1、深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 1 深南电路股份有限公司深南电路股份有限公司 2018 年年度报告年年度报告 2019 年年 03 月月 深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。带的法律责任。公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人龚坚及会计
2、机构负责人公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人龚坚及会计机构负责人(会计主管会计主管人员人员)楼志勇声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。楼志勇声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、请投资者注意投资风险。公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、市场竞争风险、大规模扩产后产能爬坡的风险、汇率
3、风险、原物料供应及价格市场竞争风险、大规模扩产后产能爬坡的风险、汇率风险、原物料供应及价格波动风险、经营管理风险，敬请查阅波动风险、经营管理风险，敬请查阅“第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 九、公司未九、公司未来发展的展望（四）可能面临的风险和应对措施来发展的展望（四）可能面临的风险和应对措施”部分内容。部分内容。公司经本公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司现有总股本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司现有总股本282,800,000 股为基数，向全体股东每股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 7.50 元（含税），送红元（含税），送红股
4、股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增股转增 2 股。股。深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 3 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.6 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.10 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.15 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.30 第五节第五节 重要事项重要事项.52 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.60 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.60 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况
5、董事、监事、高级管理人员和员工情况.61 第九节第九节 公司治理公司治理.68 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.75 第十一节第十一节 财务报告财务报告.76 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.188 深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、深南电路 指 深南电路股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 航空工业集团 指 中国航空工业集团有限公司，系本公司实际控制人 中航国际控股 指 中航国际控股股份有限公司，系本公司控股股东 中航国际 指 中国航空技术国际控股有限公司，系中航国际控股的控股股东 中
6、航国际深圳 指 中国航空技术深圳有限公司 南通深南 指 南通深南电路有限公司 无锡深南 指 无锡深南电路有限公司 天芯互联 指 无锡天芯互联科技有限公司 欧博腾 指 欧博腾有限公司 美国深南 指 Shennan Circuits USA,Inc.华进半导体 指 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 华为 指 华为技术有限公司 中兴 指 中兴通讯股份有限公司 印制电路板 指 印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB；或 Printed Wire Board，简称PWB），又称印刷电路板、印刷线路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板 封装基板
7、指 又称 IC 载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的 02 专项 指 国家科技重大专项中的极大规模集成电路制造技术及成套工艺项目，因次序排在所有项目第二位，在行业内被称为02 专项 多层板 指 具有 4 层及以上导电图形的印制电路板 高多层板 指 具有 8 层及以上导电图形的印制电路板 高速多层板 指 由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成的印制电路板 背板 指 用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板 单板 指 单块印制电路板板构成的功能模块 金属基板 指 由金属基材、绝缘介
8、质层和电路层三部分构成的复合印制线路板 厚铜板 指 使用厚铜箔（铜厚在 3OZ 及以上）或成品任何一层铜厚为 3OZ 及以上的印制电路板 深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 5 高频微波板 指 采用特殊的高频材料进行加工制造而成的印制电路板 刚性板 指 以刚性基材制成的，具有一定强韧度的印制电路板 挠性板 指 利用挠性基材制成，并具有一定弯曲性的印制电路板 刚挠结合板 指 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求 HDI 指 高密度互连板（High Density Interconnection），指孔径在 0.15mm 以下、
9、孔环之环径在 0.25mm 以下、接点密度在 130 点/平方英寸以上、布线密度在 117 英寸/平方英寸以上的多层印制电路板 IC 指 集成电路（Integrated Circuit），是一种微型电子器件或部件。采用一定工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等原件及布线互连，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 OTN 指 光传送网（Optical Transport Network），是以波分复用技术为基础、在光层组织网络的传送网，是下一代的骨干传送网 MEMS 指 微机电系统（Micro-Electro-Mec
10、hanical System），是在微电子技术基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件 CPCA 指 中国电子电路行业协会（China Printed Circuit Association）Prismark 指 美国 Prismark Partners LLC，印制电路板行业权威咨询机构 深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 6 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 深南电路 股票代码 002916 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称
11、 深南电路股份有限公司 公司的中文简称 深南电路 公司的外文名称（如有）Shennan Circuits Co.,Ltd.公司的外文名称缩写（如有）SCC 公司的法定代表人 杨之诚 注册地址 深圳市南山区侨城东路 99 号 注册地址的邮政编码 518053 办公地址 深圳市南山区侨城东路 99 号 办公地址的邮政编码 518053 公司网址 http:/ 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张丽君 谢丹 联系地址 深圳市南山区侨城东路 99 号 5 楼 深圳市南山区侨城东路 99 号 5 楼 电话 0755-86095188 0755-86095188 传
12、真 0755-86096378 0755-86096378 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报、中国证券报、上海证券报、证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网（）公司年度报告备置地点 深圳市南山区侨城东路 99 号 5 楼董事会办公室 深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 7 四、注册变更情况四、注册变更情况 组织机构代码 914403001921957616（统一社会信用代码）公司上市以来主营业务的变化情况（如有）无变更 历次控股股东的变更情况（如有）无变更 五、其他有关资料五、其他有关资料 公司聘请
13、的会计师事务所 会计师事务所名称 瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 北京市海淀区西四环中路 16 号院 2 号楼 4 层 签字会计师姓名 王宇桥、燕玉嵩 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 国泰君安证券股份有限公司 深圳市福田区益田路 6009 号新世界中心 35 楼 唐超、谢良宁 至 2019 年 12 月 31 日止 中航证券有限公司 深圳市福田区深南中路 3024号航空大厦 29 楼 杨滔、阳静 至 2019 年 12 月 31 日止 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适
14、用 不适用 六、主要会计数据和财务指标六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 追溯调整或重述原因 会计政策变更 2018 年 2017 年 本年比上年增减 2016 年 调整前 调整后 调整后 调整前 调整后 营业收入（元）7,602,141,701.41 5,686,939,441.08 5,686,939,441.08 33.68%4,598,502,246.63 4,598,502,246.63 归属于上市公司股东的净利润（元）697,252,358.02 448,082,267.22 448,082,267.22 55.61%274,164,178
15、.03 274,164,178.03 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）647,335,618.09 381,526,217.32 381,526,217.32 69.67%235,089,019.33 235,089,019.33 经营活动产生的现金流量净879,133,564.83 896,004,788.39 966,105,970.73-9.00%802,239,077.51 845,512,084.51 深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 8 额（元）基本每股收益（元/股）2.49 2.13 2.13 16.90%1.31 1.31 稀释每股收益（元/股）
16、2.49 2.13 2.13 16.90%1.31 1.31 加权平均净资产收益率 20.38%25.61%25.61%-5.23%18.48%18.48%2018 年末 2017 年末 本年末比上年末增减 2016 年末 调整前 调整后 调整后 调整前 调整后 总资产（元）8,525,409,856.54 7,443,389,852.03 7,443,389,852.03 14.54%5,140,000,734.80 5,140,000,734.80 归属于上市公司股东的净资产（元）3,722,440,662.83 3,167,779,894.93 3,167,779,894.93 17.5
17、1%1,578,307,553.25 1,578,307,553.25 会计政策变更的原因及会计差错更正的情况 根据财政部发布的关于修订印发 2018 年度一般企业财务报表格式的通知及关于 2018 年度一般企业财务报表格式有关问题的解读，企业实际收到的政府补助，无论是与资产相关还是与收益相关，在编制现金流量表时均作为经营活动产生的现金流量列报。上表中 2017 年度“经营活动产生的现金流量净额”调增人民币 70,101,182.34 元，该金额原在收到其他与筹资活动有关的现金中列示，2016 年度“经营活动产生的现金流量净额”调增人民币 43,273,007.00 元，该金额原在收到其他与筹
18、资活动有关的现金中列示。七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润
19、和净资产差异情况。八、分季度主要财务指标八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 1,477,473,285.48 1,762,284,077.05 2,097,046,724.77 2,265,337,614.11 归属于上市公司股东的净利润 117,064,968.89 163,288,941.41 192,574,907.52 224,323,540.20 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 107,338,328.91 153,292,949.00 180,372,003.33 206,332,336.85 经营活动产生的现金流量净额
20、-46,347,240.29 415,734,198.65 750,910.10 508,995,696.37 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 9 是 否 九、非经常性损益项目及金额九、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2018 年金额 2017 年金额 2016 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-9,984,999.05-10,071,465.60-5,978,287.75 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额
21、或定量享受的政府补助除外）68,662,782.05 87,744,874.78 52,854,546.59 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 826,874.50 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-176,781.36 800,563.04 220,551.85 其他符合非经常性损益定义的损益项目 -1,093,860.16 减：所得税影响额 9,411,136.21 11,917,922.32 6,927,791.83 合计 49,916,739.93 66,556,049.90 39,075,158.70-对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益
22、定义界定的非经常性损益项目，以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 10 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否（一）主要业务与产品、经营模式以及行业地位 公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术
23、与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司成立于1984年，经过三十余年的发展，公司已成为中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，公司还作为中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与了多项行业标准的制定。1、印制电路板产品 印制电路板是电子产品的关键互连件，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。公司专业从事高中端印制电路板的设计
24、、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局航空航天和工控医疗等领域，并逐步加大对汽车电子、服务器等相关产品技术的研发与投入。随着通信5G时代逐步临近，公司积极配合客户开发5G无线基站、承载网、核心网等所用的PCB产品，为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。经过多年的积累，公司在背板、高速多层板等各种高中端PCB加工工艺方面拥有了领先的综合技术能力，牢牢树立了PCB技术的行业领先地位。同时，近年来公司也在不断加强专业化、自动化工厂的建设，并积极推进智能制造。2018年下半年，公司南通募投项目建设的智能制造工厂投入生产，截至报告期末，处于产能爬坡阶段。公司PCB产品重点应用领域
25、应用领域应用领域 主要设备主要设备 相关相关PCB产品产品 特征描述特征描述 通 信 无线网 通信基站 背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板 金属基、大尺寸、高多层、高频材料及混压 传输网 OTN传输设备、微波传输设备 背板、高速多层板、高频微波板 高速材料、大尺寸、高多层、高密度、多种背钻、刚挠结合、高频材料及混压 数据 通信 路由器、交换机、服务/存储设备 背板、高速多层板 高速材料、大尺寸、高多层、高密度、多种背钻、刚挠结合 固网 宽带 OLT、ONU等 光纤到户设备 多层板、刚挠结合 航空航天 航电、机电系统 高速多层板 高可靠性、多层板、刚挠结合 工控医疗 工控、医疗系统 高
26、可靠性、多层板、刚挠结合 2、封装基板产品 封装基板是芯片封装不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。公司生产的封装基板产品主要分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 11 器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。例如，公司制造的硅麦克风微机
27、电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%；自主开发的处理器芯片封装基板大量应用于国内外芯片设计厂商的芯片产品封装；在先进制程能力方面，公司的高密度封装基板已实现量产，部分领先产品（如FC-CSP）已具备批量生产能力。截至报告期末，公司无锡募投项目的基板工厂建设仍在有序推进，该工厂未来主要面向存储市场，预计将于2019年投产。3、电子装联产品 电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子与电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统，属于PCB制造业务下游环节。公司电子装联产品
28、按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、医疗电子、汽车电子、航空航天等领域，同时也加快布局工控、能源与设计等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借强大的技术实力、专业的设计能力、稳定可靠的质量表现以及客户导向的理念，公司电子装联业务已与华为、通用电气、霍尼韦尔等全球领先企业建立起长期战略合作关系。（二）公司所处的行业情况 1、印制电路板（含封装基板）行业情况 PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日
29、本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区域。据2018年Prismark三季度报告指出，2018年全球PCB产值同比增长8%，主因服务器、网络基础设施建设、汽车电子的需求快速增长拉动所致。从地区来看，中国地区2018年PCB产值同比增长12.5%，且产值占全球比将达到52.6%（2017年该数值为50.5%），主要受益于高多层板需求的快速增长。从中长期看，Prismark预测2017-2022年美洲、欧洲、日本等发达地区PCB产值年复合增长率将不超过2%，保持缓慢增长的态势；亚洲地区（中国、日本除外）将维持3%以上的较快增长，中国地区复合增长速度将达到5.3%。2017-2022年PCB产业发展情况预
30、测 单位：百万美元 类型类型/年份年份 2017 产值产值 2018（预测）（预测）2022（预测）（预测）2017-2022（预测）（预测）CAGR 增长率增长率 产值产值 产值产值 美洲美洲 2,742 3.4%2,835 2,964 1.6%欧洲欧洲 1,963 3.3%2,028 2,104 1.4%日本日本 5,256 2.5%5,388 5,573 1.2%中国中国 29,732 12.5%33,434 38,580 5.3%亚洲（日本、中国除外）亚洲（日本、中国除外）19,151 3.7%19,863 22,540 3.3%合计合计 58,843 8.0%63,548 71,76
31、1 4.0%资料来源：Prismark，2018Q3 2、电子装联行业发展状况 电子装联在行业上属于EMS（Electronic Manufacturing Services，电子制造服务）行业，行业狭义上指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 12 程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌销售以外服务的能力。二、主要资产重大变化情况二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产
32、无变化 固定资产 主要为“数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目”中厂房转固和新增设备影响 无形资产 无重大变化 在建工程 主要为“半导体高端高密 IC 载板产品制造项目”建设导致在建工程增加 货币资金 主要为上期期末募投资金到账未使用，导致期初货币资金较高；本期相关募集资金陆续投入使用，导致期末货币资金减少 应收票据及应收账款 主要为营收同比大幅增长导致 存货 无重大变动 其他流动资产 主要为闲置募集资金用于购买理财产品所致 2、主要境外资产情况、主要境外资产情况 适用 不适用 三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否（一）完整的业务布局，独特的商
33、业模式 公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。同时，公司具备提供“样品中小批量大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，充分发挥产业协同效应。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链环节如下图所示：
34、深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 13 （二）自主创新的技术研发实力，先进的工艺技术水平 公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持自主创新的发展战略，并设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配合，有效推动公司技术能力的提升；经过多年的自主研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术，从工艺技术到前沿产品开发全方位保持技术的行业领先优势。截至2018年底，公司已获授权专利361项，其中发明专利317项，专利授权数量位居行业前列；同年公司获评中国电子信息研发
35、创新能力五十强企业、中国电子信息行业社会贡献50强、第32届中国电子信息百强企业、中国电子信息行业创新成果“盘古奖”等多项行业奖项。（三）高中端的产品结构，领先的细分市场地位 公司聚焦高中端制造，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高，应用领域相对高端，具有较强的竞争力，占据细分市场领先地位。此外，公司致力于新产品研发和市场开拓，不断优化产品结构，提高中高端产品占比，加大对高频微波板、封装基板等高端产品的研发与投入，以争夺并巩固目标细分市场的领先地位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PC
36、B供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。（四）丰富及优质的客户资源，雄厚的市场基础 公司定位为高中端PCB相关产品制造商，产品质量稳定可靠，在行业内具有较高的知名度。经过多年积累，公司已成为大批全球领先企业的主力供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系，如华为、中兴、诺基亚，霍尼韦尔、GE医疗、博世、比亚迪、联想、日月光等，公司产品、技术、服务均获得客户高度肯定。2018年度，公司连续六年蝉联华为“金牌核心供应商”，并荣获中兴“2018年度全球最佳合作伙伴”、罗克韦尔柯林斯“全球最佳合作伙伴”
37、、长电科技“最佳供应商”等奖项。在差异化市场战略指导下，公司新客户开发工作顺利进行，为公司长期稳定发展提供了充足动能。（五）成熟、领先的管理能力，持续提升的运营自动化、智能化水平 公司积极推进管理创新，在不断成长的过程中进行了一系列管理变革，逐步与国际接轨。自2007年以来，公司积极推行精益六西格玛、平衡计分卡等先进管理理念及工具，为持续优异运营提供强有力的保障。同时，公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年的经营，积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，有效保障产品的可靠性。近年来，公司逐步加强专业化、智能化工厂的建设，不断提升企业运营效率。通过自建团队打造南通智能化工厂，公深
38、南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 14 司成功积累了宝贵经验，并不断优化，着手向其他PCB工厂推广。因在信息化、智能化方面理念先进及大力投入，公司获评工业和信息化部2018年两化融合管理体系贯标示范企业。（六）专业的管理和研发团队，出色的人才培养和团队建设能力 公司高度重视人才选拔培养，打造出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的专业管理和研发队伍，拥有3名深圳市认定的国家及地方级领军人才，1名海外高层次人才，并多次获得政府授予的技术奖励。公司管理团队主要成员长期从事PCB行业，经验丰富、具备良好的专业素养，对PCB行业有着深刻理解，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。同时，公司
39、已获批建立博士后创新实践基地，并与国内各大知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高素质人才提供保障，为公司发展注入新鲜血液。此外，公司还基于战略需求持续完善员工培养体系，加速人才梯队建设，不断强化员工技能，让员工与企业共同成长。深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 15 第四节第四节 经营情况讨论与经营情况讨论与分析分析 一、概述一、概述 2018年，全球宏观环境形势受贸易摩擦等因素影响，经济下行风险增大。PCB行业竞争加剧，环保监管日益趋严，为PCB制造商带来了挑战。报告期内，公司持续落实“3-In-One”战略，积极应对宏观经济不确定因素，各项业务均取得了
40、快速的突破与发展。报告期内，公司实现营业总收入76.02亿元，同比增长33.68%；归属于上市公司股东的净利润6.97亿元，同比增长55.61%；印制电路板、封装基板、电子装联三项业务均实现较快速度增长。2018年，公司获评中国电子信息研发创新能力五十强企业、中国电子信息行业社会贡献50强、第32届中国电子信息百强企业、中国电子电路行业第四届“优秀民族品牌”企业、中国电子信息行业创新成果“盘古奖”、两化融合管理体系贯标示范企业、第十七届中国电子电路行业排行榜内资企业第一名。（一）印制电路板业务快速增长，盈利能力稳步提升（一）印制电路板业务快速增长，盈利能力稳步提升 报告期内，公司印制电路板业务
41、实现主营业务收入53.79亿元，同比增长38.15%，占营业收入的70.76%，印制电路板业务仍是公司利润的主要来源，增长主要来自通信、服务器领域需求拉动。PCB业务产出持续攀升，各项工作稳步开展并达成既定目标，质量、交付表现优异，获得战略客户高度认可，如连续六年蝉联华为“金牌核心供应商”、荣获中兴“2018年度全球最佳合作伙伴”、罗克韦尔柯林斯“全球最佳合作伙伴”等奖项。2018年下半年，公司南通募投项目建设的智能化工厂投产，进入产能爬坡阶段，截至2018年底实现营收2.48亿元。同时，随着南通工厂投产，深圳、无锡各工厂进行产品结构调整与优化，专业化生产能力和盈利能力的提升取得阶段性进展。（
42、二）封装基板业务收入持续增长，无锡工厂建设有序进行（二）封装基板业务收入持续增长，无锡工厂建设有序进行 报告期内，封装基板业务实现主营业务收入9.47亿元，同比增长25.52%，占营业收入的12.45%，声学类微机电系统封装基板产品（MEMS-MIC，即硅麦克风）为基板业务主力产品，产品升级、技术难度大幅提升，公司在该类产品技术和产量上继续保持领先优势；报告期内指纹类及射频模块类封装基板实现较快增长。凭借着品质稳定、准时交付、工程服务等各方面的优异表现，公司荣获长电科技“最佳供应商”、华泰电子“绩优供应商”等奖项。截至报告期末，公司无锡募投项目的基板工厂建设有序推进，存储类关键客户开发进度符合
43、预期，预计将于2019年投产。（三）电子装联业务强化运营能力，获得客户认可（三）电子装联业务强化运营能力，获得客户认可 报告期内，电子装联业务实现主营业务收入9.27亿元，同比增长27.08%，占营业收入的12.19%，业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。2018年度，公司电子装联业务完成服务器整机产品制造交付，为客户提供从单板到整机制造的一站式服务。电子装联业务通过开展精益自动化、智能化项目，项目管理能力和内部运营能力取得明显提升，获客户高度认可，并荣获“SMA中国金石伙伴奖”。（四）加强研发投入占据行业技术前沿高地，产学研创新成果显著（四）加强研发投入占据行业技术前沿高地，产学研创新成
44、果显著 报告期内，公司研发投入3.47亿元，同比增长18.33%，占营业收入比例4.56%，主要投向下一代通信印制电路板高速、高频、超大容量等重点领域。截止报告期末，公司已获授权专利361项，其中发明专利317项，专利授权数量位居行业前列。公司自主研发的“通信基站RRU系统用集成化PCB解决方案”获中国电子信息行业优秀创新成果“盘古奖”；与广东工业大学等八家单位共同完成的 异质多元多层高端印制电路板高效可靠性微细加工技术获2018年度中国机械工业科学技术奖一等奖。此外，公司在企业内部创设了科学技术协会，致力打造成为富有活力、互通、创新的科技工作平台，不断推动公司科技工作实现新突破。深南电路股份
45、有限公司 2018 年年度报告全文 16 （五）持续推进管理创新变革，提高组织活力、效率（五）持续推进管理创新变革，提高组织活力、效率 人才是企业长远发展的根本动力，公司倡导建设奋斗者的心芯家园。报告期内，公司从人才的引进、培养、评价机制、薪酬分配体系等方面着手，建立了基于战略需求的培养机制，加速人才梯队建设。此外，公司实施了第一期限制性股票激励计划，完善了公司激励机制，有效提升核心骨干积极性，助力公司长效发展。报告期内，公司还继续推进流程与IT化建设、智能制造等重要项目，致力于打造流程型组织，大幅提升了公司信息化水平、运营效率。因在信息化、智能化方面的理念先进及大力投入，公司获评工业和信息化
46、部2018年两化融合管理体系贯标示范企业。二、主营业务分析二、主营业务分析 1、概述、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。2、收入与成本、收入与成本（1）营业收入构成）营业收入构成 单位：元 2018 年 2017 年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 7,602,141,701.41 100%5,686,939,441.08 100%33.68%分行业 电子电路 7,350,148,965.84 96.69%5,450,617,532.16 95.84%34.85%其他业务收入 251,992,735.57 3.31%236,321,9
47、08.92 4.16%6.63%分产品 印制电路板 5,379,313,240.25 70.76%3,893,860,338.80 68.47%38.15%电子装联 926,727,393.74 12.19%729,219,077.34 12.82%27.08%封装基板 946,818,489.22 12.45%754,309,992.19 13.26%25.52%其他产品 97,289,842.63 1.28%73,228,123.83 1.29%32.86%其他业务收入 251,992,735.57 3.31%236,321,908.92 4.16%6.63%分地区 境内销售 4,622,
48、438,593.74 60.80%3,373,443,818.04 59.32%37.02%境外销售 2,727,710,372.10 35.88%2,077,173,714.12 36.53%31.32%其他业务收入 251,992,735.57 3.31%236,321,908.92 4.16%6.63%深南电路股份有限公司 2018 年年度报告全文 17（2）占公司营业收入或营业利润）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况以上的行业、产品或地区情况 适用 不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年同期增减 营业
49、成本比上年同期增减 毛利率比上年同期增减 分行业 电子电路 7,350,148,965.84 5,635,633,909.74 23.33%34.85%33.37%0.85%分产品 印制电路板 5,379,313,240.25 4,140,076,531.27 23.04%38.15%36.90%0.71%电子装联 926,727,393.74 756,915,993.35 18.32%27.08%28.57%-0.95%封装基板 946,818,489.22 665,724,353.53 29.69%25.52%19.46%3.57%其他产品 97,289,842.63 72,917,031
50、.59 25.05%32.86%31.78%0.61%分地区 境内销售 4,622,438,593.74 3,554,859,101.59 23.10%37.02%31.56%3.20%境外销售 2,727,710,372.10 2,080,774,808.15 23.72%31.32%36.59%-2.94%公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入）公司实物销售收入是否大于劳务收入 是 否 行业分类 项目 单位 2018 年 2017 年 同比增减 电子电路 销售量 元 7,35
