1、2022 年年度报告 1/189 公司代码：688183 公司简称：生益电子 生益电子股份有限公司生益电子股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/189 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是
2、否 三、三、重大风险提示重大风险提示 本公司已在本报告中详细的描述了存在风险事项，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中关于公司未来可能面对的风险因素。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、华兴会计师事务所华兴会计师事务所（特殊普通合伙）（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人邓春华邓春华、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人唐慧芬唐慧芬及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）黄乾黄乾初初声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告
3、中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以分红方案实施时股权登记日登记在册的全体股东股数为基数，向登记在册全体股东每10股派现金红利1.60元（含税）。截至2023年3月24日，公司总股本831,821,175股，以此计算合计拟派发现金红利133,091,388元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司2022年度合并报表中归属于上市公司普通股东的净利润比例为42.53%。母公司所余未分配利润全部结转至下一次分配。该利润分配预案尚需经公司2022年年度股东大会审议通过后实施。八、
4、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的
5、真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 3/189 目录目录 第一节 释义.4 第二节 公司简介和主要财务指标.4 第三节 管理层讨论与分析.8 第四节 公司治理.31 第五节 环境、社会责任和其他公司治理.47 第六节 重要事项.56 第七节 股份变动及股东情况.79 第八节 优先股相关情况.86 第九节 债券相关情况.86 第十节 财务报告.86 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过
6、的所有公司文件的正文及公告的原稿。2022 年年度报告 4/189 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、生益电子 指 生益电子股份有限公司 生益科技 指 广东生益科技股份有限公司，公司控股股东 国弘投资 指 东莞市国弘投资有限公司，公司股东 腾益投资、腾益 指 新余腾益投资管理中心（有限合伙），公司股东 超益投资、超益 指 新余超益投资管理中心（有限合伙），公司股东 联益投资、联益 指 新余联益投资管理中心（有限合伙），公司股东 益信投资、益信 指 新余益信投资管理中心（有限合伙），公司股东 吉安生益 指
7、吉安生益电子有限公司，公司全资子公司 香港生益 指 生益電子(香港)有限公司，公司全资子公司 洪梅分厂 指 生益电子股份有限公司洪梅分厂 万江分厂 指 生益电子股份有限公司万江分厂 PCB 指 印制线路板/印制电路板 HDI 板 指 英文名称“High Density Interconnection”，即高密度互连技术。HDI 是印制电路板技术的一种，具备提供更高密度的电路互连、容纳更多的电子元器件等特点 公司章程 指 生益电子股份有限公司章程 报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司
8、基本情况公司基本情况 公司的中文名称 生益电子股份有限公司 公司的中文简称 生益电子 公司的外文名称 SHENGYI ELECTRONICS CO.,LTD.公司的外文名称缩写 SYE 公司的法定代表人 邓春华 公司注册地址 东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 公司注册地址的历史变更情况 1985年8月2日 东莞县万江工业开发区 1989年10月18日 广东省东莞市万江工业开发区 1991年9月20日 东莞市万江工业开发区 2007年6月29日 东莞市东城区（同沙）科技工业园 2013年6月18日 东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 公司办公地址 广东省东莞市东城区（同沙）科技
9、工业园同振路33号 公司办公地址的邮政编码 523127 公司网址 http:/ 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 唐慧芬 联系地址 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 电话 0769-89281988 传真 0769-89281998 电子信箱 2022 年年度报告 5/189 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报上海证券报证券时报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(
10、一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 生益电子 688183 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 华兴会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 福建省福州市鼓楼区湖东路 152 号中山大厦B 座 7-9 楼 签字会计师姓名 宁宇妮、朱鑫炜 公司聘请的会计师事务所（境外）名称/办公地址/签字会计师姓名/报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 东莞证券股份有限公司 办公地址 东莞市莞城区
11、可园南路一号 签字的保荐代表人姓名 王辉、姚根发 持续督导的期间 2021 年 2 月 25 日至 2024 年 12 月 31 日 报告期内履行持续督导职责的财务顾问 名称/办公地址/签字的财务顾问主办人姓名/持续督导的期间/六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 3,534,688,853.21 3,647,394,627.95 -3.09 3,633,501,932.99 归属于上市公司股东的净利润 312,909,308.
12、68 264,273,119.32 18.40 439,233,733.36 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 273,270,603.45 228,277,924.97 19.71 419,446,081.79 经营活动产生的现金流量净额 741,041,313.70 421,454,567.51 75.83 838,341,927.87 2022 年年度报告 6/189 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 4,084,111,699.61 3,903,893,231.14 4.62 1,941,769,208.16
13、总资产 6,961,317,142.77 6,428,296,588.39 8.29 4,571,383,737.15 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）0.38 0.33 15.15 0.66 稀释每股收益（元股）0.38 0.33 15.15 0.66 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.33 0.28 17.86 0.63 加权平均净资产收益率（%）7.88 7.48 增加0.40个百分点 24.72 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）6.88 6.46 增加0.42个百分点
14、 23.60 研发投入占营业收入的比例（%）5.53 5.20 增加0.33个百分点 4.30 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 经营活动产生的现金流量净额增加，主要系本期购买商品、接受劳务支付的现金和收到的其他与经营活动有关的现金减少所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务
15、报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 860,364,945.33 938,699,741.21 876,614,974.88 859,009,191.79 归属于上市公司股东的净利润 74,716,070.90
16、 86,270,270.18 74,928,714.91 76,994,252.69 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 71,688,259.90 84,499,978.70 72,610,319.90 44,472,044.95 经营活动产生的现金流量净额 188,666,373.26 190,886,127.38 235,036,140.82 126,452,672.24 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 2022 年年度报告 7/189 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022
17、年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益-1,565,063.63 -1,809,511.51 10,984,143.40 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 16,545,988.19 18,751,946.88 13,421,149.36 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-7,652,157.88 25,168,435.94-1,311,106.43 其他符合非经常性损益定义的损益项目 33,528,857.46 480,059.42 290,947.33 减：所得税影
18、响额 1,218,918.91 6,595,736.38 3,597,482.09 少数股东权益影响额（税后）合计 39,638,705.23 35,995,194.35 19,787,651.57 其他符合非经常性损益定义的损益项目本期主要为 2022 年 4 季度购置设备、器具 100%加计扣除所得税影响数。对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目
19、 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 应收款项融资 151,674,135.51 53,927,256.60-97,746,878.91 合计 151,674,135.51 53,927,256.60-97,746,878.91 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 参照上海证券交易所科创板股票上市规则（2020 年 12 月修订）上海证券交易所科创板上市公司自律
20、监管指引第 1 号规范运作生益电子股份有限公司信息披露管理制度等相关规定，公司对客户、供应商等信息作豁免披露处理，上述信息已由公司董事会秘书登记，并经公司董事长签字确认。2022 年年度报告 8/189 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2022 年，地缘政治震荡引发全球能源成本上涨，恶性通胀弥漫多个国家，贸易保护主义持续扩大等导致整体经济下行，PCB 作为电子信息产业的基础行业，整体承压向前。面对外部环境的诸多挑战，公司积极应对，采取多项措施保障公司生产经营连续性；大力开拓市场，不断优化产品结构；同时积极开展成本节省、质量改善、技术
21、提升等各项工作。2022 年实现营业收入 35.35亿元，比上年同期下降3.09%；实现归属于上市公司股东净利润3.13亿元，比上年同期增长18.40%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2.73 亿元，比上年同期增长 19.71%。以下是公司 2022 年重点开展的部分工作，简述如下：（一）（一）持续优化产品结构，拓宽公司发展赛道持续优化产品结构，拓宽公司发展赛道 贸易争端持续对国内通讯网络行业产生影响，公司部分客户需求持续疲软，公司坚持“多业并重”策略，加大对汽车电子等市场的开发力度，2022 年完成多个战略重点客户的认证与导入，汽车电子产品销售和占比相比上年进一步提升，同
22、时积极开拓海外市场，外销占比进一步提升，公司正逐步形成多元化产品结构。（二）（二）加强前瞻性技术布局，大力开展技术研发工作加强前瞻性技术布局，大力开展技术研发工作 进一步完善技术中心运作，建立产品平台的技术总结和发布机制，加强与客户技术合作，增设 HDI 专项小组，加快关键核心技术攻关步伐。报告期内开展的研发项目涉及新材料、新技术、新工艺、新产品。新材料方面，聚焦高频、高速、1500V 以上耐高压、HDI+封装、混压等材料研究；新技术/新工艺方面，聚焦埋入技术、Z 向互连技术、0-STUB 技术、槽侧壁差分线制作技术、高密压接孔单面压接技术、陶瓷散热技术、5G 毫米波混压技术等；新产品方面，聚
23、焦汽车雷达、高速存储、光模块、工控、软硬结合板等产品。报告期内公司新增 33 项发明专利，12 项实用新型专利。（三）（三）强化质量管控能力，稳固公司发展基本盘强化质量管控能力，稳固公司发展基本盘 围绕“质量预防、客户满意”，开展“完善流程、构建机制”等一系列质量管控工作。通过多工厂运作优化、过程变更管理规范及一系列质量管理专项规范建立科学的质量管理体系；通过导入质量自主预警系统、集团质量月及质量专栏推进搭建先进的质量管理平台；通过红黄蓝牌过程查核、质量专项管控、“超强品管”等提高产品过程稳定性，不断强化全流程质量管理能力，提供高质量产品。（四）（四）打造具有竞争优势的供应链系统，降低采购成本
24、打造具有竞争优势的供应链系统，降低采购成本 围绕采购成本控制、供应保障、SRM（供应商关系管理）平台完善等方面策划工作。依托 SRM系统，与供应商建立了高效协同的通道，打造具备竞争优势的供应链系统。密切关注主要原材料以及大宗商品等的价格走势，及时分析市场供需变化，并根据订单情况、库存情况以及原材料和大宗商品价格波动预测，动态调整公司的供应策略，报告期内，公司采购成本较去年同期有一定幅度下降。（五）（五）持续推进数字化转型升级，致力于打造行业高质量高效率智慧工厂持续推进数字化转型升级，致力于打造行业高质量高效率智慧工厂 围绕公司信息化数字化战略，在智能制造、管理信息化、数据驱动及信息安全等方面持
25、续推进数字化转型升级。主要聚焦工艺、质量和追溯性管理等重点项目和重点补强，全年成功实施多个重点项目，完成 2,300 余项软件开发，实现对公司战略、市场业务、生产制造及各业务部门的有力支持与驱动。报告期内荣获“东莞市智能工厂”、中国上市公司协会的“年度数字化转型优秀案例”、数字化观察网的“年度企业数字化转型杰出企业”等荣誉。（六）（六）持续开展降本增效工作，挖掘盈利能力持续开展降本增效工作，挖掘盈利能力 为应对激烈的成本挑战，公司坚持降本增效工作，从采购节省、工程优化、人效提升、物料节省、质量改善、工艺改良、节能降耗等方面全方位、全流程开展成本专项管控，深度挖掘盈利空间，有效降低生产成本和提高
26、运营效率，正逐渐形成完善的成本管控机制。（七）（七）高标准高要求推进东城工厂四期和研发中心建设项目，稳步推进试产工作高标准高要求推进东城工厂四期和研发中心建设项目，稳步推进试产工作 公司首次公开发行股票募投项目东城工厂（四期）5G 应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目和研发中心建设项目以高标准高要求推进，围绕“重策划、抢工期、保落地、稳能力”四个方向，已完成建筑单体施工，厂房已交付使用，四季度完成设备工艺调试后正式进入全线试生产阶段，试产工作稳步推进，2023 年正式开始批量生产，将进一步丰富公司的产品线，强化公司的2022 年年度报告 9/189 综合竞争力。报告期内，项目获得“广东省房屋
27、市政工程安全生产文明施工示范工地”“广东省建筑业绿色施工示范工程”“广东省建设工程优质结构奖（房屋建筑工程及专业工程）”等荣誉。（八）（八）吉安一期规模效益显现，二期筹建有序推进吉安一期规模效益显现，二期筹建有序推进 吉安生益一期全年贯彻满产的思路，卓有成效地开展各项工作，产能稳步爬坡，并已达到设计产能。报告期内，吉安一期规模效益显现，盈利能力较上年大幅提升。吉安二期筹建已启动，基础建设、设备选型及工艺运作等各个模块有序推进，8 月份厂房已动工建设。二期主要定位中高端汽车电子产品，以全面扩充公司在汽车电子产品方面的产能，进一步增强汽车领域的竞争力。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式
28、、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司自 1985 年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。(二二)主要经营模式主要经营模式 公司的客户主要聚焦在通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等行业。作为电子产品生产制造的关键环节，公司
29、通过不断提升技术水平和扩大产能，使产品质量和技术能力不断满足下游客户电子产品的需求与变化。因产品为客户定制，公司生产模式为“按单生产”方式，即公司根据客户合同需求，组织产品研发、生产、检验并交货；销售模式方面，由于 PCB 规格型号众多，不同产品的性能差异较大，产品的选择和加工需要具备较强的专业知识，因此公司在销售产品的同时还对下游客户提供全面的技术服务，这一业务特点决定了公司的销售模式是以直接面向客户的直销方式为主。公司具体的经营模式如下：1 1、盈利模式、盈利模式 公司主要通过核心技术和不断提升的产能为客户提供定制化 PCB 产品来获取合理利润，即采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干
30、膜和油墨等原材料和相关辅料，使用最优的生产流程及工艺设计，利用公司的核心技术、产能生产出符合客户要求的 PCB 产品，销售给境内外客户。2 2、采购模式、采购模式 公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等。公司主要采取“按单采购”和“同类合并采购”的模式，即按照客户订单要求采购原材料。定期复核采购情况，采购价格和数量随市场价格和订单而定。公司采购原材料时通过 SRM（供应商关系管理）系统在线广泛寻源，向供应商询价并对样品进行检验并封样，在对技术、品质、价格、供货速度及持续供货能力等进行严格的评价考量后，选择优质供应商资源，安排采购订单，并通过 SRM 系统实现采
31、购业务全过程的闭环管理，建立了科学、有竞争力的采购供应体系。公司对合格供应商执行严格的管理要求，并制定了 供应商管理工作程序，通过 SRM 系统，实现供应商全生命周期的线上闭环管理。供应链管理部负责制定并维护认可供应商清单，对供应商制定年度审核和全面提升计划，根据供应商的技术、质量、交付、服务、成本等进行多维度的考核并提出提升要求。公司认真培养合格供应商，利用公司技术优势，与合格供应商加强技术合作，提升产品能力，实现供应链的双赢，并与战略供应商达成战略伙伴关系，让供应链具备竞争优势。3 3、生产模式、生产模式 由于印制电路板为定制化产品，公司主要采取“按单生产”的生产模式。生产计划部根据用户订
32、单的产品规格、客户需求交期、质量要求和数量组织生产，质量管理部负责对生产流程中的产品和最终产品进行检验。公司能够紧密跟踪客户的需求，根据下游客户的应用需求，进行 PCB产品研发，为客户提供性能优异的 PCB 产品并根据客户的产品升级需要做好长期技术储备，并为客户提供最优的可制造方案，与客户建立长期稳定的合作关系。2022 年年度报告 10/189 4 4、销售模式、销售模式 根据公司的技术能力和产品定位，对标各行业的重点客户进行合作。通过对客户类型和 PCB市场应用情况的分析，公司主要采取直销及少量经销的销售方式。直销是指向终端客户进行销售；经销是指通过 PCB 贸易商向终端客户进行销售。经过
33、多年发展，公司建立了较为完善的全球销售网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持人员协同公司各职能部门按照客户需求进行分工，共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务，公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路
34、。PCB 诞生于 20 世纪 30 年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。PCB 产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用途等几个方面进行划分，具体情况如下：（1）按线路图层数进行分类按线路图层数进行分类 产品产品种种类类 简介简介 单 面板 最基本的印制电路板，
35、零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以称为单面板，主要应用于较为早期的电路。双 面板 在绝缘基板两面均有导电图形，由于两面都有导电图形，一般采用金属化孔使两面的导电图形连接起来，此类 PCB 可以通过金属孔使布线绕到另一面而相互交错，因此可以用到较复杂的电路上。多 层板 有四层或四层以上导电图形的印制电路板，内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出，多层板上安装元件的孔（即导孔）需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。多层板导电图形的制作以感光法为主。层数通常为偶数，并且包含最
36、外侧的两层。（2 2）按产品结构进行分类）按产品结构进行分类 产品种类产品种类 产品特性产品特性 应用领域应用领域 刚性板（硬板）由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。广泛分布于计算机及网络设备、通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等行业。挠性板（软板）指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接一体化。智能手机、笔记本电脑、平板电脑及其他便携式电子设备等领
37、域。刚挠 结合板 指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等。2022 年年度报告 11/189 HDI 板 HighDensityInterconnect的缩写，即高密度互连技术，是印制电路板技术的一种。HDI 板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。相较于传统多层印制板，HDI 板可提高板件布线密度，有利于先进封装技术
38、的使用；可使信号输出品质提升；还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。主要是高密度需求的消费电子领域，广泛应用于手机、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。目前通信产品、网络产品、服务器产品、汽车产品甚至航空航天产品都有用到 HDI 技术。封装基板 即 IC 封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。在智能手机、平板电脑等移动通信产品领域，封装基板得到了广泛的应用。如存储用的存储芯片、传感用的微机电系统、射频识别用的射频模块、处理器芯片等器件均要使
39、用封装基板。而高速通信封装基板已广泛应用于数据宽带等领域。（3 3）按产品用途进行分类）按产品用途进行分类 产品种类产品种类 简介简介 通信设备板 主要应用于移动通信基站及周边信号传输产品等通信设备上的各类印制电路板。网络设备板 主要应用于骨干网传输、路由器、高端交换机、以太网交换机、接入网等网络传输产品。计算机/服务器板 主要应用于各式服务器及网络计算机等领域。汽车电子板 主要应用于汽车安全、中控及高端娱乐系统、电动能源管理系统、自动驾驶传感及毫米波雷达等产品。消费电子板 主要应用于智能手机及其配套设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的电子产品 工控设备板 主要应用于嵌入式主板、工业电脑等。
40、医疗器械板 主要应用在 CT、核磁共振仪、超声、呼吸机等。航空航天板 主要应用于航电系统和机电系统，其中航电系统主要包括飞行控制、飞行管理、座舱显示、导航、数据与语音通信、监视与告警等功能系统；机电系统主要包括电力系统、空气管理系统、燃油系统、液压系统等功能系统。2.2.公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 （1 1）公司所处行业地位）公司所处行业地位 印制电路板的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。生益电子成立于 1985 年，长期专注并深耕于印制电路板行业，产品以通讯网络、计算机/服务器
41、、汽车电子等应用领域的印制线路板为主，兼顾了工控医疗、航空航天等领域知名企业的重要产品，属于中国印制线路板行业领先企业之一。根据 CPCA发布的第二十一届（2021）中国电子电路行业排行榜，公司在综合 PCB100 强中公司排名第 23位，内资 PCB100 强中公司排名第 10 位。（2 2）印制电路板行业印制电路板行业产值规模及分布产值规模及分布 Prismark 的报告指出，受全球金融环境收紧、俄乌冲突、美国出口管制、能源市场动荡、美元升值带来的汇率变化等问题的影响，2022 年全球 PCB 市场产值增幅回落至 1%，达 817.41 亿美2022 年年度报告 12/189 元。中长期来
42、看，全球 PCB 行业在 2022 年至 2027 年复合增长率为 3.80%，保持稳定增长。预测到 2027 年，全球 PCB 产值预估将达到千亿美元左右。多年来，中国PCB产值占全球PCB产值的比重达一半以上。2022年国内PCB市场产值达435.53亿美元，同比下降 1.4%。预测 2022 年至 2027 年复合增长率为 3.30%，略低于全球的增速。Prismark预计未来五年各个国家和地区的 PCB 产值增长情况如下：单位：亿美元 国家和地区国家和地区 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E 2 2027E027
43、E 2 2022022-2027E2027E 复合增长复合增长率率 中国大陆 435.53 419.13 432.21 460.75 490.05 511.33 3.30%日本 72.80 69.42 72.34 79.16 82.02 84.14 2.90%美洲 33.69 32.93 33.93 37.02 38.90 41.29 4.20%欧洲 18.85 17.95 19.05 20.83 21.81 22.50 3.60%亚洲（除中国大陆、日本）256.54 244.24 262.23 289.26 310.91 324.62 4.80%合计 817.41 783.67 819.76
44、 887.02 943.69 983.88 3.80%数据来源：Prismark（3 3）印制电路板行业产品结构及需求变化）印制电路板行业产品结构及需求变化 根据 Prismark 统计，2022 年除封装基板由于需求强劲而继续保持高增长外，其余产品结构的增长均有所回落。其中单双面板至多层板结构中只有 18 层以上高多层板取得了增长。中长期来看，多层板产值仍是 PCB 总产值中比重最大的部分，而封装基板、HDI 和 18 层以上多层板将保持相对较高的增长，2022 年至 2027 年复合增长率分别达到 5.1%、4.4%和 4.4%。Prismark 的统计及预测情况如下：单位：亿美元 产品结
45、构产品结构 20212021 20222022 20222022 增长率增长率 2022027 7 2022022 2-2022027 7 年复合增长率年复合增长率 单/双面板 95.88 88.75-7.4%98.13 2.0%4-6 层 186.92 178.36-4.6%206.34 3.0%8-16 层 106.69 102.88-3.6%124.68 3.9%18 层以上 16.92 17.22 1.8%21.33 4.4%HDI 118.11 117.63-0.4%145.81 4.4%封装基板 144.10 174.15 20.9%222.86 5.1%软板 140.58 138
46、.42-1.5%164.73 3.5%合计 809.20 817.4 1.0%983.88 3.8%数据来源：Prismark 从下游需求来看，服务器、通信基础设施和汽车电子的需求将继续推动多层板市场稳定发展。中长期来看，全球服务器产品升级换代的需求将推动印制线路板行业持续前进；无线应用也将稳步推动通信基础设施的建设，从而带来稳定的印制线路板需求；随着智能汽车和新能源汽车的渗透率加大，汽车电子相关的印制电路板需求也将快速增长。HDI 技术已经成为提供高密度互连解决方案的一种主流的制造方法，在未来几年将会看到智能电子设备、可穿戴设备、卫星通信和其他基础设施应用推动 HDI 的增长。同时，FPC（
47、软板）和软硬结合板将继续用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑和其他应用。电动汽车的增长和大尺寸显示屏幕在汽车中的广泛采用也将进一步支持 FPC 市场的增长。2022 年年度报告 13/189 3.3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 生益电子以印制线路板为主业，以传统优势的通讯网络行业、长期深耕的服务器行业、快速发展的汽车电子行业为公司下游主攻方向，同时在已有的高难度复合多种特殊工艺多层板产线外扩充了高精度 HDI 产线及软硬结合板产线。力求打造行业产品的全面覆盖，提升行业市场占有率，进一步增强公司核心竞
48、争力。通讯行业通讯行业 截至 2022 年 11 月末，全国建成开通超过 228.7 万个 5G 基站，比 2021 年末增加 86.2 万个，5G 行业虚拟专网数量超过 1 万张，5G 移动电话用户突破 10 亿户大关，同比增加近 3 亿户。根据中国信息通信研究院测算，预计到 2025 年，我国 5G 网络建设投资将达 1.2 万亿元，直接带动经济总产出 3.7 万亿元，间接产出 6.3 万亿元，将累计带动超过 3.5 万亿元相关投资。到2030 年，5G 带动直接间接经济总产值有望达到 16.9 万亿，2021-2030 年 5G 带动经济产值的年复合增长率预计将达到 18.5%。全球 5
49、G 通信基础设施建设保持稳步发展，报告期内公司一直保持和行业巨头深度合作，随着客户 5G 产品高性能、低功耗、低成本等各项特殊需求而不断升级换代，提供了最新一代的各种产品。生益电子长期保持在通讯网络等产品上的研发投入，公司与客户合作的 112G 高速产品已经得到认可，下一代 224G 的高速产品预研工作也开始启动，同时公司与客户合作的新一代无线通讯新产品也在开发中。服务器行业服务器行业 根据 DIGITIMES Research 的数据，预计 2022 年全球服务器出货量将同比增长 6.4%，达到约1,800 万台。2022 年 11 月初 Intel 和 AMD 均宣布新平台芯片即将在 20
50、22 第四季度至 2023 第一季度期间发布，结合产业链情况，2022 第四季度海外云计算厂商再次进入新平台 PCB 备货节奏，如果 2023 年新平台能如期进入大批量拉货节奏，将大大提升市场动力。目前服务器主板 PCB 主流设计为 8-16 层，对应 PCIe3.0 一般为 8-12 层，4.0 为 12-16 层，而 5.0 平台则在 16 层以上，PCIe5.0 的升级有望为服务器平台 PCB 带来百亿的价值增量。公司一直将服务器市场作为核心战略之一，目前已经成功开发了众多服务器客户，公司服务器的销量及占比也实现了稳步发展。由于服务器对运算及传输速率的要求不断提升，服务器平台也在不断升级
