1、 2019 年年度报告 1/199 公司代码：600171 公司简称：上海贝岭 上海贝岭股份有限公司上海贝岭股份有限公司 20192019 年年度报告年年度报告 2019 年年度报告 2/199 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、中审众环会
2、计师事务所（特殊普通合伙）中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人董浩然董浩然、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人佟小丽佟小丽及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）吴晓洁吴晓洁声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2019年度共实现归属于母公司净
3、利润240,767,471.48元。母公司2019年实现净利润136,554,810.06元，按公司章程规定提取法定盈余公积13,655,481.01元，加上年初未分配利润533,084,828.33元，减去2018年度实际分配的普通股股利31,482,443.28元，2019年度实际可供全体股东分配的利润为624,501,714.10元。为了更好地回报投资者，与投资者共享公司成长收益，在保证公司正常经营和长远发展的前提下，公司拟以2019年度利润分配实施公告确定的股权登记日当日的可参与分配的股本数量为基数，向全体股东每10股派发现金股利1.1元（含税），预计共派发现金股利77,422,478
4、.54元，剩余利润转至以后年度分配。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 九、九、重大风险提示重大风险提示 请详见本报告第四节“可能面对的风险”，敬请投资者关注投资风险。十、十、
5、其他其他 适用 不适用 2019 年年度报告 3/199 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.6 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.11 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.13 第五节第五节 重要事项重要事项.32 第六节第六节 普通股股份变动及股东情况普通股股份变动及股东情况.60 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.70 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.71 第九节第九节 公司治理公司治理.80 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.8
6、3 第十一节第十一节 财务报告财务报告.84 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.199 2019 年年度报告 4/199 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 中登公司 指 中国证券登记结算有限公司 中国电子、CEC，集团公司 指 中国电子信息产业集团有限公司 华大半导体 指 华大半导体有限公司 积塔半导体 指 上海积塔半导体有限公司 上海贝岭、本公司、公司、本集团 指 上海贝岭股份有限公司 香港海华 指 香港海华有限公司 锐能微 指 深圳市锐能
7、微科技有限公司 先进半导体 指 上海先进半导体制造股份有限公司，私有化后更名为上海先进半导体制造有限公司 华鑫股份 指 上海华鑫股份有限公司 健桥证券 指 健桥证券股份有限公司 ADC 指 Analog to Digital Converter 的简称，即模-数转换器，是把模拟信号转变成数字信号的器件。BCD 指 英文“Bipolar-CMOS-DMOS”缩写，一种在同一芯片上集成双极型晶体管、互补金属氧化物半导体场效应晶体管以及双重扩散金属氧化物半导体场效应晶体管的集成电路工艺。CLOCK 指 中文名为“时钟”。CMOS 指 CMOS（Complementary Metal Oxide Se
8、miconductor），互补金属氧化物半导体，电压控制的一种放大器件，是组成 CMOS 数字集成电路的基本单元。DAC 指 数字模拟转换器（英语：Digital to analog converter，英文缩写：DAC）是一种将数字信号转换为模拟信号（以电流、电压或电荷的形式）的设备。在很多数字系统中（例如计算机），信号以数字方式存储和传输，而数字模拟转换器可以将这样的信号转换为模拟信号，从而使得它们能够被外界（人或其他非数字系统）识别。DCDC 指 英文“Direct Current”的缩写，中文为“直流电”。DCDC 是直流/直流转换。Driver 指 驱动器。DL/T698.45协议
9、指 电力行业推荐性标准-电能信息采集与管理系统标准，第4-5部分：通信协议面向对象的数据交换协议。EDA 指 电子设计自动化（Electronics Design Automation）的缩写，在 20 2019 年年度报告 5/199 世纪 60 年代中期从计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、计算机辅助测试（CAT）和计算机辅助工程（CAE）的概念发展而来的。EEPROM 指 EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory），电可擦可编程只读存储器一种掉电后数据不丢失的存储芯片。EEPROM 可以在电脑上或
10、专用设备上擦除已有信息，并重写。FABLESS 指 Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指未拥有芯片制造工厂的 IC 设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）；通常说的 IC design house（IC 设计公司）即为 Fabless。IC 指 IC（Integrated Circuit），集成电路。IDM 指 Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造。半导体产业链主要分为前端设计、后端制造和封装测试，最后投
11、向市场。集成电路设计企业没有 fab（圆片代工），通常叫做 Fabless。有的公司只做代工不做设计，业内称为 foundry。IDM 是指集成电路产业中从设计、制造、封装测试到销售自有品牌 IC 都做的半导体垂直整合型公司。IGBT 指 IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有 MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点。GTR 饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET 驱动功率很小，开关速度快，但
12、导通压降大，载流密度小。IGBT 综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低，非常适合应用于直流电压为600V 及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。KBIT 指 千字节。LDO 指 Low Dropout Regulator，意为低压差线性稳压器。MCU 指 微控制单元（Microcontroller Unit），又称单片微型计算机（Single Chip Microcomputer）或者单片机，是把中央处理器（Central Process Unit；CPU）的频率与规格做适当缩减，并将内存（Memory）、计数器（Timer）、USB、A/D 转换
13、、UART、PLC、DMA 等周边接口，甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同的组合控制。MIMO 指 MIMO（Multiple-Input Multiple-Output）技术指在发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收，从而改善通信质量。它能充分利用空间资源，通过多个天线实现多发多收，在不增加频谱资源和天线发射功率的情况下，可以成倍的提高系统信道容量，显示出明显的优势、被视为下一代移动通信的核心技术。MOSFET 指 金属氧化物半导体场效应管（英语：Metal-Oxide-Semiconduc
14、tor Field-Effect Transistor,简称 MOSFET），是一种可以广泛使用在 2019 年年度报告 6/199 模拟电路与数字电路的场效晶体管。OIML R46 指 国际法制计量组织推行的国际电能表 IR46 标准 PLC 指 Power Line Carrier，是电力系统特有的通信方式，电力线载波通讯是指利用现有电力线，通过载波方式将模拟或数字信号进行高速传输的技术。最大特点是不需要重新架设网络，只要有电线就能进行数据传递。RF 指 Radio Frequency 的缩写，中文名为“射频”，一种高频交流变化电磁波。每秒变化小于 1000 次的交流电称为低频电流，大于
15、10000次的称为高频电流，射频就是这样一种高频电磁波。SPI 接口 指 SPI（Serial Peripheral Interface-串行外设接口）总线系统是一种同步串行外设接口，它可以使 MCU 与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。SoC 指 System on Chip 的缩写，称为系统级芯片，也称片上系统，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。Transceiver 指 指无线电收发两用机：安装在一个部件上并共用一部分相同电路的无线电发报机和收报机，通常便携或机动使用。WSTS 指 英文 WORLD SEMICONDUCTOR TRADE STA
16、TISTICS 的缩写，即：全球半导体贸易组织。5G 指 5th generation mobile network 或 5th generation wireless systems、5th-Generation，简称 5G 或 5G 技术，指第五代移动通信技术，是最新一代蜂窝移动通信技术，主要特点是波长为毫米级、超宽带、超高速度、超低延时。03 专项 指 指国家科技重大专项“新一代宽带无线移动通信网”。DRAM 指 Dynamic Random Access Memory 的缩写，指动态随机存取存储器，一种半导体存储器，主要的作用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特（bit）
17、是 1 还是 0。AFE ADC 指 AFE 是 Analog Front End 的缩写，指“模拟前端”。SAR ADC 指 SAR 是 successive approximation register 的缩写，SAR ADC 是指逐次逼近型模拟数字转换器。微米 指 长度的度量单位，简写 m。1 微米等于千分之一毫米。纳米 指 长度的度量单位，国际通用名称 nanometer 的译名，国际单位制符号为 nm。1 纳米等于一百万分之一毫米。第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 上海贝岭股份有限公司 公司的中文简称 上海贝岭 公司
18、的外文名称 Shanghai Belling Corp.,Ltd.公司的外文名称缩写 Shanghai Belling 公司的法定代表人 董浩然 2019 年年度报告 7/199 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 姓名 周承捷 联系地址 上海市宜山路 810 号 电话 021-24261157 传真 021-64854424 电子信箱 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 上海市宜山路810号 公司注册地址的邮政编码 200233 公司办公地址 上海市宜山路810号 公司办公地址的邮政编码 200233 公司网址 http:/ 电子信箱 四、四、信息披露及备置地点
19、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http:/ 公司年度报告备置地点 上海市宜山路810号19楼董事会办公室 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A 上海证券交易所 上海贝岭 600171 G贝岭 六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 武汉市武昌区东湖路 169 号 2-9 层 签字会计师姓名 郝国敏 耿志新 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一
20、)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2019年 2018年 本期比上年同2017年 调整后 调整前 2019 年年度报告 8/199 期增减(%)营业收入 878,629,217.06 784,344,437.44 784,344,437.44 12.02 561,873,977.23 归属于上市公司股东的净利润 240,767,471.48 145,089,169.93 102,037,124.54 65.94 173,653,485.93 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 123,519,556.65 87,659,589.35 81,897,04
21、3.96 40.91 56,563,643.43 经营活动产生的现金流量净额 135,040,047.31 102,396,972.47 102,396,972.47 31.88 18,674,683.90 2019年末 2018年末 本期末比上年同期末增减（%）2017年末 调整后 调整前 归属于上市公司股东的净资产 3,042,899,051.81 2,710,271,922.55 2,428,680,752.81 12.27 2,393,470,746.46 总资产 3,392,412,639.94 3,039,057,789.24 2,707,774,060.13 11.63 2,74
22、7,915,332.57 期末总股本 703,840,714.00 699,609,514.00 699,606,514.00 0.60 699,606,514.00 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2019年 2018年 本期比上年同期增减(%)2017年 调整后 调整前 基本每股收益（元股）0.34 0.21 0.15 61.90 0.26 稀释每股收益（元股）0.34 0.21 0.15 61.90 0.26 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.18 0.13 0.12 38.46 0.08 加权平均净资产收益率（%）8.22 5.43 4.25 增加2.79个百
23、分点 8.82 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）4.22 3.28 3.41 增加0.94个百分点 2.87 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2019 年年度报告 9/199 2017 年、2018 年、2019 年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为 5,656万元、8,766 万元（重述后）和 12,352 万元；2017 年、2018 年和 2019 年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别为 2.87%、3.28%（重述后）和 4.22%。八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际
24、会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2019 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-
25、6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 186,319,662.87 206,632,380.04 248,924,116.05 236,753,058.10 归属于上市公司股东的净利润 98,215,049.28 45,615,771.04 27,232,009.74 69,704,641.42 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 22,442,825.10 41,196,395.50 28,557,302.61 31,323,033.44 经营活动产生的现金流量净额 4,516,526.94 34,331,634.86 20,357,274.76
26、 75,834,610.75 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2019 年金额 附注（如适用）2018 年金额 2017 年金额 非流动资产处置损益-1,219,606.20 固 定 资产处置 5,181,073.72-3,169,206.62 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受7,245,102.46 政 府 补助 11,045,560.04 17,907,899.48 2019 年年度报告 10
27、/199 的政府补助除外 非货币性资产交换损益 118,511,399.43 委托他人投资或管理资产的损益 368,238.36 非 保 证收 益 型理 财 收益 656,216.39 82,535.62 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益/46,234,102.09 2,552,128.47 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融
28、资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 111,817,494.41 股 权 出售 及 公允 价 值变动 /单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 1,518,572.76 减 值 转回 2,021,309.03 2,293,360.23 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 17,970,000.00 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 384,515.91 2,460,709.02 328,746.09 其他符合非经常性损益定义的损益项目 -427,023.95 少数股东权益影响额-200,534.82 -316
29、,698.42-151,677.01 所得税影响额-20,635,868.05 -9,852,691.29-20,838,319.24 合计 117,247,914.83 57,429,580.58 117,089,842.50 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 381,837,044.04 193,125,853.55-188,711,190.49 111,817,494.41 2019 年年度报告 11/199 投资性房地产 508,650,000.0
30、0 526,620,000.00 17,970,000.00 17,970,000.00 合计 890,487,044.04 719,745,853.55-170,741,190.49 129,787,494.41 十二、十二、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明（1）主要业务 上海贝岭是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一，也是上海集成电路设计业前十名企业。
31、报告期内，公司重点发展消费类和工控类两大产品板块业务，公司集成电路产品业务细分为智能计量及 SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度 ADC、工控半导体等五大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。报告期内，公司积极拓展销售渠道，与主要的芯片厂商、销售渠道保持良好的合作关系，建立了完善的营销网络体系。公司经营模式从 IDM 模式中转型而来，对生产经营和质量保障有独特的理解和实践经验，拥有运营保障核心竞争力。（2）经营模式 公司主业属于集成电路设计业，采用无晶圆生产线的集成电路设计模式（Fabless），公司只进行集成电路的设计和销售，将晶圆制造
32、、电路封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆制造企业、封装和测试企业来完成。目前公司的晶圆制造环节主要由中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、上海积塔半导体有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司等国内晶圆流片加工企业完成。芯片封装环节主要由天水华天科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司等国内封装企业完成。芯片测试环节主要委托无锡市华宇光微电子科技有限公司、广东利扬芯片测试股份有限公司等国内专业测试公司完成。半导体产业链示意图 （3）行业情况 2019 年年度报告 12/199 报告期内，全球半导体产业出现了一定的反全球化的现象，对全球的半导体产业产生了巨大的影响
33、，产业也在 2019 年进入了下行周期。根据 WSTS 统计，2019 年全球半导体市场销售额 4121亿美元，同比下降了 12.1%，出现了自 2008 年以来的首次两位数负增长。相比全球半导体市场，中国半导体市场虽受相关因素影响，但依旧保持了相对良好的走势。据中国半导体行业协会统计，2019 年中国集成电路产业销售额为 7562.3 亿元，同比增长 15.8%。其中，IC 设计业销售额为 3063.5 亿元，同比增长 21.6%；IC 制造业销售额为 2149.1 亿元，同比增长 18.2%；IC 封装测试业销售额 2349.7 亿元，同比增长 7.1%。根据海关统计，2019 年中国进口
34、集成电路 4451.3 亿块，同比增长 6.6%；进口金额 3055.5 亿美元，同比下降 2.1%。出口集成电路 2187 亿块，同比增长 0.7%；出口金额 1015.8 亿美元，同比增长 20%。近年来，集成电路产业政策频出。我国政府先后出台了一系列规范和促进集成电路行业发展的法律法规和产业政策，同时通过设立产业投资基金、鼓励产业资本投资等多种形式为行业发展提供资本助力。2019 年，5G 部署进入关键阶段，商用建设加速，同时拉动换机潮，利好芯片行业发展。2019年 7 月，科创板正式开板，上市企业成为众人瞩目的焦点，其中半导体产业首批科创板上市的有五家。2019 年 10 月 18 日
35、，以“全球科技创新中心下的上海集成电路”为主题的“2019 中国（上海）集成电路创新峰会”在上海科学会堂举行，并发布了国家集成电路创新中心牵头制定的中国集成电路技术路线图（初稿），这是我国首次发布集成电路技术路线图。随着信息技术与传统产业的加速融合，集成电路的应用领域越来越多，本土集成电路企业凭借贴近市场贴近用户的优势，在各个细分领域有更大可以发挥的作用的地方。同时，随着技术积累与发展，本土 IC 产品也将从中低端升级到存储、模拟、射频等更多战略级通用或者量大面广的高端产品上。二、二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 适用 不适用 三、三、报
36、告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 上海贝岭主营业务是集成电路设计，定位为国内一流的模拟和数模混合集成电路供应商。经过持续的研发投入，公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。公司目前产品业务细分为智能计量及 SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度 ADC、工控半导体等五大领域，主要目标市场为消费电子、通信、工业应用等领域。公司已形成完善的供应链和质量保证体系，是客户值得信赖的合作伙伴。1、产品和技术 公司产品研发采用模拟和数模混合主流工艺技术，包括 0.18 微米至 95 纳米 CMOS、高压 BCD和双极电路等工艺。报告期内，采用了 28 纳米工艺研发的 5G
37、 通信用数据转换器项目已经通过验收。2、系统级芯片开发 公司已在智能电表领域耕耘十多年，是国内智能电表领域品种最全的集成电路供应商，计量芯片在国家电网及南方电网统招市场的出货量均排名第一。公司已经布局符合下一代国网标准的相关产品，公司研发的下一代智能计量芯片已进入推广阶段，用以开拓下一代智能电表市场、海外智能电表市场以及新兴的物联网计量等应用领域。报告期内，公司智能计量芯片加强了在线误差检测技术和免校准技术。3、新领域拓展和新技术积累 2019 年年度报告 13/199 公司密切跟踪国家战略性新兴产业的发展趋势，加快产品结构的调整步伐，逐步向新兴消费电子、智能制造等方向延伸和转移。报告期内，在
38、智能手机摄像头模组和工控 EEPROM 存储器、智能插座和直流充电桩计量、下一代智能电表计量等芯片、工控半导体产品、隔离类产品领域都取得了进展。在高速高精度 ADC 领域，公司继续加强产学研结合，研发 5G 通信用数据转换器技术并通过项目验收。报告期内，公司 ADC 产品已进入工业和医疗设备用模拟前端产品领域。4、核心团队建设 公司始终坚持积极进取的人才培养和选人用人方式，采用面向社会的公开招聘、本企业内部的竞聘上岗及通过民主推荐的组织选拔等多方式、多渠道模式培养和选拔人才。公司在为公司内部优秀员工提供晋升机会的同时，也保证了管理人员选拔的公开、公正和公平。公司重视加强人才梯队建设，按照上海贝
39、岭股份有限公司核心研发人员管理办法，关键员工在人才培养、职务晋升、薪酬调整、限制性股票授予、后备干部选拔等方面得到优先安排。报告期内，配合新业务领域的拓展，公司加强引进高端研发人才。报告期末，公司技术中心研发人员数量占公司总人数（含子公司）的 53%（技术人员 164 人，总人数 309 人）。第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 报告期内，公司在董事会领导下，围绕主业发展战略，在立足现有市场的基础上做好产业布局，持续加大新产品开发投入，积极开拓新兴市场和新的应用领域，努力提升公司的经营业绩。2019 年，工控、通讯、电力等行业为国产
40、芯片提供的市场机会在明显增加。公司经营以市场为导向，围绕国家信息安全、战略性新兴产业需求和华大半导体发展战略，紧抓市场机会，充分发挥上市公司平台作用，通过自主创新和兼并重组两个途径，重点发展规划布局产品，实现公司经营规模和经济效益持续稳定增长。报告期内，公司产品主力布局在高性能模拟电路、电源管理、工控半导体和量大面广的计量产品及 EEPROM 存储器等领域。目前，公司 IC 产品客户主要集中在智能电表、摄像头模组、显示屏模组、高端及便携式医疗设备、工控设备及各类通用的消费电子产品等领域。相关客户领域总体市场需求平稳，个别行业需求处于上升阶段，如手机等智能设备摄像头模组市场，个别行业增速减缓，比
41、如显示屏等市场。（一）产品业务 1、智能计量及 SoC（1）产品研发 报告期内，上海贝岭（含锐能微）通过技术创新和自主研发，在传统电能计量芯片、SoC 及MCU 系列产品的研发持续投入。单相、三相多功能电能计量芯片技术创新走在行业最前沿，覆盖国家电网统招市场、南方电网统招市场和海外智能电能表市场。公司已研发出满足 OIML R46 标准要求的、面向国网下一代智能物联电能表的单相、三相计量芯片，目前正处于推广阶段。公司现有的 SoC 及 MCU 芯片产品主要面向出口电表市场和国网统招市场。公司普通单相和普通三相计量产品在非招标市场占据主要份额。报告期内，国家电网、南方电网均颁布了满足 OIML
42、R46 要求的下一代标准技术草稿。公司顺应形势变化，提前布局，2018 年即已做好新产品研发准备，2019 年对新研发的下一代单相智能计量芯 SOC 芯片、三相智能计量芯 SOC 芯片进行了卓有成效的市场推广。目前全国主流电表厂均已采用公司全资子公司锐能微智能计量芯 SOC 进行原型样机设计，公司积极配合全国主流电表厂完成下一代电表的样机设计、送检等工作，并积极参与标准讨论和修订。公司下一代电表核心计量芯取得了市场和技术的领先，将为未来几年的业绩奠定良好的增长基础。2019 年年度报告 14/199 除了传统电能计量市场外，报告期内，公司积极研发面向工业互联网、物联网、节能照明等领域的电学量感
43、知芯片，主要应用于智能插座、电动自行车充电桩、智慧照明、能源监控等具体应用。针对这些应用，新开发的计量芯片功能包含了用电计量及故障监控。（2）市场营销 报告期内，国家电网 2019 年第一标和第二标招标数量相对于 2018 年同期有明显增长，公司的计量芯片在国网和南网统招市场整体出货量继续排名第一，智能电能表海外出口市场的单相SoC 芯片取得较大幅度的销售增长。公司全资子公司深圳锐能微的单相电能计量芯片 RN8209C 产品获得 2019 年第十四届“中国芯”优秀市场表现产品称号。报告期内，能源监控等新应用领域的计量芯片、SoC 芯片、面向智能插座、直流充电桩等也实现了销售的增长。针对 OIM
44、L R46 的要求以及电网提升运营质量和效率的内在需求，国家电网及南方电网均在2019 年颁布了下一代电表标准的技术草稿，并已进行多次送检摸底测试。公司设计的下一代单相和三相智能计量芯 SOC 是满足国家电网和南方电网下一代标准要求的主流芯片，已经成功导入全国主要电表厂的设计，并已实现销售。预计未来几年，随着国家电网和南方电网下一代电表的落地，公司下一代智能计量芯片将成为公司销售主力之一，下一代智能计量芯片的销售单价、技术门槛等都有质的提升，将带来公司业绩的持续增长。报告期内，针对物联网应用的计量芯片销量显著增长，具体在智能插座客户中已获得广泛使用、在电动自行车充电桩客户中获得认可并已批量销售
45、、在智慧照明客户中已实际使用。2、电源管理（1）产品研发 报告期内，公司针对高压大电流电源管理产品、低功耗和数模混合电源管理产品加大了研发投入力度，对相关产品新型封装也进行了持续的创新和开发，在提升了产品性能的同时，提高了公司相关电源管理产品的可靠性。报告期内，公司中高压 40V 系列 DCDC 和 LDO 产品成功在车用领域取得突破。（2）市场营销 报告期内，公司在网络通信、机顶盒、液晶电视、安防、车载周边等应用市场通过产品升级和新产品的导入，向客户提供有竞争力的电源管理产品，保障了公司市场份额和行业地位的持续提升。同时，公司在 5G、物联网、智能电表、汽车电子等市场逐步导入满足市场需求的电
46、源管理产品。2019 年，公司电源管理产品总体销售额比去年同期增长约 10%。3、非挥发存储器（1）产品研发 报告期内，公司自主研发的通用 EEPROM 系列产品进展顺利，完成了系列产品技术升级换代，提升了产品性能和产品市场竞争力。完成了摄像头模组 EEPROM 的升级换代，对系列 EEPROM 产品进行了技术升级，提升了产品竞争力。此外，公司着力提升 EEPROM 产品品质，以满足工业控制领域的客户需求。（2）市场营销 报告期内，公司 EEPROM 产品销售额同比实现增长约 106%，产品系列已经基本齐全，实现了容量 2kbit 到 2048kbit、各种封装形式的全覆盖。公司 EEPROM
47、 产品客户重点分布在工业控制、智能电表、移动终端等领域，工业控制领域显示器应用的 EEPROM 始终保持着稳步的出货量。报告期内，公司 EEPROM 产品已成为国内主要摄像头模组厂家的供货商，销售稳步增长。4、工控半导体（1）产品研发 公司工控半导体业务定位于为工业控制提供高可靠性的器件产品，报告期内，已研发出一系列性能优异的半导体器件产品，可以取代国外公司相关同类产品，报告期内已经陆续进入功率电源等市场，受到越来越多的客户接受。未来，公司将持续投入，加大对新型器件结构和工艺流程 2019 年年度报告 15/199 的技术开发，继续丰富产品线，与公司主控芯片、驱动芯片、信号采样芯片等产品形成完
48、整解决方案，提升公司整体竞争力。（2）市场营销 报告期内，公司坚持以市场为导向，注重新产品开发和技术升级并加以充分的市场论证，使得工控半导体新产品研发取得了较好的效果。在计算机、白色家电等领域开始导入公司新产品并实现销售。未来，公司将进一步扩大相关产品的应用范围，在原有计算机、白色家电等市场的基础上，针对服务器、通信及其他工业应用领域开始推广工作。5、高速高精度 ADC（1）产品研发 报告期内，公司在高速高精度 ADC 产品的研发和市场推广方面持续投入。第一代和第二代 ADC产品在北斗导航、信号接收、医疗成像等领域已实现小批量销售，并且已为多家客户送样并设计导入，受到了客户的广泛赞誉。报告期内
49、，公司 BLAD16Q125 ADC 产品在集成电路产业技术创新战略联盟组织的“第二届集成电路产业技术创新奖”评比中荣获“技术创新奖”，公司国内首款 4通道 16 位 125MS/s ADC 产品在 2019 年第 14 届“中国芯”集成电路产业促进大会上荣获“年度重大创新突破产品”称号。报告期内，公司第三代射频采样高速 ADC 研发进展顺利，已开发出 12位 3GS/s RF 采样 ADC IP 核，顺利通过了国家 03 专项验收，但该产品研发、认证、导入周期都很长，推广难度极高，要实现实际的量产销售仍有很多工作要做。（2）市场营销 高速高精度 ADC 产品属于高端模拟电路，关乎相关整机系统
50、的核心性能指标，但客户较为分散，推广周期较长，推广难度很大。未来，公司将依托现有技术基础，逐步完善 ADC 产品系列，进一步加强市场推广力度，扩大应用面，增加营收贡献。（二）生产运营（二）生产运营 报告期内，公司生产运营工作始终围绕公司经营目标，积极应对上下游产能供应紧张、采购价格上涨、汇率波动等客观不利因素影响，提前和各供应商确认年度加工计划，采用梯度加工价格或打包价的方式，确保旺季供应链稳定供货，淡季也能做到加工量不下降，真正做到公司与供应商双赢的局面，获得市场最优价格和产能保证，确保销售能按时交货，顺利完成年度生产运营目标。同时，公司从流片、封装到测试各个环节做好产销衔接及各供应商的产能
