1、2022 年年度报告 1/273 公司代码：688220 公司简称：翱捷科技 翱捷科技股份有限公司翱捷科技股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/273 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是
2、否 公司所从事的无线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特点。报告期内公司研发费用金额 10.06 亿元，大额研发投入以及利润总额不足以弥补亏损是公司在报告期内尚未实现盈利的主要因素。三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、普华永道中天会计师事务所普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙特殊普通合伙)为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、
3、公司负责人公司负责人戴保家戴保家、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人杨新华杨新华及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）沈妍沈妍声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2022年4月27日召开的第一届董事会第十九次会议审议通过了关于2022年度利润分配方案的议案，鉴于母公司当前未分配利润为负数，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2022年度利润分配方案为不提取法定盈余公积金和任意公积
4、金，也不进行利润分配。本次利润分配方案尚需经股东大会审议批准。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。2022 年年度报告 3/273 十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存
5、在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/273 目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.11 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.17 第四节第四节 公司治理公司治理.62 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.79 第六节第六节 重要事项重要事项.88 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.129 第八节第八节 优先股相关情况优
6、先股相关情况.138 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.139 第十节第十节 财务报告财务报告.140 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 2022 年年度报告 5/273 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司/本公司/翱捷科技 指 翱捷科技股份有限公司及其前身翱捷科技（上海）有限公司 戴保家 指 戴保家（TAI PO KA）先
7、生，公司实际控制人 香港紫藤 指 香港紫藤责任有限公司 上海颐泰 指 上海颐泰创业投资合伙企业（有限合伙）冠盈集团 指 冠盈集团有限公司 新星纽士达 指 上海浦东新星纽士达创业投资有限公司 Innodac HK 指 Innodac（Hong Kong）Limited 阿里网络 指 阿里巴巴（中国）网络技术有限公司 深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 万容红土 指 深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙）Fantasy Ltd.指 Fantasy Talent International Limited 义乌和谐 指 义乌和谐锦弘股权投资合伙企业（有限合伙）上武一期 指 上海武岳峰集成电路股权
8、投资合伙企业（有限合伙）上武二期 指 上海武岳峰二期集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）浦东新产投 指 上海浦东新兴产业投资有限公司 宁波捷芯 指 宁波捷芯睿微企业管理合伙企业（有限合伙）OPPO 指 OPPO 广东移动通信有限公司 VIVO 指 维沃控股有限公司 Avenue Capital 指 Avenue Capital Ltd.，曾系公司的全资子公司，已注销 Alphean 指 Alphean Incorporated，曾系 Avenue Capital 的全资子公司，已注销 ASR Microelectronics International 指 ASR Microelectroni
9、cs International Inc.，系香港智多芯的全资子公司 江苏智多芯 指 江苏智多芯电子科技有限公司，系公司的全资子公司 翱捷（深圳）指 翱捷科技（深圳）有限公司，系公司的全资子公司 翱捷智能 指 翱捷智能科技（上海）有限公司，系公司的全资子公司 香港智多芯 指 香港智多芯电子科技有限公司，系公司的全资子公司 智擎信息 指 智擎信息系统（上海）有限公司，系公司的全资子公司 国务院 指 中华人民共和国国务院 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 财政部 指 中华人民共和国财政部 税务总局 指 国家税务总局 台积电 指 台湾积体电
10、路制造股份有限公司及其关联方，台湾证券交易所主板上市公司，全球知名的专业集成电路制造公司 联发科 指 Media Tek.Inc.，台湾联发科技股份有限公司 英特尔 指 Intel Corporation，全球知名的半导体公司 三星 指 SAMSUNG Electronices Co.,Ltd.，全球知名的半导体公司 海思半导体 指 深圳市海思半导体有限公司，是华为技术有限公司全资子公司 2022 年年度报告 6/273 高通 指 Qualcomm Technologies Inc.，全球领先的通信芯片设计公司 Marvell、美满电子 指 全球知名的通信芯片设计公司 Marvell Tech
11、nology Group Ltd.及其关联企业 锐迪科 指 锐迪科微电子（上海）有限公司，系一家主要从事射频和混合信号芯片的设计、开发、和销售的公司，2010 年于纳斯达克上市 Hitachi 指 日立公司，系全球知名大型企业，通过 Hitachi High-Technologies Hong Kong Limited 采购公司产品 移远通信 指 上海移远通信技术股份有限公司，系知名模组厂商 日海智能 指 日海智能科技股份有限公司，系知名模组厂商 有方科技 指 深圳有方科技股份有限公司，系知名模组厂商 高新兴 指 高新兴科技集团股份有限公司，系知名模组厂商 中兴通讯 指 中兴通讯股份有限公司，
12、系全球知名大型通信设备制造厂商 紫光展锐 指 紫光展锐（上海）科技有限公司，系知名芯片设计公司 上海移芯 指 上海移芯通信科技有限公司 展讯公司 指 展讯通信（上海）有限公司及其子公司 IC Insights 指 IC Insights Inc.，即集成电路观察，美国半导体市场研究公司 Gartner 指 Gartner Group，一家信息技术研究和分析的公司 IDC 指 International Data Corporation，是信息技术、电信行业和消费科技市场咨询、顾问和活动服务专业提供商 IHS 指 Information Handling Services,Inc.&Markit
13、Ltd.，全球性信息咨询公司 Strategy Analytics 指 全球著名的信息技术、通信和消费科技市场研究机构Strategy Analytics IC 指 Integrated Circuit，即集成电路，是采用特定的工艺流程，将一个电路设计中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元器件通过多层金属线相连，在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上制作出来，然后封装在一个管壳内，使其成为具有所设计的电路功能的微型结构 RF 指 Radio Frequency，一种在特定频率范围内的电磁波的简称，具有远距离传输数据信号的能力 基带 指 Baseband，信源发出的没有经过调制（进行频谱搬移和变换
14、）的原始电信号所固有的频带（频率带宽），称为基本频带，简称基带 基带芯片 指 用来编码即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的集成电路 射频芯片 指 能接收或发射射频信号并对其进行处理的集成电路。处理是指把基带信号进行上变频和滤波的射频信号发射出去，或者把接收到的射频信号通过下变频和滤波得到基带信号。芯片 指 集成电路的载体，是集成电路经过设计、制作、封装、测试得到的具有特定功能的器件 AI 指 Artificial Intelligence，即人工智能，是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学 SoC 指 System on Chip，
15、称为芯片级系统，也有称片上系统，是2022 年年度报告 7/273 一个有专用目标的集成电路，包含了具有特定功能的完整的系统，并具有嵌入软件的功能 SIP 指 System In Package，即系统级封装，是一种集成电路封装方案，将多种不同的功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个管壳内，从而实现一个基本完整的系统 制程 指 芯片的制作工艺，通常以芯片内特定电路结构的尺寸（晶体管栅极的最小长度）作为衡量指标，代表了集成电路制作的精细度，是衡量工艺先进程度的标准。制程工艺越小，意味着在同样大小面积的 IC 中，可以设计密度更高、功能更复杂的电路 晶圆 指 制作集成电路的材料，多为硅晶
16、片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元器件结构，使其成为有特定电路功能的芯片 封装 指 芯片制作工艺流程中的一个步骤，是把晶圆厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载和链接作用的基板上，用金线（或者铜线）把管脚引出，然后固定包装成为一个整体，以利于链接到上一级 PCB 板上。测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求 光罩 指 光罩是芯片制造过程中使用的材料，上面承载有设计图形，图形包含透光和不透光的部分。通过光照，将设计图形复刻在晶圆上。类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上 流片 指 Tape Ou
17、t，在完成芯片设计后，将设计数据提交给晶圆厂生产工程晶圆 回片 指 流片后，晶圆厂完成已流片芯片的样片生产，样片封装后交回给芯片设计公司做验证 流片成功 指 回片经测试后，性能达到预期的技术要求 Foundry 指 集成电路领域中根据 IC 设计厂商或者 IDM 的订单生产硅晶圆的厂家，只专注晶圆制造环节，不负责设计、封测以及产品销售的一种经营模式 Fabless 指 即无制造半导体，是“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种经营模式 IDM 指 Integrated Design and Manufacture，即垂直整合制造，是指集芯片设计、制造、封装、测试、销售等多个产业链环节
18、于一身的一种经营模式 CPU 指 Central Processing Unit，即微处理器，是一台计算机的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据 GPU 指 Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上专门负责图像运算的微处理器 IP 指 Intellectual Property，是一种知识产权，特指那些可重利用的、具有某种确定功能的 IC 模块 EDA 指 Electronic Design Automation，即电子设计自动化软件工具，设计者在软件平台上，用硬件描述语言完成设计文件，
19、然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作 2022 年年度报告 8/273 QA 指 Quality Assurance，即质量管理测试，为了提供足够的信任表明实体能够满足质量要求，而在质量管理体系中实施并根据需要进行证实的全部有计划和有系统的活动 DDR 指 Double Data Rate SDRAM，即双倍速率同步动态随机存储器，为具有双倍数据传输率的 SDRAM，其数据传输速度为接口时钟频率的两倍，由于速度增加，其传输性能优于传统的 SDRAM SDRAM 指 synchronous dynamic
20、 random-access memory，即同步动态随机存取内存，是有一个同步接口的动态随机存取内存 IPC 指 Intelligent Processing Camera，智能处理摄像机的缩写 WiFi 指 Wireless-Fidelity，是一种无线传输协议，通常工作在2.4GHz ISM 或 5GHz ISM 射频频段，用于家庭、商业、办公等区域的无线连接通信技术协议标准 2G/3G/4G/5G 指 第二/三/四/五代无线移动通信技术协议标准 GSM 指 Global System for Mobile Communications，由欧洲电信标准组织 ETSI 制订的一个数字移动通
21、信技术协议标准 GPRS 指 General Packet Radio Service，通用分组无线服务技术的简称，它是 GSM 移动电话用户可用的一种移动数据业务，属于第二代移动通信协议标准中的数据传输技术部分 EDGE 指 Enhanced Data Rate for GSM Evolution，即增强型数据速率 GSM 演进技术协议标准，属于第二代移动通信协议标准中的数据传输技术部分的增强版本 CDMA 指 Code Division Multiple Access，是在数字技术的分支-扩频通信技术上发展起来的一种崭新而成熟的无线通信技术协议标准，属于第二代移动通信协议标准之一 W-CD
22、MA 指 Wideband Code Division Multiple Access，即宽带码分多址，是一种利用码分多址复用方法的宽带扩频 3G 移动通信技术协议标准 TD-SCDMA 指 Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access是ITU（国际电信联盟）批准的一个3G移动通信技术协议标准 LTE 指 Long Term Evolution，是由 3GPP（The 3rd Generation Partnership Project，第三代合作伙伴计划）组织制定的UMTS（Universal Mobile Telecommu
23、nications System，通用移动通信系统）技术标准的长期演进技术协议标准，即第四代移动通信技术协议标准 R15 指 国际标准组织 3GPP 于 2018 年确定的 5G标准，重点满足增强移动宽带（eMBB）应用需求 R16 指 国际标准组织 3GPP 于 2020 年确定的 5G标准，该标准进一步增强了 5G 服务行业应用的能力 NB-IoT 指 Narrow Band Internet of Things,一种可直接部署于 GSM网络、UMTS 网络或 LTE 网络的低功耗广域网物联网通信技术协议标准 eMBB 指 Enhanced Mobile Broadband，增强移动宽带是
24、指在现有移动宽带业务场景的基础上，对于用户体验等性能的进一步提升，主要还是追求人与人之间极致的通信体验，未来5G 应用将涵盖三大类场景 URLLC 指 Ultra Reliable Low Latency Communication，超高可靠超低时延通信，是 5G 三大应用场景之一，具备高可靠、2022 年年度报告 9/273 低时延、极高的可用性等全新特性。eMTC 指 一种基于 LTE 协议演进而来的常用物联网通信技术协议标准 LoRa 指 一种 Semtech 公司创建的低功耗广域网的无线通信技术协议标准 蓝牙 指 Bluetooth，是一种无线数据和语音通信开放的全球规范，基于低成本的
25、近距离无线连接，为固定和移动设备建立通信环境的一种特殊的近距离无线连接通信技术协议标准 GPS 指 Global Positioning System，即全球定位系统 BDS 指 BeiDou Navigation Satellite System，即北斗导航系统 Glonass 指 Global Navigation Satellite Sysyem，即格洛纳斯导航系统 Galileo 指 Galileo，即伽利略卫星导航系统 USB 指 Universal Serial Bus，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯 GNSS 指 Global Navigation Sat
26、ellite System，全球导航卫星系统 PA 指 Power Amplifier、功率放大器，系无线通信射频系统中的一部分 RTD 技术 指 Real Time Differential，实时动态码相位差分技术载波相位差分技术，是一种定位技术 RTK 技术 指 Real-time kinematic，实时动态，是一种高精度定位技术 LTE Cat.1/LTE Cat.2/LTE Cat.3 指 LTE UE-Category，3GPP 出台网络传输速率的等级划分标准，后缀数字越大代表最大上行速率及最大下行速率越大 VoLTE 指 Voice over Long-Term Evolutio
27、n，是一个面向手机和数据终端的高速无线通信标准。它使语音服务（控制和媒体层面）作为数据流在 LTE 数据承载网络中传输，而不再需维护和依赖传统的电路交换语音网络。NSA/SA 指 Non-Stand Alone，非独立组网及 Stand Alone,独立组网，系 5G 无线通信系统中两种组网方式 MIMO 指 multiple-in multiple-out，多输入多输出技术，系一种无线通信技术，以增加发送端与接收端的处理复杂度为代价，提高现有频谱的利用率 NPU 指 Neural-network Processing Unit，神经网络处理器，该类处理器擅长处理视频、图像类的海量多媒体数据
28、ISP 指 Image Signal Processor，图像信号处理器，主要用来对前端图像传感器输出信号处理的单元 ODM 指 原始设计制造商（Original Design Manufacturer），生产商为其他品牌商设计和制造产品并进行贴牌销售 OTT 指 Over The Top TV 的缩写，是指基于开放互联网的视频服务 IPTV 指“Internet Protocol Television”、“互联网协议电视”或“网络电视”，是集通讯、互联网、多媒体技术，为用户提供的包括数字电视在内的多种交互式服务 Redcap 指 Reduced Capability，低能力终端，是在 5G
29、Rel-17 定义的一种低能力、低成本终端，主要应用于工业无线传感器、视频监控和可穿戴设备 SERDES 指 英文 SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简2022 年年度报告 10/273 称。是一种主流的时分多路复用(TDM)、点对点(P2P)的串行通信技术。ADC 指 Analog-to-digital converter 的缩写，指模拟数字转换器，ADC 将连续时间的模拟信号可以转换为数字信号。DAC 指 Digital-to-analog converter 的缩写，指数字/模拟转换器，它是把数字量转变成模拟的器件。2022 年年度报告 11/273 第
30、二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 翱捷科技股份有限公司 公司的中文简称 翱捷科技 公司的外文名称 ASR Microelectronics Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 ASR 公司的法定代表人 戴保家 公司注册地址 中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号10幢8层(名义楼层9层)公司注册地址的历史变更情况 2015年09月11日，公司注册地址由“中国(上海)自由贸易试验区华申路180号1幢二层2015部位”变更为“中国(上海)自由贸易试验区金科路2889弄2号长泰广场B座二层01、05单元”；2018年06月1
31、4日，公司注册地址由“中国(上海)自由贸易试验区金科路2889弄2号长泰广场B座二层01、05单元”变更为“中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号2幢”2020年08月17日，公司注册地址由“中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号2幢”变更为“中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号10幢8层(名义楼层9层)”公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区科苑路399号10幢8层（名义楼层9层）公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 韩旻 白伟扬 联系地址 中国（上海）自由贸易试验区科苑
32、路399号10幢8层（名义楼层9层）中国（上海）自由贸易试验区科苑路399号10幢8层（名义楼层9层）电话 021-60336588*1188 021-60336588*1188 传真 021-60336589 021-60336589 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报（）、上海证券报（）、证券时报（）、证券日报（）公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司证券事务部 2022 年年度报告 12/273 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票
33、简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 翱捷科技 688220 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)办公地址 中国上海市浦东新区东育路588号前滩中心42 楼 签字会计师姓名 周冰、叶林 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 海通证券股份有限公司 办公地址 上海市广东路 689 号 签字的保荐代表人姓名 王鹏程、龚思琪 持续督导的期间 2022.1.14-2025.12.31 六、六、近三年主
34、要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 2,140,199,744.64 2,136,894,881.33 0.15 1,080,958,137.56 扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入 2,140,005,461.62 2,135,799,359.20 0.20 1,080,958,137.56 归属于上市公司股东的净利润-251,506,085.78-589,394,642.89 不适用-2,326,529,776
35、.67 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-373,209,383.55-567,609,659.52 不适用-572,372,994.30 经营活动产生的现金流量净额-353,912,534.55-638,871,632.67 不适用-557,512,289.08 2022 年年度报告 13/273 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 7,472,188,140.47 1,131,344,937.89 560.47 1,707,468,802.33 总资产 8,323,015,546.68 2,422,022,299.1
36、7 243.64 2,324,287,933.18 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）-0.61-1.57 不适用-6.96 稀释每股收益（元股）-0.61-1.57 不适用-6.96 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）-0.90-1.51 不适用-1.71 加权平均净资产收益率（%）-3.58-41.52 增加37.94个百分点-168.14 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）-5.31-39.99 增加34.68个百分点-41.37 研发投入占营业收入的比例（%）46.99 48
37、.13 减少1.14个百分点 195.31 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 （1）报告期内，由于受到地缘政治、全球宏观经济等方面的负面影响，叠加半导体产业链整体“去库存”因素，公司芯片下游终端市场需求受到一定冲击，故 2022 年公司营业收入未能保持以往高速增长的态势，较 2021 年度仅微增 0.15%。受益于新一代芯片产品在芯片业务结构中逐步提升，以及芯片定制、IP 授权业务收入增幅较大，故报告期内综合毛利率为 37.13%，较去年同期提升 10.01 个百分点。（2）报告期内，归属于上市公司股东的净利润与归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别减亏
38、3.38 亿元和 1.94 亿元，公司基本每股收益、稀释每股收益均同比减亏 0.96 元/股，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减亏 0.61/股。上述变动主要受益于报告期内毛利率的提升以及公司通过合理使用闲置资金获得的投资收益的增加。毛利率的提升以及收益的增加，使得经营活动产生的现金流量净额较去年同期减少流出 2.85 亿元。（3）为保持核心竞争力，公司持续进行技术累积、产品迭代和业务布局，研发投入约 10.06 亿人民币左右，与 2021 年基本持平。（4）2022 年初公开发行股票募集资金，致使公司期末净资产、总资产均较去年大幅增加560.47%和 243.64%，加权平均净资产收益率
39、较去年同期增加 37.94 个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较同期增加 34.68 个百分点。2022 年年度报告 14/273 七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东属于上市公司股东的净资产差异
40、情况的净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 557,471,361.25 522,723,802.91 502,833,488.77 557,171,091.71 归属于上市公司股东的净利润-32,290,270.45-55,828,119.04-97,965,516.57-65,422,179.72 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益
41、后的净利润-38,340,417.29-93,831,135.66-132,723,673.48-108,314,157.12 经营活动产生的现金流量净额 92,923,496.18-235,075,894.22-64,782,533.21-146,977,603.30 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益 40,611.46 使 用权 资产 处置 损失-86,698.42 0 越权审
42、批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 16,968,018.94 第 十节七、67 23,352,324.54 12,368,336.94 计入当期损益的对非金 2022 年年度报告 15/273 融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职
43、工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 106,631,717.39 第 十节七、68 1,438,630.14 710,136.99 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量
44、的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期 2022 年年度报告 16/273 损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-825,654.91 第 十节七、75-24,404,560.99-588,300.57 其他符合非经常性损益定义的损益项目-1,111,395.11 第 十节七、55-22,084,678.64-1,766,646,955.73 减：所得税影响额 少数股东权益影响额（税后）合计 121,703,297.77 -21,784,983.37-1,754,156,782.37 对公司根据
45、公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 0.00 4,069,504,164.38 4,069,504,164.38 98,611,017.39 其他权益工具投资 0.00 22,911,455.40 22,911,455.40 0.00 其他非流动金
46、融资产 0.00 68,020,700.00 68,020,700.00 8,020,700.00 合计 0.00 4,160,436,319.78 4,160,436,319.78 106,631,717.39 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 2022 年年度报告 17/273 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 公司自设立以来，始终以蜂窝基带技术为核心，专注于
47、各类无线通信芯片的研发设计和技术创新。作为国内知名的蜂窝基带芯片提供商，公司产品已经广泛应用于各类消费电子和工业控制领域。此外，公司也是国内少数兼具提供大型芯片定制业务和半导体 IP 授权业务的企业，通过三大主营业务板块间的协同发展及资源整合，拓宽了公司经营渠道，增强了公司抗风险的能力。2022 年，国际形势紧张，全球经济总量增速普遍放缓，消费动力下滑，而半导体行业在经历 2021 年周期性产能变化调整后，上游产能松动，原材料供给增加，导致整个产业链库存明显增加，因此在宏观形势不利叠加“去库存”因素的影响下，2022 年公司营业收入未能保持以往高速增长的态势。报告期内，公司实现了营业收入 21
48、4,019.97 万元，与去年基本持平；截止报告期末，公司尽管仍处于亏损状态，但毛利总额增大，亏损收窄。2022 年实现归属于上市公司股东的净利润为-25,150.61 万元，亏损同比收窄 33,788.86 万元。（一）主营业务情况 1.芯片销售业务 2022 年公司芯片产品实现了持续迭代，具备较强的竞争优势，收入实现179,457.97 万元，在主营业务中占比 83.85%。其中蜂窝基带类芯片在公司芯片销售2022 年年度报告 18/273 收入中占比最高，2022 年蜂窝基带芯片实现收入 164,350.22 万元，在芯片收入中占比 91.58%，在主营业中占比 76.79%，覆盖移动宽
49、带设备、智能能源、智能支付、定位追踪、智能可穿戴、车联网等多种应用场景。非蜂窝物联网芯片在公司芯片收入中占比为8.42%，2022 年实现收入 15,107.76 万元，覆盖智能家电、智能家居、智慧城市、智能表计等多种应用场景。2.芯片定制业务及 IP 授权业务 报告期内，公司已为多家不同领域的头部企业提供了芯片定制业务，并成功帮助芯片定制客户导入大规模量产。公司芯片定制业务收入实现23,211.52万元，同比增长 79.02%；在 IP 授权业务方面，公司自研的高性能图像处理 IP 授权已经覆盖国内三大知名手机厂商以及其它行业知名系统厂商，并首次开拓了高端显示处理器授权这一新领域，取得了良好
50、的经济效益。2022 年公司 IP 授权业务实现收入11,112.88 万元，同比增长 73.32%。（二）研发创新方面 公司已经实现从 2G到 5G的蜂窝基带技术累积，构建起高效、完整的基带芯片研发、技术体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面拥有了大量的自研 IP，且已经具备了 WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多协议的无线通讯芯片设计能力。作为高科技公司，公司始终注重研发创新，继续保持高研发投入，报告期内研发费用（扣除股份支付）达到10.05亿元，占营业收入的 46.94%，2022 年新建研发项目 6 项，完成 13 次芯片量产流片。年末公司在
