1、 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。电子行业 行业研究|策略报告 展望 2023 年，我们认为自主可控与产业创新带来的投资机会值得关注，自主可控方面持续看好信创政策加持下的打印机与 CPU 机遇、半导体设备/材料/零部件的国产替代机遇，产业创新方面建议关注 IC 设计领域的技术迭代、新能源汽车以及 VR/AR带来的投资机会。二十大报告强调安全，信创产业强势崛起。二十大报告强调安全，信创产业强势崛起。二十大报告强调安全的重要性，信创产业与安全紧密相关。信创政策主要强调坚持关键技术自主可控原则
2、，在关键平台、关键组件以及关键信息基础设施上形成自主研发能力，降低外部依赖、避免单一依赖，目前信创产业由党政向其他行业渗透。在国家推动信创产业发展的背景下，国产打印机和 CPU 迎来发展新机遇：据我们测算，激光打印机拥有千万级市场存量，政府系统需求尤其旺盛；政府及国有企事业单位已成 CPU 领域的千亿级市场。半导体国产替代加速推进，设备半导体国产替代加速推进，设备/材料材料/零部件等领域迎来机遇。零部件等领域迎来机遇。根据 IC insights 数据，2021 年国内 IC需求规模 1870 亿美元，但自给率仅 17%，国产替代空间广阔。近年来本土 IC 设计厂商持续崛起，国内晶圆厂加速扩产
3、，国产设备、材料及零部件加速导入，国内半导体厂商迎来国产化的黄金发展期。具体来看：1）IC设计领域，服务器和特种 IC 景气度高企，DDR5 等技术的迭代升级为相关芯片设计厂商带来新机遇；2）半导体设备领域，行业成长属性无虞，细分龙头厂商已实现初步导入，技术水平/工艺覆盖度有望快速提升；3）半导体材料领域，目前技术、产品覆盖等层面纷纷突破，国产大硅片、CMP 材料、靶材等迎来快速放量机遇；4）半导体设备零部件领域，全球市场空间超过 500 亿美金，国内晶圆厂叠加设备厂商零部件国产化的持续推进，有望驱动国产设备零部件厂商迎来高增长。新能源汽车加速渗透，电动化、智能化趋势为汽车电子带来高速成长动能
4、。新能源汽车加速渗透，电动化、智能化趋势为汽车电子带来高速成长动能。22 年 1-10 月，我国新能源乘用车销量达 436 万辆，同比增长 82%，渗透率从 21 年末的15%攀升至 26%，行业景气度高企。在电动化、智能化的长期趋势下，我国汽车电子产业链将迎来确定性成长机遇：1）电动化方面，单车功率半导体用量显著抬升，进而带动高压连接器等配套元器件价值量提升；2）智能化方面，高阶自动驾驶呼之欲出，多传感器融合大势所趋，车载摄像头迎来量价齐升，激光雷达规模化装车前夜已至，高功率半导体激光器相关厂商有望受益。VR/AR 生态加速成熟，国内企业深入布局。生态加速成熟，国内企业深入布局。根据 IDC
5、 数据，全球 VR/AR 出货量有望在23年达到1600万部，24年突破2000万部，行业将迎来新一轮全面发展阶段。1）新应用方面，在国际巨头引领以及国内政策催化双重因素下，国内企业已在零组件、整机代工、终端品牌以及内容应用方面占据一席之地，产业链公司有望获得比智能手机时期更好的卡位优势；2）新技术方面，当前国内厂商高端电子材料的部分产品性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平，未来技术突破、政策催化和成本及配套优势将进一步推动国内领先电子功能及封装材料企业的发展。信创及半导体领域，建议关注：纳思达、龙芯中科、海光信息、澜起科技、复旦微电、紫光国微、华虹半导体、长电科技、芯源微、拓荆科技、精测
6、电子、北方华创、万业企业、富创精密、江丰电子、鼎龙股份、安集科技、德邦科技；汽车电子领域，建议关注：闻泰科技、三安光电、华润微、舜宇光学科技、联创电子、海康威视、永新光学、蓝特光学；AR/VR 领域，建议关注：歌尔股份、斯迪克、三利谱、长信科技、韦尔股份、中石科技。风险提示风险提示 半导体景气度不及预期；信创采购不及预期；半导体国产化进度不及预期；自动驾驶渗透不及预期；电动汽车出货量不及预期；VR 出货量不及预期；假设条件变化影响测算结果。投资建议与投资标的 核心观点 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2022 年 11 月 22 日 蒯剑 021-63325888*8514 执
7、业证书编号：S0860514050005 香港证监会牌照：BPT856 李庭旭 执业证书编号：S0860522090002 杨宇轩 韩潇锐 张释文 信创产业和半导体国产化加速推进，汽车电子和 AR/VR 未来已来 电子行业 2023 年度投资策略 看好（维持）电子行业策略报告 信创产业和半导体国产化加速推进，汽车电子和AR/VR未来已来 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。2 目 录 前言：行情回顾与未来展望.5 1 自主可控加速推进，关注半导体及信创投资机遇.6 1.1 信创产业崛起，打印
8、机和 CPU 迎来机遇.6 1.2 美国芯片限制加剧，半导体设备、材料、零部件国产化加速.10 1.3 IC 设计：关注细分高景气赛道及技术创新.13 2 电动化、智能化双主线，汽车电子成长确定强.15 2.1 汽车电动化拉动配套硬件需求.15 2.2 智能化升级加速，核心关注感知端投资机会.20 3 XR 未来已来，硬件、生态、应用逐一突破.24 3.1 新应用：全球产业加速创新，国内政策催化发展.24 3.2 新技术：国产新材料加速成长，多维成长带来国际竞争力.27 4 投资建议.30 5 风险提示.30 cXfXfZwWnNpM6MdN9PsQrRoMmOkPoPpNjMmMoP9PmN
9、zRvPoNqRMYmQqM 电子行业策略报告 信创产业和半导体国产化加速推进，汽车电子和AR/VR未来已来 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。3 图表目录 图 1：电子行业指数（申万）历史表现（截至 2022 年 11 月 15 日收盘）.5 图 2：电子行业及子行业指数（申万）与沪深 300 指数区间涨跌幅（截至 2022 年 11 月 15 日收盘）.5 图 3：年初至今申万一级行业涨跌幅情况（截至 2022 年 11 月 15 日收盘）.5 图 4：电子及子板块月度平均市盈率（TT
10、M，中值法）情况（截至 2022 年 11 月 15 日收盘）.6 图 5：中国打印机出货量（万台）.7 图 6：中国激光打印机下游应用（2020 年）.7 图 7：CPU 三类市场划分及特点.9 图 8：中国 IC 市场自给率及预测.10 图 9：芯片产能逐步向中国大陆转移（2021 年预测）.11 图 10：中国大陆芯片市场及产值情况（十亿美元）.11 图 11：全球半导体设备市场格局及国内主要企业（下图市场规模为全球口径）.11 图 12：半导体设备零部件国产化率情况-2021Q1.12 图 13：全球服务器市场规模及增速.13 图 14：各类型服务器成本构成（2020 年）.13 图
11、15：历代 DDR 内存渗透率.13 图 16：DDR5 升级带来芯片增量.13 图 17：2015-2022 年中国国防军费预算（万亿元）.14 图 18：特种装备要求特种 IC 芯片安全、可靠、稳定.14 图 19：国内部分 IC 设计知名厂商.15 图 20：2022 年 1-10 月新能源车企累计交付/销量 TOP 10.16 图 21：中国新能源车渗透率加速向上.16 图 22：新能源汽车成本结构（2019）.16 图 23：汽车电动化带来的配套硬件机遇.16 图 24：SiC 是实现电驱动系统高压化的关键.17 图 25：新能源车 800V 高电压平台.17 图 26：2020 年
12、中国功率半导体企业产值占比.18 图 27：功率半导体器件国产厂商.18 图 28：高压连接器在新能源汽车中的应用.19 图 29：2020-2026E 中国高压连接器市场规模.19 图 30：主要汽车连接器厂商.19 图 31：智能网联汽车技术路线图 2.0.20 图 32：2021-2022Q1 中国 L2 级自动驾驶乘用车渗透率.20 图 33：ADAS 推动车载摄像头全面升级.21 电子行业策略报告 信创产业和半导体国产化加速推进，汽车电子和AR/VR未来已来 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一
13、页的免责申明。4 图 34：车载摄像头价格比较（元）.21 图 35：汽车 CIS 单价高，未来随像素升级继续提升.22 图 36：汽车 CIS 市场长期展望百亿美元.22 图 37：视觉处理芯片市场规模及预测（亿美元）.22 图 38：2017-2025E 全球激光雷达市场规模（亿美元）.23 图 39：2025 年激光雷达市场应用分布.23 图 40：各类传感器需求量逐级提升.23 图 41：EEL 与 VCSEL 发光面示意图.24 图 42：VCSEL 光束质量更高.24 图 43：元宇宙指向下一代互联网形态.24 图 44：全球 VR/AR 头显出货量规模预测（百万部）.25 图 4
14、5：VR/AR 产业阶梯式发展.25 图 46：VR 关键技术发展趋势.26 图 47：国内 AR/VR 出货量（千万台）及增速.26 图 48：中国 AR/VR 头显出货量行业分布.26 图 49：电子材料划分.28 图 50：全球胶粘剂市场竞争格局（2022）.28 图 51：全球 OCA 光学胶竞争梯队.28 表 1：2021 年以来行业信创相关政策梳理.7 表 2：政府及重要行业激光打印机需求规模大致测算.8 表 3：现存主流指令集优缺点分析.8 表 4：PC+服务器芯片市场规模测算.9 表 5：国产半导体材料厂商应对国产替代环境变化对比.12 表 6：众多车企积极布局 800V 高电
15、压平台.17 表 7：部分新能源车企车载摄像头情况.20 表 8：2018 与 2022 虚拟现实产业政策对比.27 表 9：国内领先电子功能及封装材料企业介绍.29 电子行业策略报告 信创产业和半导体国产化加速推进，汽车电子和AR/VR未来已来 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。5 前言：行情回顾与未来展望前言：行情回顾与未来展望 电子板块呈反弹趋势，逐渐走出底部行情。电子板块呈反弹趋势，逐渐走出底部行情。截至 2022 年 11 月 15 日收盘，电子指数较 2021 年末下降 29.
16、94%，低于同期沪深 300 指数下降 21.75%的表现，排名所有一级行业末尾，主要受消费电子板块拖累，但其他电子、电子化学品等子行业跌幅小于沪深 300 指数。尽管年初以来跌幅较大，但 10月起电子及相关子行业指数呈现反弹趋势，未来有望在加强信创、半导体加速国产化等利好因素驱动下逐渐走出底部行情。图 1：电子行业指数（申万）历史表现（截至 2022年 11月15日收盘）图 2：电子行业及子行业指数（申万）与沪深 300 指数区间涨跌幅（截至 2022 年 11 月 15 日收盘）数据来源：Wind、东方证券研究所 数据来源：Wind、东方证券研究所 图 3：年初至今申万一级行业涨跌幅情况（
17、截至 2022 年 11 月 15 日收盘）数据来源：Wind、东方证券研究所 从估值角度来看，目前电子板块整体估值低于历史平均（过去从估值角度来看，目前电子板块整体估值低于历史平均（过去 10 年）。年）。电子板块当前行业整体估值水平 43 倍，低于过去 10 年平均值（57 倍）。其中，半导体板块估值水平较高（60 倍），但仍低于过去 10 年平均值（88 倍），消费电子板块估值水平最低，为 32 倍，低于过去 10 年平均（5101000200030004000500060002012/01/042013/01/042014/01/042015/01/042016/01/042017/0
18、1/042018/01/042019/01/042020/01/042021/01/042022/01/04电子(申万)-50%-40%-30%-20%-10%0%10%2021/122022/12022/12022/22022/32022/32022/32022/42022/42022/52022/52022/62022/62022/62022/72022/72022/82022/82022/92022/92022/92022/102022/102022/11电子沪深300半导体其他电子元件光学光电子消费电子电子化学品-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%煤炭综合交通运输建筑
19、装饰社会服务房地产石油石化通信有色金属农林牧渔商贸零售美容护理汽车机械设备基础化工公用事业银行医药生物纺织服饰环保电力设备国防军工轻工制造计算机家用电器钢铁非银金融食品饮料建筑材料传媒电子 电子行业策略报告 信创产业和半导体国产化加速推进，汽车电子和AR/VR未来已来 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。6 倍）；其他电子和电子化学品估值均为 52 倍，分别低于过去 10 年平均（72 倍）和过去 1 年平均（60 倍）；光学光电子和元件板块当前估值水平为 41 倍、30 倍，均低于过去 1
20、0 年平均（分别为49 倍和 48 倍）。图 4：电子及子板块月度平均市盈率（TTM，中值法）情况（截至 2022 年 11 月 15 日收盘）数据来源：Wind、东方证券研究所 展望展望 2023 年，我们认为自主可控与产业创新带来的投资机会值得关注：年，我们认为自主可控与产业创新带来的投资机会值得关注：1）二十大报告强调安全的重要性，信创产业作为其中关键一环强势崛起，有望带来国产打印机和 CPU历史性机遇；打赢关键核心技术攻坚战正当时，自主可控和国产替代背景下，半导体设备、材料和零部件厂商正加速导入国产供应链，我们持续看好相关厂商未来的业绩弹性；2）汽车电动化、智能化大势所趋，新能源车高渗
21、透率带来的功率半导体、高压连接器等的快速放量值得期待，同时交互、感知技术持续升级，带动车载摄像头、激光雷达等相关传感器需求；3）受益于硬件技术突破和政策催化等因素，AR/VR 产业链加速走向成熟，国内厂商高端电子材料的部分产品已达到或接近国际先进的技术水平，我们持续看好产业链相关公司的未来前景。1 自主可控加速推进，关注半导体及信创投资机遇自主可控加速推进，关注半导体及信创投资机遇 1.1 信创产业崛起，打印机和 CPU 迎来机遇 二十大报告强调安全二十大报告强调安全，信创产业由党政逐步向其他行业渗透信创产业由党政逐步向其他行业渗透。二十大报告指出“确保产业链供应链可靠安全”“着力提升产业链供
22、应链韧性和安全水平”“在关系安全发展的领域加快补齐短板，提升战略性资源供应保障能力”，而安全与信创产业紧密相关。信创政策主要强调坚持关键技术自主可控原则，在关键平台、关键组件以及关键信息基础设施上形成自主研发能力，降低外部依赖、避免单一依赖。信创产业先期主要在“2+8”党政以及金融、石油、电力、电信、交通、航空航天、医疗、教育八大行业普及产品服务和解决方案，并将向其他行业渗透。目前信创行业渗透率大致分为三梯队：第一梯队为党政，第二梯队为金融、电信、电力、交通、石油、航空航天，第三梯队为教育、医疗。政策对象由中央向地方，由城镇向乡村，由金融业推向其他行业不断扩展，政策推行力度不断加大，在细则上也
23、不断明确。0204060801001201401601802002012/102013/22013/62013/102014/22014/62014/102015/22015/62015/102016/22016/62016/102017/22017/62017/102018/22018/62018/102019/22019/62019/102020/22020/62020/102021/22021/62021/102022/22022/62022/10电子半导体其他电子元件光学光电子消费电子电子化学品 电子行业策略报告 信创产业和半导体国产化加速推进，汽车电子和AR/VR未来已来 有关分析师
24、的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。7 表 1：2021 年以来行业信创相关政策梳理 时间时间 文件文件 要点要点 2021.7.1 关于推进教育新型基础设施建设构建高质量教育支撑体系的指导意见 推动可信应用，促进信息技术应用创新，提升供应链安全水平。有序推动数据中心、信息系统和办公终端的国产化改造，推进国产正版软件使用。2021.9.28 关于规范金融业开源技术应用与发展的意见 金融机构使用开源技术时需遵循“安全可控、合规使用、问题导向、开放创新”原则，鼓励开源技术提供商切实掌握开源技术核心代码，利
25、用开源模式加速推动信息技术创新发展。2021.11.30“十四五”软件和信息技术服务业发展规划 壮大信息技术应用创新体系，开展软件、硬件、应用和服务的一体化适配，推动软件企业开展信息技术应用创新产品测试，以信息技术应用创新产业园区为载体，推进产业集聚。2022.1.10 中国银保监会办公厅关于银行业保险业数字化转型的指导意见 提升金融领域快速安全应用新技术的能力。关键业务平台、组件、信息基础设施要形成自主研发能力，降低外部依赖、避免单一依赖。加强自主研发技术知识产权保护和技术供应链安全管理。2022.2.8 金融标准化“十四五”发展规划 完善金融数据要素标准，健全金融信息基础设施标准，强化金融
26、网络安全标准防护，推进金融业信息化核心技术安全可控标准建设。针对服务器端与终端制定安全可控的信息技术规范，构建分布式和集中式并存的双核架构格局。2022.4.28 气象高质量发展纲要 20222035年 气象关键核心技术到 2025 年要实现自主可控，助力气象部门寻求本地化超算服务，推动基于高算力、低功耗的国产 CPU 技术路线的数据中心服务器，运用云化高性能计算方案的国产 CPU架构超算平台的发展。2022.4.29 证券期货业网络安全管理办法（征求意见稿）核心机构和经营机构应当加强自主研发能力建设，持续提升自主可控能力，并按照国家及中国证监会有关要求开展信息技术应用创新相关工作。行业协会应
27、当鼓励、引导网络安全技术创新与应用，增强自主可控能力，组织开展科技奖励，促进行业科技进步。数据来源：国家发展改革委员会，中国政府网，中共中央网络安全和信息化委员办公室等，东方证券研究所 在国家推动信创产业发展的背景下，国产激光打印机迎来发展新机遇。在国家推动信创产业发展的背景下，国产激光打印机迎来发展新机遇。打印机承载文件数据，是信创产业自主可控的关键环节，有望迎来国产化机遇。根据 IDC 数据，在国产激光打印机中，激光打印机出货量超过打印机总出货量的50%；同时，根据华经产业研究院数据，2020年激光打印机下游市场中政府与金融客户合计占据 45%份额，与信创行业的一二梯队高度对应，因此国产激
28、光打印机有望成为主要增长点。图 5：中国打印机出货量（万台）图 6：中国激光打印机下游应用（2020 年）数据来源：IDC，华经产业研究院，东方证券研究所 数据来源：华经产业研究院，东方证券研究所 激光打印机拥有千万级市场存量，政府系统需求尤其旺盛。激光打印机拥有千万级市场存量，政府系统需求尤其旺盛。根据国家统计局、华经产业研究院的数据，我们测算中国激光打印机市场现有存量大概在4500万台，其中政府及重要行业的激光打印机合计保有量 2,900万台，剩余行业和消费市场保有量约 1,600万台。此外，4,500万台激光打印机年消耗硒鼓耗材数千万个，也给纳思达等相关厂商带来巨大需求。05001000
29、15002000201620172018201920202021打印机激光打印机25%20%8%5%4%3%3%3%2%27%政府金融家庭交通电信石油医药教育电力其他 电子行业策略报告 信创产业和半导体国产化加速推进，汽车电子和AR/VR未来已来 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。8 表 2：政府及重要行业激光打印机需求规模大致测算 人数人数-万人万人（2020）激光打印机保有量激光打印机保有量-万台万台（2021）占比占比 人均保有量人均保有量 政府 3,032 1,125 25%0.3
30、7 重要行业 4,455 1,800 40%0.40 政府及重要行业合计政府及重要行业合计 7,487 2,925 65%0.39 数据来源：华经产业研究院、国家统计局、IDC、中国财政年鉴 2021、航天科技、东方证券研究所 注：1.重要行业指图 30 中的八大行业；2.人数指各行业国有企业人数；3.假设 20-21 年各行业国有企业人数不变 在信创对核心零部件自主可控的要求下，发展自主指令集为必然趋势。在信创对核心零部件自主可控的要求下，发展自主指令集为必然趋势。现存的几个主流指令集中，自主指令集无需购买商业 IP 进行芯片设计，成本降低的同时数据安全能够有效得到保障；无需基于其他指令集，
31、无需融入其他信息技术体系；无需受限于境外指令集限制，可自主提升性能，因此是未来指令集发展的必然趋势。表 3：现存主流指令集优缺点分析 指令集架构指令集架构 自主指令自主指令 ARM X86 MIPS POWER RISC-V 来源 公司自研 ARM 公司 Intel/AMD/台湾威盛 MIPS 公司 IBM 加州大学伯克利分校 分类 精简指令集（RISC）复杂指令集(CISC)精简指令集（RISC）精简指令集（RISC）精简指令集（RISC）是否开源 未开源 未开源 未开源 已开源 已开源 已开源 优点 全自主/供应链安全/免费/灵活 生态完善/自主程度较高 高性能/生态完善 自主程度高/供应
32、链安全/免费 性能强大/自主程度高/供应链安全/免费 自主程度高/供应链安全/免费/灵活 缺点 生态不完善 供应链风险/需要授权费 授权费高/供应链风险/授权层级低 生态不完善 生态不完善 生态不完善 国内外应用公司 龙芯中科/电科申泰 Apple/华为海思/飞腾信息/兆易创新 Intel/AMD/海光信息/上海兆芯 北京君正 国芯科技/中晟宏芯 平头哥/国芯科技 数据来源：海光信息，龙芯中科，兆易创新，国芯科技等公司资料，东方证券研究所 政府机关和国有企事业单位是国产政府机关和国有企事业单位是国产 CPU 的主阵地。的主阵地。CPU 市场主要分为三类，其中政务及重点行业市场对安全性和定制化的
33、要求远高于消费级市场，同时对产业生态的要求相对较低，与国产CPU 当前的发展现状非常契合，因此是目前国产 CPU 应用最为广泛的市场。电子行业策略报告 信创产业和半导体国产化加速推进，汽车电子和AR/VR未来已来 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。9 图 7：CPU 三类市场划分及特点 数据来源：龙芯中科，东方证券研究所 政府及国有企事业单位已成千亿级市场。政府及国有企事业单位已成千亿级市场。政府机关和国有企事业单位是国产CPU的主阵地，根据国家统计局公布数据，推断我国今年国有单位就业人数
34、在 5600-5700 万人（2020 年为 5563 万人）；根据海光信息公布的 CPU 价格数据，预计 PC 芯片价格在 1k 左右，服务器芯片价格在 8k左右；按照每 20 台 PC 配一台服务器计算，PC+服务器市场规模在 1019-2234 亿元之间。表 4：PC+服务器芯片市场规模测算 名称 悲观情形 乐观情形 国有单位就业人数（万人）5600 5700 每人配备 PC 数量（台/人）1.3 2.8 PC 数量（万台）7280 15960 以每 20 台 PC 配备一台服务器计，服务器数量（万台）364 798 PC 芯片价格（万元）0.1 0.1 服务器芯片价格（万元）0.8 0
35、.8 PC 芯片市场规模（亿元）728 1596 服务器芯片市场规模（亿元）291.2 638.4 PC+服务器芯片市场规模（亿元）服务器芯片市场规模（亿元）1019.2 2234.4 数据来源：东方证券研究所测算 自主指令集是自主指令集是 CPU 发展绕不过去的话题，自主指令集的优势涉及三方面：发展绕不过去的话题，自主指令集的优势涉及三方面：1）无需购买商业 IP 进行芯片设计，成本降低，数据安全有保障；2）无需基于其他指令集，无需融入其他信息技术体系，独立开辟赛道才有赶超可能性；3）无需受限于境外指令集限制，可自主提升性能，不被卡脖子才是真自主。龙芯中科等国产高性能微处理器引领者享行业增长
36、及国产替代双重红利。龙芯中科等国产高性能微处理器引领者享行业增长及国产替代双重红利。信创还要求核心零部件的自主可控，国产 CPU、GPU 需求有望快速提升。龙芯中科是国内极少数使用自主架构研制通用处理器的企业，目前形成 MIPS 兼容的 LoongISA 指令系统，后自研龙芯 LoongArch 指令系统，成为国内自主 CPU 的引领者和生态构建者，全面掌握 CPU 指令系统、处理器 IP 核、操作系统等计算机核心技术。电子行业策略报告 信创产业和半导体国产化加速推进，汽车电子和AR/VR未来已来 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系
37、。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。10 1.2 美国芯片限制加剧，半导体设备、材料、零部件国产化加速 美国最新芯片法案进一步加大了对中国半导体产业的限制，一定程度上倒逼了我国半导体产业的美国最新芯片法案进一步加大了对中国半导体产业的限制，一定程度上倒逼了我国半导体产业的国产化进程。国产化进程。2022 年 8 月 9 日，美国总统拜登在白宫签署芯片和科学法案，禁止获得补贴的半导体公司在中国大幅增产“先进制程”芯片，期限为 10 年。10 月 7 日，美国商务部工业和安全局公布了一系列更广泛的出口管制新规，半导体制造端限制延伸至 18 纳米或以下的 DRAM 芯片、128 层或以上的
38、NAND 闪存芯片和 14 纳米或以下的逻辑芯片。我们认为，此举虽然对国内存储、先进逻辑工艺短期产能扩充带来负面影响，但将倒逼国内晶圆厂加速国产设备、材料、零部件验证和导入步伐，半导体上游环节国产化将持续加速。国产替代加速行进，国内各厂商有望迎来快速发展。国产替代加速行进，国内各厂商有望迎来快速发展。从 IC市场整体来看，根据 IC insights数据，2021 年国内 IC需求规模 1870亿美元，供给规模 312 亿美元，自给率仅 17%，预计 2025年有望达到 19.4%。设计企业的崛起将拉动配套制造、封测需求，制造、封测需求的提升推动相关厂商积极扩产，并积极导入国产设备、材料，国产
39、设备、材料厂商亦有望迎来黄金发展时期。图 8：中国 IC 市场自给率及预测 数据来源：IC insights、东方证券研究所 中国大陆晶圆制造产能提升迅速，中国大陆晶圆制造产能提升迅速，2026年有望达到年有望达到580亿美元产值。亿美元产值。近年来晶圆产能逐步向大陆转移，Cabot Microelectronics 预计 2021 年中国大陆在 2030 年间增加至全球 40%的半导体制造能力。中国自2005年以来一直是最大的IC消费国，但2021年中国的IC产值仅占市场的16.7%，还存在较大缺口，预计未来国内产能将加速扩张，IC Insights 预测 2026 年国内产值占其市场的比值
40、将达到 21.2%。0%5%10%15%20%25%0501001502002502010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2025E中国IC市场规模（左，十亿美元）中国IC生产规模（左，十亿美元）自给率（右，%）电子行业策略报告 信创产业和半导体国产化加速推进，汽车电子和AR/VR未来已来 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。11 图 9：芯片产能逐步向中国大陆转移（2021 年预测）图 10：中国大陆芯片市场及
41、产值情况（十亿美元）数据来源：Cabot Microelectronics、东方证券研究所 数据来源：IC Insights、东方证券研究所 半导体设备国产化有望加速。半导体设备国产化有望加速。半导体设备整体国产化率仅 10%左右，大致分为三个梯队，第一梯队为大部分国产化的领域，主要为去胶设备；第二个梯队为小部分国产化的领域，主要包括清洗设备、CMP 设备、刻蚀设备，国产化率在 10-20%左右的水平；第三梯队为国产化起步阶段的领域，主要包括薄膜沉积设备、离子注入设备、涂胶显影设备等，国产化率大多在低个位数水平。整体来看，我们认为国内半导体设备行业成长属性无虞，细分龙头厂商已实现初步导入，技术
42、水平/工艺覆盖度有望快速提升，完成 0 到 1 向 1 到 N 的转变，有望加速放量。图 11：全球半导体设备市场格局及国内主要企业（下图市场规模为全球口径）数据来源：SEMI、前瞻产业研究院、华经产业研究、东方证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%1990-20002000-20102010-20202020-2030中国大陆中国台湾韩国日本欧洲美国其他5762 63697783941181501311461872746 8 9 10 11 13 13 19 24 19 24 31 58 050100150200250300中国大陆IC市场中国大陆IC
43、产值 电子行业策略报告 信创产业和半导体国产化加速推进，汽车电子和AR/VR未来已来 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。12 国内半导体材料的发展迎来突破，本土优质企业逐步崛起。国内半导体材料的发展迎来突破，本土优质企业逐步崛起。过去国内半导体材料面临技术不达标、产品单一、覆盖面不够全面等问题，但目前技术、产品覆盖等层面纷纷突破，国产大硅片、CMP材料、靶材等迎来快速放量机遇。硅片领域，沪硅产业 12英寸轻掺硅片已导入国内主流客户供应链，立昂微正引领 12 英寸重掺硅片国产化；CMP 耗材
44、领域，安集科技 CMP 抛光液已在 130-14nm 技术节点实现规模化销售，鼎龙股份已全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术；靶材领域，隆华科技和阿石创在平板显示领域实现规模生产，江丰电子在半导体领域技术优势显著。表 5：国产半导体材料厂商应对国产替代环境变化对比 过去过去 VS 现在现在 技术 产品均处于突破阶段，或产品单一，覆盖面不够全面 覆盖面和产品丰富度大幅提升 目标客户 晶圆产能主要为海外厂商，国内厂商产能有限 VS 主要集中在国产晶圆厂商，例如中芯国际、长江存储、合肥长鑫、华虹集团、华润微等 客户情况 国外：晶圆厂制程先进,较难替代；国内：晶圆厂处于追赶海外，努力做到良率稼动率双
45、高，无暇顾及国产材料 国外：制程依旧先进；国内：良率稼动率均已追赶上 政策影响 国产替代并不急迫 全球政治环境变动，国产替代刻不容缓 替代产线 仅有成熟的，生产之中的产线，新增产线较少 新增产线源源不断，给到了更大的耗材上线的机会 数据来源：华经产业研究院，东方证券研究所整理 半导体设备零部件国产化空间广阔。半导体设备零部件国产化空间广阔。根据我们的测算，半导体设备零部件全球市场空间超过 500亿美金，国内市场空间超过 140 亿美金，目前整体国产化率处于较低水平。从细分领域来看，石英等零部件国产化率仅达到 10%以上，射频发生器等零部件的国产化率在 1%-5%，而高端产品如静电卡盘等零部件的
46、国产化率不足 1%，国产替代空间较大。近年来，国内晶圆厂采购国产设备的比例持续快速增加，国内设备厂商亦加大采购国产零部件，双重催化下国内半导体设备零部件厂商迎来黄金发展时期，我们持续看好国内半导体设备零部件厂商相关业务业绩弹性。图 12：半导体设备零部件国产化率情况-2021Q1 数据来源：芯谋研究、东方证券研究所 电子行业策略报告 信创产业和半导体国产化加速推进，汽车电子和AR/VR未来已来 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。13 1.3 IC 设计：关注细分高景气赛道及技术创新 全球服
47、务器景气度回升，相关芯片厂商有望受益。全球服务器景气度回升，相关芯片厂商有望受益。受益于大数据、云计算、物联网等下游应用场景的不断发展，数据运算和存储的需求快速增长，服务器迎来快速放量。根据 Counterpoint 数据，2022 年全球服务器市场的收入将同比增长 17%，达到 1117 亿美元。服务器市场规模的强势增长将进一步带动相关芯片出货量的水涨船高。根据 IDC，芯片成本在基础型服务器中约占 32%，在更高高性能的服务器中，芯片相关成本占比高达 50%-83%。因此，我们认为全球服务器的高景气度有望驱动上游 CPU、GPU 和内存等厂商实现强劲增长。图 13：全球服务器市场规模及增速
48、 图 14：各类型服务器成本构成（2020 年）数据来源：Counterpoint、东方证券研究所 数据来源：IDC、东方证券研究所 DDR5 迭代升级，内存接口芯片设计厂商迎来新机遇。迭代升级，内存接口芯片设计厂商迎来新机遇。CPU 及其技术的创新更迭为产业链相关领域带来巨大成长空间英特尔 Sapphire Rapids 服务器 CPU 已经完成产品发布资格认证，支持 8 通道 DDR5；英特尔和AMD分别在 21年4季度和22年8月发布支持 DDR5的个人电脑CPU。Yole Development 预计 2023 年 DDR5 内存的出货量将超过 DDR4，2026 年 DDR5 内存占
49、比将达到 90%，DDR5 渗透率的快速提升将带来内置芯片的巨大增量。以服务器采用的 RDIMM 为例，相比 DDR4 模块搭载 9 颗 DB、1 颗 TS 和 SPD，DDR5 模块则包含 10 颗 DB、2 颗 TS，外加PMIC 与 SPD Hub。DDR5 代际升级大幅提升了内存接口以及相关配套芯片的需求量，澜起科技等头部厂商有望深度受益。图 15：历代 DDR 内存渗透率 图 16：DDR5 升级带来芯片增量 数据来源：Yole Development、东方证券研究所 数据来源：瑞萨电子、东方证券研究所 -5%0%5%10%15%20%020040060080010001200201
50、82019202020212022E全球服务器市场规模（亿美元）增速0%20%40%60%80%100%基础型高性能型推理型机器学习型CPUGPU内存硬盘其他0%20%40%60%80%100%DDRDDR2DDR3DDR4DDR5 电子行业策略报告 信创产业和半导体国产化加速推进，汽车电子和AR/VR未来已来 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。14 国防信息化建设和国产替代国防信息化建设和国产替代“双线双线”并行，特种并行，特种 IC 赛道持续高景气。赛道持续高景气。我国国防支出多年来稳
