1、 公司代码：公司代码：688123 公司简称：公司简称：聚辰股份聚辰股份 聚辰半导体股份有限公司聚辰半导体股份有限公司 Giantec Semiconductor Corporation（上海市自由贸易试验区松涛路（上海市自由贸易试验区松涛路 647 弄弄 12 号）号）2019 年年度报告年年度报告 二二年二二年四四月十月十七七日日 聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告 1 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述
2、或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告“第四节 经营情况的讨论与分析”之“二、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、立信会计师事务所（特殊普通合伙）立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。五、五、公司负责人公司负责人陈作涛陈作涛、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人杨翌杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机
3、构负责人（会计主管人员）杨翌杨翌声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以2019年度利润分配股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币2.60元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。七、七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项是否存在公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投
4、资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、十一、其他其他 适用 不适用 聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告 1 目目 录录 第一节 释义 .2 第二节 公司简介和主要财务指标.5 第三节 公司业务概要.11 第四节 经营情况讨论与分析.37 第五节 重要事项.53 第六节 股份变动及股东情况.74 第七节 优先股相关情况.83 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.84 第九节 公司治理.
5、95 第十节 公司债券相关情况.98 第十一节 财务报告.99 第十二节 备查文件目录.221 聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告 2 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义常用词语释义（本）公司 指 聚辰半导体股份有限公司 聚辰深圳 指 聚辰半导体股份有限公司深圳分公司 香港进出口 指 聚辰半导体进出口（香港）有限公司 聚辰台湾 指 聚辰半导体进出口（香港）有限公司在台湾设立的办事处 聚辰美国 指 Giantec Semiconductor Corporation 天壕投资 指 天壕投资集团有限公司 江西和光 指
6、 江西和光投资管理有限公司 北京方圆 指 北京方圆和光投资管理有限公司 湖北珞珈 指 湖北珞珈梧桐创业投资有限公司 武汉珞珈 指 武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙）北京天壕 指 北京珞珈天壕投资管理有限公司 北京珞珈 指 北京珞珈天壕投资中心（有限合伙）聚辰香港 指 聚辰半导体（香港）有限公司 新越成长 指 北京新越成长投资中心（有限合伙）亦鼎投资 指 北京亦鼎咨询中心（普通合伙）登矽全 指 宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙）聚祥香港 指 聚祥有限公司 横琴万容 指 横琴万容投资合伙企业（有限合伙）望矽高 指 宁波梅山保税港区望矽高投资管理合伙企业（有限合伙）建矽
7、展 指 宁波梅山保税港区建矽展投资管理合伙企业（有限合伙）发矽腾 指 宁波梅山保税港区发矽腾投资管理合伙企业（有限合伙）积矽航 指 上海积矽航实业中心（有限合伙）固矽优 指 上海固矽优实业中心（有限合伙）增矽强 指 上海增矽强实业中心（有限合伙）5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准 AMOLED 指 Active-matrix Organic Light-emitting Diode 的缩写，有源矩阵有机发光二极体，一种显示屏技术。其中 OLED（有机发光二极体）是描述薄膜显示技术的具体类型：有机电激发光显示；AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的像素寻址
8、技术 CMOS 指 互 补 金 属 氧 化 物 半 导 体（Complementary Metal Oxide Semiconductor）的英文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用的聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告 3 一种技术或用这种技术制造出来的芯片 CPU 卡 指 卡内含有微处理器、存储器、时序控制逻辑、算法单元和操作系统等 DDR 指 Double Data Rate SDRAM 的简称，即双倍速率同步动态随机存储器，为具有双倍数据传输率的 SDRAM，其数据传输速度为系统时钟频率的两倍，由于速度增加，其传输性能优于传统的 SDRAM DPPM 指 Defect Part
9、 Per Million 的缩写，即每百万缺陷机会中的不良品数 EEPROM 指 Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的缩写，即电可擦除可编程只读存储器，是支持电重写的非易失性存储芯片，掉电后数据不丢失，耐擦写性能至少 100 万次，主要用于存储小规模、经常需要修改的数据 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商 I2C 指 一种简单、双向二线制同步串行总线，只需要两根线即可在连接于总线上的器件之间传送信
10、息 IC 指 Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路 IDM 指 Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式 JEDEC 标准 指 Joint Electron Device Engineering Council
11、 的缩写，由电子元件工业联合会生产厂商们制定的国际性协议，主要为计算机内存制定 Microwire 指 一种简单的四线串行接口，由串行数据输入、串行数据输出、串行移位时钟、芯片选择组成，可实现高速的串行数据通讯 NFC 指 Near Field Communication 的缩写，近距离无线通信 NOR Flash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 RFID 指 Radio Frequency Identification 的缩写，一种无线通信技术，可以通过无线电信号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触 SPD 指 Serial Presenc
12、e Detect 的缩写，即串行存在检测，一种访问内存模块有关信息的标准化方式 SPI 指 一种同步串行外设接口，它可以使 MCU 与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息 TDDI 指 Touch and Display Driver Integration 的缩写，触控与显示驱动器集成，为新一代显示触控技术，将触控芯片与显示芯片二合一 TS 指 Temperature Sensor 的缩写，即温度传感器，指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器 m 指 表示 micron，中文称微米，长度计量单位，1 微米为 100 万分之1 米 V 指 中文称伏特，衡量电压的大小 WLCSP 指 Wa
13、fer Level Chip Scale Packaging 的缩写，先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个 IC 颗粒 非易失性存储器 指 外部电源切断后，存储的数据仍会保留的一类存储器 聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告 4 计算机及周边 指 计算机及其外部的输入设备和输出设备的统称 晶圆 指 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品 流片 指 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程 逻辑卡 指 又称逻辑加密卡，卡内的集成电路包括加密逻辑电路和 EEPROM，加密逻辑电路可在一定程度上保护卡和卡
14、中数据的安全 模组厂 指 加工制造具备一定完整独立功能的电子产品部件（即模组）的厂商 微特电机 指 微型特种电机，可以实现特殊性能、特殊用途的电机，可用于控制系统或传动机械负载 微特电机驱动芯片 指 应用于微特电机系统中，可以实现机电信号的检测、解析运算以及执行等功能的集成电路产品 音频功放芯片 指 是把来自音源或前级放大器输出的弱信号放大并推动一定功率的音箱发出声音的集成电路 音圈马达 指 Voice Coil Motor，属于线性直流马达，原来用于扬声器产生振动发声，现用于推动镜头移动产生自动聚焦的装置 音圈马达驱动芯片 指 用在摄像头模组内部用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能 运算放大器
15、 指 具有很高放大倍数的电路单元，可以用作信号的比较和放大 智能卡、集成电路卡、IC 卡 指 Smart card 或 IC Card 是指粘贴或嵌有集成电路芯片的一种便携式卡片塑料 智能卡芯片 指 包含了微处理器、I/O 接口及存储器，提供了数据的运算、访问控制及存储功能的集成电路芯片 聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告 5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称公司的中文名称 聚辰半导体股份有限公司 公司的中文简称公司的中文简称 聚辰股份 公司的外文名称公司的外文名称 Giantec Semiconductor
16、 Corporation 公司的外文名称缩写公司的外文名称缩写 Giantec Semiconductor 公司的法定代表人公司的法定代表人 陈作涛 公司注册地址公司注册地址 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号 公司注册地址的邮政编码公司注册地址的邮政编码 201203 公司办公地址公司办公地址 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号 公司办公地址的邮政编码公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址公司网址 www.giantec- 电子信箱电子信箱 investorsgiantec- 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（董事会秘书（信息信息披露披露境内代表境内代
17、表）证券事务代表证券事务代表 姓名姓名 袁崇伟 翁华强 联系地址联系地址 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号 电话电话 021-50802030 021-50802030 传真传真 021-50802032 021-50802032 电子信箱电子信箱 investorsgiantec- investorsgiantec- 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露公司选定的信息披露媒体媒体名称名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年
18、度报告备置地点公司年度报告备置地点 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况（一）（一）公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况公司股票简况 股票种类股票种类 股票上市交易所及板块股票上市交易所及板块 股票简称股票简称 股票代码股票代码 变更前股票简称变更前股票简称 聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告 6 A股 上海证券交易所科创板 聚辰股份 688123/（二）（二）公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务公司聘请的会计师事务所（境内）所（境内）名称名称 立
19、信会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址办公地址 上海市黄浦区南京东路 61 号四楼 签字会计师姓名签字会计师姓名 杨景欣、蒋宗良 报告期内履行持续督导报告期内履行持续督导职责的保荐机构职责的保荐机构 名称名称 中国国际金融股份有限公司 办公地址办公地址 北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27 层及 28 层 签字的保荐代表人姓名签字的保荐代表人姓名 谢晶欣、幸科 持续督导的期间持续督导的期间 2019 年 12 月 23 日-2022 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标（一）（一）主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要
20、会计数据主要会计数据 2019年年 2018年年 本期比上年同期本期比上年同期增减增减（%）2017年年 营业收入 513,371,895.61 432,192,234.81 18.78 343,857,919.47 归属于上市公司股东的净利润 95,106,151.48 76,115,342.30 24.95 24,882,165.74 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 97,911,555.97 95,346,260.17 2.69 65,830,142.18 经营活动产生的现金流量净额 73,773,739.34 90,078,171.54-18.10 76,605,454.
21、08 2019年末年末 2018年末年末 本期末比上年同本期末比上年同期末增减（期末增减（%）2017年末年末 归属于上市公司股东的净资产 1,328,307,256.42 332,752,811.74 299.19 225,979,583.62 总资产 1,415,897,723.66 402,178,891.26 252.06 274,338,768.58（二）（二）主要财务指标主要财务指标 主要财务指标主要财务指标 2019年年 2018年年 本期比上年同期增本期比上年同期增减减（%）2017年年 基本每股收益（元股）1.05 0.84 25.00/稀释每股收益（元股）1.05 0.84
22、 25.00/扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）1.08 1.05 2.86/聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告 7 加权平均净资产收益率（%）25.73 24.01 增加1.72个百分点 11.57 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）26.48 30.08 减少3.60个百分点 30.61 研发投入占营业收入的比例（%）11.24 14.67 减少3.43个百分点 17.22 注：公司于 2017 年度为有限责任公司，故相应财务报表期间内不适用每股收益的计算。报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2017 年度、2018 年度及 2019
23、年度，公司分别实现营业收入 34,385.79 万元、43,219.22 万元及51,337.19 万元，全部来自主营业务收入，2018 年度公司营业收入较 2017 年度增长 8,833.43 万元，增幅为 25.69%；2019 年度公司营业收入较 2018 年度增长 8,117.97 万元，增幅为 18.78%。公司营业收入持续上升的原因主要为 EEPROM 产品收入的快速增长，公司各期 EEPROM 产品收入占营业收入的比例均超过 80%。随着智能手机摄像头模组升级和物联网的发展，EEPROM 在智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场获得了较为广泛的应用，并
24、在传统应用领域智能化的发展过程中进一步扩大下游需求。EEPROM 市场的增长及公司在 EEPROM 行业积累的优势使得公司 EEPROM 产品销量及收入快速增长，成为公司各期业绩增长的重要驱动力。2017 年度、2018 年度及 2019 年度，公司归属于上市公司股东的净利润分别为 2,488.22 万元、7,611.53万元及9,510.62万元，2018年度公司净利润较2017年度增长5,123.32万元，增幅为205.90%；2019 年度公司净利润较 2018 年度增长 1,899.09 万元，增幅为 24.95%。公司各期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为 6,583
25、.01 万元、9,534.63 万元及 9,791.16 万元，2018 年度公司扣除非经常性损益后的净利润较 2017 年度增长 2,951 万元，增幅为 44.84%；2019 年度扣除非经常性损益后的较 2018 年度增长 256.53 万元，增幅为 2.69%，各期增幅均低于净利润增幅，主要系受到股份支付等非经常性损益项目的影响，公司 2017 年度及 2018 年度的非经常性损益金额较大所致。2017 年度、2018 年度及 2019 年度，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 7,660.55 万元、9,007.82 万元及 7,377.37 万元，公司经营活动现金流入主要来自销售
26、商品、提供劳务所得资金，经营活动现金流出主要用于购买商品、接受劳务与支付给职工以及为职工支付的现金。2018 年度公司经营活动产生的现金流量净额较 2017 年度增加 1,347.27 万元，增幅为 17.59%，主要系公司营业收入不断增加、销售回款良好所致；2019 年度公司经营活动产生的现金流量净额较 2018 年度减少1,630.45 万元，降幅为 18.10%，主要系随着公司经营规模扩大，以银行承兑汇票方式结算的销售订单增加，对应票据尚未到期兑付所致。截至 2017 年末、2018 年末及 2019 年末，公司资产总额分别为 27,433.88 万元、40,217.89 万元及 141
27、,589.77 万元，2018 年末公司资产总额较 2017 年末增加 12,784.01 万元，增幅为 46.60%，主聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告 8 要系随着经营业绩的增长，公司货币资金及存货增加所致；2019 年末公司资产总额较 2018 年末增加 101,371.88 万元，增幅为 252.06%，主要系报告期内首次公开发行股票募集资金到位后，公司货币资金增加所致。公司各期末归属于上市公司股东的净资产分别为 22,597.96 万元、33,275.28 万元及 132,830.73 万元，2018 年末公司净资产较 2017 年末增加 万元，增幅为 47.25%，主要
28、系2018 年度公司留存收益增加所致；2019 年末公司净资产较 2018 年末增加 万元，增幅为299.19%，主要系报告期内首次公开发行股票募集资金到位后，公司股本与资本公积增加以及留存收益增加所致。2017 年度、2018 年度及 2019 年度，公司研发费用分别为 5,921.70 万元、6,341.15 万元及 5,770.77万元，占当期营业收入的比例分别为 17.22%、14.67%及 11.24%，公司研发费用主要包括工资薪金、股份支付、制版费等，各期研发支出全部于当期费用化。扣除股份支付后，公司 2017 年度、2018年度及 2019 年度研发费用分别为 4,067.75
29、万元、4,976.46 万元及 5,329.1 万元，占公司营业收入的比例分别为 11.83%、11.51%及 10.38%，各期扣除股份支付影响后的研发费用率略有下降，主要原因系公司主要经营的 EEPROM、音圈马达驱动芯片及智能卡芯片等产品线处于相对成熟阶段，相关研发主要为改进、升级性质研发，而未大规模产生新产品线的研发投入，且近年来公司业绩保持持续较快增长，使得研发支出增长幅度低于营业收入增长幅度。募集资金到位后，公司将按照拟定的投资计划推进募集资金投资项目建设，持续进行现有产品的升级和新产品的研究与开发，加强研发团队建设，加大产品研发投入，以适应不断变化的市场需求，进一步提高公司的整体
30、竞争力和抗风险能力。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异（一）（一）同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异股东的净资产差异情况情况 适用 不适用 （二）（二）同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司属于上市公司股东的净资产差异情况股东的净资产差异情况 适用 不适用 （三）（三）境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八
31、、2019 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 主要财务数据主要财务数据 第一季度第一季度（1-3 月份）月份）第二季度第二季度（4-6 月份）月份）第三季度第三季度（7-9 月份）月份）第四季度第四季度（10-12 月份）月份）营业收入 111,688,803.70 127,915,198.72 142,174,103.95 131,593,789.24 聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告 9 归属于上市公司股东的净利润 16,189,079.19 28,336,240.96 31,725,820.27 18,855,011.06 归属于上市公司股东的
32、扣除非经常性损益后的净利润 20,275,674.01 29,251,736.67 29,630,266.88 18,753,878.41 经营活动产生的现金流量净额-11,499,736.85 47,186,633.01-10,374,307.03 48,461,150.21 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目非经常性损益项目 2019 年金额年金额 附注附注（如适用）（如适用）2018 年金额年金额 2017 年金额年金额 非流动资产处置损益 越权审批，或无正式批准
33、文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 3,012,420.00 七、65/72 5,804,392.50 125,780.00 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 104,821.80 387,840.66 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等
34、交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生/聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告 10 的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的
35、投资收益-1,359,000.00 七、66 1,924,072.25 3,294,373.98 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-667.06 七、72/73-397,290.89 1,855.35 其他符合非经常性损益定义的损益项目-4,281,239.79 -25,904,815.08-44,377,408.58 所得税影响额-176,917.64 -762
36、,098.45-380,417.85 少数股东权益影响额 合计-2,805,404.49 -19,230,917.87-40,947,976.44 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 十一、十一、其他其他 适用 不适用 聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告 11 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 （一）（一）主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1、主营主营业务情况业务情况 公司为集成电路设计企业
37、，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。公司已成为全球领先的 EEPROM 芯片设计企业，根据赛迪顾问统计，2018 年公司为全球排名第三的 EEPROM 产品供应商，占有全球约 8.17%的市场份额，市场份额在国内 EEPROM 企业中排名第一。公司 EEPROM 产品
38、自 2012 年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，目前公司已成为智能手机摄像头 EEPROM 芯片的领先品牌，根据赛迪顾问统计，2018 年公司为全球排名第一的智能手机摄像头 EEPROM 产品供应商，占有全球约 42.72%的市场份额，在该细分领域奠定了领先地位。公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品，并正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领
39、域，公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源，SPD/SPD+TS EEPROM 应用于 DDR4 内存模组产品，产品已通过英特尔授权的第三方 AVL Labs 实验室认证，并于 2019 年下半年取得在通讯领域业务的实质性进展，已与下游知名通信设备商达成合作协议。2、主要产品情况、主要产品情况（1）EEPROM EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）是一类通用型的非易失性存储芯片，在断电情况下仍能保留所存储的数据信息，可以在计算机或专用设备上擦除已有信息重新编程，耐擦写性能至少 100万次，主要用于各类设备中存储小规模
40、、经常需要修改的数据，具体应用包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、液晶面板内存储参数和配置文件、蓝牙模块内存储控制参数、内存条温度传感器内存储温度参数等。聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告 12 公司 EEPROM 产品线包括 I2C、SPI 和 Microwire 等标准接口的系列 EEPROM 产品，以及主要应用于计算机和服务器内存条的 SPD/SPD+TS（温度传感器）系列 EEPROM 产品。公司的 EEPROM 产品具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，被评为 2013-2019年期间上海名牌产品，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算
41、机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域，使用公司产品的终端用户主要包括三星、华为、小米、vivo、OPPO、联想、TCL、LG、佳能、松下、友达、群创、京东方、海信、海尔、伟易达等国内外知名企业。（2）音圈马达驱动芯片）音圈马达驱动芯片 音圈马达（VCM）是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片（VCM Driver）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。公司的音圈马达驱动芯片产品根据输出电流的方向，可分为单向驱动和双向驱动两类，产品具有聚焦时间短、体积小、误差率低等优点。公司基于在 EEPROM 领域的技术优势，自主研发
42、了音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。公司的音圈马达驱动芯片产品主要应用于智能手机摄像头领域。（3）智能卡芯片）智能卡芯片 智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU 卡、逻辑加密卡、RFID 标签等各类智能卡（又称 IC 卡）中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如 EEPROM），可提供数据的运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为 CPU 卡芯片、逻辑加密卡芯片和 RFID 芯片，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。公司的智能卡芯片产品是将 EEPROM 技术与下游特定应用相结合
43、的一类专用芯片，产品系列包括 CPU 卡系列、逻辑卡系列、高频 RFID 系列、NFC Tag 系列和 Reader 系列，主要产品包括双界面 CPU 卡芯片、非接触式/接触式 CPU 卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID 芯片、读卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域。公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全测评中心的 EAL4+安全认证，双界面 CPU 智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码产品型号二级证书，智能卡芯片产品被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品。（二）（二）主要经营模式主要经
44、营模式 公司主要经营模式为典型的 Fabless 模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示：聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告 13 公司的研发模式、采购和生产模式、销售模式具体如下：1、研发模式、研发模式 公司高度重视产品研发的流程管理，已形成规范的产品研发流程和质量控制体系，全面覆盖新产品定义、评审、设计、技术开发、产品测试与验证、质量管控、批量生产等重要环节，保证研发质量、风险与成本均得到有效管控并达到预期研发目标。公司
45、新产品研发的具体流程如下图所示：聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告 14 2、采购和生产模式、采购和生产模式 公司为通过 Fabless 模式开展业务的集成电路设计企业，公司自身不从事集成电路芯片的生产和加工，而将晶圆制造、封装测试等环节通过委外方式进行。因此公司完成芯片版图设计后，需向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，向封装测试企业采购封装、测试服务。目前公司合作的晶圆制造厂主要为中芯国际，合作的封装测试厂主要为江阴长电、日月光半导体等。公司日常经营的采购和生产活动主要由计划与客服部、生产运营部、物料控制部和管理层参与计划和实施，具体流程如下图所示：聚辰半导体股份有限公司 2019
46、 年年度报告 15 3、销售模式、销售模式 公司产品销售采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司下订单，并将产品销售给终端客户；公司与经销商之间进行买断式销售，公司向经销商销售产品后的风险由经销商自行承担，经销商或指定的承运人签收后，与商品所有权上的主要风险报酬既已转移，不存在经销商代销的情况。直销模式下，终端客户直接向公司下订单，公司根据客户需求安排生产与销售。（三）（三）所处行业情况所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会上市公司行业分类指引
47、，公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据 国民经济行业分类（GB/T 47542017），公司所处行业为“6520 集成电路设计”。（1）公司所处行业的公司所处行业的发展情况发展情况 聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告 16 1）集成电路设计行业发展情况集成电路设计行业发展情况 集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”
48、发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。中国集成电路设计业近十年来取得了长足的进步，一是得益于十多年来国家政策的大力扶持和倾斜，有力推动了集成电路设计行业的发展和壮大；二是得益于信息技术的进步和企业创新能力的提升，晶圆制造业与封装测试业的生产工艺水平的提高，以及设计企业自身研发能力的增强，都为集成电路设计行业从量变到质变的飞跃奠定了坚实的基础；三是得益于集成电路应用领域的拓展和国内市场需求的不断扩大，人们对智能化、集成化、低能耗的需求不断催
49、生新的电子产品及功能应用，国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会；四是中国作为全球电子产业制造基地的地位不断巩固，国内集成电路设计企业凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可度及品牌影响力不断提升，进而显现为整个中国集成电路设计行业的突飞猛进。根据中国半导体行业协会统计，2019 年中国集成电路设计业销售额达 3063.5 亿元，同比增长 21.6%，2015 年至 2019 年集成电路设计业销售额的复合年均增长率达 23.3%，保持持续较快增长。聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告 17 除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额占集
50、成电路行业总销售额比例稳步提高，从 2010 年的 24.34%，上升到 2019 年的 40.51%；2016年，集成电路设计行业销售额首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。从集成电路设计行业的未来发展来看，国家集成电路产业发展推进纲要明确规划到 2020年，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，以设计业的快速增长带动制造业的发展；根据中国半导体行业协会的“十三五”展望，“十三五”期间，将坚持设计业引领发展的战略，到 2020 年，设计业、晶圆制造、封装测试三业占比目标设定为 4：3：3。2）EEPROM 市场市场发展情况发
