1、2022 年年度报告 1/238 公司代码：688019 公司简称：安集科技 安集微电子科技（上海）股份有限公司安集微电子科技（上海）股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/238 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市
2、时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人 Shumin WangShumin Wang、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人 Zhang MingZhang Ming 及会计机构负责人（
3、会计主管人及会计机构负责人（会计主管人员）员）Zhang MingZhang Ming 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司董事会审议通过的利润分配预案及公积金转增股本预案为：公司拟以实施2022年度利润分派股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.20元（含税）。截至2023年4月7日，公司总股本为75,974,210股，以此计算合计拟派发现金红利总额为31,909,168.20元（含税）
4、，占母公司当年实现可分配利润比例约10.32%，占公司合并报表归属上市公司股东净利润的10.59%，剩余未分配利润结转以后年度分配；公司拟向全体股东以资本公积金转增股本每10股转增3股，不送红股。本次利润分配方案尚需提交本公司2022年年度股东大会审议通过。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。2022 年年度报告 3/238 十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及
5、其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/238 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.8 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.13 第四节第四节 公司治理公司治理.44 第五节第五节
6、 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.68 第六节第六节 重要事项重要事项.75 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.97 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.105 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.104 第十节第十节 财务报告财务报告.106 备查文件目录 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正 文及公告的原稿 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 2022 年年度报告 5/238 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 安集科
7、技、公司 指 安集微电子科技（上海）股份有限公司 Anji Cayman 指 Anji Microelectronics Co.,Ltd.，公司控股股东 安续投资 指 宁波安续企业管理合伙企业（有限合伙）上海安集 指 安集微电子（上海）有限公司，公司全资子公司 宁波安集 指 宁波安集微电子科技有限公司，公司全资子公司 台湾安集 指 台湾安集微电子科技有限公司，公司全资子公司 宁波安集投资 指 宁波安集股权投资有限公司，公司全资子公司 北京安集 指 北京安集微电子科技有限公司，公司全资子公司 安集电子材料 指 上海安集电子材料有限公司，公司全资子公司 新加坡安集 指 ANJI MICROELEC
8、TRONICS PTE.LTD.，公司全资子公司 青岛聚源 指 青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）安特纳米 指 山东安特纳米材料有限公司 股东大会 指 安集微电子科技（上海）股份有限公司股东大会 董事会 指 安集微电子科技（上海）股份有限公司董事会 监事会 指 安集微电子科技（上海）股份有限公司监事会 高级管理人员 指 公司总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书 公司章程 指 安集微电子科技（上海）股份有限公司章程 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期 指 2022 年 1 月 1
9、日-2022 年 12 月 31 日 化 学 机 械 抛 光（CMP）指 Chemical Mechanical Planarization，集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP 技术由化学作用和机械作用两方面协同完成。湿电子化学品 指 是超大规模集成电路、平板显示、太阳能电池等制作过程中不可缺少的关键性基础化工材料之一，一般要求超净和高纯，对生产、包装、运输及使用环境的洁净度都有极高要求。按照组成成分和应用工艺不同，可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类 化学机械抛光液/抛光液 指 又称“化学机械研磨液”，由纳米级研
10、磨颗粒和高纯化学品组成，是化学机械抛光工艺过程中使用的主要化学材料 研磨颗粒 指 化学机械抛光液所用的研磨颗粒通常采用氧化硅，氧化铝，氧化铈等胶体颗粒分散于抛光液中 光刻 指 半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上 光刻胶 指 光刻中采用的感光物质，其利用光照反应后溶解度不同将掩膜版图形转移至衬底上 光刻胶去除 指 刻蚀之后，图形成为晶圆最表层永久的一部分。作为刻蚀阻挡层的光刻胶层不再需要了，而要从表面去掉 光刻胶去除剂/光阻去除剂 指 又称“清洗液”、“剥离液”、“去胶液”，是光刻胶去除工艺中使用
11、的化学材料，主要由极性有机溶剂、强碱和/或水等组成，通过将半导体2022 年年度报告 6/238 晶片浸入清洗液中或者利用清洗液冲洗半导体晶片，去除半导体晶片上的光刻胶 刻蚀后清洗液 指 一种光刻胶去除剂，应用于干法刻蚀后晶圆表面残留物去除 光刻胶剥离液 指 一种光刻胶去除剂，应用于厚膜光刻胶去除，包括晶圆级封装以及部分集成电路工艺 芯片、集成电路（IC）指 Integrated Circuit，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 逻辑芯片
12、指 一种通用芯片，它的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。存储芯片 指 又称“存储器”，是指利用电能方式存储信息的半导体介质器件，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放，广泛应用于内存、U 盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域 DRAM 指 动态随机存取存储器，属于易失性存储器 NAND 指 闪存，属于非易失性存储器 2D NAND 指 存储单元为平面结构的一种 NAND 存储器 3D NAND 指 一种通过把存储单元堆叠在一起来解决 2D 或者平面 NAND 闪存限制的三维芯片闪存类型 晶圆（wafer）指 半导体集成电路制作所用的晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成
13、各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴 晶圆级封装（WLP）指 Wafer-Level Packaging，在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数 铜阻挡层 指 集成电路后道铜导线和绝缘介质中间的一种阻挡层材料，目的是防止铜和绝缘
14、介质发生扩散或反应 摩尔定律 指 当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍 超越摩尔 指 当芯片中的临界尺寸越来越接近物理极限，摩尔定律不能沿用原来的方法单纯缩小元器件尺寸来提高元器件密度。只能通过引入更加创新的三维集成来提升芯片性能，包括革命性的新材料，芯片内的三维堆积，芯片之间的三维互联 技术节点 指 泛指在集成电路制造过程中的“特征尺寸”，尺寸越小，表明工艺水平越高，如 130nm、90nm、28nm、14nm、7nm 等等 平坦化 指 在制造工艺中，通过热流程、有机层或化学机械抛光技术对晶圆表面的平整化 纳米（nm）指 长度单
15、位，1 纳米=米 埃 指 长度单位，1 埃等于 1 微米的万分之一 导体 指 具有低电阻和高电导率的材料 介质 指 绝缘材料。在加电压时不传导电流。半导体工艺中常用两种介质，即氧化硅和氮化硅 浅槽隔离（STI）指 浅槽隔离，即 Shallow-Trench Isolation。通常用于 0.25um 以下工艺，通过利用氮化硅掩膜经过淀积、图形化、刻蚀硅后形成槽，并在槽中填充淀积氧化物，用于与硅基内不同器件之间的隔离 介电材料 指 介电材料属绝缘体，是指在外电场作用下能发生极化、损耗和击穿等现象的材料。在化学机械抛光领域，介电材料通常指二氧化硅，氮化硅，2022 年年度报告 7/238 碳化硅等
16、绝缘材料 刻蚀 指 去除特定区域材料的工艺过程。往往通过湿法或干法的化学反应，或者物理方法，如溅射刻蚀实现 宽禁带半导体 指 又称第三代半导体，是指使用禁带宽度在2.3eV及以上的半导体材料（如碳化硅、氮化镓等）的半导体器件 小芯片组（chiplet）指 是在同一个封装或系统里集成多个裸片的一种新型芯片设计模式 后段硬掩模工艺 指 随着集成电路发展到 28nm 及以下节点，为了满足铜大马士革工艺低介电材料干法蚀刻选择比要求，引入氮化钛或者其他耐刻蚀的材料作为干法蚀刻阻挡层 硅通孔（TSV）指 TSV（Through Silicon Via）技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂
17、直电气互连。硅通孔技术可以通过垂直互连减小互联长度，减小信号延迟，降低电容/电感，实现芯片间的低功耗，高速通讯，增加宽带和实现器件集成的小型化 三维集成 指 将多层集成电路芯片堆叠键合，通过穿透衬底的三维互连实现多层之间的电信号连接的技术，TSV 是三维集成技术的实现方法之一 混合键合（Hybrid Bonding）指 是通过介电层和铜的界面进行键合，从而实现器件在三维层面堆叠以提高单位体积内器件功效的技术 电镀 指 利用电解原理在金属表面上镀上一层其它金属或合金的过程。广泛应用于晶圆级封装凸点及集成电路大马士革工艺 电镀基础液（VMS）指 电镀液基础液，Virgin Makeup Solut
18、ion。提供电沉积金属离子，与电镀液添加剂相互作用，在电场作用下实现金属电化学沉积 电镀液添加剂 指 电镀工艺核心材料，改善镀层性能及电镀质量。在电镀工艺中，电镀液添加剂与基础液相互作用，在电场作用下实现金属电化学沉积 SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备与材料产业协会 2022 年年度报告 8/238 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 安集微电子科技（上海）股份有限公司 公司的中文简称 安集科技 公司的外文名称 Anji
19、Microelectronics Technology(Shanghai)Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 Anji Technology 公司的法定代表人 Shumin Wang 公司注册地址 上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区（南区）T69幢底层 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 上海市浦东新区华东路5001号金桥综合保税区T65幢 公司办公地址的邮政编码 201201 公司网址 电子信箱 IR 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 杨逊 冯倩 联系地址 上海市浦东新区华东路 5001 号金桥综合保税区 T6
20、5 幢 上海市浦东新区华东路 5001 号金桥综合保税区 T65 幢 电话 021-20693201 021-20693201 传真 021-50801110 021-50801110 电子信箱 IR IR 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、四、公公司股票司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 安集科技 688019
21、不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市东长安街 1 号东方广场 2 座办公楼 8 层 签字会计师姓名 杨洁、黄晓冬 报告期内履行持续名称 申万宏源证券承销保荐有限责任公司 2022 年年度报告 9/238 督导职责的保荐机构 办公地址 上海市徐汇区长乐路 989 号 11 楼 签字的保荐代表人姓名 包建祥、康杰 持续督导的期间 2019 年 7 月 22 日至 2022 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数
22、据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 1,076,787,316.10 686,660,621.16 56.82 422,379,914.28 归属于上市公司股东的净利润 301,436,958.70 125,084,063.28 140.99 153,989,118.92 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 300,453,800.14 91,107,538.21 229.78 58,850,726.56 经营活动产生的现金流量净额 239,122,116.48 61
23、,105,784.69 291.32 113,173,725.28 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 1,521,549,944.38 1,201,160,935.33 26.67 1,048,104,787.37 总资产 2,047,601,294.07 1,672,228,439.94 22.45 1,287,346,347.95 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）4.59 2.35 95.32 2.90 稀释每股收益（元股）4.58
24、 2.35 94.89 2.90 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）4.57 1.71 167.25 1.11 加权平均净资产收益率（%）22.20 11.11 增加 11.09 个百分点 15.94 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）22.12 8.10 增加 14.02 个百分点 6.09 研发投入占营业收入的比例（%）14.99 22.30 减少 7.31 个百分点 21.05 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 报告期内，公司营业收入实现同比增长 56.82%，主要原因为：在“立足中国，服务全球”的战略定位下，公司持续保持与现有客户积极紧密合
25、作，加大力度开拓中国大陆地区市场，客户2022 年年度报告 10/238 用量及客户数量进一步上升，同时海外市场进一步拓展，公司营业收入稳步提升。在化学机械抛光液方面，公司积极推进化学机械抛光液全品类产品的市场拓展和客户端导入进程，其中钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液及衬底抛光液的产品布局进一步丰富且营业收入增长率较高，硅衬底抛光液在海外市场有突破性进展；在功能性湿电子化学品方面，公司持续攻克技术难关，中国大陆市场的拓展按计划顺利进行，新产品成功导入海外市场，功能性湿电子化学品的营业收入情况如预期；在电镀液及添加剂方面，公司在自身研发积累搭建技术平台的基础上，通过进一步技术引进等横向合作的形式
26、，进一步拓展和加强了产品线平台能力建设，提升了公司在该领域的综合水平，且大幅度加速了规模量产的进程，产品已覆盖多种电镀液及添加剂。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 30,045.38 万元，较去年同期增长229.78%，主要系公司与客户紧密合作，充分把握客户需求，持续加大产品研发和产品商业化的多方位布局，同时，公司持续提升管理和运营效率，使得公司业绩积极增长。归属于上市公司股东的净利润为 30,143.70 万元,较去年同期增长 140.99%，除归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润的变动影响以外，公司存在计入当期损益的政府补助，同时对外投资的公允价值变动与投资收益为负，
27、使得非经常性损益项目合计金额较小，因此扣除非经常性损益后净利润与净利润差异不大。经营活动产生的现金流量净额为 23,912.21 万元，较去年同期增长 291.32%，主要系销售回款增长等所致。归属于上市公司股东的净资产和总资产较上年分别增长 26.67%和 22.45%，主要系公司 2022年度经营积累所致。基本每股收益和稀释每股收益较上期增加 95.32%和 94.89%，主要系公司净利润增加所致。扣除非经常性损益后的基本每股收益较上期增长 167.25%，主要系公司扣除非经常性损益的净利润上升所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准
28、则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月
29、份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）2022 年年度报告 11/238 营业收入 233,076,596.48 270,289,061.40 290,405,517.16 283,016,141.06 归属于上市公司股东的净利润 39,600,955.23 87,259,722.87 79,696,576.31 94,879,704.29 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 50,644,245.73 84,896,681.35 90,324,404.39 74,588,468.67 经营活动产生的现金流量净额 31,839,635.11 30,026,314.
30、28 73,905,098.56 103,351,068.53 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益-55,333.00 -259,075.14 5,685.16 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 11,907,903.26 26,473,396.17 16,629,439.20 除同公司正常经营业务相
31、关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益-9,272,657.46 17,832,926.64 97,471,734.17 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-45,877.65 -1,357,181.97-615,000.00 减：所得税影响额-1,550,876.59 8,713,540.63 18,353,466.17 合计 983,158.56 33,976,525.07 95,138,392.36 对公司根据公开发行证券
32、的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 2022 年年度报告 12/238 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 219,375,703.18 168,717,686.33-50,658,016.85-23,542,065.83 衍生金融资产 1,009,512.18-1,009,512.18-
33、827,238.18 其他非流动金融资产 51,815,152.00 97,861,688.58 46,046,536.58 15,096,646.55 其他权益工具投资 9,000,000.00 36,831,732.13 27,831,732.13-合计 281,200,367.36 303,411,107.04 22,210,739.68-9,272,657.46 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 2022 年年度报
34、告 13/238 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，半导体材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。近年来，受益于 5G、人工智能、消费电子、汽车电子等需求拉动，半导体材料市场规模呈现逐步向上的态势。安集科技作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料企业，始终致力于高增长率和高功能材料的研发和产业化，坚持“立足中国，服务全球”的战略定位。公司持续深化化学机械抛光液一站式和全方位服务；进一步拓宽功能性湿电子化学品品类；在自主研发的基础上，引入电镀
35、液及添加剂的国际合作；不断加深加快关键原材料的自主可控进程。在打破特定领域高端材料 100%进口局面，填补国内技术空白的基础上，带动、引领半导体材料产业链的快速发展。2022 年，面对复杂多变的外部环境，安集科技始终坚定发展战略，充分把握市场变化所带来的机遇，坚持自主研发，提升技术转化能力；持续加大市场开拓，进一步稳固行业地位。同时，不断强化内部治理建设，进一步提高公司综合竞争能力。（一）（一）创新研发进一步延伸，开启市场新征程创新研发进一步延伸，开启市场新征程 公司始终秉承“研发创新驱动企业发展”的理念，持续研发投入，不断延伸研发创新能力，扩大市场开拓。公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技
36、术和高端化学品配方核心技术，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建三大具有核心竞争力的技术平台：化学机械抛光液-全品类产品矩阵、功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局、电镀液及其添加剂-实现电镀高端产品系列国产突破。报告期内，公司在化学机械抛光液板块，积极推进全品类产品的市场拓展和客户端导入进程，全品类产品矩阵布局进一步加强：铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液及新应用的化学机械抛光液等各类产品线的研发及市场拓展进程顺利，客户用量及客户数量均达到预期。其中钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液的产品布局进一步丰富；衬底抛光液产品平台发
37、展快速，应用于大硅片精抛的化学机械抛光液技术研发取得突破，相应技术性能达国际先进水平，并在国内领先硅片生产厂完成论证并实现量产，营业收入贡献逐步显现，同时部分产品已获得中国台湾地区的客户订单。公司在功能性湿电子化学品领域，致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案，持续拓展产品线布局，目前已涵盖刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。报告期内，公司在碱性铜抛光后清洗液取得重要突破，在客户先进技术节点验证进展顺利并完全满足用户生产线性能要求，公司抛光后清洗液产品平台得到进一步丰富。通过充分的市场调研和技术探索，并结合下游客户的需求、国内相关领域技术进
38、程及公司现有的技术平台，公司在报告期内完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及其添加剂2022 年年度报告 14/238 产品系列平台的搭建，并且在自有技术持续开发的基础上，通过技术引进等形式，进一步拓展和强化了平台建设，提升了公司在相关领域的技术水平，研发产品已覆盖多种电镀液添加剂，多种电镀液添加剂在先进封装领域已进入客户量产导入阶段。电镀液及其添加剂系列产品的布局，是公司在横向拓展产品平台的重大迈步，开启市场新征程的同时，进一步助力国内半导体制造用关键材料自主可控供应能力的提升。至此，公司技术及产品已涵盖集成电路制造中“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，随着公司研发产品范围及应用的进
39、一步拓展，逐渐覆盖芯片制造中成熟制程及特殊制程多个技术节点，在先进封装领域的产品覆盖面也越来越广，客户数量得到进一步提升。（二）（二）运营保障效果显著，助力公司业绩稳健增长运营保障效果显著，助力公司业绩稳健增长 公司提前预测并快速响应市场变化情况，主动采取积极措施，实现了产能的高质量扩展，进一步提升供应链管理能力，保障了全年运营计划的充分实施。报告期内，秉承“使命必达”的工作态度和服务宗旨，公司进一步完善和优化科学有效的产能计划模型，完成多条生产系统的优化升级，提升产能；在包装仓储环节引入自动化设备，有效提升仓库运营效率，降低人力成本，实现公司常态化高效生产运营管理。公司从国际环境、客户需求等
40、多角度预测，提前部署在原材料及供应链保障方面的计划与对策，完善内部计划管理体系，有效识别关键和战略原材料，加强战略储备，有意识提升战略原材料库存，进一步强化公司产品的供应保障能力；同时公司在关键原材料自主可控的布局和实施上有突破性进展，为公司持续的业绩增长提供良好的支撑和保障。公司持续内生增长的同时，通过外延扩展发现新机遇。公司通过全资子公司宁波安集投资在新加坡投资新设了境外投资并购平台 ANJI MICROELECTRONICS PTE.LTD（新加坡安集）。报告期内，新加坡安集围绕公司产业链上下游，根据公司主营业务及战略发展方向，着眼于公司研发、生产等环节，对在细分领域拥有技术优势的标的进
41、行股权投资。这在支持公司现有业务协同高效发展的同时，也为未来向相邻领域拓展延伸做准备。（三）（三）能力建设持续提升，支持公司长足发展能力建设持续提升，支持公司长足发展 报告期内，公司通过优化内部组织架构、运营机制，在管理方面进行持续升级完善，整合管理层级，加强流程再造，有效控制公司的管理成本，进一步提高了针对市场变化的快速反应能力和综合管理效益。公司加大后备人才引进和培养，整合优势资源，进一步提升公司整体综合实力。报告期内，公司积极推动落实人才的选、育、留、用机制和团队培养建设，着力推动人才结构调整，优化薪酬和激励体系。截至 2022 年 12 月 31 日，公司员工总数 394 人，较 20
42、21 年末增长 15.99%，各职能团队逐步壮大，其中研发和技术人员 180 人，较 2021 年增长 19.44%，占员工总人数的 45.69%。团队规模逐渐扩大的同时，团队能力培养初见成效。报告期内，公司加大培训投入，在识别和分析公司人才需求的基础上，针对性地组织内外部培训、研讨交流会、知识分享会，强化学习型组织的理念，构建了结构化、多元化、体系化的学院式培训，有效提升员工的综合素质能力。2022 年年度报告 15/238 报告期内，公司积极落实信息系统提升，IT 基础设施全面优化，加强了数据保护的功能，确保信息系统使用高效性及数据安全性；升级强化专利管理电子系统，为专利申请流程检索提供品
43、质与效率的保障。截至 2022 年 12 月 31 日，公司及其子公司共获得 250 项发明专利授权，其中中国大陆 190 项、中国台湾 50 项、美国 5 项、新加坡 3 项、韩国 2 项；另有 269 项发明专利申请已获受理，全面的知识产权布局有效支撑公司长期研发创新发展；完成海关关务系统的搭建与升级，通过分送集报方式全面提升报关效率；公司持续推进 ERP 升级项目，致力于打造以 ERP 为中心，链接各模块并行的信息化集成网络，通过不断优化、精简流程，打造高效的信息化平台，提升业务支撑能力。公司高度重视可持续发展理念，积极履行企业社会责任义务。报告期内，公司首次系统性搭建可持续发展管理机制
44、，启动公司可持续发展的中长期策略、愿景和目标的制订，将 ESG 管理理念充分融入企业文化、公司业务开展和员工日常工作中，致力于使安集科技的可持续发展推动世界的可持续发展！二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电
45、子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，使中国具备了引领特定新技术的能力。在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供完整的一站式解决方案。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。同时，公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户对于不同制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺的化学机械抛光液。在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致
46、力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。目前，公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。在电镀液及添加剂产品板块，公司完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，并在自有技术持续开发的基础上，通过技术引进等横向合作的形式，进一步拓展和强化了平台能力建设，提升了公司在相关领域的综合水平，且大幅度加速了规模量产的进程，研发产品已覆盖多种电镀液添加剂。2022 年年度报告 16/238 公司产品已成功应用
47、于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列。同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司开始建立核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。(二二)主要经营模式主要经营模式 1、采购模式 公司制定了采购管理程序和采购管理内部控制流程，并制定了采购流程、供应商管理流程、供应灾难恢复程序等标准作业程序。（1）一般采购流程 以原、辅材料和包装材料为例，公司的一般采购主要流程如下：技术研发部提出材料开发需求，采购部负责开发供应商，并由供应商管理小组负责材料评估、供应商认证、审核、
48、导入及批准为公司合格供应商，采购部负责建立并维护合格供应商目录。公司供应商管理小组由采购部、技术研发部、质量部、生产运营部等部门人员组成。需求部门提出采购申请，并按照公司审批政策得到合适的批准后提交采购部，采购部负责管理订单执行，质量部负责采购来料检验管理，仓库负责采购入库管理。采购部按照采购合同/订单，获取发票，并整理入库及验收等付款凭证提交财务部申请付款并得到审批。财务部按照采购合同/订单约定负责采购应付款管理。（2）外协采购流程 报告期内，公司功能性湿电子化学品中的部分光刻胶剥离液存在委托外协供应商生产的情形，即公司与外协供应商签订协议，外协供应商严格按照公司提供的工艺文件、技术标准来组
49、织生产，进行质量管理控制。公司所有的产品配方、生产工艺、任何发明、设计、技术信息、技术、专有技术或者由公司依协议授权外协供应商使用的商标、商业秘密及其他知识产权属于公司单独所有。公司的外协采购主要流程如下：生产运营部根据月度销售预测生成外协采购申请单；采购部根据外协采购申请单下订单；外协供应商按订单要求安排生产；财务部每月末进行外协采购成本核算。2、研发模式 公司始终围绕自身的核心技术，以自主研发、自主创新为主，形成了科研、生产、市场一体化的自主创新机制。同时，公司与高校、客户等外部单位建立了良好的合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发目标一方面系跟随行业界的技术发展路线图，研
50、发适应产业需求的产品平台；另一方面系基于下游客户的需求，针对性研发满足客户需求的产品。由于从开2022 年年度报告 17/238 始研发到实现规模化销售需要较长的时间，公司与技术领先的客户合作开发，有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。公司制定了研发管理制度，并建立了研发管理内部控制流程，涵盖研发计划、研发立项、研发过程跟进和费用核算管理、专利申请和取得等环节。公司产品研发及产业化的一般路径主要包括项目立项、产品开发、产品优化和定型、量产、持续改进等五个阶段。3、生产模式 公司在产品设计及研发前期，即投入大量资源与下游客户进行技术、品质、性能交流。当产品通过客户评价和测试后，销售部会根
