1、证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2020-055 北京耐威科技股份有限公司北京耐威科技股份有限公司 2012019 9 年年年度报告年度报告 20202020 年年 0 04 4 月月 北京耐威科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 1 第一节重要提示、目录和释义第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人杨云春、主管会计工作负责人蔡猛及会计机构负责人(会计主管人员)李咏青声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均
2、已出席了审议本报告的董事会会议。本年度报告中涉及未来展望及计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。公司已在本年度报告第四节“经营情况讨论与分析”第九项“公司未来发展的展望”章节中，对可能面临的风险及对策进行了详细描述，敬请广大投资者留意查阅。本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素：1、新冠状病毒 COVID-19 疫情风险 2020 年初以来，新冠状病毒 COVID-19 疫情在全球陆续爆发，各国纷纷采取不同措施抗击疫情，但疫情的未来发展、持续时间以及对全球经济、产业协作、资本市场的影响或冲击难以预测。公司半导体、特种电子、产业投资业务都离不
3、开国际交流与合作，尤其是半导体业务，采购、生产、销售各环节都具有突出的国际化特征。公司目前在境外国家或地区如瑞典、美国、加拿大、香港均设有子公司，尤其在瑞典拥有两条高效运转的 6&8 英寸 MEMS 代工产线，若该等国家或地区的疫情在未来无法得到有效控制或消除，存在该等子公司的经营运转受到不同程度影响的风险；此外公司位于境内的 MEMS、GaN子公司的建设、发展也面临受到疫情背景下全球产业协作生态变化影响的风险；该等风险因素叠加将使得公司的整体经营情况因新冠状病毒 COVID-19 疫情而存在较大的不确定性。2、汇率风险公司业务遍及全球，因业务结构的变化，近年来直接源自境外营业收入的占比逐年提
4、高，从 2017 年的 53.17%提高至 2018 年的 56.04%以及 2019 年的 70.00%，且公司直接源自境内营业收入中还存在部分合同以外币计价并结算；与此同时，公司日常经营中的部分原材料采购以及半导体业务的大部分机器设备采购亦采用外币结算。公司及境内外子公司的主要经营活动涉及美元、欧元、瑞典克朗、人民币等货币，该等外币之间以及该等外币与人民币之间的汇率变动具有不确定性。尽管公司为部分外币之间的结算开展了外汇衍生品交易，但若上述货币间的汇率变动幅度加大，将可能对公司报表业绩产生较大影响。3、行业竞争加剧的风险 公司半导体业务直接参与全球竞争，如 MEMS 业务的竞争对手既包括博
5、世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等 IDM企业，也包括纯 MEMS 代工企业 Teledyne Dalsa Inc.、IMT（Innovative Micro Technology）、Tronics（Tronics Microsystems）等。MEMS 行业属于技术及智力密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素；公司 GaN 材料与器件业务及部分特种电子业务也直接参与全球竞争。若公司不能正确判断未来产品及市场的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创
6、新迟滞、竞争能力下降的风险。公司特种电子业务如惯性导航、航空电子参与竞争的领域目前主要是国防装备、航空航海等特种或专业级领域，进入门槛较高，客户订单较难获取，公司必须凭借产品品质、性价比及服务优势与同行业军工院所或公司进行竞争，由于我国推动发展高端军事装备的不断努力以及鼓励和引导民间资本进入国防科技工业领域的政策考量，军工体系内军工企业/院所及民营资本对该等领域的热情不断高涨。在上述市场上述竞争加剧的情况下，公司存在市场竞争地位削弱、产品利润率降低并导致经营业绩下滑、出现亏损的风险。北京耐威科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 2 4、新兴行业的创新风险 公司现有 MEMS、GaN、惯性
7、导航、航空电子等业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，该等产业技术进步迅速，要求行业参与者不断通过新技术的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公司对新技术、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对金额逐年攀升，占营业收入的比重亦不断提高，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。5、募集资金运用风险公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势
8、、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。6、公司规模迅速扩张引致的管理风险 公司已积累了一定的管理经验，建立了适应公司当前发展状况的管理体系和管理制度。但随着资产、业务、机构和人员规模的快速扩张，资源配置和内控管理的复杂度不断上升，公司现有的管理架构和流程可能无法完全适应业务扩大带来的变化。如果公司的管理体系和资源配置的调整和人才储备不能满足资产规模
9、扩大后对管理制度和管理团队的要求，公司存在管理水平不能适应业务规模快速扩张的风险，存在管理制度不完善导致内部约束不健全的风险。7、投资并购风险 截至目前，公司已完成多起投资并购，投资控股或参股了多家公司，同时参与了部分产业基金的投资。根据发展战略的需要，公司未来可能会实施新的并购重组或投资，以提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。如果将来选择的投资并购标的不恰当、所投资公司发展方向偏差、所合作核心团队出现不利变动，或者投资并购完成后未能做好资源及业务整合，将存在投资并购的目标不能实现或不能完全实现的风险。公司需遵守 深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号上市公司从事集成电路相关业
10、务的披露要求 本公司从事集成电路相关业务，报告期内公司业绩不依赖税收优惠及政府补贴。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 639,121,537 为基数，向全体股东每10 股派发现金红利 0.3 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。北京耐威科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 3 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 .1 1 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 .7 7 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 .1111 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 .21
11、21 第五节第五节 重要事项重要事项 .6666 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 .9292 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况 .102102 第八节第八节 可转换公司债券相关情况可转换公司债券相关情况 .103103 第九节第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.1 10404 第十节第十节 公司治理公司治理 .112112 第十一节第十一节 公司债券相关情况公司债券相关情况 .118118 第十二节第十二节 财务报告财务报告 .119119 第十三节第十三节 备查文件目录备查文件目录 .259259 北京耐威科技股份有限公
12、司 2019 年年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 耐威科技、公司、本公司 指 北京耐威科技股份有限公司 耐威时代 指 北京耐威时代科技有限公司，系本公司全资子公司 中测耐威 指 中测耐威科技（北京）有限公司，前身为北京神州半球科技有限公司，系本公司全资子公司 迈普时空 指 武汉迈普时空导航科技有限公司，系本公司控股子公司 耐威智能 指 北京耐威智能科技有限公司，系本公司控股子公司 赛莱克斯北京 指 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司，原为纳微矽磊国际科技（北京）有限公司，系本公司控股子公司 赛莱克斯国际 指 北京赛莱克斯国际科技有限公司，原为北京瑞通芯源半导体科技有限公司，为控
13、股型公司，无实际生产经营业务，系本公司控股子公司 运通电子 指 运通电子有限公司（GLOBAL ACCESS ELECTRONICS LIMITED），为赛莱克斯国际100%持股的在香港设立的控股型公司，无生产经营业务，持有赛莱克斯 100%的股权 赛莱克斯、Silex 指 Silex Microsystems AB，注册在瑞典的公司，为赛莱克斯国际的间接控股子公司，从事微机电系统（MEMS）产品工艺开发及代工生产业务 西安耐威 指 西安耐威电子科技有限公司，系本公司控股子公司 天地导控 指 北京天地导控科技有限公司，原为北京瑞科通达科技有限公司，系本公司控股子公司 飞纳经纬 指 飞纳经纬科技
14、（北京）有限公司，系本公司控股子公司 耐威思迈 指 北京耐威思迈科技有限公司，系本公司控股子公司 镭航世纪 指 北京镭航世纪科技有限公司，系本公司控股子公司 船海智能 指 哈尔滨船海智能装备科技有限公司，系本公司参股子公司 航天新世纪 指 重庆航天新世纪卫星应用技术有限公司，系耐威时代原参股子公司 微芯科技 指 北京微芯科技有限公司，系本公司全资子公司 青州耐威 指 青州耐威航电科技有限公司，系本公司全资子公司 成都耐威 指 成都耐威电子系统科技有限公司，系本公司控股子公司 海南耐威 指 海南耐威科技系统技术研究院有限公司，系本公司全资子公司 极芯传感 指 北京极芯传感科技中心（有限合伙），系
15、微芯科技参股合伙企业 中科耐威 指 北京中科耐威微电子科技有限公司，系微芯科技控股子公司 青州智能 指 青州耐威智能科技有限公司，系耐威智能控股子公司 北斗产业基金 指 湖北北斗产业创业投资基金合伙企业（有限合伙），系中测耐威参股合伙企业 光谷信息 指 武汉光谷信息技术股份有限公司，系本公司参股子公司 北京耐威科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 5 海丝民合基金，半导体产业基金 指 青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙），系本公司参股合伙企业 兆联智能 指 南京兆联智能科技有限公司，系耐威时代控股子公司 芯领航通 指 北京芯领航通科技有限公司，系本公司控股子公司 光谷耐威投资 指 武汉
16、光谷耐威股权投资有限公司，系本公司控股子公司 聚能晶源 指 聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司，系本公司控股子公司 聚能创芯 指 青岛聚能创芯微电子有限公司，系本公司控股子公司 中科昊芯 指 北京中科昊芯科技有限公司，系微芯科技参股子公司 空间智能基金管理公司 指 空间智能（黄石）科技创业投资基金管理有限公司，系光谷耐威投资参股子公司 国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 惯性导航、惯导 指 通过测量飞行器的加速度、角速度，自动进行积分运算，获得飞行器瞬时速度、角度和位置数据的技术。组成惯性导航系统的设备都安装在飞行器内，工作时不依赖外界信息，也不向外界辐射能量，不易受到
17、干扰，是一种自主式导航系统 卫星导航、卫导 指 利用空间卫星发射的信号，经解算处理后，对地面、海洋、空中和空间用户进行导航定位 GNSS 指 全球卫星导航系统（Global Navigation Satellite System），即所有卫星导航定位系统及导航增强系统的总称 GNSS板卡 指 是利用芯片、外围电路和有关嵌入式软件制成的带有输入输出接口的主板级产品，利用这个模块结合下游应用需求可开发各种 GNSS 终端接收机，是 GNSS终端接收机的核心部件 RTK 指 RTK（Real time kinematic）实时动态差分法，是一种 GPS测量方法，它采用了载波相位动态实时差分方法，能够
18、在野外实时得到厘米级甚至毫米级的定位精度，是 GPS应用的重大里程碑，它的出现为工程放样、地形测图、各种控制测量提高了作业效率 高精度 指 对于惯性技术一般指具有 1 海里/小时以内的导航定位精度；对于卫星、组合导航定位技术，一般指具有米级以内的导航定位精度 惯性导航系统（INS）指 以牛顿力学定律为基础，通过测量运动载体在惯性参考系的加速度、角速度，将它对时间进行积分，并把它变换到导航坐标系中，得到载体在导航坐标系中的位置、速度、姿态等信息 组合导航系统 指 用 GNSS卫星导航、无线电导航、天文导航等系统中的一个或几个与惯导组合在一起，形成的综合导航系统 惯性传感器 指 应用惯性原理和测量
19、技术，感受载体运动的加速度、角速度的惯性敏感器件 加速度计 指 利用检测质量块的惯性力来测量载体加速度的敏感装置 激光陀螺 指 激光陀螺，是一种无质量的光学陀螺仪。利用环形激光器在惯性空间转动时正反两束光随转动而产生频率差的效应，来测量敏感物体相对于惯性空间的角速度或转角 集成电路、IC 指 Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 IDM 指 Integrated Device Manufactu
20、rer，整合器件制造商，又称为集成器件制造商，指自行进行北京耐威科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 6 芯片的设计、制造及封测，掌握芯片设计与生产制造工艺的半导体公司 MOCVD 指 MOCVD 是在气相外延生长(VPE)的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术。MOCVD 是以族、族元素的有机化合物和 V、族元素的氢化物等作为晶体生长源材料，以热分解反应方式在衬底上进行气相外延，生长各种-V主族、-副族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料 MEMS、微机电系统 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电或微
21、机械，是指在微米操作范围内将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术及相应的集成系统 航空电子 指 航空设备上所有电子系统的总和，最基本的航空电子系统由通信、导航和显示管理等多系统构成 无人系统 指 无人设备及与其配套的通信站、启动/回收装置以及无人设备的运输、储存和检测装置等的统称 智能制造 指 一种由智能机器和人类专家共同组成的一体化智能系统，在制造过程中能进行分析、推理、判断和决策等智能活动，以扩大、延伸和部分取代人类在制造过程中的脑力劳动，将制造自动化更新、扩展到信息化、智能化和高度集成化 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制
22、作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之 IC 产品 吋 指 英寸 DRIE 指 Deep Reactive Ion Etching，深反应离子刻蚀，基于氟基气体的高深宽比的干法硅刻蚀技术，同时使用物理与化学作用进行刻蚀。该技术不仅可将等离子的产生和自偏压的产生分离，而且采用了刻蚀和钝化交替进行的工艺，实现对侧壁的保护，能够实现可控的侧向刻蚀，大大提高了刻蚀的各向异性特性，是超大规模集成电路工艺中很有发展前景的一种刻蚀方法 第三代半导体材料 指 宽禁带半导体材料（Eg2.3eV），主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）等，与第一代、第二代半导
23、体材料相比，具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件 GaN 指 氮化镓，氮和镓的化合物，是一种新型半导体材料，适合于制造光电子、高温大功率器件和高频微波器件 GaN-on-Si 指 硅基氮化镓，以硅（Si）为衬底的氮化镓外延材料 GaN-on-SiC 指 碳化硅基氮化镓，以碳化硅（SiC）为衬底的氮化镓外延材料 控股股东、实际控制人 指 杨云春 元/万元 指 人民币元/万元 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 交易所、深交所 指 深圳证券交易所 章程、公司章程 指 北京耐威科技股份有限公司章程 报告
24、期 指 2019 年 1 月 1 日至 2019 年 12 月 31 日 北京耐威科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 7 第二节公司简介和主要财务指标第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 耐威科技 股票代码 300456 公司的中文名称 北京耐威科技股份有限公司 公司的中文简称 耐威科技 公司的外文名称（如有）NAVTECH INC.公司的外文名称缩写（如有）NAVTECH 公司的法定代表人 杨云春 注册地址 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座 2607 室(德胜园区)注册地址的邮政编码 100029 办公地址 北京市西城区裕民路 18 号北环中心
25、 A 座 2607 室(德胜园区)办公地址的邮政编码 100029 公司国际互联网网址 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张阿斌 刘波 联系地址 北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607 室 北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607 室 电话 010-82252103 010-82251527 传真 010-59702066 010-59702066 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网 http:/ 公司年度报告备置地点 公司
26、证券投资法务部 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 北京耐威科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 8 会计师事务所名称 天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 北京市海淀区中关村南大街乙 56 号方圆大厦 15 层 签字会计师姓名 李丽芳、侯红梅 注：公司同时聘请了 PWC（瑞典）对 Silex进行审计。公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 国信证券股份有限公司 深圳市罗湖区红岭中路 1012号国信证券大厦 16-26 层 曾军灵、李祥飞 2019.2.12-2021
27、.12.31 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2019 年 2018 年 本年比上年增减 2017 年 营业收入（元）717,966,331.76 712,497,308.59 0.77%600,500,243.44 归属于上市公司股东的净利润（元）120,688,325.87 94,566,707.78 27.62%48,434,391.51 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）66,926,123.73 82,223,685.27-18.60%3
28、6,212,821.56 经营活动产生的现金流量净额（元）189,065,362.50 28,053,207.82 573.95%76,312,468.77 基本每股收益（元/股）0.19 0.18 5.56%0.17 稀释每股收益（元/股）0.19 0.18 5.56%0.17 加权平均净资产收益率 4.71%6.54%-1.83%3.51%2019 年末 2018 年末 本年末比上年末增减 2017 年末 资产总额（元）4,180,727,334.80 3,288,267,775.42 27.14%3,100,217,774.34 归属于上市公司股东的净资产（元）2,819,705,738
29、.65 1,511,202,168.04 86.59%1,398,989,167.01 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 132,929,588.95 177,429,710.62 190,888,557.79 216,718,474.40 归属于上市公司股东的净利润 12,309,104.31 17,000,452.80 21,429,001.03 69,949,767.73 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 12,308,277.20 17,003,029.06 21,429,001.03 16,185,8
30、16.44 北京耐威科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 9 经营活动产生的现金流量净额 56,737,857.07 36,295,497.63 55,754,944.82 40,277,062.98 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务
31、报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 适用 不适用 八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2019 年金额 2018 年金额 2017 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）43,394,
32、695.39 689,746.31-3,191,230.92 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）7,659,900.54 13,980,640.06 17,666,246.80 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 7,636,559.18 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 64,419.17-341,053.72-62,491.97 减：所得税影
33、响额 4,666,184.70 1,930,245.76 2,212,577.39 少数股东权益影响额（税后）327,187.44 56,064.38-21,623.43 合计 53,762,202.14 12,343,022.51 12,221,569.95-对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目，以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 北京耐威科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 10 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公
34、司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。北京耐威科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 11 第三节公司业务概要第三节公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号上市公司从事集成电路相关业务的披露要求 一、主要业务 近年来，通过内生发展及外延并购，公司逐渐形成半导体、特种电子两类主要业务。半导体业务方面，公司以MEMS、GaN为战略性业务进行聚焦发展；特种电子业务方面，公司继续发展导航、航空电子等成长性业务。与此同时，公司围绕主要业务开展了一
35、些产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。公司的发展目标是致力于成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团。报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，惯性导航及航空电子产品的研发、生产与销售。（一）半导体业务 A、MEMS业务：公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化
36、、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。MEMS是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的微米至毫米尺寸的微型器件或系统；MEMS将电子系统与周围环境有机结合在一起，微传感器接收运动、光、热、声、磁等信号，信号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号，部分MEMS器件可通过微执行器实现对外部介质的操作功能。B、GaN业务：公司现有GaN业务包括外延材料和器件设计两个环节：公司GaN外延材料业务是指基于自主掌握的工艺诀窍，根据既定技术参数或客户指定参数，通过MOCVD设备生长并对外销售6-8英寸GaN外延材料。公司GaN器件设计业务是
37、指基于技术积累设计开发GaN功率及微波器件，并为下游客户提供GaN芯片及应用方案。GaN是第三代半导体材料及器件的一个类别，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)，又被成为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。（二）特种电子业务 A、导航业务：公司导航业务包括惯性和卫星两大类：公司惯性导航产品主要包括惯性导航系统、组合导航系统及惯性传感器。根据传感器技术原理及类别的不同，惯性导航系统又可划分为激光、
38、光纤及MEMS惯性导航系统；组合导航系统则是不同惯导系统与卫星导航系统的组合；惯性传感器则主要包括陀螺仪、加速度计、磁罗盘和倾斜传感器等。作为一种现代化导航技术，惯性导航在国防装备、航空航天、测量勘测、智能交通、电子数码等工业及消费领域均得到广泛应用。而作为系统级产品，惯性导航系统亦不断拓展在不同运动载体中的应用，如航空航天飞行器、舰艇船舶、制导平台、无人汽车等。公司卫星导航产品主要包括GNSS系列板卡、导航解算软件。GNSS板卡是GNSS终端接收设备的核心部件，属于卫星导航定位产品中高技术门槛的基础产品，广泛应用于测绘、GIS数据采集、遥感、测控、基于位置的信息系统应用等产品和领北京耐威科技
39、股份有限公司 2019 年年度报告全文 12 域；导航解算软件是指在卫星、惯性及组合导航系统中实现卫星信号处理、伪距导航解算、惯性捷联算法、组合导航算法的嵌入式软件及相应后处理算法软件。B、航空电子业务：公司航空电子产品（不含航空惯导系统）主要包括航空综合显示系统、航空信息备份系统、航空数据采集记录系统及相关部件。航空综合显示系统是一种将系统从惯性导航系统、雷达系统、火力控制系统、大气数据计算机等机载设备所获取的信息经转换和处理后向飞行员综合显示的电子系统，对系统的稳定性、恶劣环境适应性、夜视兼容性等具有极高要求；航空信息备份系统是指根据需要将航空运动载体机载设备的关键信息进行备份调用的电子系
40、统；航空数据采集记录系统是指在航空运动载体飞行过程中获取机载设备运行信息并进行高速记录的电子系统。航空电子是指飞机上所有电子系统的总和，是保证飞机完成预定任务达到各项规定性能所需的各种电子设备的总称，被称为飞行器的大脑和神经。航空电子自20世纪70年代开始逐渐从航空机械系统中分离出来，成为一项独立的系统门类，且随着飞行器的不断升级发展以及对电子系统依赖性的不断提高，航空电子的核心地位越来越突出，已成为飞行器中价值最高的部分。按照不同的任务重点，航空电子在军用和民用飞机上的构成有所区别，其中军用航空电子围绕作战来进行构建（也就是解决怎样完成作战任务），民用航空电子围绕导航来进行构建（也就是解决安
41、全准确地飞行）。二、经营模式（一）半导体业务（1）MEMS业务：以成熟商业化运营的MEMS产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、十几年400余项工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过为客户批量制造MEMS晶圆获得代工生产收入。（2）GaN业务：以6-8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）、碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）等新型材料与器件技术为基础，以专业技术及生产团队为条件，通过向GaN（氮化镓）器件设计、制造厂商研发、生产并销售外延材料，向通讯设备、数据中心、新型电源、智能家电等厂商研发、设计并销售氮化
42、镓（GaN）器件获得一次性销售收入。（二）特种电子业务（1）导航业务：以技术开发-核心器件-系统集成能力为基础，以专业技术及生产团队、科研生产许可、保密及质量资质为条件，通过向国防军工单位、海陆空天相关设备制造商、科研院所、卫星导航终端产品制造商等用户研发、生产并销售软、硬件产品获得一次性销售收入。（2）航空电子业务：以技术开发-核心器件-系统集成能力为基础，以专业技术及生产团队、科研生产许可、保密及质量资质为条件，通过向国防军工单位、航空相关设备制造商、科研院所等用户研发、生产并销售软、硬件产品获得一次性销售收入。三、主要业绩驱动因素（一）半导体业务（1）MEMS业务：随着物联网生态系统的逐
43、步发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEMS产业专业化分工趋势的不断演进，源自通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长；公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业。公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风、射频等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等领域。（2）GaN业务：GaN材料及器件具有高功率、高频、耐高温高压及抗辐射等特点，拥有广阔的应用前景；公司具备优秀的研发及生产团队，自主掌握
44、GaN外延材料生长的工艺诀窍并积累了丰富的功率及微波器件设计经验。公司在GaN外延材料方面已完成6-8英寸GaN外延材料制造项目（一期）的建设，具备了研发、生长条件，截至目前已与下游客户建立合作，处于交互验证阶段并已实现工程验证外延材料销售的突破。公司在GaN器件设计方面已陆续研发、推出不同规格的功率器件产品及应用方案，同时正在推动微波器件产品的研发。（二）特种电子业务 北京耐威科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 13（1）导航业务：随着导航技术的不断进步、北斗卫星系统的不断完善、高性能导航器件的出现、同类导航产品小型化的实现、同类导航产品成本的降低，源自国防装备、航空航天、测量勘测、
45、智能交通、电子数码等工业及消费领域的导航业务需求不断增长；公司拥有丰富的惯性、卫星、组合导航产品序列及应用经验。（2）航空电子业务：随着军用及民用航空飞行器的不断升级发展以及对电子系统依赖性的不断提高，新建航空飞行器的生产装配及已有航空飞行器的升级改造针对航空电子的需求不断增长；公司具备核心技术开发能力并拥有优质客户资源，驱动航空电子业务的起步发展。四、所属行业的发展阶段 根据中国证监会发布的上市公司行业分类指引及国民经济行业分类，公司MEMS、GaN、导航、航空电子业务所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（行业代码C39）。（一）半导体业务（1）MEMS行业：MEMS是微电路和微机
46、械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，日趋成为集成电路行业的一个新分支。（2）GaN行业：第三代半导体材料及器件主要包括碳化硅(SiC
47、)、氮化镓(GaN)、金刚石等材料及在其基础上开发制造的相应器件，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)，又被成为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。随着5G时代的到来及物联网产业的发展，第三代半导体材料及器件即将迎来巨大的市场应用前景。（二）特种电子业务（1）导航行业：导航定位是一个技术门类的总称，它是指引导飞机、船舶、车辆或其它物体安全、准确地沿着选定的路线，准时到达目的地的一种手段或方法，或
48、者是对某物进行准确定位的方法。人类先后发明了天文导航、无线电导航、卫星导航及惯性导航等多种导航定位技术。由于惯性导航系统及全球卫星导航系统的特有优势，它的出现及广泛应用使得众多传统产业的工作方式发生了根本改变，在国民经济众多领域得以广泛应用，迅速发展成一项新兴产业。（2）航空电子行业：航空电子是指飞机上所有电子系统的总和，由导航、通信、显示、雷达、光电、管理、任务等多种系统所构成。航空电子行业自20世纪90年代开始蓬勃发展，在航空飞行器中所占的价值比例大幅提高，且已经经历了从军用到民用（商用）飞机的扩张式发展，正在经历着军、民通用的蔓延式发展过程。由于飞行器制造对材料、规格、性能等领域的不懈追
49、求，航空电子技术的发展从未停歇。从发展趋势看，在军用航空电子不断刷新性能技术指标的同时，未来标准化、模块化、开放式的通用航空电子将会占据越来越多的航空电子市场。公司半导体、特种电子业务所处行业正处于成长阶段，且均属于国家鼓励发展的行业，发展前景广阔。五、所属行业的周期性特点（一）半导体业务（1）MEMS行业：集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行业发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高，行业整体能够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及时
50、地对市场变化做出反应及修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入，终端消费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的影响。集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑。MEMS行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，其周期性与集成电路行业相似；同时由于MEMS技术具有前沿性、创造性，其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入活力，并引导下游突破现有瓶颈限制、拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到有效降低。（2）GaN行业：第三代半导体行业是在硅基电力电子器件逐渐接近其理论极限值背景下催生新一代电子信息技术革命的新兴行业，行业整体发展受技术进展情况及下游新兴半导体
