1、2020 年年度报告 1/224 公司代码：688002 公司简称：睿创微纳 烟台睿创微纳技术股份有限公司烟台睿创微纳技术股份有限公司 20202020 年年度报告年年度报告 2020 年年度报告 2/224 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营
2、过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、信永中和会计师事务所信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。五、五、公司负责人公司负责人马宏马宏、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人赵芳彦赵芳彦及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）赵慧赵慧声明：声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、经董事会审议的报告期利润分配预案
3、或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2020年年度利润分配预案为：公司拟以实施2020年年度分红派息股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.4元（含税），预计派发现金红利总额为6,230万元（含税），占公司2020年年度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.66%；公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。公司2020年年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十八次会议审议通过，尚需公司2020年年度股东大会审议通过。七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声
4、明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 2020 年年度报告 3/224 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 根据国家国防科技工业局
5、、中国人民银行、中国证监会军工企业对外融资特殊财务信息披露管理暂行办法（科工财审2008702 号），对于涉及国家秘密信息，以及对涉及公司商业秘密的信息，在本报告中采用代称、打包或者汇总等方式进行了脱密处理。2020 年年度报告 4/224 目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.12 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.28 第五节第五节 重要事项重要事项.43 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.82 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.96 第八节
6、第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.97 第九节第九节 公司治理公司治理.103 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.105 第十一节第十一节 财务报告财务报告.106 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.224 2020 年年度报告 5/224 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 睿创微纳、公司 指 烟台睿创微纳技术股份有限公司 本集团 指 公司及合并财务报表范围内的子公司 艾睿光电 指 烟台艾睿光电科技有限公司，系公司之全资子公司 苏州睿新 指 苏州睿新微
7、系统技术有限公司，系公司之全资子公司 无锡英菲 指 无锡英菲感知技术有限公司，系公司之全资子公司 合肥英睿 指 合肥英睿系统技术有限公司，系公司之全资子公司 为奇科技 指 上海为奇科技有限公司，系公司之全资子公司 无锡奥夫特 指 无锡奥夫特光学技术有限公司，系公司之控股子公司 上海为奇 指 上海为奇投资有限公司，系公司之全资子公司 成都英飞睿 指 成都英飞睿技术有限公司，系公司之全资子公司 英飞睿微系统 指 英飞睿（成都）微系统技术有限公司,系公司全资子公司成都英飞睿之子公司 睿创北京公司 指 睿创微纳（北京）技术有限公司，系公司之全资子公司 睿创无锡公司 指 睿创微纳（无锡）技术有限公司，系
8、公司之全资子公司 振华领创 指 北京振华领创科技有限公司，系公司之参股子公司 合肥芯谷 指 合肥芯谷微电子有限公司，系公司之参股子公司 雷神防务 指 西安雷神防务技术有限公司，系公司之参股子公司 三月科技 指 江苏三月科技股份有限公司，系公司之参股子公司 星康医疗 指 深圳星康医疗科技有限公司，系公司之参股子公司 英睿杭州分公司 指 合肥英睿系统技术有限公司杭州分公司，系公司全资子公司合肥英睿之分公司 昆明奥夫特 指 昆明奥夫特光电技术有限公司 烟台深源 指 烟台深源投资中心（有限合伙）烟台赫几 指 烟台赫几投资中心（有限合伙）上海标润 指 上海标润投资管理中心（有限合伙）中合全联 指 深圳中
9、合全联投资合伙企业（有限合伙）合建新源 指 深圳合建新源投资合伙企业（有限合伙）信熹投资 指 深圳市信熹投资合伙企业（有限合伙）烟台业达城市发展集团 指 烟台业达城市发展集团有限公司(原烟台开发区国有资产经营管理有限公司）深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 青岛中普 指 青岛中普舫瀛股权投资企业（有限合伙）安吉鼎集 指 安吉鼎集投资合伙企业（有限合伙）安吉鼎丰 指 安吉鼎丰投资合伙企业（有限合伙）华控科工 指 华控科工（宁波梅山保税港区）股权投资基金合伙企业（有限合伙）石河子四方达 指 石河子市四方达股权投资合伙企业（有限合伙）华控湖北 指 华控湖北防务产业投资基金（有限合伙）南靖互兴 指
10、 南靖互兴厚力股权投资合伙企业（有限合伙)北京华控 指 北京华控产业投资基金（有限合伙）国投创合 指 国投创合国家新兴产业创业投资引导基金（有限合伙）潍坊高精尖 指 潍坊高精尖股权投资基金合伙企业（有限合伙）2020 年年度报告 6/224 公司章程 指 本公司现行的公司章程 公司法 指 中华人民共和国公司法及其修订 证券法 指 中华人民共和国证券法及其修订 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 本报告期、报告期 指 2020 年度 元 指 人民币元 红外热成像技术 指 运用光电技术检测目标物体热辐射的红外线特定波段信号，将该信号转换成可供人类视觉分辨的图像和图形
11、的高科技技术。焦平面阵列 指 为了屏幕有足够的幅面和成像清晰可辨，要求成像面要有足够多的像素，由许多像素单元按照一定的次序排列，就叫焦平面阵列。FPA 指 焦平面阵列（Focal Plane Array）的英文缩写。MEMS 指 微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）的英文缩写。它是将微电子技术与机械工程融合到一起的、操作范围在微米范围内的一种微细加工工业技术，涉及微电子、材料、力学、化学、机械学诸多学科领域。使用该技术制成的产品具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点，现已应用于微型传感器、芯片等高精尖产
12、品的生产中。MEMS 传感器 指 采用 MEMS 技术制成的传感器，本招股说明书中指红外成像芯片中感知红外辐射的结构。红外 MEMS 芯片 指 非制冷红外热成像 MEMS 芯片，是采用 MEMS 技术加工制成，包含 MEMS 传感器能感应红外辐射的芯片元件。探测器 指 非制冷红外热成像探测器，将入射的红外辐射信号转换成电压、电流信号输出的器件。机芯 指 非制冷红外热成像机芯，将焦平面探测器输出的电信号进行电子学放大、逻辑处理及图像处理软件电路板的产品。整机 指 非制冷红外热像仪，集成机芯、红外镜头及显示设备的可直接使用的红外成像系统。CMOS 指 互补金属氧化物半导体（Complementar
13、y Metal Oxide Semiconductor）的英文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。CMOS 读出电路 指 采用 CMOS 技术在晶圆上刻蚀出的电路。晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。IC 指 集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写。是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可
14、靠性方面迈进了一大步。NETD 指 噪声等效温差（Noise Equivalent Temperature Difference）的英文缩写。景物上两个相邻单元之间给出等于系统噪声的信号时的温差。NETD 是热成像系统灵敏度的客观评价指标，该指标越小，说明灵敏度越高。良率 指 在集成电路制造中，完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值。ASIC 指 专 用 集 成 电 路(Application Specific Integrated 2020 年年度报告 7/224 Circuits)的英文缩写，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。FPGA
15、 指 FPGA（FieldProgrammable Gate Array），即现场可编程门阵列，它是在 PAL、GAL、CPLD 等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。TEC 指 半导体制冷器（Thermo Electric Cooler）。PCB 电路板 指 电子元器件连接的载体和支撑体，又称印刷线路板。SMT 指 表面贴装技术（Surface Mount Technology 的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。太赫兹 指 波动频率单位之一，太
16、赫兹波是指频率介于 0.1-10 太赫兹之间的电磁波，太赫兹波的频率很高、波长很短，具有很高的时域频谱信噪比。ISP 芯片 指 图像信号处理（Image Signal Processing）芯片的英文缩写，主要作用是对前端图像传感器输出的信号做后期处理。m 指 微米，长度单位，相当于 1 毫米的千分之一。封测 指 半导体研制过程重大封装及测试步骤。分辨率 指 指示或度量屏幕图像的精密度的指标，即显示器所能显示的显像点数量的多少。帧频 指 每秒钟放映或显示的帧或图像的数量。像元 指 影像单元，亦称像素或像元点，是组成数字化影像的最小单元。像元是反映影像特征的重要标志。像元大小决定了数字影像的影像
17、分辨率和信息量。像元小，影像分辨率高，信息量大；反之，影像分辨率低，信息量小。系统集成 指 将一个系统所需要的各种硬件设备、支撑软件、应用软件集成在一起使其成为一个完整系统。3D 封装 指 是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。晶圆级封装 指 直接在晶圆上进行大多数或全部的封装测试程序后再进行切割制成单颗组件。人眼安全铒玻璃激光器 指 波长为 1.54m 对人眼安全的被动调 Q 的铒玻璃激光器。人眼安全激光测距机 指 对人眼安全的波长为 1.54m 的铒玻璃激光测距机。无挡片机芯 指 是指不需要挡片进行温度校正的红外成像机芯。Tier1 指 产品
18、直接供应整车厂的汽车零部件供应商。第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 烟台睿创微纳技术股份有限公司 公司的中文简称 睿创微纳 公司的外文名称 Raytron Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 Raytron 公司的法定代表人 马宏 公司注册地址 烟台开发区贵阳大街11号 公司注册地址的邮政编码 264006 2020 年年度报告 8/224 公司办公地址 烟台开发区贵阳大街11号 公司办公地址的邮政编码 264006 公司网址 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披
19、露境内代表）证券事务代表 姓名 马宏（代）潘秋蕾、杨雪梅 联系地址 烟台开发区贵阳大街11号 烟台开发区贵阳大街11号 电话 0535-3410615 0535-3410615 传真 0535-3410610 0535-3410610 电子信箱 注：赵芳彦先生于 2020 年 9 月 30 日申请辞去公司董事会秘书职务，辞任后，由公司董事长马宏先生代行董事会秘书职责。具体内容详见公司于 2020 年 10 月 9 日在上海证券交易所网站（）披露的烟台睿创微纳技术股份有限公司关于董事会秘书辞职的公告（公告编号：2020-048）。三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒
20、体名称 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 上海证券交易所网站（）公司年度报告备置地点 烟台开发区贵阳大街11号公司证券投资部 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股（A股）上海证券交易所科创板 睿创微纳 688002 无 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北
21、京市东城区朝阳门北大街 8 号富华大厦 A座 9 层 签字会计师姓名 孙彤、王宏疆 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信证券股份有限公司 办公地址 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座 签字的保荐代表人姓名 赵亮、刘芮辰 持续督导的期间 2019 年 7 月 22 日至 2022 年 12 月 31 日 2020 年年度报告 9/224 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 营业收入 1,561,442,4
22、86.90 684,656,330.91 128.06 384,104,725.45 归属于上市公司股东的净利润 584,203,782.27 202,065,859.84 189.12 125,168,101.47 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 508,681,697.46 175,741,639.80 189.45 112,525,070.21 经营活动产生的现金流量净额 163,867,174.05 158,683,838.24 3.27 36,248,839.18 2020年末 2019年末 本期末比上年同期末增减（%）2018年末 归属于上市公司股东的净资产 2,92
23、8,777,343.37 2,341,978,767.07 25.06 1,005,939,826.09 总资产 3,544,575,592.74 2,544,264,676.90 39.32 1,191,274,990.35 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 基本每股收益（元股）1.3128 0.4928 166.40 0.3725 稀释每股收益（元股）1.3104 0.4928 165.91 0.3725 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）1.1431 0.4286 166.71 0.3349 加权平均净资产收
24、益率（%）22.28 12.79 增加9.49个百分点 27.61 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）19.40 11.13 增加8.27个百分点 24.82 研发投入占营业收入的比例（%）14.62 16.22 减少1.60个百分点 16.94 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 营业收入同比增长 128.06%,主要原因是报告期内公司持续研发投入和新产品开发，加强开拓市场扩大销售带来了营业收入增长。主营业务按产品类别分，非制冷红外探测器、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品均实现较大幅度增长；主营业务按地区分，国内和海外均实现稳定增长。归属于上市公司股东
25、的净利润同比增长 189.12%,主要原因是报告期内营业收入、政府补助增加，以及随着公司业务规模增长、产品技术水平的提升和产品结构的调整，公司产品毛利率有所增长。总资产同比增长 39.32%，主要原因是报告期内营收规模增长带来的应收账款、存货等流动资产增加，以及为扩大生产规模，固定资产和在建工程等非流动资产增加。2020 年年度报告 10/224 基本每股收益（元股）同比增长 166.40%,系报告期内公司净利润增长所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按
26、中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2020 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 230,744,1
27、31.53 462,441,025.73 384,394,373.20 483,862,956.44 归属于上市公司股东的净利润 85,030,723.42 223,349,455.77 156,394,870.77 119,428,732.31 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 81,603,795.41 210,158,152.55 145,995,207.57 59,686,030.74 经营活动产生的现金流量净额 20,601,285.99 66,890,579.78-61,875,871.07 138,251,179.35 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不
28、适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020 年金额 附注（如适用）2019 年金额 2018 年金额 非流动资产处置损益 9,868,818.29 第 十 一节七、68和七、75 -0.02 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 44,243,434.62 第 十 一节七、67和七、74 22,229,682.40 12,538,895.42 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占
29、用费 /企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资436,433.09/2020 年年度报告 11/224 产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 /委托他人投资或管理资产的损益 /因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 /债务重组损益 /企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 /交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 /同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 /与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 /除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债
30、、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 34,560,217.48 第 十 一节七、68 282,426.02 2,399,227.38 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 /对外委托贷款取得的损益 /采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 /根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 /受托经营取得的托管费收入 /除上述各项之外的其他营业外收入和支出-1,167,870.64 第 十 一节七、74和七、75 8,069,484.0
31、1 10,396.89 其他符合非经常性损益定义的损益项目 /少数股东权益影响额-5,524.82/-2713.12-147.50 所得税影响额-12,413,423.21/-4,254,659.27-2,305,340.91 合计 75,522,084.81/26,324,220.04 12,643,031.26 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 其他权益工具投资 36,000,000.00 107,060,000.00 71,060,000.00-合计 36,000,00
32、0.00 107,060,000.00 71,060,000.00-2020 年年度报告 12/224 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司是一家专业从事非制冷红外热成像与 MEMS 传感技术开发的半导体集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS 传感器及红外成像产品的设计与制造。公司产品主要包括红外探测器
33、芯片、热成像机芯模组、红外热像仪整机、激光微波产品及光电系统。公司目前已具备先进的集成电路设计、传感器设计、器件封测、图像算法开发、系统集成等研发与制造能力。公司产品主要应用于夜视观瞄、精确制导、光电载荷、车辆辅助驾驶光电系统以及安防监控、工业测温、人体体温筛查、汽车辅助驾驶、户外运动、消费电子、森林防火、医疗检测设备、消防、物联网等诸多领域。(二二)主要经营模式主要经营模式 1 1、采购模式采购模式 公司主要采购的原材料或服务包括晶圆、管壳、吸气剂、电子元器件、结构件、镜头、PCB&PCBA、模组、显示屏等。公司由采购储运部负责公司研发、生产所用以上物资的采购业务。由于公司产品所涉及的技术工
34、艺较为复杂，同时客户对产品质量及交付及时性要求较高，所以对于关键物料，公司采取签订年度合同、分批交付模式，以较低成本保证正常生产需要及合理控制库存。公司通过严格筛选比对确定关键物料供应商，并形成了长期稳定的合作关系；与核心物料供应商建立了战略合作关系，确保物料质量及交付及时性满足客户要求。2 2、生产模式、生产模式 公司生产模式与产品特性相关，主要采取以销定产方式，同时辅以市场预测信息安排生产。公司加强供应链管理工作，逐步实现生产管理的标准化、自动化、信息化，细化管理颗粒度。针对标准的红外探测器及热成像机芯模组产品进行年度和半年度滚动预测，做好原材料和成品安全库存储备，同时加大长周期、通用电子
35、物料备货以应对疫情等影响，极大缩短产品交期，在有效控制物料库存的情况下，确保业务快速上升阶段订单准时交付。公司具备 CMOS 读出电路、MEMS 红外传感器晶圆、红外探测器芯片、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品的全自主开发能力。其中 CMOS 读出电路晶圆委托晶圆代工厂依据公司提供的读出电路设计版图为公司定制生产；MEMS 晶圆由代工厂根据公司的设计以及工艺流程进行晶圆加工（此 MEMS 晶圆生产线由公司与代工厂共建）；红外探测器芯片、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品均是公司自主研发、自建生产线完成生产制造。公司生产流程中涉及主要产品形态如下图所示：3 3、销售模式、销售模式 公司销售模式
36、分直销和经销。在 B2B 端，公司销售模式以直销为主。公司对外销售的产品主要包括红外探测器、热成像机2020 年年度报告 13/224 芯模组及红外热像仪整机产品，主要客户为特种装备整机或系统厂商、民用安防消防、无人机、人工智能、工业智能控制、防疫红外测温产品集成商，此类客户可能存在定制化需求，且需要红外热成像系统运行的技术支持，对批量交付能力、产品质量、服务保障均有较高要求。在直销模式中，公司通过公开招投标或客户对产品择优比选等方式实现产品销售。在对产品择优比选中，客户一般会综合考虑产品性能、质量、技术能力、批量交付能力、价格及服务保障等因素确定供应商供货资格。公司通过专业的销售和技术团队，
37、针对客户需求提出最佳方案。在特种装备销售中，公司配合整机和系统厂商参加特种装备型号的竞标，中标后配合装备需求方进行产品试验及定型，最终根据装备需求方订单供货。在 B2C 端，公司销售模式以经销模式为主。销售的主要产品为户外热成像夜视仪、手机热像仪、手持热成像测温仪等产品。公司根据经销商的商誉、渠道资源、专业能力，通过择优选取确定国内外经销商。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 红外热成像技术最早运用在防务领域，在特种装备上有极高的应用价值，其最重要的应用是夜间观察和目标探测。红外热像仪是利用红外热成像技术将被测
38、目标的红外辐射能量转变为红外热像图。自上世纪 70 年代起，欧美一些发达国家先后开始使用红外热像仪在各个领域进行探索。随着红外成像技术的发展与成熟，各种适用于民用的低成本红外成像设备出现，其在国民经济各个领域发挥着越来越重要的作用。在防务领域，红外热像仪以被动的方式探测物体发出的红外辐射，比其他带光源的主动成像系统更具有隐蔽性。鉴于其隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点，红外热像仪被广泛应用于侦察、监视和制导等特种装备上，主要用途包括坦克、装甲车等特种车辆的夜视，反坦克个人携带式武器，单兵夜视装备，飞机和导弹武器，特种舰艇夜间识别和射击指挥（雷达、激光、红外复合）系统等。特种
39、装备类红外产品从上世纪 70-80 年代起就逐步应用于海陆空战场，经过多年的技术迭代及产品换代，目前红外产品在美国、法国等发达国家防务领域的普及率较高，市场趋于稳定。同时，西方发达国家对于红外成像采取严格的技术封锁及产品禁运政策，也制约了全球防务市场规模的大幅增长。根据 Maxtech International 及北京欧立信咨询中心预测，2023 年全球防务红外市场规模将达到 107.95 亿美元。目前国际特种装备类红外热像仪主要被欧美发达国家企业主导占据，因各国保持高度敏感性，限制或禁止向国外出口，大部分市场集中在欧美地区。与国际市场相比，我国的防务红外市场由于底子薄，仍处在大力追赶阶段。
40、近年来红外热像仪在我国防务领域的应用处于快速提升阶段，包括单兵、坦克装甲车辆、舰船、飞机和红外制导武器在内的红外装备市场将迎来快速发展阶段。国内特种装备类红外热像仪市场属于朝阳行业，行业渗透率较低，未来发展空间广阔。根据北京欧立信咨询中心预测，我国特种装备类红外市场的市场总容量达 300 亿元以上。在民用领域，随着技术的发展以及产品成本和价格的降低，红外成像的应用场景更加广泛，涵盖安防监控、个人消费、辅助驾驶、消防及警用、工业监测、人体体温筛查、电力监测、医疗检疫等诸多领域。红外热像仪行业已充分实现市场化竞争，各企业面向市场自由竞争。红外热像仪在民用市场的快速增长主要来源于产品成本下降带来新应
41、用领域的不断扩大，随着红外热像仪在电力、消费、建筑、执法、消防、车载等行业应用的推广，民用红外热像仪行业将迎来市场需求的快速增长期。根据 Maxtech International 及北京欧立信咨询中心预测，2023 年全球民用红外市场规模将达到 74.65 亿美元。根据 YoleUncooled Infrared Imagers and Detectors 2019中的数据，预计 2024 年全球非制冷民用红外市场规模将达到 44.24 亿美元。随着我国经济持续发展，国内红外成像产品价格的逐步降低及应用的普及，市场对于红外热像仪的需求也日趋旺盛。由于红外热像仪产品应用领域广泛，且能为人们生产
42、生活提供极大的便利性，未来对红外热像仪的市场需求将会保持持续稳定的增长态势。除了传统应用行业外，未来将有更多新兴市场需求成为红外成像市场新的增长极。随着近年的发展，我国红外热成像行业的研究开发能力有了长足的进步。红外热像仪的研制与开发涉及到光学、电子、计算机、物理学、图像处理、新材料、机械等多个学科，研制的难度较高，因此仍旧面临着技术壁垒、人才壁垒、资质壁垒等瓶颈。（1）技术壁垒 2020 年年度报告 14/224 红外热像仪（包括芯片探测器）的研发、生产过程中需要运用到基础物理、材料、光学、热学、机械、微电子、计算机、软件、图像处理等多个学科领域的知识，技术含量高；另外，红外热像仪的生产过程
43、包括流片、封装、测试、标定、检验等，需要拥有专业化、高投入的工艺技术平台；再加上红外热成像技术仍属于应用拓展阶段，新的应用市场不断涌现，产品研发要有较为雄厚的技术储备作为基础，以尽量缩短研发周期，快速推出适应新市场需求的新型产品，从而占领新的市场。这对红外热像仪厂商的技术积累提出了较高要求，而对于本行业的新进入者也形成了较高的技术门槛。（2）人才壁垒 红外热像仪（包括芯片探测器）研发、生产的技术综合性要求厂商需要有多领域的人才储备，例如专门的集成电路设计人员、MEMS 传感器设计人员、封装测试人员、红外光学系统设计人员、软件设计人员、信息处理电路设计人员、整机系统设计人员等。国内相关技术的研发
44、人员总体数量偏少，行业新进入者同时获得相关各个领域的人才具有相当难度。另外将其聚集、磨合、形成团队力量并开发出新产品也要经过多年的实践。同时，一些关键工艺岗位也需要经验丰富的技术工人才能胜任。因此，本行业对新进入者具有较高的人才壁垒。（3）资质壁垒 民用领域的部分行业对于红外热像产品的生产销售也要求通过相应的资质认证，如专业从事医疗检疫用的医用红外热像仪生产厂商需要获得医疗器械生产企业许可证等。根据国务院、中央军委发布的武器装备科研生产许可管理条例，提供特种装备类红外热像产品的厂商首先需通过相应的保密资格认证、质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证等相关认证并取得相应资格或证书；另外还需具
45、有装备承制单位资格认证、武器装备科研生产许可等资质。上述资质要求对行业新进入者构成较高的进入门槛。2.2.公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 目前国际上仅美国、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术，国外主要供应商对我国存在一定的出口限制，公司经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装、应用等方面的一系列空白，成为国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能力并实现量产的公司之一。公司是研发驱动型企业，一直专注于非制冷红外成像领域，具备完善的技术和产品研究、开发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。公司已
46、掌握集成电路设计、MEMS 传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。报告期内，公司成功研发出世界第一款像元间距 8m、面阵规模 19201080 的大面阵非制冷红外探测器，目前已完成工程验证测试阶段，该产品能够满足高端产品高分辨率、轻量化的需求；在 2019 年成功研发像元间距 10m、面阵规模 12801024 非制冷红外探测器产品的基础上，完成对该 10m 产品的进一步优化和完善。同时，成功研发并实现批量生产一系列产品，包括：12m 全系列面阵规模的晶圆级封装红外探测器，面向工业机器视觉、新能源、安防、无人机等行业的全系列面阵规模的
47、热成像机芯模组，全国产化 12m 全系列非制冷热成像机芯和基于自主研发 ASIC 处理器芯片的全系列非制冷红外热成像机芯模组，DTS、ITS、HTS、ATS、C200H 系列高精度热成像人体体温筛查设备系统，从经济型到高端应用的在线工业测温产品和便携手持式工业测温产品，新一代智能手机红外热像仪、物业宝 Xview 热像仪等消费类产品，TOM、JERRY、TYKE 及 SPIKE 等系列用于手持观瞄、车载光电系统等红外热像仪整机产品。在制冷红外成像领域，公司 15m 640512 长波二类超晶格制冷型红外焦平面探测器芯片研制成功，现进入设计验证测试阶段。全国产化制冷机芯 FX640G 进入设计验
48、证测试阶段，小型化制冷机芯 FX640S 进入工程验证测试阶段。在太赫兹成像探测器领域，公司完成国内第一款阵列规模达到 640512 的非制冷 THz 焦平面探测器，噪声等效功率优于 80pW。此外，公司在核心光电组件方面，已完成人眼安全铒玻璃激光器系列产品和人眼安全激光测距机系列产品研制并量产，产品性能达到国内领先水平；面向无人车、无人机的多光谱光电综合系统产品已持续交付；完成非制冷红外全景雷达产品、制冷红外全景雷达产品设计并量产。在微波产品方面，已完成了 Ku 波段 T/R 组件、馈电网络、波导裂缝天线、波控电源等组件及分机的研制。截至报告期末，公司拥有研发人员 605 人，占公司总人数的
49、 46.65%。公司已获授权共计 2272020 年年度报告 15/224 项涉及红外成像传感器热敏材料、器件结构和加工工艺的专利、37 项集成电路布图设计权以及 78项软件著作权。公司红外技术及一系列产品的关键技术指标已达到国内领先、国际先进水平。公司于 2017 年获批作为牵头单位承担“核高基”国家科技重大专项研发任务，目前该项目处于验收阶段；于 2018 年获批承担“太赫兹 XXXX 探测阵列成像技术”国家重大科研专项，该项目 2020年已通过验收；于 2020 年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务，课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向。报告期
50、内，公司基于业内领先的技术水平、可靠的产品性能及稳定的量产能力，实现经营业绩大幅增长，形成了公司的核心竞争优势。未来，公司将持续进行研发投入，进一步巩固核心竞争力，力争市场地位稳中求进。国内非制冷红外行业经过多年的发展和技术积累，最近几年具备了红外探测器的自主研发及制造能力。随着进口替代进程的逐步推进，以及国内红外市场空间的迅速扩大，未来将有更多资源和人才进入本行业。在行业快速发展的背景下，依靠前期的技术积累、人才储备和品牌效应等先发优势的头部企业，不断扩大市场份额，行业集中度将会进一步提高。3.3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、
