公司均获得 CPCA 第五届（2021）行业优秀企业称号。2022 年公司取得“广东省 PCB 专用设备大族数控工程技术研究中心”认定，并凭借 PCB 机械钻孔机产品的世界领先地位获得国家级制造业“单项冠军产品”
34、，子公司深圳麦逊电子有限公司取得“广东省 PCB 精密测试与自动化装备工程技术研究中心”认定，并入选深圳市“专精特新”中小企业；公司主导起草的印制电路板制造设备通讯语义规范CPCA行业标准顺利颁布实施，为我国 PCB 行业的自动化、智能化提供国产自主的系统架构。二、报告期内公司从事的主要业务二、报告期内公司从事的主要业务（一）主营业务和主要产品的基本情况（一）主营业务和主要产品的基本情况1、主营业务、主营业务公司主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，产品主要面向钻孔、曝光、成型、检测等 PCB 生产的关键工序，是全球 PCB 专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。报告期内，公司业务及
35、经营模式未发生重大变化，产品线得到进一步完善，并逐步从被动的“满足”客户需求到主动的“助力”客户提升盈利水平转变。2、主要产品、主要产品不同类型 PCB 的生产流程有所差异，但主要包括以下工序及设备：深圳市大族数控科技股份有限公司 2022 年年度报告全文13公司构建了覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分 PCB 市场及钻孔、曝光、成型、检测等不同 PCB 工序的立体化产品矩阵，为行业内 PCB 不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案，2022年不断增加新产品，使得产品矩阵内涵更加丰富，具体如下：（1）钻孔工序钻孔工序是指用一种专用工具在 PCB 板上
36、加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。一般情况下，孔径0.15mm 时会采用机械钻孔方式，而孔径0.15mm 时则多采用激光钻孔方式。在钻孔工序，公司为客户提供机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、复合激光钻孔设备、超快激光深圳市大族数控科技股份有限公司 2022 年年度报告全文14钻孔设备等解决方案，并不断提升自动化、智能化的生产水平。具体介绍如下：产品产品产品图片产品图片产品主要特点产品主要特点加工效果加工效果机械钻孔设备通过精准控制 PCB 钻头相对于被加工板的同步运动，并配合自动换钻头等多种辅助功能，高精度、高效率地实现在 PC
37、B 板上不同位置的通孔或控深孔（背钻孔、盲孔）加工，最小加工孔径0.1mm，包括单轴、双轴、五轴、六轴及六轴独立控制等不同机型，最大加工尺寸可达 28.5英寸x49 英寸，全新自动上下料系统，可大幅提升设备综合稼动率CO2激光钻孔设备采用专用波长的远红外 CO2激光光源和高速扫描振镜，可针对 HDI 板和封装基板，通过双激光器、双工作台面机构实现稳定、高效、高精度的微小通孔、盲孔加工，一般加工孔径范围为50m200m，采用新一代翻板装置并搭配 AGV实现自动化作业UV 激 光钻孔设备采用 UV 冷光源和特有的飞行钻孔模式实现对挠性线路板及刚挠结合板的微小通孔/盲孔加工，钻孔加工效率高、效果好、
38、孔壁光滑、悬铜小、盲孔孔底无残留，最小加工孔径 25m，可提供卷对卷自动生产模式；另外针对高频高速材料加工铜箔不允许常规表面处理的的特点，推出搭载 UV+CO2复合光源激光钻孔设备，无需铜表面的预处理，直接加工成孔，大幅缩减工序流程及提升加工质量超快激光钻孔设备采用新型超快皮秒激光钻孔新技术，主要针对IC 封装基板，热影响效应小，连续加工模式下效率高达 1,800 孔/秒/轴，实现对微小盲孔/通孔的超快加工，孔径最小为 30m，整机精度提升至12.5m，满足新一代类载板、封装基板的技术需求2022 年公司进一步完善产品线，满足业界年公司进一步完善产品线，满足业界 28.5 英寸英寸 x49 英
39、寸排版加工的超大幅面机械钻孔机批量上市，提升设备英寸排版加工的超大幅面机械钻孔机批量上市，提升设备稼动率及节省人力支出的自动上下料机械钻孔机、稼动率及节省人力支出的自动上下料机械钻孔机、CCD 六轴独立控制及超高转速主轴等机型得到市场广泛认可；并针六轴独立控制及超高转速主轴等机型得到市场广泛认可；并针对孔密度持续提升的对孔密度持续提升的 HDI、封装基板、挠性板等对应的激光加工设备进行效率上的优化，另外为采用高频高速材料的、封装基板、挠性板等对应的激光加工设备进行效率上的优化，另外为采用高频高速材料的HDI 产品开发了复合激光钻孔机，优化客户生产流程及提升成孔品质。产品开发了复合激光钻孔机，优
40、化客户生产流程及提升成孔品质。（2）曝光工序曝光工序是指将设计的电路线路图形转移到 PCB 基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术（LDI）和传统菲林曝光技术。相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术使用了全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。在曝光工序，公司为客户提供内层图形、外层图形、阻焊图形等激光直接成像设备，并针对 IC 封装基板、HDI 板等 PCB 细分领域对精细线路加工的高技术需求，推出高解析激光直接成像设备，持续加速设备国产化和对传统曝光的替代。具体介绍如下：产品产品产品图片产品图
41、片产品主要特点产品主要特点加工效果加工效果内层图形激光直接成像设备可采用公司自主研发的复合波长光源系统，满足PCB 内层普通湿膜的高品质曝光；单机最大可搭配12 个激光头，实现 LDI 与内层湿膜涂布的高效率衔接，提高车间自动化水平，助力工业 4.0 智能制造，最小解析度为 L/S：15/15m，专用湿膜每天产能效率高达 10,000片深圳市大族数控科技股份有限公司 2022 年年度报告全文15外层图形激光直接成像设备自主激光镜头、光路设计，搭配优质激光光源，打造高效率连线 LDI，PCB 每面对位及曝光时间最快仅需 5 秒，可实现对 PCB 外层工序干膜的高精度（最 小 10m）、高 解 析
42、 度（最 小 L/S：15/15m）、高效率（10,000 片/天）的直接曝光加工阻焊图形激光直接成像设备可选搭配自主研发的独特高激光能量 DMD 控制技术及优质高功率复合波长光源系统，极大增强阻焊油墨聚合交联反应速率，打破了阻焊油墨高能量曝光限制，实现了 PCB 阻焊工序油墨高解析（最小开窗75m）、高性能（绿油桥 50m）、高效率（240 片/小时）的直接成像加工，为 LDI 对阻焊传统底片曝光机的取代提供强有力保障2022 年公司加快多层板市场传统曝光设备的替代，推出经济型机型加速国内众多年公司加快多层板市场传统曝光设备的替代，推出经济型机型加速国内众多 PCB 企业的数字化转型，同时提
43、企业的数字化转型，同时提供供 21 英寸英寸 x24 英寸到英寸到 28.5 英寸英寸 x49 英寸加工台面实现行业加工尺寸的广覆盖，另外针对阻焊工序推出的单波长机型，英寸加工台面实现行业加工尺寸的广覆盖，另外针对阻焊工序推出的单波长机型，搭配高性能的多波长方案，为客户阻焊工序的传统曝光机替代提供基于效率或品质考量的差异化选择。搭配高性能的多波长方案，为客户阻焊工序的传统曝光机替代提供基于效率或品质考量的差异化选择。（3）成型工序成型工序是指通过铣刀或激光切除 PCB 外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将 PCB 加工成要求的规格尺寸和形状。一般情况下，刚性板会采用机械铣刀方式进行成型加
44、工，而挠性板及刚挠结合板则采用激光方式进行加工成型。在成型工序，公司为客户提供机械成型设备、激光成型设备等解决方案。具体介绍如下：产品产品产品图片产品图片产品主要特点产品主要特点加工效果加工效果机械成型设备采用四轴或六轴配置，通过精准控制 PCB 铣刀相对于被加工的 PCB 板同步连续轨迹插补运动，高精度、高效率地将 PCB 整板分割为小单元 PCB 成品板，最大加工尺寸可达 28.5 英寸49 英寸，可搭配自动化插拔销钉系统，提升工序自动化水平激光成型设备采用独有的单激光器双头双台面的柔性生产模式和独有的金手指、鱼钩等切割算法，通过功率自动优化功能解决不同机器间的差异问题以实现加工参数的一致
45、性，可实现50m 的高精度、高品质、高效率成型加工，可搭配卷对卷、片对片等多种作业方式。除广泛用于挠性板及刚挠结合板市场外，在封装基板领域也得到了诸多的应用2022 年公司产品的竞争力不断提升，除保持产品稳定性优势外，在加工灵活性方面得到较大改善，如机械成型设备年公司产品的竞争力不断提升，除保持产品稳定性优势外，在加工灵活性方面得到较大改善，如机械成型设备加入自动插拔销钉系统提升设备稼动率、激光成型机的无限拼接功能可用于超长尺寸加入自动插拔销钉系统提升设备稼动率、激光成型机的无限拼接功能可用于超长尺寸 FPC 的加工等；另外，针对的加工等；另外，针对 IC 封封装基板领域的高精度应用，公司产品
46、在多应用场景下实现突破，包含激光烧边、激光开槽、激光刻蚀等。装基板领域的高精度应用，公司产品在多应用场景下实现突破，包含激光烧边、激光开槽、激光刻蚀等。（4）检测工序PCB 生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行电性能测试以确保最终电子产品的功能性、可靠性及外观，随着线路密度的增加，最终质量检测的难度也随之增加，需要通过自动化设备进行检测，其中电测的工作原理是利用大规模可编程寻址高压半导体开关阵列，根据 PCB 线路各网络关系，并通过各类型治具的探针，由软件算法控制将所设定的电压及电流传输至处于机械压合状态的待测 PCB 正反表面的各测试点，并计算对应的导通和绝缘阻值，
47、进而判定 PCB 的电性能是否满足设计要求；另外公司研发的自动外观检测系统是基于机器视觉系统的检测设备，实现产品外观如异物、划伤等缺陷的在线高速自动化检测。在检测工序，公司为客户提供通用测试设备、专用测试设备、专用高精测试设备、自动外观检查设备等解决方案。具体介绍如下：深圳市大族数控科技股份有限公司 2022 年年度报告全文16产品产品产品图片产品图片产品主要特点产品主要特点主要测试对象主要测试对象通 用 测 试设备配置针座间距双密、四密、六密、八密及以上的多种可选测试格栅，最大测试面积可超过 32 英寸19.2 英寸（针座间距的密度为每平方英寸的点数，如双密为 200 点、四密为 400 点
48、）；可搭载配备微调装置的多种治具架构，包括不同规格的长针和短针，开创性采用通用微针架构，最小探针线径 70m，可大幅提升通用测试设备的应用范围专 用 测 试设备采用全新无排线架构，可搭载四线线针治具；实现一键式治具更换作业，免除繁琐的人工插线；CCD 实时自动微调系统，极大提升了设备的综合测试效率和精度。另外针对 LCD 光电板长条形宽度窄特征，打造多片同时测试功能，大幅提升测试效率专 用 高 精测试设备采用双托盘穿梭或 360 度四托盘旋转式工位设计，满足不同拼板结构的高密度 PCB 测试；搭载最小 25m 针径的高精线针治具，实现高密度PCB 四线测试；具备 CCD 控制的上下模独立闭环微
49、调机构，可选电火花、微短等功能，有效提升测试良率自 动 外 观检查设备采用三色光源的线扫 CCD，搭载人工智能系统大幅降低假点率，针对不同类型产品提供不同最小分辨率机型，打造低成本的自动外观检测方案2022 年公司在原有产品基础上，开发出耐高压测试设备、电感测试设备等完善年公司在原有产品基础上，开发出耐高压测试设备、电感测试设备等完善 PCB 日益多样化的电性能检测，同日益多样化的电性能检测，同时推出搭载人工智能算法、大幅降低假点率的自动外观检查设备，为客户提供最终质量检测的一站式方案。时推出搭载人工智能算法、大幅降低假点率的自动外观检查设备，为客户提供最终质量检测的一站式方案。3、经营模式、
50、经营模式（1）盈利模式公司专注于从事 PCB 专用设备的研发、生产和销售，主要通过向下游 PCB 制造商销售设备及提供服务实现收入及盈利。（2）生产模式公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制整机计划，按 BOM 组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。（3）采购模式公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还
