1、2020 年年度报告 1/194 公司代码：688608 公司简称：恒玄科技 恒玄科技（上海）股份有限公司恒玄科技（上海）股份有限公司 20202020 年年度报告年年度报告 2020 年年度报告 2/194 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营
2、活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第四节 经营情况讨论与分析”。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、立信会计师事务所（特殊普通合伙）立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。五、五、公司负责人公司负责人 Liang ZhangLiang Zhang、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人李广平李广平及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）李广平李广平声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、
3、六、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司利润分配预案为：拟以2020年度实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币1.68元（含税）。以目前总股本测算，合计拟派发现金红利人民币20,160,000.00元（含税），占公司2020年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润比例为10.16%。本次利润分配不进行资本公积转增股本，不送红股。公司2020年年度利润分配预案已经公司第一届董事会第十二次会议审议及第一届监事会第六次会议通过，尚需提交公司股东大会审议。七、七、是否是否存在存在公司
4、治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 2020 年年度报告 3/194 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2020 年年度报告 4/194
5、目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.8 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.12 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.21 第五节第五节 重要事项重要事项.34 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.60 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.69 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.70 第九节第九节 公司治理公司治理.79 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.82 第十一节第十一节 财务报告财务报告.83 第十二节第十二节 备查文
6、件目录备查文件目录.194 2020 年年度报告 5/194 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 恒玄科技/公司/本公司 指 恒玄科技（上海）股份有限公司 证监会/中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 报告期 指 2020 年度 集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit 的简称，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 经过特定工艺加工，具备特定电路功
7、能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品 晶圆代工厂 指 提供晶圆制造服务的厂商，如台积电、中芯国际等 封装 指 将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用 测试 指 集成电路晶圆测试及成品测试 Fabless 指 无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成 物联网 指 Internet of Things 的简称，一个动态的全球网络基础设施，它具
8、有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合 人工智能、AI 指 Artificial Intelligence 的简称，研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的技术科学 智能物联网、万物智联、AIoT 指 人工智能（AI）技术与物联网（IoT）整合应用，物联网采集底层数据，人工智能技术处理、分析数据并实现相应功能，两项技术相互促进，应用领域广泛 WiFi、无线局域网 指 Wireless Fidelity 的简称，是一种无线传输规范，通常工作在2.4GHz ISM 或 5GHz
9、 ISM 射频频段，用于家庭、商业、办公等区域的无线连接技术 蓝牙、BT 指 Bluetooth 的简称，一种支持设备短距离通信（一般 10m 内）的无线电技术及其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、掌上电脑、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换 CPU 指 Central Processing Unit 的简称，微处理器，是一台计算机的运算核心和控制核心 CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor（互补金属氧化物半导体）的简称，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片 SoC 指 System
10、on Chip 的简称，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 射频、RF 指 Radio Frequency 的简称，指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在 300KHz-300GHz 之间，包括蓝牙、WiFi、2.4G 无线传输技术、FM 等技术 2020 年年度报告 6/194 真无线、TWS 指 True Wireless Stereo 的简称，耳机的两个耳塞不需要有线连接，左右两个耳塞通过蓝牙组成立体声系统 Type-C 指 一种 USB 接口形式，特点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度以及更强的电力传输。除此之外，Type-C 支持
11、双面都可插入接口的设计 电源管理单元、PMU 指 Power Management Unit 的简称，是一种高度集成、针对便携式产品应用的电源管理方案，即将传统分立的若干类电源管理器件整合设计进单颗芯片，从而实现更高集成度和更小芯片尺寸以适应面积受限的 PCB 空间 音频 CODEC 指 音频编解码器，一种能够对数字音频流进行编码和解码，以实现模拟音频信号和数字音频信号相互转换的电路模块 主动降噪、ANC 指 Active Noise Cancellation 的简称，一种用于耳机降噪的方法。通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音抵消，从而实现降噪的效果 前馈主动降噪 指 前馈麦克风
12、位于耳机外部，与喇叭隔离，以实现噪声消除 反馈主动降噪 指 反馈麦克风位于耳机内部，位置接近喇叭，以实现噪声消除 混合主动降噪 指 前馈与反馈相结合，兼具两个位置的麦克风，降噪效果好 ADC/DAC 指 ADC（Analog-to-Digital Converter）是将模拟输入信号转换成数字信号的电路或器件，DAC（Digital-to-Analog Converter）是把数字输入信号转换成模拟信号的电路或器件 MCU 指 Micro Controller Unit 的简称，即微控制单元，是把 CPU 的频率与规格作适当缩减，并将内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片中
13、，形成芯片级的计算机 存储、Memory 指 按照相对于 CPU 的位置，分为寄存器、内存、外存；按掉电后是否会丢失数据，分易失性内存（Volatile memory）、非易失性内存（Non-Volatile memory）转发方案 指 传统的蓝牙真无线技术，该技术使蓝牙信号先从手机传到主耳塞，再由主耳塞转发到副耳塞，实现左右耳一起听 IBRT 技术 指 Intelligent Bluetooth Retransmission Technology（智能蓝牙重传技术）的简称，是公司自主知识产权的蓝牙真无线技术，其工作原理为：在实现一个耳塞在与手机传输信息的同时，另一个耳塞同步接收手机传输的信息
14、，并且两个耳塞之间交互少量同步及纠错信息，从而在减少双耳之间互相转发信息数据量的同时，达到稳定的双耳同步音频数据传输 IP 指 Intellectual Property 的简称，指那些己验证的、可重利用的、具有某种确定功能的 IC 模块 基带 指 用来对即将发射的基带信号进行调制，以及对接收到的基带信号进行解调的通讯功能模块 PCB、PCBA 指 Printed Circuit Board（印制电路板）的简称和 Printed Circuit Board Assembly（印制电路板组件）的简称。PCB 是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，PCBA
15、 是已经过表面贴装或封装所需的电子元器件后的印制电路板 EDA 工具 指 Electronics Design Automation 的简称，即电子设计自动化软件工具 HiFi 指 High Fidelity 的简称，一般在频率范围 20Hz-20kHz，失真度小、信噪比高的高品质音质效果 信噪比 指 信号与噪声的比例，数值越高说明噪音在有效信号中的比例越小 dB 指 信噪比的计量单位是 dB，其计算方法是 10log(Ps/Pn)，其中 Ps 和Pn 分别代表信号和噪声的有效功率 2020 年年度报告 7/194 智能耳机 指 通过内置的电路传感系统和人工智能神经网络模型算法等，实现语音唤醒
16、、语音识别以及语音交互等功能的耳机，智能耳机通过语音交互可以实现对智能手机的操控 智能音箱 指 是一个音箱升级的产物，是家庭消费者利用语音交互实现上网的一个工具，比如点播歌曲、上网购物，或是了解天气预报，它也可以对智能家居设备进行控制，比如打开窗帘、设置冰箱温度、提前让热水器升温等 智能家居 指 指以住宅为平台，利用互联网通讯技术、智能控制技术、音视频技术等将家居有关的设施自动化和集成化，构建高效的住宅设施家庭日程事务的管理系统 可穿戴设备 指 即直接穿在身上，或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式设备。可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能 语
17、音唤醒 指 设备（耳机、手机、家电等）在休眠状态下也能检测到用户的声音（设定的语音指令，即唤醒词），从而让处于休眠状态下的设备直接进入到等待指令状态，开启语音交互 语音识别 指 机器通过识别和理解过程把语音信号转变为相应的文本或命令的应用技术，语音识别技术主要包括语言的特征提取技术、模式匹配准则及模型训练技术三个方面 智能语音交互 指 基于语音识别、语音合成、自然语言理解等技术，赋予产品在多种实际应用场景下“能听、会说、懂你”式的人与机器交流互动的体验 nm 指 纳米，长度计量单位，1 纳米=0.001 微米 mA 指 毫安，电流的计量单位，1 毫安=0.001 安培 宁波千碧富 指 宁波梅山
18、保税港区千碧富企业管理合伙企业（有限合伙）宁波百碧富 指 宁波梅山保税港区百碧富企业管理合伙企业（有限合伙）宁波亿碧富 指 宁波梅山保税港区亿碧富企业管理合伙企业（有限合伙）宁波万碧富 指 宁波梅山保税港区万碧富企业管理合伙企业（有限合伙）RUN YUAN I 指 RUN YUAN Capital I Limited RUN YUAN II 指 RUN YUAN Capital II Limited 万创时代 指 深圳市万创时代投资企业（有限合伙）北京集成 指 北京集成电路设计与封测股权投资中心（有限合伙）BICI 指 Beijing Integrated Circuit Industry I
19、nternational Fund,L.P.国同联智 指 厦门国同联智创业投资合伙企业（有限合伙）银杏广博 指 广东银杏广博创业投资合伙企业（有限合伙）阿里 指 阿里巴巴（中国）网络技术有限公司 小米长江基金 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），曾用名苏州疌泉致芯股权投资合伙企业（有限合伙）安创领航 指 宁波梅山保税港区安创领航股权投资合伙企业（有限合伙）安创科技 指 深圳安创科技股权投资合伙企业（有限合伙）君度德瑞 指 宁波梅山保税港区君度德瑞股权投资管理中心（有限合伙）加泽北瑞 指 宁波梅山保税港区加泽北瑞股权投资合伙企业
20、（有限合伙）Alpha 指 Alphatecture(Hong Kong)Limited 深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 万容红土 指 深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙）APEX 指 APEX STRATEGIC VENTURES LIMITED 盛铭咨询 指 盛铭企业管理咨询有限公司 2020 年年度报告 8/194 仁馨资本 指 深圳市仁馨资本管理有限公司 临港管伟 指 上海临港管伟投资发展有限公司 中芯晶圆 指 中芯晶圆股权投资(宁波)有限公司 浙江韦尔 指 浙江韦尔股权投资有限公司 张江浩成 指 上海张江浩成创业投资有限公司 上海集成 指 上海集成电路产业投资基金股份有限公
21、司 华力微电子 指 上海华力微电子有限公司 元禾控股 指 苏州元禾控股股份有限公司 展想信息 指 深圳市展想信息技术有限公司 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 恒玄科技（上海）股份有限公司 公司的中文简称 恒玄科技 公司的外文名称 Bestechnic(Shanghai)Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 BES 公司的法定代表人 Liang Zhang 公司注册地址 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路800号904室 公司注册地址的邮政编码 201306 公司办公地址 上海浦东新区金科路2889号长泰广场
22、B座201室 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 http:/ 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 赵国光 黄律拯 联系地址 上海浦东新区金科路2889号长泰广场B座201室 上海浦东新区金科路2889号长泰广场B座201室 电话 021-6877 1788*6666 021-6877 1788*6666 传真 021-6877 1788*1111 021-6877 1788*1111 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 登载
23、年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 恒玄科技 688608 不适用 2020 年年度报告 9/194 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 上海市南京东路 61 号 4 楼 签字会计师姓名 王一芳、侯文灏 报告期内履行持续
24、督导职责的保荐机构 名称 中信建投证券股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼 签字的保荐代表人姓名 董军峰、贾兴华 持续督导的期间 2020 年 12 月 16 日至 2023 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 营业收入 1,061,171,127.53 648,841,600.25 63.55 329,955,558.50 归属于上市公司股东的净利润 198,390,522.04 67
25、,378,816.54 194.44 1,770,438.92 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 171,216,213.25 54,784,800.87 212.53 1,501,274.92 经营活动产生的现金流量净额 280,188,578.11 56,373,928.54 397.02-15,411,368.84 2020年末 2019年末 本期末比上年同期末增减（%）2018年末 归属于上市公司股东的净资产 5,495,786,326.56 522,053,346.92 952.73 114,072,898.80 总资产 5,764,322,483.07 630,859,
26、851.48 813.72 215,745,562.32 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 基本每股收益（元股）2.2043 0.8337 164.40 0.0270 稀释每股收益（元股）2.2043 0.8337 164.40 0.0270 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）1.9024 0.6779 180.63 0.0229 加权平均净资产收益率（%）31.51 23.12 增加8.39个百分点 1.86 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）27.20 18.80 增加8.40个百分点 1.58 研
27、发投入占营业收入的比例（%）16.27 20.40 减少4.13个百分点 26.44 2020 年年度报告 10/194 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 报告期内，受益于 TWS 耳机市场的快速发展及公司技术和产品的竞争优势，公司营业收入较2019 年增长 63.55%，同时规模效应带来的净利润，经营现金流量净额均较 2019 年实现大幅增长，也带动公司每股收益及加权平均净资产收益率较 2019 年分别增长 164.40%和 8.39%。同时本期研发费用较 2019 年增长 40,275,154.35 元，同比增长 30.43%，但由于营业收入增速更快，故研发投入
28、占营业收入的比例较 2019 年下降 4.13 个百分点。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的净属于上市公司股东的净资产差异情况资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的
29、说明：适用 不适用 八、八、2020 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 129,429,115.18 208,413,683.07 331,407,892.56 391,920,436.72 归属于上市公司股东的净利润-1,714,177.33 50,589,650.33 68,125,860.82 81,389,188.22 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-3,020,677.33 35,939,135.68 66,907,821.82
30、 71,389,933.08 经营活动产生的现金流量净额-31,627,563.35 63,396,799.55 117,034,067.54 131,385,274.37 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020 年金额 附注（如适用）2019 年金额 2018 年金额 非流动资产处置损益 47,558.33 七、73-14,834.66 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符23,036,7
31、33.36 七、67 10,088,402.85 1,530,280.00 2020 年年度报告 11/194 合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 3,476,819.18 七、68 2,564,082.19 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损
32、益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 462,333.34 七、70 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收
33、入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 181,668.29 七、74 和七、75-43,634.71-1,261,116.00 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额-30,803.71 合计 27,174,308.79 12,594,015.67 269,164.00 2020 年年度报告 12/194 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 0.00 2,244,462,333.34 2,244,462,333.34 3,939
34、,152.52 合计 0.00 2,244,462,333.34 2,244,462,333.34 3,939,152.52 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司主营业务为智能音频 SoC 芯片的研发、设计与销售，为客户提供 AIoT 场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、T
35、ype-C 耳机、WiFi 智能音箱等低功耗智能音频终端产品。公司产品已经进入三星、华为、OPPO、小米等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括哈曼、SONY、Skullcandy、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在谷歌、阿里、百度等互联网公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。公司主要产品为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片、Type-C 音频芯片，并逐步拓展到WiFi 智能音频芯片。公司智能音频 SoC 芯片能够集成多核 CPU、WiFi/蓝牙基带和射频、音频CODEC、电源管理、存储、嵌入式语音 AI 和主动降噪等多个功能模块，是智能音频设备的主控平
36、台芯片。(二二)主要经营模式主要经营模式 公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的 Fabless 模式。在 Fabless 模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA 的客户，该等客户多为方案商或模组厂；经销客户多为电子元器件分销商。(三三)所处行业情况所处行业
37、情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司的主营业务是智能音频 SoC 芯片设计、研发及销售。根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行2020 年年度报告 13/194 业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。（一）行业发展阶段及基本特点 我国自 2000 年起便开始陆续发布政策文件，从产业规划、财税减免、资本引入等多个方面鼓励集成电路设计行业的发展，发展集成电路设
38、计行业多次被写入国家五年发展规划及政府工作报告中，体现出国家对该领域的持续高度重视和大力鼓励扶持。2014 年 6 月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，强调“着力发展集成电路设计业”，要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点”。纲要将物联网领域的芯片设计工作列为主要任务和发展重点。2016 年，国家发改委联合四部门发布关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知，通知强调，将物联网芯片列为重点集成电路设计领域，反映出物联网芯片设计领域重要的战略地位和发展意
39、义。根据 SIA 发布的报告，2020 年半导体市场全球销售额达到 4390 亿美元，同比增长 6.5；2020 年，中国仍然是半导体单一最大市场，销售额为 1517 亿美元，增长 5%。根据中国半导体行业协会统计，2020 年中国集成电路产业销售额为 8848 亿元，同比增长 17%。其中，设计业销售额为3778.4 亿元，同比增长 23.3%。根据海关统计，2020 年度中国进口集成电路 5435 亿块，同比增长22.1%；进口金额 3500.4 亿美元，同比增长 14.6%。出口集成电路 2598 亿块，同比增长 18.8%；出口金额 1166 亿美元，同比增长 14.8%。根据 WST
40、S 发布的半导体市场预测报告，2021 年半导体市场全球销售额将达到 4694 亿美元，同比增长 8.4。根据 Counterpoint Research，2020 年 TWS 耳机出货 2.38 亿对，并且 2021 年将会有持续增长。根据 Canalys 的数据，2021 年 TWS 耳机将同比增长 39%，达到 3.5 亿对；2021 年智能音箱将销售 1.63 亿个，同比增长 21%。根据 Gartner 的预测，2021 年手表将有 18.1%的增速，相比较 2020年销售额为 690 亿美元，2021 年销售额将会有 815 亿美元。（二）技术门槛 集成电路设计行业是典型的技术密集
41、型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品是 SoC 主控芯片。SoC 芯片结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要各方面均衡发展，齐头并进。公司的智能音频 SoC 芯片包
42、含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能；其次，公司2020 年年度报告 14/194 通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，以满足 SoC 芯片性能和功耗越来越高的要求，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音技术普遍应用的需要。2.2.公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 公司专注于边缘智能音频 SoC 主控芯片的研发和销售，以前瞻的研发及专利布局、持续的技术积累、快速的产品演进、灵活的客户服务，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，已成为蓝牙耳机主控芯片
43、的主要供应商，并逐步拓展到 WiFi 智能音频领域，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。公司产品已经进入三星、华为、OPPO、小米等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括哈曼、SONY、Skullcandy、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在谷歌、阿里、百度等互联网公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。3.3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 公司主要产品所处行业的主流技术水平、最高技术水平以及未来的技术发展方向如下：主要主要指标指标 行
44、业最高水平行业最高水平 行业主流水平行业主流水平 未来发展方向未来发展方向 TWS传输方式 2016 年苹果发布 Airpods，采用监听技术实现双路传输，副耳机信号不需要主耳机转发，而是通过一定的规则监听手机所发出的信号，从接收信号中找出主耳机和副耳机各自的信号。目前行业从传统的转发方案向双路传输转变。恒玄科技的IBRT、高通的 TrueWireless Mirroring 及联发科 MCSync 技术在业内较早实现双路传输。未来 TWS 传输方式将是LE Audio 与经典蓝牙双路传输复合应用。经典蓝牙与 LE Audio 双模将长期存在。语音唤醒 2019 年 3 月苹果发布AirPod
45、s 2，率先支持语音唤醒。同时期其他 TWS 耳机采用触摸或者按键唤醒的方式来实现语音交互。苹果 AirPods 2 具较高的识别率，尤其在嘈杂环境和风噪环境中识别率高。高识别率语音唤醒要求芯片具备较强的算法处理能力，语音唤醒的难点是解决低功耗和高性能之间的矛盾。因此目前主流 TWS 耳机包括 AirPods 2 均采取分立方案，即外加一颗或多颗芯片实现语音唤醒。公司在业内较早推出了集成语音唤醒功能的蓝牙音频单芯片。未来语音唤醒的目标是达到复杂场景下的精确识别和交互，需要芯片算力更强、功耗更低、单芯片集成。降噪 苹果 AirPods Pro 在支持主动降噪的同时还具备透传功能，使得耳机佩戴者能
46、够更好地接收外界语音、外界环境噪声或外界报警声等。公司较早将主动降噪与蓝牙单芯片集成，并实现量产应用。目前市场上主流品牌的主动降噪蓝牙耳机多采用降噪芯片和蓝牙芯片分立的方案，由独立的音频芯片实现主动降噪功能。独立的主动降噪芯片通常由 AMS、ADI 及 Cirrus Logic等专业音频芯片厂商提供，以保证降噪效果。未来趋势为蓝牙和主动降噪单芯片集成，同时主动降噪技术将走向智能自适应，即根据耳道特征及使用场景自动匹配相适应的降噪或通透模式，同时芯片还需支持基于 AI 技术的通话降噪。2020 年年度报告 15/194 工艺制程 苹果 H1 芯片采用 16nm 工艺。行业主流产品正在从 40nm
47、 转向 28/22nm。采用更先进制程如16/12nm，增强性能和算力。功耗 在功能增加性能增强的前提下实现低功耗，提升设备续航时间。目前业界领先的功耗水平低于 5mA。业界主流水平在 6mA 左右。进一步降低功耗，提升续航时间。(四四)核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.1.核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 公司经过多年的持续研发和产品创新，已积累并形成了集成电路平台设计的核心技术，主要包括：1、超低功耗射频技术 高端 TWS 耳机的电池容量一般为 20mAh，行业内通常要求耳机可连续音乐播放的时间在 3 小时以上，所以耳机的整体功耗需要
48、低于 6mA。在可穿戴设备性能增强、功能增多的同时，又需要延长续航时间，从而极大增加了芯片的低功耗设计难度。公司通过应用先进制程以及低功耗射频模拟电路设计技术，使芯片功耗低于 5mA，达到业内领先水平。SoC 芯片的功耗主要分为三块：射频部分、音频部分和数字部分。数字部分可以通过应用先进制程来降低功耗，而音频部分的功耗由于扬声器的阻抗限制，功耗改进空间有限，所以超低功耗的射频技术就非常关键。公司在射频部分采用先进的数字 CMOS 架构，更多的采用被动增益，在不增加功耗的同时，给链路提供增益；同时，公司还开发了能够在极低电压下工作的射频模拟电路，从而进一步降低功耗。2、高性能音频 CODEC 技
49、术 智能耳机对功耗和尺寸的要求苛刻，在保证低功耗的前提下，公司在 28nm 制程平台上开发出高性能 HiFi CODEC 技术，信噪比超过 120dB。该技术通过特有的级间增益优化降低了增益级数，从而降低了整体功耗和芯片面积；另外，通过对每一级的环路增益在工作频段内做增强，使得音频信号的失真降到最低水平。同时，公司特有的干扰隔离技术，能够有效的保证音频信号、电源管理单元、射频信号传输单元在同时工作的时候不会互相干扰，确保了无线音频的高品质传输。3、混合主动降噪技术 早在苹果推出 AirPods Pro 之前，公司就已敏锐地把握住了行业发展方向，较早推出支持混合主动降噪技术的芯片产品。混合主动降
50、噪较前馈或反馈主动降噪的性能好，但系统设计复杂，公司通过设计高性能的 ADC 和 DAC、高速高精度的数字 IIR 滤波器以及高阶的 FIR 滤波器等模块，实现主动降噪系统的回路延时小于 20 微秒，降噪深度达到 40dB（混合主动降噪）以上，技术水平达到行业领先水平。4、蓝牙 TWS 技术 2020 年年度报告 16/194 公司自主研发的 IBRT 技术可实现一个耳塞在与手机传输信息的同时，另一个耳塞同步接收手机传输的信息，并且两个耳塞之间交互少量同步及纠错信息。在减少双耳之间互相转发信息数据量的同时，达到稳定的双耳同步音频数据传输。采用 IBRT 技术的 TWS 耳机能够在更小的功耗下，
