1、春江水暖，冰消雪融春江水暖，冰消雪融分析师：莫琛琛执业证书编号：S0020517110001电话：021-51097188-1953邮箱：联系人：杨钟电话：021-51097188-1855邮箱：行业研究报告行业研究报告 2019年年12月月20202020年电子行业策略报告年电子行业策略报告投资评级推荐联系人：毛正电话：021-51097188-1872邮箱：分析师：钱德胜执业证书编号：S0020115100001电话：021-51097188-1821邮箱：分析师：刘单于执业证书编号：S0020518120001电话：021-51097188-1928邮箱： 请务必阅读正文之后的免责条款部
2、分请务必阅读正文之后的免责条款部分2020年投资策略年投资策略国产化旗帜飘扬国产化旗帜飘扬+景气度稳步回升，半导体产业链未来可景气度稳步回升，半导体产业链未来可期期 中美中美贸易摩擦持续、国内科技企业面临被美封锁威胁。半导体产业作为现代工业的“心脏”，日益贸易摩擦持续、国内科技企业面临被美封锁威胁。半导体产业作为现代工业的“心脏”，日益凸显出重要的战略意义，核凸显出重要的战略意义，核心技术自主可控已成不可阻挡的时代潮流。此外，自心技术自主可控已成不可阻挡的时代潮流。此外，自20192019年下半年以来，全球半导体景气周期已逐步企稳回升。展望明年，国产年下半年以来，全球半导体景气周期已逐步企稳回
3、升。展望明年，国产替代替代+景气回温的双重逻辑仍将持续，半导体产业链依旧值得期待景气回温的双重逻辑仍将持续，半导体产业链依旧值得期待。5G5G换机将至，手机产业链可望见底回升换机将至，手机产业链可望见底回升 5G5G网络普及可望刺激消费者换机需求，从而带动智能手机出货量重归增长，手机产业链亦将迎来见底回升的机会。建议关注华为、网络普及可望刺激消费者换机需求，从而带动智能手机出货量重归增长，手机产业链亦将迎来见底回升的机会。建议关注华为、苹果等头部公司供应链。此外，苹果等头部公司供应链。此外，5G5G手机相对于手机相对于4G4G手机的增量零部件也将带来投资机会，如天线、射频前端、热管理等。手机的
4、增量零部件也将带来投资机会，如天线、射频前端、热管理等。可穿戴热潮来袭，可穿戴热潮来袭，TWSTWS、VRVR、智能手表百花齐放、智能手表百花齐放 明年可穿戴设备将维持明年可穿戴设备将维持20192019年高年高增长态势，以增长态势，以Apple WatchApple Watch为代表的智能手表仍将是可穿戴设备的中坚力量。今年苹果接连推出为代表的智能手表仍将是可穿戴设备的中坚力量。今年苹果接连推出AirPodsAirPods 2 2及及AirPodsAirPods ProPro，引爆，引爆TWSTWS耳机市场，传统耳机厂商、手机厂商等企业纷纷跟随，预计未来耳机市场，传统耳机厂商、手机厂商等企业
5、纷纷跟随，预计未来TWSTWS耳机将持续高热耳机将持续高热。随着。随着5G5G应用的深入推进，应用的深入推进，VR/ARVR/AR也有望崭露头角。可穿戴将会是后智能手机时代消费电子核心增长点，建议重点关注产业链相关公司也有望崭露头角。可穿戴将会是后智能手机时代消费电子核心增长点，建议重点关注产业链相关公司局部亮点闪现，局部亮点闪现，LEDLED及面板产业链静待破局及面板产业链静待破局 受前期过度扩张影响，国内受前期过度扩张影响，国内LEDLED及面板行业处于阶段性过剩状态，多数企业今年业绩下滑甚至亏损。纵观及面板行业处于阶段性过剩状态，多数企业今年业绩下滑甚至亏损。纵观20192019年，其中
6、仍有不少亮年，其中仍有不少亮点闪现，年初部分厂商推出折叠屏手机，以及今年初露端倪的点闪现，年初部分厂商推出折叠屏手机，以及今年初露端倪的mini LEDmini LED，都为沉闷的市场带来一抹惊艳。相信新技术、新产品、，都为沉闷的市场带来一抹惊艳。相信新技术、新产品、新应用的逐步起量，将有效帮助新应用的逐步起量，将有效帮助LEDLED及面板行业打破困局，相关标的可重点跟踪观察。及面板行业打破困局，相关标的可重点跟踪观察。请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分目录目录 第一部分：第一部分：20192019年电子行业回顾年电子行业回顾 第二部分：第二部分：5G+5G+国产
7、替代双轮驱动，半导体景气受益国产替代双轮驱动，半导体景气受益 第三部分：消费电子：手机局部创新，可穿戴设备快速增长第三部分：消费电子：手机局部创新，可穿戴设备快速增长 第四部分：液晶面板：底部迹象明显，静待价格回升第四部分：液晶面板：底部迹象明显，静待价格回升 第五部分：第五部分：mini LEDmini LED：老树开新花，布局正当时：老树开新花，布局正当时 第六部分：激光：行业竞争加剧，优质公司有望脱颖而出第六部分：激光：行业竞争加剧，优质公司有望脱颖而出 第七部分：第七部分：PCBPCB：“：“5G+5G+国产化”成为国内国产化”成为国内PCBPCB产业发展新引擎产业发展新引擎3 请务必
8、阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分1.1 1.1 电子行业业绩回顾电子行业业绩回顾4 在中美贸易摩擦、高科技企业被美封锁的背景下，2019年电子行业在逆境中迅速发展，整体实现营收与利润的共同增长。以申万电子行业板块的上市公司为样本进行统计，2019年前三季度电子行业上市公司总营收规模达到15840.63亿元，同比增长16.33%，实现净利润714.21亿，同比增长9.27%。.从公司业绩角度看，全行业有13%的公司出现亏损，较2018年的10%略有增加，扭亏为盈的公司比例为5%，约为2018年的2倍。其余公
9、司中，有49%的公司实现业绩同比增长，较2018年的61%下降约12%，有18%的公司实现净利润同比增长超过18%，与上年持平。业绩出现下滑的公司有33%，比去年同期的27%比例增加。可以看出，2019年电子行业相较于2018年开始出现两极分化现象，即优秀的公司业绩继续保持较高的增速，而较为平庸的公司盈利能力则会下降。电子电子及其细分板块及其细分板块20192019年前三季度营收及净利润表现年前三季度营收及净利润表现（亿元亿元）2018Q12018Q1-3 3营收营收2019Q12019Q1-3 3营收营收营收增速营收增速2018Q12018Q1-3 3利润利润2019Q12019Q1-3 3
10、利润利润净利润增速净利润增速电子13,586.5015,804.9516.33%653.64714.219.27%半导体831.41865.964.16%40.9955.3735.07%元件1,349.861,753.0729.87%105.08115.069.49%光学光电子2,781.493,722.4833.83%151.66115.99-23.52%电子制造2,965.793,096.294.40%62.9061.01-3.01%其他电子5,657.946,367.1612.53%293.00366.7825.18%资料来源：wind，国元证券研究中心整理资料来源：Wind，国元证券研
11、究中心20192019年前三季度电子行业业绩同比变化年前三季度电子行业业绩同比变化13%7%11%15%17%14%18%5%亏损YoY-50%-50%YoY-20%-20%YoY00YoY20%20%YoY50%50%1.2 G2 10 0.5 25 0.8-1.2 G3 1 0.5 5 0.2-0.6 G4 0.1 0.2 依据协定 0.09-0.2 G5 0.01*0.09 资料来源：中国产业信息网，国元证券研究中心 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分2.3 2.3 设备及材料，半导体行业扬帆远
12、航的压舱石设备及材料，半导体行业扬帆远航的压舱石262设备材料国产化投资机遇设备材料国产化投资机遇石英在半导体制程主要用于光刻机光罩、单晶炉坩埚、刻蚀机石英法兰、热处理石英舟等，其中扩散氧化过程中所用石英花篮和石英舟需要跟硅片直接接触，故而对石英纯度和其他理化性质要求较高。目前全球高端半导体石英市场主要由贺利氏、迈图等企业掌握。对于半导体石英材料和石英器件的选择标准，业内一般采用半导体设备厂商的认证体系，也就是说无论晶圆厂直接采购还是通过设备商间接采购石英零部件及相关耗材，都应该具备应用材料、泛林半导体、东京电子等设备的合格供应商资格。半导体石英标的方面，我们看好石英股份及菲利华，两家公司均处
13、于半导体石英材料国内领先地位。其中石英股份在石英管材深耕多年且向上延伸至高纯石英砂环节。随着半导体石英需求加大，下游客户亟需寻找新的合格供应商，两家公司正积极开展相关材料的认证工作，而目前半导体国产化趋势也有利于其认证工作的顺利推进。我们认为，一旦两家公司的半导体石英材料取得下游晶圆厂及设备商的认可，必将在各自领域有所作为。半导体半导体石英产业链图石英产业链图资料来源：国元证券研究中心 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分2.4 2.4 半导体封装，景气度提升半导体封装，景气度提升+大客户转单双重驱动大
14、客户转单双重驱动271国内国内ICIC封测类行业发展情况封测类行业发展情况半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。封装测试是半导体产业链的最后一个环节。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。我国IC封装业是整个半导体产业中发展最早的，且传统封装在规模和技术上已经不落后于世界大厂。2004年至今，我国半导体封测行业一直保持高速发展，年复合增长率为15.8%。封测行业高速发展的同时，半导体市场占比逐年下降，2018年占整个中国半导体市场的34%，这这说明了封测作为我国半导体产业的先行推动力，已经起到了带头作用，推动半导体其他环节快速发展。说
15、明了封测作为我国半导体产业的先行推动力，已经起到了带头作用，推动半导体其他环节快速发展。半导体半导体产业框架图产业框架图资料来源：国元证券研究中心283 345 512 628 619 498 629 976 1,036 1,099 1,256 1,384 1,564 1,890 2,194 1,022 545 702 1,006 1,251 1,247 1,109 1,440 1,934 2,159 2,509 3,015 3,610 4,336 5,411 6,532 3,048-40%-20%0%20%40%60%02,0004,0006,0008,000IC封测业销售额（亿元）IC总销
16、售额（亿元）YoY封测行业占比（%）中国中国大陆大陆IC封装测试业发展情况封装测试业发展情况资料来源：中国半导体行业协会，国元证券研究中心 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分2.4 2.4 半导体封装，景气度提升半导体封装，景气度提升+大客户转单双重驱动大客户转单双重驱动281ICIC封测类行业发展情况封测类行业发展情况随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得3D封装、扇形封装(FO WLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(S
17、iP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡。中国大陆封测公司通过并购海外先进封装厂导入先进封装技术，相对于IC设计、晶圆代工、记忆体产业来说，中国半导体产业在封测领域不落后国际大厂，中国的长电科技与通富微电，和日月光与Amkor等国际大厂在封测技术和系统封装技术差距不大。未来中国封测行业将会继续扮演产业推动主要角色，实现国产半导体行业升级和进步。表：表：2019 年第三季度全球前十大封测厂商排名（百万美元）年第三季度全球前十大封测厂商排名（百万美元）排名排名 公司公司 2018Q32018Q3 营收营收 2019Q32019Q3 营收营收
18、2019Q32019Q3 市占率市占率 20192019 营收年增长率营收年增长率 1 日月光 1319 1321 22.0%0.2%2 安靠 1144 1084 18.1%-5.2%3 江苏长电 1002 1006 16.8%0.4%4 矽品 769 763 12.7%-0.8%5 力成 593 566 9.4%-4.6%6 通富微电 296 352 5.9%18.9%7 天水华天 262 324 5.4%23.7%8 京元电 179 225 3.8%25.7%9 联测 202 183 3.1%-9.4%10 颀邦 173 174 2.9%0.6%资料来源：拓璞产业研究院，国元证券研究中心
19、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分2.4 2.4 半导体封装，景气度提升半导体封装，景气度提升+大客户转单双重驱动大客户转单双重驱动292摩尔定律艰难前行，封装技术有望突破摩尔定律艰难前行，封装技术有望突破28nm节点上开发芯片成本为5130万美元，16nm节点需要1亿美元，7nm节点需要2.97亿美元，到5nm节点高达5.4亿美元，3nm工艺预期达10亿美元。高额的研发投入和技术壁垒限制了工艺制程的推进速度，继续维持摩尔定律主要方式主要有：优化制程工艺优化制程工艺，单位面积堆砌更多的晶体管，并且降低
20、晶体管和芯片的价格，最终通过增大出货量来降低成本。采用新架构采用新架构，优化指令集，增大L2和L3的缓存，优化向量处理器等，提升芯片的性能。开发新的软件应用生态结构开发新的软件应用生态结构，使用先进的机器学习、数据分析以及VR与AR渲染帮助程序更易于使用。先进封装技术先进封装技术允许不同节点上的各个部件的混合，更灵活，而且成本投入上远小于先进工艺制程的花费。高阶封装技术未来发展方向朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)，在更小的封装面积下容纳更多的引脚数;另一板块是系统级芯片封装(SiP)，封装整合多种功能芯片于一体，压缩模块体积，
21、提升芯片系统整体功能性和灵活性。摩尔摩尔定律（纵轴为晶体管数量）定律（纵轴为晶体管数量）资料来源：公开资料,国元证券研究中心半导体半导体工艺制程研发成本工艺制程研发成本资料来源：SemiEngineering,国元证券研究中心 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分2.4 2.4 半导体封装，景气度提升半导体封装，景气度提升+大客户转单双重驱动大客户转单双重驱动303我国先进封测现状我国先进封测现状根据Yole数据统计，虽然2019年半导体行业整体放缓，先进封装市场规模将保持成长趋势，以8%的年复合成长率
22、成长，到2024年达到约440亿美元。传统封装市场将以2.4%的年复合成长率成长，而整个IC封装产业CAGR将达5%。预计2.5D/3D IC，ED和扇出型封装的营收增长率分别为26%、49%、26%。中国IC封装业目前仍以传统封装业务为主。据TrendForce统计，2018年中国先进封装营收约为526亿人民币，占中国IC封测总营收的25%，远低于全球41%的比例。2018年中国封测四强的先进封装产值约110.5亿元，约占中国先进封装总产值的21%，其余内资企业以及在大陆设有先进封装产线的外资企业、台资企业的先进封装营收约占79%。虽然近年中国本土先进封测四强（长电、通富、华天、晶方）通过自
23、主研发和兼并收购，已基本完成先进封装的产业化升级，但中国总体先进封装技术水平与国际领先水平还有一定的差距。2018-2024年先进封装技术市场规模预测情况年先进封装技术市场规模预测情况($B)资料来源：Yole,国元证券研究中心2017-2019年中国先进封装营收规模年中国先进封装营收规模资料来源：TrendForce,国元证券研究中心05001,0001,5002,0002,500201720182019E总营收额（亿人民币）先进封装营收额（亿人民币）请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分2.4 2.4
24、 半导体封装，景气度提升半导体封装，景气度提升+大客户转单双重驱动大客户转单双重驱动314我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流近几年的海外并购让中国封测企业快速崛起，获得了技术、市场并弥补了一些结构性的缺陷。但是封测行业马太效应明显，海外优质并购标的显著减少，未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性很小，自主研发+技术升级将会成为主流。我国封测行业未来发展方向应该由“量的增长”向“质的突破”转化。量的增长：传统封装行业的特点是重人力成本、轻资本与技术。半导体产业链三个环节中，设计对技术积累与人才要求最高；制造对资本投入要求高；封装产业对资本与人才要
25、求相对较低，而对人工成本在三个环节中最敏感。最终体现为设计和制造的附加值最高，封测的利润附加值最低。我国大陆2018年设计和制造合计占半导体销售额的66%，封测占比34%。封装行业对人力成本最敏感，大陆封测行业上市公司2018年每百万营收需要职工数为2.06人，头部四家封测公司（长电、华天、通富、晶方）平均为1.59人，同期IC设计行业和制造行业（中芯、华宏）分别为0.75和0.74人。2018年我国大陆集成电路市场各环节占比年我国大陆集成电路市场各环节占比资料来源：中国半导体行业协会,国元证券研究中心2018年我国台湾集成电路市场各环节占比年我国台湾集成电路市场各环节占比资料来源：台湾半导体
26、行业协会,国元证券研究中心中国IC设计业38%中国IC制造业28%中国IC封测业34%IC设计业24%IC制造业57%IC封装业13%IC测试业6%请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分2.4 2.4 半导体封装，景气度提升半导体封装，景气度提升+大客户转单双重驱动大客户转单双重驱动324我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流后摩尔时代，在物理尺寸即将走到极限、制程技术不能带来有效的成本降低时，半导体硬件上的突破将会更加依赖先进封装技术。“质的突破”“质的突破”：
27、传统封测由于技术壁垒低、同业竞争激烈，利润提高空间非常小，未来我国封测行业应该向利润附加值更高的高级封测转化，资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力。下一个半导体发展周期对电子硬件有着共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂异构集成需求等硬件方面的完美选择。先进封装涉及中道晶圆制造所用技术与设备，利润附加值增长的同时资本和技术的投入也是远高于传统封测，先进封装资本支出类似于“晶圆制造”,半导体中下游产业链业务分界模糊，相互渗透和拓展。例如TSMC推出的InFO集成扇出型高级封装和CoWoS晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了IC设计业务外承包整个
28、IC制造的商业模式，成功让TSMC拿到了3代苹果公司的订单。与传统封装不同，先进封装资本支出才是核心驱动力。先进先进封装使产业链中下游界定模糊，业务交叉拓展封装使产业链中下游界定模糊，业务交叉拓展资料来源：拓璞产业研究所,国元证券研究中心InFO、CoWoS和和EMIB先进封测技术先进封测技术资料来源：公开资料,国元证券研究中心 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分2.52.5 半导体行业重点标的及投资建议半导体行业重点标的及投资建议33射频前端产业链标的分析射频前端产业链标的分析 卓胜微：国内射频龙头
29、，受益卓胜微：国内射频龙头，受益5G射频爆发和国产替代射频爆发和国产替代 韦尔股份：收购豪威布局韦尔股份：收购豪威布局CIS，镜头升级带来持续增长动力，镜头升级带来持续增长动力功率和模拟功率和模拟IC产业链标的分析产业链标的分析 圣邦股份：国内模拟圣邦股份：国内模拟IC龙头，进口替代龙头，进口替代+需求增长双轮驱动需求增长双轮驱动 闻泰科技：并购安世半导体，闻泰科技：并购安世半导体，ODM+半导体构双龙头打造半导体构双龙头打造5G时代领航者时代领航者 士兰微：国内士兰微：国内IDM领先厂商，深耕功率半导体加速国产替代领先厂商，深耕功率半导体加速国产替代 捷捷微电：国内晶闸管龙头，拓展产品布局推
30、动长期增长捷捷微电：国内晶闸管龙头，拓展产品布局推动长期增长存储芯片产业链标的分析存储芯片产业链标的分析 兆易创新：可穿戴电子产品爆发，国内存储龙头增长可期兆易创新：可穿戴电子产品爆发，国内存储龙头增长可期 北京君正：收购北京矽成，北京君正：收购北京矽成，CPU+存储协同发展打造产业细分龙头存储协同发展打造产业细分龙头无线连接芯片产业链标的分析无线连接芯片产业链标的分析 乐鑫科技：深耕乐鑫科技：深耕Wifi芯片，受益芯片，受益5G时代物联网彭博发展时代物联网彭博发展 博通集成：短期受益博通集成：短期受益ETC普及，长期受益物联网带来的无线芯片需求增长普及，长期受益物联网带来的无线芯片需求增长
31、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分2.52.5 半导体行业重点标的及投资建议半导体行业重点标的及投资建议34半导体封测投资标的分析半导体封测投资标的分析 长电科技：封测行业龙头，管理层调整及先进封测技术持续领航长电科技：封测行业龙头，管理层调整及先进封测技术持续领航 晶方科技：深耕先进封测技术，行业回暖带来巨大转机晶方科技：深耕先进封测技术，行业回暖带来巨大转机 华天科技：产能逐步回升，海外并购整合良好，稳中求进华天科技：产能逐步回升，海外并购整合良好，稳中求进 通富微电：各大基地协同发力，通富微电：
32、各大基地协同发力，AMD合作渐入佳境合作渐入佳境半导体设备投资标的分析半导体设备投资标的分析 北方华创：国产芯片扬帆远行，核心装备保驾护航北方华创：国产芯片扬帆远行，核心装备保驾护航半导体设备投资标的分析半导体设备投资标的分析 北方华创：国产芯片扬帆远行，核心装备保驾护航北方华创：国产芯片扬帆远行，核心装备保驾护航半导体材料投资标的分析半导体材料投资标的分析 南大光电：半导体材料多点开花，自主可控勇立潮头南大光电：半导体材料多点开花，自主可控勇立潮头 江化微：江化微：IC与面板共振，湿电子化学品迎机遇与面板共振，湿电子化学品迎机遇 晶瑞股份：半导体试剂快速突破，锂电池材料稳步成长晶瑞股份：半导
33、体试剂快速突破，锂电池材料稳步成长 石英股份：高纯石英砂力争上游，光纤半导体蓄势待发石英股份：高纯石英砂力争上游，光纤半导体蓄势待发 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分目录目录 第一部分：第一部分：20192019年电子行业回顾年电子行业回顾 第二部分：第二部分：5G+5G+国产替代双轮驱动，半导体景气受益国产替代双轮驱动，半导体景气受益 第三部分：消费电子：手机局部创新，可穿戴设备快速增长第三部分：消费电子：手机局部创新，可穿戴设备快速增长 第四部分：液晶面板：底部迹象明显，静待价格回升第四部分：液晶面板：底部迹象明显，静待价格回升 第五部分：第五部分：mini
34、 LEDmini LED：老树开新花，布局正当时：老树开新花，布局正当时 第六部分：激光：行业竞争加剧，优质公司有望脱颖而出第六部分：激光：行业竞争加剧，优质公司有望脱颖而出 第七部分：第七部分：PCBPCB：“：“5G+5G+国产化”成为国内国产化”成为国内PCBPCB产业发展新引擎产业发展新引擎35 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分3.1 3.1 销量瓶颈持续，局部创新打造增长亮点销量瓶颈持续，局部创新打造增长亮点361智能手机销量瓶颈持续智能手机销量瓶颈持续本轮手机增长周期由2010年开始，2
35、016年之后出货量增速步入个位数，17年Q4以来增速为负，目前未见回暖迹象。智能手机已经进入了零增长甚至负增长的阶段中国区的手机销量同样不容乐观，5G手机刚刚起步。从2016年起，手机出货量进入下降通道，2019年前9个月虽有1、4、5共三个月同比增长为正，但从总量角度来说依然处在底部。2019年1-9月，中国手机市场总出货量为2.87亿部，同比-5.7%。其中5G 手机 78.7万部，占比0.27%。全球全球智能手机出货量（百万部）智能手机出货量（百万部）资料来源：IDC,国元证券研究中心中国中国集成电路销售额当季同比增速集成电路销售额当季同比增速资料来源：中国半导体协会，国元证券研究中心-
36、8.00%-6.00%-4.00%-2.00%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%0.0050.00100.00150.00200.00250.00300.00350.00400.00450.00500.0016Q1 16Q2 16Q3 16Q4 17Q1 17Q2 17Q3 17Q4 18Q1 18Q2 18Q3 18Q4 19Q1 19Q2出货量同比-25.0%-20.0%-15.0%-10.0%-5.0%0.0%5.0%10.0%15.0%0500100015002000250030003500400045002019.12019.22019.32019.42019.520
37、19.62019.72019.82019.9销量（万部）yoy 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分3.1 3.1 销量瓶颈持续，局部创新打造增长亮点销量瓶颈持续，局部创新打造增长亮点371智能手机销量瓶颈持续智能手机销量瓶颈持续2020年手机销量下滑趋势有望反转。2019年是5G商用元年，2020年在5G手机换机潮带动下，有望结束下滑。安卓系预计2019年销量与2018年持平，销量至2023年出货量增长至13亿（CAGR 1.7%）。行业集中度上升，中国厂商份额持续提升。2019年Q2，全球智能手机出
38、货量排名前六的厂商为三星（0.75亿，23%）、华为（0.59亿，18%），OPPO（0.36亿，11%），苹果（0.35亿，11%），小米(0.33亿，10%)，VIVO(0.28亿，10%)，排名前六厂商合计市占率已达到80%。10月23日华为在5G终端及全场景新品发布会宣布2019年手机销量已突破2亿台，比2018年提前64天。2019年仅用149天达成1亿手机销量，这一纪录比2018年提前了49天，比2017年提前了105天。尽管受到不利国际环境的影响，华为仍然保持了相对行业极高的增长速度，在全球手机出货量整体疲软的情况下，国产手机厂商市场份额的扩大，有机会带动上游产业链增长。表表：手
39、机销量预测（百万部）：手机销量预测（百万部）类别类别 20192019 出货出货量量 20192019 市场份市场份额额 2019/20182019/2018 年增年增长长 20232023 出货出货量量 20232023 市场份市场份额额 20182018-20232023年复合增长年复合增长 安卓 1193.2 87.0%0.0%1297.8 87.4%1.7%IOS 177.9 13.0%-14.8%186.6 12.6%-2.2%其他 0 0.0%-91.8%0 0.0%-43.2%总计 1371.1 100.0%-2.2%1484.5 100.0%1.1%资料来源：IDC，国元证券研
40、究中心 表表：2019 年上半年各品牌手机销量年上半年各品牌手机销量 排名排名 品牌品牌 20192019 年第二季度年第二季度 占比占比 y yoyoy 20192019 年第一季度年第一季度 占比占比 1 三星 75.1 23%6%71 21%2 华为 58.7 18%8%59.1 16%3 Oppo 36.2 11%13%25.2 9%4 苹果 35.3 11%-15%43.8 12%5 小米 32.9 10%0%27.5 9%6 Vivo 28.4 9%-1%24.3 8%其他 64.6 20%114.6 25%全部 331.2 -4%8.6 资料来源：国元证券研究中心 请务必阅读正文
41、之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分3.1 3.1 销量瓶颈持续，局部创新打造增长亮点销量瓶颈持续，局部创新打造增长亮点3825G5G终端仍在起步阶段，终端仍在起步阶段，20202020年进入快速成长期年进入快速成长期安卓系头部厂商第一代5G手机陆续面世，苹果发力还待来年,预期2020年5G终端进入快速成长期。从中国市场来看，2019年9月，国内手机市场总体出货量 3623.6万部，其中4G手机3428.6万部、5G 手机49.7万部，占比1.37%;2019年1-9月，国内手机市场总体出货量2.87亿部，其中4G手
42、机 2.75 亿部,5G手机78.7万部，占比0.27%。5G手机正在加速渗透初期。IDC预计2020年5G智能手机出货量将达到整体出货量将接近10%，出货量超过1亿部，到2023年5G手机渗透率将接近30%。2018-2023年各代手机出货量预测年各代手机出货量预测资料来源：IDC,国元证券研究中心表表：国内：国内 5G 手机规格参数手机规格参数 品牌品牌 产品产品 发布时间发布时间 售价售价 集成式集成式 SoCSoC NSA/SANSA/SA 双模双模 华为 Mate 20X 5G 7 月 6199 否 是 Mate 30/Mate 30 pro 5G 10 月 4999 起 是 是 v
43、ivo iQQo Pro 5G 8 月 3798 起 否 否 NEX 3 5G 9 月 5698 起 否 否 中兴 Axon 10 Pro 5g 7 月 4999 元 否 否 三星 Note10+5G 8 月 7999 元 否 否 Galaxy A90 5G 9 月 4499 起 否 否 小米 小米 9 Pro 5G 9 月 3699 起 否 是 OPPO 未知 12 月（预计）未知 是 是 资料来源：新浪科技，各品牌官网，国元证券研究中心 2 3 8 2 3 9 7 1/4 4 4 9 2/2 0 1 9 1 2 1 7 1 6:1 8请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责
44、条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分3.1 3.1 销量瓶颈持续，局部创新打造增长亮点销量瓶颈持续，局部创新打造增长亮点393头部厂商布局折叠屏，量产仍需时日头部厂商布局折叠屏，量产仍需时日头部厂商布局折叠屏，新品陆续出炉。折叠屏当前依然面临三大难点：柔性屏生产难度大，目前仅有三星、京东方可批量供货，柔宇自供数量不多，主流厂商良品率仅为70%-80%。产品自身设计尚有缺憾，产品在重量、厚度、屏占比等也不尽如人意。软件生态支持不佳，支持大小屏切换的软件目前只有三星和谷歌的小部分应用。屏幕折叠和展开的流畅度不够，界面切换明显。柔性屏未来可期，手机瓶颈期厂商有动力
45、推进变革型产品。折叠屏对平板等产品的替代性意味着更大的市场空间。据IHSMarkit预计，到2025年可折叠 AMOLED面板出货量将达到5000万，占AMOLED面板总出货量（8.25亿）的6%，占柔性AMOLED面板总出货量（4.76亿）的11%。AMOLED面板出货量（百万）面板出货量（百万）资料来源：IHS,国元证券研究中心0.21.45.217.523.134.339.450.5051015202530354045505520182019202020212022202320242025AMOLED面板出货量 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正
46、文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分3.1 3.1 销量瓶颈持续，局部创新打造增长亮点销量瓶颈持续，局部创新打造增长亮点404更多镜头，更高像素成新机主要卖点更多镜头，更高像素成新机主要卖点双摄方案经历11/12年的萌芽期，14/15年的探索期，于16/17年在苹果、华为等厂商的带动下，迎来爆发期。进入2018年，全球重点品牌大幅拓展双摄像头，从旗舰机型到中端机型的持续渗透。2018年全球智能手机双摄渗透率已经达到40%，国产安卓机型渗透率超过50%，双摄已成中高端标配，持续向中低端的渗透。为了解决消费者痛点，实现产品差异化，多摄像头解决方案成为市场主流，预计未来随着VR、AR
47、应用的发展，对镜头采集环境信息要求提高，镜头的数量质量仍将进一步提升。2014-2018全球智能手机双摄渗透率全球智能手机双摄渗透率资料来源：中国产业信息网,国元证券研究中心2018-2022年全球三摄智能手机出货量及预计年全球三摄智能手机出货量及预计资料来源：中国产业信息网,国元证券研究中心 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分3.1 3.1 销量瓶颈持续，局部创新打造增长亮点销量瓶颈持续，局部创新打造增长亮点414更多镜头，更高像素成新机主要卖点更多镜头，更高像素成新机主要卖点未来4年全球手机摄像头
48、出货量CAGR将达到15.3%，摄像头模组市场规模将超过2500亿元。受益三摄、四摄等多摄摄像头渗透率快速提升，尽管全球智能手机出货量平稳增长，未来4年全球智能手机摄像头出货量将从2018年的34亿个增长至2021年的55.8亿个，CAGR达到15.3%。预计2021年全球智能手机摄像头市场规模将增长至2512亿元，CAGR为15.5%。2019年全球智能手机光学镜头市场规模将有望达到250亿元以上，同比增长33%，未来3年CAGR达到27.2%。2018-2022年全球智能手机摄像头出货量及预测年全球智能手机摄像头出货量及预测资料来源：中国产业信息网,国元证券研究中心2018-2022年全球
49、智能手机摄像头出货量及预测年全球智能手机摄像头出货量及预测资料来源：中国产业信息网,国元证券研究中心 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分3.2 3.2 可穿戴亮点频出，可穿戴亮点频出，VR/ARVR/AR、手表、耳机百花争艳、手表、耳机百花争艳421可穿戴设备行业增速回升可穿戴设备行业增速回升根据IDC的统计，2019 上半年可穿戴设备全球出货量达约8380万，同比增速高达43.2%，显示行业增速重回高速增长轨迹，帮助相关厂商对冲手机端变动的影响。行业发展复制手机轨迹：一超多强+集中度提升趋势明显。在
50、过去的一年中，排名前五厂商的市场份额由2018年H1的54.7%提高至2019年H1的64.6%，行业集中度进一步提升。2023年可穿戴设备整体出货量有望增至2.79亿，手表仍是大头。可可穿戴设备市场份额变动趋势穿戴设备市场份额变动趋势资料来源：IDC,国元证券研究中心表表：2019H1 可穿戴设备出货量可穿戴设备出货量（百万）百万）公司公司 19H119H1 出货量出货量 19H119H1 市场份额市场份额 18H118H1 出货量出货量 18H118H1 市场份额市场份额 同比增速同比增速 苹果 17.9 21.4%13.3 22.7%34.6%小米 12.5 14.9%8.1 13.8%
