1、 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 行行业业 研研 究究 行行业业周周报报 证券研究报告 industryId 计算机 investSuggestion 推荐 (维持 ）relatedReport 相关报告【兴证计算机】2022 年国庆假期 备 忘 录-行 业 周 报（9.26-10.8）【兴证计算机】从 Conflux OS发布看国产操作系统发展-行业周报（9.19-9.25）【兴证计算机】从台式机（PC）拆解看信创产业投资机会-行业周报（9.12-9.18）emailAuthor 分析师：蒋佳霖 S0190515050002 assAuthor
2、孙乾 S0190518110001 吴鸣远 S0190519080001 陈鑫 S0190522030001 杨本鸿 S0190522080001 研究助理：桂杨 投资要点 summary 本周计算机（中信）指数上升 7.38%，跑赢创业板指数 1.03 个百分点，跑赢上证指数 5.81 个百分点，位列全行业第 2 名。核心观点：核心观点：继续首推信创，关注三季报高增长龙头。继续首推信创，关注三季报高增长龙头。当前正值三季报披露季，关注高增长标的。当前正值三季报披露季，关注高增长标的。本周陆续有公司对三季报情况进行披露，以国联股份为代表的业绩高增长标的股价表现优异。10 月份建议围绕高增长布局
3、标的，一方面是业绩持续验证高增的龙头；第二方面是受益下游需求回暖、股权激励解锁高要求，后续具备高增长预期的核心标的。预计PEG 具备优势的标的将在后续体现明显超额收益，建议底部重点把握。信创推进迫在眉睫，继续首推产业链机会。信创推进迫在眉睫，继续首推产业链机会。10 月 7 日，美国商务部出口管制进一步升级，对涉及先进制程、高性能计算、人工智能相关领域的多类先进芯片添加许可与限制。国内的信创产业推进的重要性不断提升，国内政策、产业等各方面的配套有望进一步增强。信创产业经过多年的发展，涌现出一批具备核心竞争力的公司，持续首推信创板块，建议布局各环节龙头。本文第二章，围绕美国商务部修订 出口管理条
4、例，从条例本身、车芯行业、本文第二章，围绕美国商务部修订 出口管理条例，从条例本身、车芯行业、具体芯片产品等维度展开，判断事件影响并展望产业趋势。具体芯片产品等维度展开，判断事件影响并展望产业趋势。【建议关注】【建议关注】信创：信创：金山办公、海量数据、中国软件、左江科技、卓易信息、神州数码、中科曙光、海光信息、龙芯中科、太极股份、中国长城 工业互联：工业互联：国联股份、华大九天、宝信软件、赛意信息、中控技术、中望软件、广立微、概伦电子 智能驾驶：智能驾驶：中科创达、光庭信息、虹软科技、四维图新、寒武纪、道通科技 金融科技：金融科技：指南针、恒生电子、宇信科技、新大陆、财富趋势、中科软、同花顺
5、、金证股份 云计算：云计算：广联达、用友网络、浪潮信息、紫光股份 网络安全：网络安全：深信服、迪普科技、天融信、奇安信、三六零、启明星辰、安恒信息、绿盟科技 医疗医疗 ITIT：创业慧康、卫宁健康、久远银海、嘉和美康 风险提示：风险提示：板块业绩不达预期；下游需求存在景气度不稳定的风险；科技创新可能带来短期业绩下降。title “限芯”对智能驾驶影响几何？“限芯”对智能驾驶影响几何？-行业周报行业周报（10.910.9-10.1610.16）2022 年 10 月 16 日 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -2-行业周报行业周报 目目 录录 1、行
6、业周观点.-3-2、“限芯”对智能驾驶影响几何？.-4-2.1 事件梳理：美国修订出口管理条例，加强半导体出口限制.-4-2.2 产业拆解：全球车芯需求高景气，国产化率具有较大提升空间.-6-2.3 前景判断：此次条例修订对智能座舱、自动驾驶 SoC 影响有限.-9-2.4 投资建议：智能驾驶浪潮正劲，看好车芯国产化的长期趋势.-12-3、本周行情回顾.-13-4、重大新闻.-14-5、行业新闻.-14-6、公司动态.-16-7、一级投融资总结.-16-8、中标信息统计.-20-9、风险提示.-29-图目录图目录 图 1、美国对华芯片限制时间轴.-6-图 2、智能汽车所搭载的芯片种类.-6-图
7、 3、在智能化下，单车使用芯片数量持续增加.-7-图 4、全球芯片结构中，车载芯片比重持续增加.-7-图 5、全球汽车半导体市场规模持续增加.-7-图 6、2020 年全球前十大车规级半导体厂商市场占比.-8-图 7、各级别自动驾驶对传感器和芯片算力的需求.-10-图 8、高通自动驾驶芯片产品规划.-12-图 9、地平线自动驾驶芯片产品规划.-12-图 10、本周中信各行业指数涨跌幅（%）.-13-表目录表目录 表 1、本次芯片出口限制条例细则.-4-表 2、条例中的 28 个实体名单.-5-表 3、国内外车载芯片主要厂商梳理.-8-表 4、中国汽车芯片各领域的主要差距及自主率.-9-表 5、
8、车载重点芯片工艺制程对比.-9-表 6、国内外主要智能座舱芯片梳理.-10-表 7、国内外主要智能驾驶芯片梳理.-11-表 8、本周主要指数表现回顾.-13-表 9、本周计算机行业涨跌幅和换手率排名.-13-表 10、一级投融资总结.-16-表 11、本周兴业计算机重点关注公司中标情况.-20-cX8YaUOApPsR6MaO6MoMqQpNpNfQrQqQfQpNnRbRsQmMxNrQpOvPtRoN 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -3-行业周报行业周报 报告正文报告正文 1 1、行业周观、行业周观点点 核心观点：继续首推信创，关注三季报高增
9、长龙头。核心观点：继续首推信创，关注三季报高增长龙头。当前正值三季报披露季，关注高增长标的。当前正值三季报披露季，关注高增长标的。本周陆续有公司对三季报情况进行披露，以国联股份为代表的业绩高增长标的股价表现优异。10 月份建议围绕高增长布局标的，一方面是业绩持续验证高增的龙头；第二方面是受益下游需求回暖、股权激励解锁高要求，后续具备高增长预期的核心标的。预计 PEG 具备优势的标的将在后续体现明显超额收益，建议底部重点把握。信创推进迫在眉睫，继续首推产业链机会。信创推进迫在眉睫，继续首推产业链机会。10 月 7 日，美国商务部出口管制进一步升级，对涉及先进制程、高性能计算、人工智能相关领域的多
10、类先进芯片添加许可与限制。国内的信创产业推进的重要性不断提升，国内政策、产业等各方面的配套有望进一步增强。信创产业经过多年的发展，涌现出一批具备核心竞争力的公司，持续首推信创板块，建议布局各环节龙头。本文第二章，围绕美国商务部修订出口管理条例，从条例本身、车芯行业、本文第二章，围绕美国商务部修订出口管理条例，从条例本身、车芯行业、具体芯片产品等维度展开，判断事件影响并展望产业趋势。具体芯片产品等维度展开，判断事件影响并展望产业趋势。【建议关注】【建议关注】信创：信创：金山办公、海量数据、中国软件、左江科技、卓易信息、神州数码、中科曙光、海光信息、龙芯中科、太极股份、中国长城 工业互联：工业互联
11、：国联股份、华大九天、宝信软件、赛意信息、中控技术、中望软件、广立微、概伦电子 智能驾驶：智能驾驶：中科创达、光庭信息、虹软科技、四维图新、寒武纪、道通科技 金融科技：金融科技：指南针、恒生电子、宇信科技、新大陆、财富趋势、中科软、同花顺、金证股份 云计算：云计算：广联达、用友网络、浪潮信息、紫光股份 网络安全：网络安全：深信服、迪普科技、天融信、奇安信、三六零、启明星辰、安恒信息、绿盟科技 医疗医疗 ITIT：创业慧康、卫宁健康、久远银海、嘉和美康 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -4-行业周报行业周报 2、“限、“限芯芯”对智能驾驶影响几何？对
12、智能驾驶影响几何？前言：前言：10 月 7 日，美国商务部修订出口管理条例，从多方面加严半导体出口管制。随着智能驾驶产业的快速发展，车载芯片重要性不言而喻。上述事件对智能驾驶影响几何？本期报告我们将从条例本身、车芯行业、具体芯片产品等维度展开，判断事件影响并展望产业趋势，供读者参考。2.1 2.1 事件梳理：美事件梳理：美国国修订出口管理条例，加强半导体出口限制修订出口管理条例，加强半导体出口限制 美国商务部修订出口管理条例，对半导体产业影响深远。美国商务部修订出口管理条例，对半导体产业影响深远。2022 年 10 月 7 日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布临时最终规则，修订 出口管理条
13、例（EAR），对先进计算集成电路（ICs）、包含此类 ICs 的计算机产品以及特定半导体制造物项实施必要管制，条例将在 10 月 21 日前陆续生效。上述条例将对我国的先进半导体设备、高端存储芯片产业发展带来深远影响。表表 1 1、本次芯片出口限制条例细则本次芯片出口限制条例细则 时间时间 类型类型 内容内容 10 月月 7 日日新规之前新规之前 名单管控名单管控 将中国大陆最先进的芯片制造企业加入“实体清单”，并将通信、超算、Al 等行业的大量下游用户加入“实体清单”。原材料原材料 修订 3C001、3C005 和 3C006 纳入氧化镓和金刚石，同时将用于研发或生产氧化镓基材的相关技术纳入
14、ECCN 3E001，对华出口管制。设计软件设计软件 增加 3D006，纳入“专门设计用于开发具有任何 GAAFET 结构并满足 3D006 所列参数的集成电路的 ECAD软件”，对华出口管制。制造设备制造设备 向半导体制造设备厂商发出通知，要求不得向中国出口生产 14 纳米以及更先进制程的半导体制造设备。投资限制投资限制 出台“芯片法”，获得美国政府补贴的实体及其关联企业在 10 年之内不得“实质性扩大”在中国境内的 28 纳米以下半导体产能。10 月月 7 日日新规新规 芯片本身芯片本身 1）物项管控：在 商业管制清单(CCL)中新增 ECCNs，纳入先进计算芯片(3A090)和相关计算机
15、产品(4A090)及相关软件和技术(3D001、3E001、4D090、4E001)，对华出口管制。2）新的 FDP 规则：修订“实休清单 FDP 规则”并适用于 28 个中国实体，针对中国设立新的“先进计算 FDP规则”和“超级计算机 FDP 规则”。3）最终用途管控：用于中国境内“超级计算机”最终用途的芯片或其他物项受到出口管制。芯片制造芯片制造 1）物项管控：在 CCL 中新增 ECCNs，纳入半导休制造设备(3B090)及相关软件和技术(3D001 和 3E001)，对华出口管制。2）最终用途管控：向中国境内的半导体制造“设施”提供某些 ECCN 的设备、材料、软件、技术(某些情形下还
16、包括 EAR99)受到管制。3）“美国人”活动：“美国人”向中国境内的半导体制造“设施”供应不受 EAR 管辖的物项，促成该供应或者提供相关服务，受到管制。资料来源：The First Chinese Law Firm，环球律师事务所，兴业证券经济与金融研究院整理 BIS 新规主涉先进制程，并扩大对华限制实体清单。新规主涉先进制程，并扩大对华限制实体清单。据金杜律所数据，条例增列 4 个 ECCN 编码、新增 3 个外国直接产品规则、新增 2 个最终用户和最终用途限制条款，并辅以 1 个新的临时通用许可证。同时明确对管控理由及许可证政策和相应的许可例外调整等一系列配套规定，以落实相关的管控机制
17、。具体来看，本次 BIS 新规在芯片领域主要涉及超算、高算力芯片，对列入实体清单的企业限制范围扩大，成熟制程以及算力没达到标准的未受到相关限制。请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -5-行业周报行业周报 表表 2 2、条例中的、条例中的 2828 个实体名单个实体名单 序号序号 英文名称英文名称 中文名称中文名称 1 Beijing Institute of Technology 北京理工大学 2 Beijing Sensetime Technology Development Co.,Ltd.北京市商汤科技开发有限公司 3 Changsha Jing
18、jia Microelectronics Co.,Ltd.长沙景嘉微电子股份有限公司 4 Chengdu Haiguang Integrated Circuit 成都海光集成电路设计有限公司 5 Chengdu Haiguang Microelectronics Technology 成都海光微电子技术有限公司 6 China Aerospace Science and Technology Corporation(CASC)9th Academy 772 Research Institute 中国航天科技集团公司第九研究院七七二所 7 Dahua Technology 浙江大华技术股份有限公
19、司 8 Harbin Institute of Technology 哈尔滨工业大学 9 Higon 海光信息技术股份有限公司 10 IFLYTEK 科大讯飞股份有限公司 11 Intellifusion 深圳云天励飞技术股份有限公司 12 Megvii Technology.北京旷视科技有限公司 13 National Supercomputing Center Changsha(NSCC-CS)国家超级计算中心（长沙）14 National Supercomputing Center Guangzhou(NSCC-GZ)国家超级计算中心（广州）15 National Supercomput
20、ing Center Jinan 国家超级计算中心（济南）16 National Supercomputing Center Shenzhen 国家超级计算中心（深圳）17 National Supercomputing Center Tianjin(NSCC-TJ)国家超级计算中心（天津）18 National Supercomputing Center Wuxi 国家超级计算中心（无锡）19 National Supercomputer Center Zhengzhou 国家超级计算中心（郑州）20 National University of Defense Technology(NUD
21、T)中国人民解放军国防科技大学 21 New H3C Semiconductor Technologies Co.,Ltd.新华三半导体技术有限公司 22 Northwestern Polytechnical University 西北工业大学 23 Shanghai High-Performance Integrated Circuit Design Center 上海高性能集成电路设计中心 24 Sugon 曙光信息产业股份有限公司 25 Sunway Microelectronics 成都申威科技有限责任公司 26 Tianjin Phytium Information Technolo
22、gy 飞腾信息技术有限公司 27 Wuxi Jiangnan Institute of Computing Technology 无锡江南计算技术研究所 28 Yitu Technologies 上海依图网络科技有限公司 资料来源：BIS出口管理条例，兴业证券经济与金融研究院整理 中国芯片产业发展迅速，近年来市占率快速提升。中国芯片产业发展迅速，近年来市占率快速提升。过去数十年芯片的核心生产力已经逐渐从欧美转移到亚洲。根据 BCG 和 SIA 的数据，1990 年至 2020 年，利用先进晶圆尺寸技术、在美国和欧洲主要晶圆厂生产的商业晶圆份额，从 81%下降至 21%。相比之下，同期中国大陆和
23、中国台湾的产能占比，从接近 0 增长到 37%。当前台积电、三星正积极布局 2nm 先进制程芯片，而美国的芯片制造能力已经落后。因此美国确保美国技术制造和供应链安全，8 月 9 日，美国发布2022 年芯片和科学法案，对美本土芯片产业提供巨额补贴和减税优惠，授权资金总额高达约 2800 亿美元。请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -6-行业周报行业周报 图图 1 1、美国对华芯片限制时间轴、美国对华芯片限制时间轴 资料来源：搜狐网、TechWeb，腾讯网，兴业证券经济与金融研究院整理 2.2 2.2 产业拆解：全球车芯需求产业拆解：全球车芯需求高高景气
24、，景气，国产化率具有较大提升空间国产化率具有较大提升空间 汽车电动化、智能化带动车载芯片产业快速发展。汽车电动化、智能化带动车载芯片产业快速发展。汽车芯片是指用于车体、车载电子控制装置的芯片产品，一般可以分为功能芯片、功率芯片、存储芯片、通信芯片及其他芯片（以传感类为主）等六大类。从内燃机到纯电驱动，从分布式架构向集中控制，汽车正变成继电脑、智能手机之后第三类大型移动智能终端，汽车市场迅速成为芯片厂商的竞争核心战场。图图 2 2、智能汽车所搭载的芯片种类、智能汽车所搭载的芯片种类 资料来源：前瞻产业研究院，兴业证券经济与金融研究院整理 单车芯片数量持续增加。单车芯片数量持续增加。根据中国汽车工
25、业协会信息，现代智能汽车的车载芯片数量越来越多，且新能源汽车的芯片使用量要普遍高于传统燃油汽车。预计 2022年，中国传统燃油汽车的汽车芯片使用数量为每辆车 934 颗，中国新能源汽车平均芯片数量将高达 1459 颗，较 2012 年均有一倍以上的数量增长。请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -7-行业周报行业周报 图图 3 3、在智能化下，单车使用芯片数量持续增加、在智能化下，单车使用芯片数量持续增加 资料来源：中国汽车工业协会，兴业证券经济与金融研究院整理 全球车载芯片市场占比持续全球车载芯片市场占比持续扩充，预计扩充，预计 2026 年将达到年将
26、达到 9.9%。数量众多的新型传感器、模拟设备、控制器和光电器件被应用在大多数新款车型中。此外，混合动力和全电动汽车在全球范围内销量上升，也在推升车用芯片的销量。据 IC Insights数据，自 1998 年来，车用芯片在全部芯片整体销售额中的占比稳步增长，从 1998年的4.7%，提升至2021年的7.4%，并预计到2026年车用芯片占比将提升至9.9%。据 SIA 发布的 2022 国际半导体业报告显示，2021 年全球半导体销售额为 5559 亿美元，同比增长 26.2%，其中增长最快的是汽车级芯片，汽车芯片的销售额同比增长 34%，达 264 亿美元。据集微咨询预测，到 2025 年
27、全球汽车半导体市场规模将达到 735.2 亿美元。图图 4 4、全球芯片结构中，车载芯片比重持续增加、全球芯片结构中，车载芯片比重持续增加 图图 5 5、全球汽车半导体市场规模持续增加、全球汽车半导体市场规模持续增加 资料来源：IC Insights，兴业证券经济与金融研究院整理 资料来源：集微咨询，兴业证券经济与金融研究院整理 全球市场而言，国际厂商在车载芯片市场占据领先地位。全球市场而言，国际厂商在车载芯片市场占据领先地位。据 Omdia 统计，2020年全球前十大车规级半导体厂商中暂无国内企业，英飞凌在行业内市场占比最大，达 12%；其次为恩智浦，市场占比达 9.7%；瑞萨电子市场占比达
28、 8.1%。IHS 数据显示，在汽车 MCU 供应中，瑞萨占到了 30%，全球 7 大供应商，瑞萨、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯、德州仪器、Microchip、意法半导体，共占据 98%的市场份额。请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -8-行业周报行业周报 图图 6 6、2 2020020 年全球前十大车规级半导体厂商市场占比年全球前十大车规级半导体厂商市场占比 资料来源：中商产业研究院，兴业证券经济与金融研究院整理 表表 3 3、国内外车载芯片主要厂商梳理、国内外车载芯片主要厂商梳理 MCU CPU/GPU/FPGA/ASIC 功率芯片功率芯片 射频接收
29、器射频接收器 超声波超声波/毫米波雷达毫米波雷达 激光雷达激光雷达 存储芯片存储芯片 国内国内 比亚迪、芯旺微、杰发科技、赛腾微、四维图新、华大半导体、国芯科技、芯海科技、航顺芯片、琪埔维、兆易创新、东软载波、上海贝岭、国民技术 地平线、海思、黑芝麻智能、芯驰科技、西井科技、寒武纪、四维图新、森国科 比亚迪、斯达半导体、中车时代、宏微科技、中科君芯、华微电子、华虹宏力、士兰微 紫光展锐、昂瑞微、天津唯捷创芯、深圳国民飞骧、无锡中普微、广州慧只微、艾为电子、苏州宜确、台湾络达 智波科技、森思泰克、安智汽车、行易道、安智杰、纳雷科技、承泰科技、华域汽车、保隆科技、卓影科技、德赛西威、纳瓦电子等 巨
30、星科技、中海达、速腾聚创、北科天绘、北醒光子、光珀智能、禾赛科技、镭神智能、万安科技、大族激光 北京君正、兆易创新、澜起科技 国外国外 恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体、德州仪器、三星、微芯、东芝 恩智浦、Mobileye、Movidius、Altera、英特尔、高通、德州仪器、英伟达、瑞萨、赛灵思、英飞凌、东芝、意法半导体、特斯拉、安霸 英飞凌、赛米控、富士电机、三菱电机、安森美、日本电装DENSO、罗姆、日立、东芝、意法半导体、瑞萨、丹佛斯 思佳讯、Qorvo、博通、村田、TDK-Epcos、pSemi、英飞凌 博世、日本电装、海拉、德尔福、奥托立夫、法雷奥、傲酷、富士通天、日立等 英飞凌
31、、博世、富士通德国IBEO、Quanergy、Innoviz、Pioneer、InVisage 美光、海力士、东芝、三星 资料来源：ittbank，兴业证券经济与金融研究院整理 国产车规级芯片产业链日渐完善，国产化率有较大提升国产车规级芯片产业链日渐完善，国产化率有较大提升空间。空间。2022 年两会期间，广汽集团董事长曾庆洪提到，我国汽车芯片自给率不足 10%、国产化率仅为 5%。目前我国汽车行业正处于战略转型关键期，芯片对汽车产业生存与发展有至关重要的作用。结合国内外车载芯片主要厂商梳理，我们可以看到，目前国产厂商纷纷布局各车载芯片领域，无论是车载 MCU 市场还是智能座舱、智能驾驶芯片领
32、域，均有大量国产企业的身影。伴随中国汽车市场的快速发展，其设计、制造技术以及客户资源不断积累，中国车载芯片产业的未来有着无限可能。12.0%9.7%8.1%6.6%6.6%5.3%4.2%3.7%2.6%2.5%38.7%英飞凌恩智浦瑞萨电子意法半导体德州仪器博世安森美美光科技微芯科技罗姆半导体其他 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -9-行业周报行业周报 表表 4 4、中国汽车芯中国汽车芯片各领域的主要差距及自主率片各领域的主要差距及自主率 产品种类产品种类 主要差距与基础主要差距与基础 自主自主率率 计算、控制类计算、控制类 MCU/GPU/FP
33、GA 等通用芯片高度垄断，前三大市场占率约七成，面向 ADAS 的 ASIC 技术路线尚不确定。1%传感器传感器 在车身感知领域，国外企业高度垄断，前三大市场占率七成以上，国内基础不足。在视觉、毫米波雷达等新型环境传感器领域国内有一定基础，部分已实现商用车、工程车等领域应用。4%功率半导体功率半导体 IGBT、MOSFET 领域与国外相差较大，国内在功率分立器件和模块领域更为擅长，化合物半导体领域国内正在布局。8%通信通信 V2X 属于增量市场，国内依靠 5G 布局有发展基础。3%存储器存储器 存储器属于车用半导体增量市场，主要被美光、三星等垄断，国内在车用 SRAM、利基础 DRAM 等环节
34、有基础。8%资料来源：前瞻产业研究院，兴业证券经济与金融研究院整理 2.3 2.3 前景判断：此次条例修订对智能座舱、自动驾驶前景判断：此次条例修订对智能座舱、自动驾驶 SoCSoC 影响有限影响有限 据本次据本次 BIS 修订的出口管理条例，在芯片领域主要涉及超算、高算力芯片，修订的出口管理条例，在芯片领域主要涉及超算、高算力芯片，对成熟制程以及算力没达到标准的新增限制较少。对成熟制程以及算力没达到标准的新增限制较少。具体看，本次限制中对高算力芯片做出定义，高算力芯片指：具有或可编程为对除易失存储器以外的所有 I/O的双向传输速率大于 600 Gbyte/s 的集成电路，以及满足以下任何一种
35、情况：单次操作执行机器指令比特长度与以 TOPS（每秒万亿次浮点运算）为单位衡量的处理性能的乘积超过 4800 的一个或多个数据处理单元；除“”以外的一个或多个数字“基础计算单元”，其每次操作比特长度与计算单元处理性能乘积超过 4800的；一个或多个模拟多值或多级“基础计算单元”，处理性能为 TOPS 乘以 8，所有计算单元的和超过4800的；“数字处理单元”和“基础计算单元”的任意组合，按照“”计算结果之和超过 4800 的芯片。由此可见，更新的 BIS出口管理条例主要针对超级计算机、高算力芯片，对非先进制程、非大算力芯片方面限制有限。继续关注车载芯片继续关注车载芯片：1）大部分的车载大部分
36、的车载芯片如微控制器、模拟芯片等基本上都采用芯片如微控制器、模拟芯片等基本上都采用 40nm 以上的制程，并不属于以上的制程，并不属于 14nm以下的先进制程，且这类芯片供应商主要为欧洲厂商。以下的先进制程，且这类芯片供应商主要为欧洲厂商。2）对于制程要求较高的对于制程要求较高的智能座舱、智能驾驶芯片其算力水平较智能座舱、智能驾驶芯片其算力水平较“4800”仍有较大的差距仍有较大的差距。3）由此我们判由此我们判断断 BIS 修订的出口管理条例对车载芯片的实际影响有限。修订的出口管理条例对车载芯片的实际影响有限。表表 5 5、车车载重点芯片工艺制程对比载重点芯片工艺制程对比 芯片类型芯片类型 代
37、表芯片代表芯片 应用系统应用系统 子系统子系统 晶圆晶圆(mm)工艺工艺(nm)功能芯片功能芯片 MCU 全部 在所有域中，每个 ECU 都有一个 MCU 200、300 16-40 主控芯片主控芯片 SoC ADAS、信息娱乐 高性能 FV 摄像头、ADAS 域控制器、音响主机、座舱域控制器、仪表盘、车身域控制器 300 16、14、7、5 功率半导体功率半导体 IGBT xEV、底盘 用于 xEV、底盘的电力电子设备 200 90-110 传感器芯片传感器芯片 CIS 全部 摄像头 200、300 5-65 MEMS 传感器 全部 压力、流量、惯性、湿度、红外线 200 180 资料来源：
38、盖世汽车研究院，兴业证券经济与金融研究院整理 智能座舱芯片：中低端市场自主化水平将提升，高端市场与国际厂商紧密合作。智能座舱芯片：中低端市场自主化水平将提升，高端市场与国际厂商紧密合作。中国已成为全球智能汽车产业活跃度最高、发展前景最好的市场，众多国际芯片 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -10-行业周报行业周报 厂商争相追逐，与国内车企保持密切的业务合作往来。高通作为全球智能座舱芯片龙头，目前第三代座舱产品 8155 平台获得众多车厂青睐，第四代座舱产品 8295平台将于 2023 年通过集度汽车首发，两款座舱芯片的制程分别是 7nm 和 5nm
39、。目前国产座舱芯片的制程普遍在 14nm 以上，众多厂商如杰发科技、芯擎科技正积极开发先进制程、高性能座舱芯片，预计未来在智能座舱芯片领域国产厂商的竞争力将提升。表表 6 6、国内外主要智能座舱芯片梳理国内外主要智能座舱芯片梳理 代表公司代表公司 型号型号 制程工艺制程工艺 内核内核 AI 算力算力/TOPS CPU 算力算力/DMIPS GPU 算力算力/GFLOPOS GPU 频率频率/MHz 部分车型部分车型 高通高通 820A 14nm 4 0.25 45k 588 624 奥迪、本田 SA8155P 7nm 8 8 85k 1142 700 蔚来、小鹏、理想、哪吒、智己、岚图、威马、
40、零跑、极氪、长城、上汽、吉利、长安、广汽等 SA8295P 5nm 8 30/集度 瑞萨瑞萨 R-CAR H3 16nm 8/40k 288 600 大众，丰田雷克萨斯 英特尔英特尔 A3960 14nm 4 12.5 42k 216 650 红旗、特斯拉 华为海思华为海思 麒麟 990A/4 3.5/360/问界 M5、M7,、北汽极狐 HI 版等 三星三星 Ecynos Auto 8890 14nm 8/63K 398 600 奥迪 Ecynos Auto V9 8nm 8 2TOPS 111K 1205/奥迪 杰发科技杰发科技 AC8015I/4/17K 30 1500 上汽、奇瑞 AC
41、8025E/6 1.2 30K+60+/未知 AC8025H/8/60K+120+/未知 芯擎科技芯擎科技 龙鹰一号 7nm 8 8/900/一汽，吉利 NXP imx8QM 28nm 6/12k 32 1200 广汽 德州仪器德州仪器 Jacinto7 16nm 6 8 22k 166.4 750 福特 联发科联发科 MT2712 28nm 6/22k 133 900 丰田低端车 资料来源：各公司官网、佐思汽研，兴业证券经济与金融研究院整理 智能驾驶芯片：算力水平均小于管制标准，国产芯片产品加速上车。智能驾驶芯片：算力水平均小于管制标准，国产芯片产品加速上车。自动驾驶级别越高对算力的需求也越
42、大，据亿欧数据显示，L1-L4 级自动驾驶算力需求在1-300TOPS 之间，L4 级需要 300TOPS，L5 级则超过 4000TOPS。当前正处于高级别自动驾驶加速上车的前夕，各国纷纷从立法、技术支持等方面为自动驾驶亮起绿灯，国内外厂商包括英伟达、高通、特斯拉以及国产厂商华为、地平线等都在积极布局更高性能的自动驾驶芯片和软件应用。图图 7 7、各级别自动驾驶对传感器和芯片算力的需求、各级别自动驾驶对传感器和芯片算力的需求 资料来源：亿欧智库，兴业证券经济与金融研究院整理 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -11-行业周报行业周报 表表 7 7、
43、国内外主要智能驾驶芯片梳理、国内外主要智能驾驶芯片梳理 企业企业 芯片芯片 算力算力(TOPS)功耗功耗(W)能效比能效比(TOPS/W)制程制程(nm)适用等级适用等级 量产时间量产时间 客户客户/搭载车型搭载车型 特斯拉特斯拉 FSD(HW3.0)72 72 1 14 L3 2019 年 自用 FSD(HW4.0)216/7 L4/L5 2022 年 英伟达英伟达 Xavier 30 30 1 12 L2/L3 2020 年 博世、德赛西威、奇点汽车及小鹏P7/P5 Orin 254 45 6 7 L4/L5 2022 年 Apollo、Cruise、Waymo、图森未来、小马智行、Zoo
44、x、滴滴、Kodiak、智加、Auto X、文远知行、元戎启行等，比亚迪、小鹏、理想、智己、非凡、蔚来、威马、HiPhiZ、奔驰、捷豹路虎、沃尔沃、现代、奥迪等 Thor 2000/L4/L5 2025 年 极氪、小鹏等 Mobileye(英英特尔特尔)EyeQ4 2.5 3 0.83 28 L1/L2 2018 年 吉利路特斯、上汽 MARVEL-R/X、广汽埃安、大众、蔚来 ES6/ES8/EC6、理想 ONE、哪吒、长城欧拉 EyeQ5 24 10 2.4 7 L2/L3 2021 年 宝马 1X、吉利极氮 001 等 EyeQ6 128 40 3.2 7 L4/L5 2023 年/Ey
45、eQ Ultra 176/5 L4 2025 年/高通高通 Ride 360/5 L2-L4 2022 年 长城、通用、大众、宝马等 Flex 16-600TOPS/L2-L5 2025 年/德州仪器德州仪器 TDA4VM 8 5-20 0.4-1.6/L2/L3 2020 年 百度 Apollo 等 华为华为 Ascend310 16 8 2 12 L3 2019 年 赛力斯、北汽蓝谷阿尔法 S、长安阿维塔、广汽 AH08/星灵架构、长城沙龙机甲龙、哪吒 S Ascend910 512 310 1.7 7 L4 2022 年/地平线地平线 征程 2 4 2 2 28 L1/L2 2019 年
46、 长安 UNI-T/K、长安、奇瑞蚂蚁、智已 L7、广汽埃安 Y、广汽传祺 GS4 Plus、岚图 FREE、地平线、思皓 QX 征程 3 5 2.5 2 12 L2/L3 2020 年 理想 ONE、哪吒 U 智、上汽大通MAXUS MIFA 征程 5 128 3 4.3 16 L3/L4 2022 年 比亚迪、一汽红旗、自游家等 黑芝麻黑芝麻 A500 5.8 2 2.9 28 L1/L2 2020 年 比亚迪等 A1000 70 8 8.8 16 L2/L3 2021 年 红旗等 A1000Pro 106 25 4.2 16 L3/L4 2022 年 东风、一汽、蔚来、上汽等 A2000
47、 250/7 L4/L5 2025 年/行歌科技行歌科技(寒武纪寒武纪)SD5223 16/L2+2022 年/SD5226 400/7 L4 2023 年/零跑零跑 凌芯 01 4.2 4 1.1 28 L2/L4 2021 年 零跑 C11 芯驰芯驰 V9T 1/16 L3 2021 年/V9P/U 10-200/16 L2 2022 年/V9S 500-1000/16 L4/L5 2023 年/耐能耐能 KL530 1/28 L1/L2 2022 年 丰田等 资料来源：各公司官网、芯八哥，兴业证券经济与金融研究院整理 英伟达、高通接连发布新品，加速智驾产业变革。英伟达、高通接连发布新品，
48、加速智驾产业变革。英伟达于 2015 年推出首款自动驾驶芯片 Tegra X1，目前已经拥有了包括 Xavier、Orin 在内的多款自动驾驶计算平台，7nm 制程的 Orin 芯片算力可以达到 254TOPS，目前已搭载于理想、小鹏、蔚来等多家自主品牌的多款车型之中。9 月 20 日，英伟达发布 2000TOPS 超大算力 AI 芯片 Thor 雷神，支持智驾、智舱，计划 2024 年量产；极氪为全球首发客户，预计2025年实现落地车型。紧接着在9月22日，高通同样发布最高算力2000TOPS的 Snapdragon Ride Flex，可以支持 L4/L5 级自动驾驶能力。作为全球芯片领导
49、者，随着英伟达和高通公司王炸级产品发布，自动驾驶芯片产业将加速变革，预计满足更复杂混合感知、L3+软件功能的车型将在 2023 年加速落地。请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -12-行业周报行业周报 图图 8 8、高通自动驾驶芯片产品规划、高通自动驾驶芯片产品规划 资料来源：高通官网，兴业证券经济与金融研究院整理 打造征程系列芯片，地平线成国产智能驾驶芯片领跑打造征程系列芯片，地平线成国产智能驾驶芯片领跑者。者。2019 年 8 月，地平线征程 2 芯片实现量产，成为中国首款车规级的量产 AI 芯片。随后，征程 2 芯片于2020 年 3 月首次在长
50、安 UNIT 上实现前装量产，开启中国汽车智能芯片的前装量产元年。2021 年 7 月，地平线发布 16nm 制程大算力芯片征程 5，单颗芯片 AI 算力最高可达 128 TOPS，目前已获得包括理想、比亚迪、上汽等多家车企的定点订单。10 月 13 日，大众集团表示旗下公司 CARIAD 将与地平线成立合资公司，并持有合资企业 60%股份，大众计划投资约 24 亿欧元。我们预计，未来以地平线为代表的国产芯片厂商将与国际车企合作更加密切。图图 9 9、地平线自动驾驶芯片产品规划、地平线自动驾驶芯片产品规划 资料来源：地平线官网，兴业证券经济与金融研究院整理 2.4 2.4 投资建议：智能驾驶浪
