1、HeaderTable_User 810267106 1013244114 1361147007 1726549013 HeaderTable_Industry 13020500 看好 investRatingChange.same 173833581 深度报告东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格，据此开展发布证券研究报告业务。东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。因此，投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性产生影响的利益冲突，不应视本证券研究报告为作出投资决策的唯一因素。有关分析师的申明，见本报告最后
2、部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。【行业证券研究报告】工信部将于近日发放 5G 商用牌照。核心观点核心观点 国内电子企业具备切入国内电子企业具备切入 5G 基站产业链的契机：基站产业链的契机：1）中国领跑 5G 布局：我国在硬件层和应用层的研发和部署上均领先全球，在标准层与世界巨头平分秋色，同时我国政府积极支持加快 5G 建设；此外，布局的领先决定了我国 5G网络建设的进度将更加平稳和长期化，将持续 5-6 年以上，行业盈利能力更加持续。2）天线等核心零组件采购模式变化：5G 天线射频一体化集成趋势决定了设备商将更早参
3、与研发测试并对采购具备主导权，改变了原来运营商统一集采的模式，并将由此形成华为（天线自供为主）和其他设备厂商两大独立的供需体系。3）核心技术变革方向具备消费电子特征：5G 基站上游零部件将向着精细化、微小化、集成化等方向发展，呈现出消费电子级别的特性，而提前配合设备厂商布局研发的电子企业有望率先受益。紧密配合华为的上游电子厂商有望率先受益：紧密配合华为的上游电子厂商有望率先受益：华为既是全球领先的设备商又是基站天线龙头，在基站天线、PCB、光模块、射频模块等部件的核心零组件与上游电子元器件公司保持长期合作，消费电子公司也积极参与华为 5G基站研发；同时国际关系的变化使国产化替代需求更加迫切，华
4、为通过扶持大陆上游厂商，加速推动国产化进程，已成为国内电子元器件行业发展的强力助推器，随着 5G 建设周期将大规模启动，华为产业链相关的供应商将直接受益。我们认为，5G 时期上游电子厂商的盈利模式主要分为三个阶段，以技术变革为切入契机，先切入华为供应链（研发投入期，新产品新技术高毛利），后获得市场化参与能力（导入期，渗透率快速提升）和规模化业绩（成熟期，价格毛利下行，享受规模红利）。技术变革技术变革大的上游零部件大的上游零部件有望成为电子企业突破口有望成为电子企业突破口：5G 上游零部件技术变革极大且具备多种方案路径，技术壁垒极高，华为主张供应商早期参与产品研发，从而取得双方技术融合以及成本、
5、供应和功能等方面的竞争优势：1）覆铜板数量和高频基材需求显著提升（预计 2022 年基站天线用高频 CCL 市场规模达 76 亿美元，18-22 年 CAGR 达 116%），国产替代明确；2）电磁屏蔽及导热器件用量提升与材料升级并重（21 年近百亿美元规模），国内厂商领先配合研发；3）塑料天线振子有望凭轻量化、高频高效、集成化等优势成为 5G 时代主要发展趋势（5G 天线振子规模由 19 年的 3 亿元增长至 23 年近 40 亿元），华为引入多家国内电子厂商持续配合研发；4）通讯连接器向高速化、小体积、高性能方向升级（2023 年市场规模达 573 亿美元，比 17年翻倍），国内领先的连接
6、器企业均积极配合设备商开展 5G 新技术布局。投资投资建议与投资标的建议与投资标的 建议关注 5G 时期技术变革较大的上游零部件各环节，与华为保持长期合作的电子公司有望持续受益：覆铜板（生益科技、华正新材）、电磁屏蔽与导热器件（中石科技、飞荣达、银宝山新）、天线振子：（飞荣达、信维通信、硕贝德）、通信连接器（立讯精密、电连技术、意华股份）。同时建议关注紧密配合大客户专注于 EMS 领域的光弘科技，持续受益于 5G 建设和供应商国产化趋势带来的增量订单机会。风险提示风险提示 5G 建设进度不达预期；各公司新技术研发进度不达预期。5G 基站上游迎电子企业参与良机 电子行业 行业评级 看好 中性 看
7、淡(维持)国家/地区 中国/A 股 行业 电子 报告发布日期 2019 年 06 月 04 日 行业表现 资料来源：WIND 证券分析师 蒯剑蒯剑 021-63325888*8514 执业证书编号：S0860514050005 王芳王芳 021-63325888*6068 执业证书编号：S0860516100001 马天翼马天翼 021-63325888*6115 执业证书编号：S0860518090001 联系人 杨旭杨旭 021-63325888-6073 -42%-28%-14%0%14%18/0618/0718/0818/0918/1018/1118/1219/0119/0219/03
8、电子沪深300 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 5G基站上游迎电子企业参与良机 2 目 录 1 国内电子企业切入国内电子企业切入 5G 基站产业链正当时基站产业链正当时.5 1.1 中国 5G 布局全面领跑全球.5 1.2 采购模式变革重构产业链体系.6 1.3 5G 上游零部件升级趋势呈现消费电子级特性.7 2 上游电子厂商有望上游电子厂商有望率先受益率先受益.8 2.1 电子公司与华为保持长期合作，受益于国产化加速.8 2.2
9、 以 5G 技术变革为切入契机，进而获得规模业绩.10 3 上游电子零部件技术路线多样化上游电子零部件技术路线多样化.13 3.1 5G 基站设备对覆铜板数量及高频基材需求增长.13 3.2 电磁屏蔽及导热材料与器件持续受益.16 3.3 塑料振子有望成为 5G 天线振子发展趋势.19 3.4 通讯连接器升级显著.21 4 投资建议投资建议.24 5 风险提示风险提示.24 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 5G基站上游迎电子企业参
10、与良机 3 图表目录 图 1：我国在 5G 领域的布局处于全球领先的地位.5 图 2：5G 宏基站建设总量将达到 4G 的 1.5 倍以上.5 图 3：5G 建设周期长.6 图 4：5G 基站天线将集成射频单元.6 图 5：Massive MIMO 技术的应用.6 图 6：5G 天线产业链将实现重构.7 图 7：华为将形成独立的天线产业链.7 图 8：5G 应用更高更复杂的频段.8 图 9：5G 基站上游逐渐呈现消费电子级别的零部件特性.8 图 10：华为是全球基站天线龙头（2017 年份额）.9 图 11：电子公司参与华为 5G 产业链布局.9 图 12：华为核心供应商分布（2018）.9
11、图 13：华为供应商认证流程.9 图 14：华为加速上游供应商国产化.10 图 15：5G 时期上游电子厂商盈利水平有望经历三个发展阶段.11 图 16：研发投入期的 5G 新产品具备高毛利高研发开支等特点（以飞荣达为例，万元）.11 图 17：导入期产品随渗透率快速提升带来显著增量业绩（以触摸屏为例）.12 图 18：我国 5G 带动长期持续的规模化经济产出（单位：亿元）.12 图 19：2018-2022 年全球 5G 基站高频 CCL 市场规模（基站天线，亿美元）.13 图 20：高频高速基板材料的等级划分&应用领域.14 图 21：中国大陆覆铜板产值居全球首位（单位：百万美元）.15
12、图 22：全球 PTFE-CCL 前五大厂商 2016 市占率占比达 90%.15 图 23：国内覆铜板厂商在高频基材产品开发上取得突破.15 图 24：电磁屏蔽及导热材料在 5G 通信基站的应用.16 图 25：多因素推动 5G 通信基站电磁屏蔽与导热材料及器件显著增加.17 图 26：全球电磁屏蔽材料市场规模（单位：亿美元）.17 图 27：全球导热界面材料市场规模（单位：亿美元）.17 图 28：适用于 5G 通信基站的电磁屏蔽与导热材料.18 图 29：国内外主要从事电磁屏蔽和导热材料及器件的企业.18 图 30：国内主要上市公司近年大力拓展产能布局.19 图 31：三种主要天线振子材
13、料工艺对比.20 图 32：3D 塑料振子方案分类.20 图 33：LDS 工艺流程.20 图 34：5G 基站天线振子市场规模预测（单位：亿元）.21 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 5G基站上游迎电子企业参与良机 4 图 35：典型基站设备内部连接器应用.21 图 36：板对板连接器结构.22 图 37：射频连接器工作频率不断升级.22 图 38：微型射频连接器嵌合高度不断减小.22 图 39：全球通信连接器市场规模快速增长.
14、23 图 40：中国连接器细分市场规模占比（2017）.23 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 5G基站上游迎电子企业参与良机 5 1 国内国内电子企业切入电子企业切入 5G 基站产业链正当时基站产业链正当时 中国领跑 5G 布局，天线等核心零组件采购模式变化，以及核心技术的变革奠定了国内电子企业快速切入 5G 基站产业链的契机。1.1 中国 5G 布局全面领跑全球 5G 布局主要包含三个层面标准层、硬件层和应用层，标准层为 5G
15、标准和核心专利，硬件层为 5G 网络解决方案及设备提供和应用运营，应用层为终端（手机）及应用服务（APP）。我国在硬件层和应用层的研发和部署上均领先全球，在标准层与世界巨头平分秋色，加上我国政府在 5G发展态度明确，积极支持加快 5G 建设，推动我国在我国在 5G 领域的布局处于全球领先的地位领域的布局处于全球领先的地位。图 1：我国在 5G 领域的布局处于全球领先的地位 数据来源：东方证券研究所 根据预测，我国 19 年开启 5G 宏基站建设，2025 年 5G 宏基站的数量有望超过 500 万座，为 2017年底 4G 基站数量 328 万个的 1.5 倍以上。图 2：5G 宏基站建设总量
16、将达到 4G 的 1.5 倍以上 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 5G基站上游迎电子企业参与良机 6 数据来源：产业信息网、东方证券研究所 5G 建设辐射周期更长，行业盈利更加持续。建设辐射周期更长，行业盈利更加持续。4G 时期我国与其他国家商用进程基本保持同步，而5G 我国布局较早，推进节奏处于领先水平，加之 5G 网络场景的多样性，技术演进路径更长，所以我国的 5G 网络建设的进度更加平稳，将持续 5-6 年以上，行业盈利能力
17、更加平稳持续。图 3：5G 建设周期长 时间时间 建设节奏建设节奏 2019-2022 中低频段网络建设高峰期，对应高清视频、虚拟现实等应用 2022-2025 高频段网络建设的高峰期，对应工业互联网、车联网等终端应用 数据来源：产业信息网、东方证券研究所 1.2 采购模式变革重构产业链体系 传统基站是由天线、馈线和射频系统（RRU）和基带系统（BBU）组成，5G 时期为了减少信号的内部传输损耗，节约站点资源，省略了馈线部分，呈现出 Massive MIMO 和天馈一体化的发展趋势。天馈一体化趋势是将传统无源天线与射频单元 RRU 集成在一起，使天线变成一体化有源天线（AAU）。Massive
18、 MIMO 是一种利用大规模天线阵列（增加天线振子数量，即 Massive）、分集增益（多发射多接受技术，即 MIMO）、空分复用技术（波束赋形）提高信号增益的有效办法。图 4：5G 基站天线将集成射频单元 图 5：Massive MIMO 技术的应用 0501001502019E2020E2021E2022E2023E2024E2025E5G宏基站建设（万座）有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 5G基站上游迎电子企业参与良机 7 数
19、据来源：互联网、东方证券研究所 数据来源：百度网、东方证券研究所 天线技术的变革推动天线技术的变革推动 5G 采购模式的变化。采购模式的变化。原 4G 时期天线直接由运营商统一集采再交由设备商进行安装，而在 5G 时期天线射频一体化集成后，天线厂商需要提前和设备商进行有源天线的一体化研发测试，即传统天线厂商完成天线的设计、加工和组装等环节，设备商完成射频部分的设计，再由天线厂商或者设备商组装完成，设备商进行一体化测试后，天线随基站设备进入运营商产品序列，天线厂商的下游由运营商变成了设备商，主设备商将掌握天线环节的主动权。同时 5G 时代由于采用大规模天线技术，通道数更多，集成化程度更高，带来了
20、更高的技术难度，在深度合作开发模式下，设备商出于各种因素考虑，不会频繁的更换合作伙伴，具有技术优势且能与主设备商合作的公司才能持续受益。同时，由于华为内部具有全套天线及上游构件生产能力，目前为全球第一大天线厂商，因此作为设备巨头的华为将以天线自供为主（特定领域天线与合作伙伴配合研发），并形成相对独立的供需产业链体系，而中兴、诺基亚、爱立信等其他设备厂商将与具有技术优势的通信天线企业开展持续深入的合作，未来天线行业的集中度有望进一步提升，呈现向头部集中的趋势。图 6：5G 天线产业链将实现重构 图 7：华为将形成独立的天线产业链 设备商设备商 合作合作天线厂商天线厂商 华为 华为天线为主 中兴、
21、诺基亚、爱立信等 京信、摩比、通宇等 数据来源：东方证券研究所 数据来源：东方证券研究所 1.3 5G 上游零部件升级趋势呈现消费电子级特性 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 5G基站上游迎电子企业参与良机 8 5G 未来主要使用 2.6GHZ、3.5GHZ 及毫米波频段，相对于 4G 具备更高的频段，核心核心零部件零部件体积体积与波长成正比与波长成正比，同时5G采用的大规模Massive MIMO技术会需要更多的通道数，零部件数量
22、更多，集成化程度更高。图 8：5G 应用更高更复杂的频段 数据来源：半导体行业观察、东方证券研究所 总体来说，5G 时代基站上游的电子零部件将向着精细化、微小化、集成化等方向发展，越来越呈现出消费电子级别的零部件特性，而提前配合设备厂商布局研发的电子企业有望率先受益。图 9：5G 基站上游逐渐呈现消费电子级别的零部件特性 5G 基站零部件基站零部件 发展趋势发展趋势 天线振子天线振子 微小化、集成化、轻量化、1 拖 N 出货 PCB/覆铜板覆铜板 用量增加，高频化、高速化基材升级 电磁屏蔽与导热器件电磁屏蔽与导热器件 用量增加，材料升级，屏蔽与散热效能更高 通讯连接器通讯连接器 小型化、高密度
23、、高速传、高频、低成本、便捷化 数据来源：东方证券研究所 2 上游上游电子电子厂商厂商有望有望率先受益率先受益 2.1 电子公司与华为保持长期合作，受益于国产化加速 华为是全球领先的 ICT（信息与通信）基础设施和智能终端提供商，2009 年华为就启动了 5G 的研究，2012 年推出关键技术验证样机，2013 年投资 6 亿美元用于 5G 研发，2015 年推出系统测试原型机，2015 年-2017 年参与 3GPP R15 标准的制定，而 2018 年用于 5G 研究和创新的投入 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证
24、券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 5G基站上游迎电子企业参与良机 9 超过 50 亿元，伴随 5G 的商用大幕拉开，有着完善和深入布局的华为也在新的时代占据独特的领先地位，将充分享受到行业红利。基站天线是 5G 建设中极其重要的一部分，在天线领域 1995 年华为成立天线事业部，2003 年华为收购灏讯天线事业部实力大幅度增强，2013 年接手凯瑟琳苏州总部研发团队，从 2015 年开始保持全球市场份额第一，2017 年全球市占率达 32%。华为同时也是全球领先的设备商，与上游电子元器件公司保持长期合作，包括基站天线、PCB、光模块、射频模
25、块等部件的核心零组件，随着频谱分配落地，5G 建设周期将大规模启动，华为产业链相关的供应商将直接受益。图 10：华为是全球基站天线龙头（2017 年份额）图 11：电子公司参与华为 5G 产业链布局 数据来源：EJL、东方证券研究所 数据来源：东方证券研究所 上游供应商以华为需求为导向，快速反应、贴身服务进行相关业务的研发以及上下游资源的整合，最终为其提供设计、测试及制造一站式综合服务方案，提供定制化产品。上游电子厂商不仅得到设备大厂华为的支持，同时也获得高规模效应，如飞荣达提前 6 年布局，与华为紧密合作，创新开发出全新一代“3D 塑料+选择性激光电镀工艺”5G 天线振子，具有独特技术优势，
26、有望充分享受5G 红利。华为供应商遍布全球，2018 年核心供应商一共有 92 家，美国企业数量最多共 33 家，大陆排名第二有 22 家，可见华为对美国厂商依赖度较高，近期国际关系的变化使国产化替代需求更加迫切，华为通过扶持大陆上游材料厂商，加速推动国产化进程，华为已成为国内电子元器件行业发展的强力助推器。图 12：华为核心供应商分布（2018）图 13：华为供应商认证流程 华为,32%京信通信,13%康普,12%摩比发展,8%ACE,7%通宇通信,7%凯瑟琳,5%烽火,2%其他,14%有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读
27、本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 5G基站上游迎电子企业参与良机 10 数据来源：凤凰网科技、东方证券研究所 数据来源：采购帮、东方证券研究所 2018 年以前华为对供应商的研发水平、生产规模等综合实力要求较高并且所需产品需历经研发、设计、验证及调试等多次循环方可完成，但华为为了应对可能出现的供应链管控危机，加速推动国产化，从 2018 年下半年开始在继续保持对供应商认证资格严格要求的基础上，进一步缩短认证周期，并积极寻找国内潜在供应商。另外华为还通过提升核心供应商价格和毛利率帮扶上游材料厂商，把更多利益让给供应商。图 14：华为加速上
28、游供应商国产化 合作领域合作领域 公司公司 合作项目合作项目 覆铜板覆铜板 生益科技 高端 PCB、高频高速覆铜板主力供应商 华正新材 具有业内先进的高频覆铜板专用生产线，产品已获得大客户技术认可 天线振子天线振子 飞荣达 配合大客户研发新型塑料天线振子，已具备量产条件并持续交付 信维通信 凭借在手机天线领域的技术积累，积极拓展基站天线业务，已量产多种型号的天线振子产品 连接器连接器 立讯精密 2018 华为全球核心供应商金奖，领先布局 5G 基站连接器和滤波器等通信产品 电连技术 推出 5G 射频连接器 意华股份 公司内设 5G 专案工厂，为大客户提供高速连接器等 5G 产品 电磁屏蔽与电磁
29、屏蔽与导热材料导热材料 飞荣达 基站电磁屏蔽与导热材料和器件供应商 中石科技 基站电磁屏蔽材料供应商，逐渐突破导热材料认证与供应 银宝山新 基站设备结构件长期稳定合作伙伴，在 5G 领域储备专用制造工艺技术 介质滤波器介质滤波器 东山精密 2018 年公司陶瓷介质滤波器产品通过大客户认证获得订单 数据来源：搜狐网、电子说、东方证券研究所 2.2 以 5G 技术变革为切入契机，进而获得规模业绩 我们认为，5G 时期上游电子厂商的盈利模式主要分为三个阶段，以技术变革为切入契机，先切入供应链，后获得市场化参与能力和规模化业绩。中国大陆中国大陆,2525中国台湾中国台湾,1010中国香港中国香港,2
30、2美国美国,3333日本日本,1111德国德国,4 4瑞士瑞士,2 2韩国韩国,2 2荷兰荷兰,1 1法国法国,1 1新加坡新加坡,1 1 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 5G基站上游迎电子企业参与良机 11 图 15：5G 时期上游电子厂商盈利水平有望经历三个发展阶段 数据来源：东方证券研究所 阶段阶段 1：研发投入期，研发投入期，新产品新技术高毛利。新产品新技术高毛利。第一阶段上游材料厂商主要开展自身产品的拓展和配合华为产业链
31、进行技术研发，随着 5G 新技术的方向逐渐清晰，具有新产品、新技术、新工艺的材料厂商可以快速切入以华为为代表的 5G 供应体系。上游材料厂商新产品早期以成本加成定价为主，毛利率相对更高，有助于增厚公司业绩，并伴随较高的研发开支。图 16：研发投入期的 5G 新产品具备高毛利高研发开支等特点（以飞荣达为例，万元）数据来源：公司公告、东方证券研究所 阶段阶段 2：导入期，：导入期，渗透率快速提升，并具备渗透率快速提升，并具备长期市场化参与的基础长期市场化参与的基础。第二阶段上游电子厂商的 5G新技术新产品发展稳步推进，与华为保持良好的合作关系并快速导入市场，在市场化推进的过程中不断加速产品技术成熟
32、度和渗透率的提升。同时，若企业所在领域不与华为签署排他协议，则可参与其他设备商市场化招标和竞争，同时具备华为产业链和非华为产业链两大供应体系的供应潜力，充分受益于 5G 红利，而新技术新产品凭借高于一般常规性产品的利润率将为公司带来更显著的业 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 5G基站上游迎电子企业参与良机 12 绩增量。回顾 4G 初期的智能手机产业，触摸屏渗透率伴随智能手机普及而快速提升，而当时的触摸屏龙头莱宝高科营收与业绩实现
33、快速增长，而毛利率增随技术成熟和竞争激烈化而下滑。图 17：导入期产品随渗透率快速提升带来显著增量业绩（以触摸屏为例）数据来源：DisplayScreen、IDC、公司公告、东方证券研究所 阶段阶段 3：成熟成熟期期，价格毛利下行，享受规模红利。，价格毛利下行，享受规模红利。随着 5G 的发展，技术趋于成熟，上游电子厂商参与者增多，市场竞争激烈，产品价格毛利率下调是必然趋势，也符合市场发展规律，但 5G 与3G/4G 不同，5G 的终端应用与基站的规模等都将远超于 4G 时代，根据前文，2025 年我国 5G 宏基站建设数量将为 2017 年底 4G 基站数量的 1.5 倍以上，虽然毛利下行，
34、具备领先技术的上游电子厂商可享受规模效应显现所带来的红利，通过规模拉动整体利润的提升。根据中国信通院5G经济社会影响白皮书 预测，2030 年，5G 带动的直接产出和间接产出将分别达到 6.3 万亿和 10.6万亿元，规模效应将是 5G 成熟期阶段带给产业链各环节领先参与者的最大红利。图 18：我国 5G 带动长期持续的规模化经济产出（单位：亿元）数据来源：前瞻产业研究院、东方证券研究所 0200004000060000800001000001200002020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2029 20305G的直接经济产出5G的间接经济产
35、出 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 5G基站上游迎电子企业参与良机 13 3 上游电子零部件上游电子零部件技术路线多样化技术路线多样化 与 3G/4G 不同，5G 上游零部件的技术变革极大且具备多种方案路径，存在很高的技术壁垒，华为主张供应商早期参与产品研发，华为主导技术设计，上游电子厂商积极配合，从而取得双方的技术融合以及在成本、产品供应能力和功能方面的竞争优势。我们认为，技术变革较大的上游零部件各环节有望成为电子厂商切入 5G
36、 基站供应体系的突破口。3.1 5G 基站设备对覆铜板数量及高频基材需求增长 5G 时期数据量更大、发射频率更大、工作的频段也更高，需要基站用 PCB 板有更好的传输性能，这意味着 5G 基站对 PCB 板有着高频、高速、高数据量的技术要求。5G 基站原理与 3/4G 相同，但设计层面存在差异，且随着通信频率的提升，高频材料用量更多。5G 时代与此前 2/3/4G 不同的是，为尽可能解决减少馈线损耗，简化站点部署并节约天面资源，射频模块 RRU 将与天线进行整体协同设计，因而 5G 天线系统将同时具备滤波、放大及抑制干扰等功能。而在基站设备组件中，天馈系统与 RRU 均需用到高频通信材料，预计
37、高频 PCB 或将在5G 基站中实现对普通 PCB 板的全面替代，进而带动高频通信材料需求成倍增长。1）高频通信材料是基站天线功能实现的关键基础材料。）高频通信材料是基站天线功能实现的关键基础材料。天线内部主要有辐射单元、馈电网络、反射板、封装平台、电调天线控制器 RCU 五个核心部件组成。辐射单元的核心部件为天线振子，PCB 振子方案的电性能指标受 PCB 基材介电常数稳定性影响较高，因而原材料须选用介电常数稳定、介质损耗低的高频覆铜板；馈电网络有微带线和同轴电缆馈两种类型，目前基站天线多选用PCB 微带线馈电网络或 PCB 与同轴电缆混合型馈电网络，由于通信频率高且变化范围大，其中PCB
38、基材仍然以高频覆铜板为主。2）5G 射频拉远射频拉远 RRU 对基材要求更为严苛，高导热性的对基材要求更为严苛，高导热性的 PTFE 高频覆铜板或将逐渐成为趋势。高频覆铜板或将逐渐成为趋势。目前 4G 基站 RRU 中功放模块的主要元器件都印刷在使用高频覆铜板基材的 PCB 电路中，且以碳氢化合物树脂高频覆铜板为主。而未来到 5G 时代，为提高单个基站的覆盖面积，功放输出功率不断上升，对 PCB 基材散热性要求更加严苛，高导热性 PTFE 高频覆铜板或将逐渐成为趋势。同时，5G 基站建设数量增加，并伴随天线数量大幅增加，将进一步提升高频覆铜板用量。与传统基站一般 4-8 根、最多十余根天线相比
39、，5G Massive MIMO 可以多达 128、256 根甚至更多，借助大量可独立收发数据的天线单元，配合 3D 波束成形将信号对准期望用户并尽可能减少干扰，从而大幅提升频谱效率。预计2022年5G时期基站天线用高频CCL市场规模达76亿美元，2018-2022年 CAGR 达 116%。图 19：2018-2022 年全球 5G 基站高频 CCL 市场规模（基站天线，亿美元）有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 5G基站上游迎电子
40、企业参与良机 14 数据来源：全球创新论坛、东方证券研究所 目前 PCB 产业界广泛应用的基板材料是 FR-4（环氧树脂玻纤布覆铜板），难以满足高频应用的需求。许多 PCB 基板材料的厂商对特殊树脂进行了不同的改进。在目前高频化的趋势下，较为主流的 PCB 材料包括聚四氟乙烯 PTFE（毫米波雷达和极高频通信）、碳氢化合物（6GHz 以下基站射频）等。对于基站 PCB 而言，高频高速性能通过介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）来体现，参数越小性能越优，PTFE 和碳氢化合物树脂的介电损耗因子均小于 FR-4，是 5G 基站高频 PCB 板的绝佳树脂材料。图 20：高频高速基板材料的等级划分&
41、应用领域 数据来源：毫米波电路用基板材料技术的新发展、东方证券研究所 铜箔以及玻纤布的处理对于高频覆铜板性能也至关重要，例如玻纤布要经过高水平的扁平化处理与开纤处理，铜箔应使用超低轮廓度电解铜箔、平滑铜箔，有助于实现电路信号的低传输损耗、高精度阻抗控制性以及微细电路高水平工艺性等要求。甚至在越高的工作频率下，超低轮廓度电解铜箔在抑制信号传输损失所起的作用可能还要大于基材的树脂作用。此外，毫米波高频基板在工艺层面还需要提高多层板加工可靠性、降低制造成本、改善混合介质及混合电路（射频/数字）多层板成形加工性。综合而言，高频覆铜板的实现对上游材料的选择以及0%50%100%150%200%02040
42、6080201820192020E2021E2022E市场规模增长率 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 5G基站上游迎电子企业参与良机 15 工艺要求都更为严格，这也是超高端覆铜板产品几乎为日美厂商垄断的主要原因，国内厂商的追赶替代之路任重而道远。从产业链的角度来看，下游 PCB 产业将在各类电子终端应用场景的需求推动下向高精度、高密度和高可靠性靠拢，不断缩小体积、降低成本、提高性能、提高生产率并减少环境影响，HDI、FPC、刚挠结
43、合板及 IC 载板等将成为行业未来重点发展方向。传导至中游覆铜板，高频高速产品将成为各方竞相争夺的主战场。从全球产能分布来看，向中国大陆转移趋势显著，但超高端覆铜板产品依然几乎被发达国家垄断，大陆厂商更多集中在中低端产品，高端产品逐渐有所突破，国产替代的空间巨大。当前主流高频覆铜板产品主要通过聚四氟乙烯(PTFE)及碳氢化合物树脂材料工艺实现，其中罗杰斯(Rogers)占据PTFE 类覆铜板 50%以上的市场份额，其余同样主要被美日厂商占据。图 21：中国大陆覆铜板产值居全球首位（单位：百万美元）图 22：全球 PTFE-CCL 前五大厂商 2016 市占率占比达 90%数据来源：Prisma
44、rk、东方证券研究所 数据来源：观研天下、东方证券研究所 随着国内覆铜板厂商在高频基材产品开发上取得突破，同时包括华为、中兴等在内的主设备商加速推进国产化，预计头部厂商将在资金、技术和规模优势基础上取得更好的发展前景。目前 A 股覆铜板上市公司中除金安国际尚未推出高频覆铜板之外，生益科技、华正新材都已推出相关产品，中英科技也已提交招股书，且各方都在积极扩产。图 23：国内覆铜板厂商在高频基材产品开发上取得突破 02,0004,0006,0008,00010,00012,00014,000201220132014201520162017中国大陆亚洲其他（除中国大陆和日本）北美欧洲日本罗杰斯罗杰斯
45、,55%55%Park/NelcoPark/Nelco,22%22%IsolaIsola,9%9%雅龙雅龙,5%5%中兴化成中兴化成,9%9%其他其他,9%9%有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 5G基站上游迎电子企业参与良机 16 公司公司 业务发展业务发展 生益科技生益科技 高频基材产能分布在东莞和南通两地，前者产能 6 万平方米/月，后者一期100 万平米/年的产线即将量产，二期还将有 50 万平米/年产能逐渐投产 目前高频产品
46、已经通过主要设备厂商的认证 华正新材华正新材 2015 年着手高频产品的立项与研发，2018 年 PTFE 基材实现少量出货，通过华为认证后开始向 PCB 厂商交付 目前高频产品产能 2-3 万张/月，待二期投产之后将实现产能翻倍 中英科技中英科技（已提交招股书）（已提交招股书）2008 年开始研发高频通信材料及其制品，2012 年其高频覆铜板陆续通过京信通信、通宇通讯等国内天线厂商认证，2015 年 CA 型高频覆铜板通过美国康普认证，进入国际市场 目前公司高频覆铜板产能 21.2 万张/年。2018 年 9 月提交创业板招股说明书，拟募资新建年产 30 万平米 PTFE 高频覆铜板项目 数
47、据来源：公司公告、东方证券研究所 3.2 电磁屏蔽及导热材料与器件持续受益 电磁屏蔽和导热器件在 5G 通信基站中应用广泛，由于室外基站为密封型，内外部没有风扇，只能通过传导、自然对流和辐射进行散热，同时 5G 时期对信号抗干扰能力要求更高，因此 5G 基站需要大量的电磁屏蔽和导热器件。电磁屏蔽和导热材料及器件在 5G 通信基站主要应用于通信机柜、交换机插箱、变频器或变压器和电信信号处理设备。目前用于通信机柜中的电磁屏蔽和导热器件主要有导电硅胶、金属屏蔽器件、导电布衬垫、导热界面材料等。图 24：电磁屏蔽及导热材料在 5G 通信基站的应用 应用场景应用场景 功能材料功能材料 通信机柜通信机柜
48、通过装上导电布衬垫、导电硅胶、金属屏蔽件能降低甚至消除电磁波对外部环境的影响及对设备的干扰 交换机插箱交换机插箱 通过安装特殊结构的金属屏蔽件或不同截面导电布衬垫来降低干涉，消除信号干扰 变频器或变压器变频器或变压器 通过在设备工作元器件与散热器件之间填充导热器件，增强热的传导效率，达到降温的目的 电信信号处理设备电信信号处理设备 在主要发热部位增加导热器件 数据来源：东方证券研究所 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 5G基站上游迎
49、电子企业参与良机 17 5G 基站核心技术的升级和基站数量的提升带动电磁屏蔽和导热器件需求显著提升。图 25：多因素推动 5G 通信基站电磁屏蔽与导热材料及器件显著增加 数据来源：东方证券研究所 5G 时代电磁屏蔽和导热产业规模持续增长，根据 BCC Research 的预测，全球 EMI/RFI 屏蔽材料市场规模将从 2016 年的 60 亿美元提高到 2021 年的 78 亿美元，复合增长率近 6%，而全球界面导热材料的市场规模将从 2015 年的 7.6 亿美元提高到 2020 年的 11 亿美元，复合增长率超 7%。由于 5G 时代将于 2020 年以后全面到来，因此上述短期内市场规模
50、的预测主要基于现有设备的升级需求，均未考虑 5G 大规模商用后的增量因素。可以预见的是，随着 5G 时代下游市场的快速发展，将带来电磁屏蔽和导热材料和器件的巨大增量需求，因此我们认为 2021 年以后，电磁屏蔽与导热材料市场增速有望在此基础上进一步显著提升。图 26：全球电磁屏蔽材料市场规模（单位：亿美元）图 27：全球导热界面材料市场规模（单位：亿美元）数据来源：产业信息网、东方证券研究所 数据来源：产业信息网、东方证券研究所 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_T
