1、 HeaderTable_User 810267106 1361147007 1726549013 HeaderTable_Industry 13020500 看好 investRatingChange.same 173833581 深度报告东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格，据此开展发布证券研究报告业务。东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。因此，投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性产生影响的利益冲突，不应视本证券研究报告为作出投资决策的唯一因素。有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披
2、露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。【行业证券研究报告】报告起因报告起因 3 月 22 日，上交所披露首批受理 9 家科创板企业，其中半导体企业数量占比达 1/3，体现科创板对半导体产业的高度重视和大力支持。核心观点核心观点 科创板首批企业出炉，半导体成最大赢家。科创板首批企业出炉，半导体成最大赢家。在上交所首批受理的 3 家半导体企业中，晶晨半导体为 fabless 厂商、和舰芯片为 foundry 厂商、睿创微纳为非制冷红外热成像与 MEMS 传感器供应商，其中晶晨半导体为首家受理企业。半导体产业是信息时代的基石，是典型的技术密集和资金
3、密集型行业，支持半导体企业发展体现科创板大力支持创新型企业发展的决心，半导体企业将通过科创板获得发展所需的资金支持。科创板的开启将助力我国半导体产业加速发展。晶晨股份：国内领先的多媒体晶晨股份：国内领先的多媒体 SoC 芯片商。芯片商。公司是 fabless 厂商，从成立之初一直致力于音视频芯片的研发，并率先在业内采用先进的 12 纳米技术制造工艺。公司各产品已处于行业领先地位，IPTV/OTT 机顶盒位列全国第二，智能电视 SoC 芯片年度出货量已超过 2000 万颗，AI 音视频系统终端芯片已进入包括百度、小米、若琪、Google、Amazon 等在内的国际大客户产业链。本次 IPO 公司
4、计划募集资金 15.1 亿元，投入AI 超清音视频处理芯片、全球数模电视标准一体化智能主芯片、国际/国内 8K 标准编解码芯片等相关的 5 个项目。和舰芯片：国内第四大晶圆代工厂。和舰芯片：国内第四大晶圆代工厂。公司是全球顶级 foundry 厂商台湾联华电子的子公司，主营 8 英寸及 12 英寸晶圆研发制造，拥有完整的 28 nm、40 nm、90nm、0.11um、0.13um、0.18 um、0.25 um、0.35 um 和 0.5 um 工艺技术平台，是全球少数完全掌握掌握 28nm Poly-SiON 和 HKMG 双工艺方法的晶圆制造厂商。按体量规模排名，公司位列 18 年全球和
5、 17 年国内 foundry 厂商第 12 名和第 4 名。当前公司 8 寸线良率已达到 99%，产能利用率达到 111%，通过本轮 IPO 募资，公司将投资 25 亿元扩张 8寸片制造产能，达产后 8 寸片产能将从现有的 82 万片/年增加至 114 万片/年，将有效缓解产能瓶颈带来的增长压力。公司 12 寸线于 16 年 11 月投产，目前已实现高度自动化，达到工业 4.0 标准，处于产能爬坡期。睿创微纳：国内三大非制冷红外探测器厂商之一。睿创微纳：国内三大非制冷红外探测器厂商之一。公司是专业从事非制冷红外热成像与 MEMS 传感技术开发的集成电路芯片企业，完全掌握非制冷红外芯片的设计、
6、制造和探测器的封装测试技术，是国内为数不多的具备探测器自主研发能力并实现量产的公司。公司盈利能力强，产品毛利率高达 60%，净利率高达 33%。当前公司产能利用率和产销率均保持高位，通过 IPO 融资将主要用于公司产能的扩建项目。项目达产后，探测器产能由 2018 年 8 万只/年达到 36 万只/年，终端总产能达到 7,000 台（套）/年。投资建议与投资标的投资建议与投资标的 半导体行业将是科创板的一个重要行业，更多优秀的半导体公司将通过科创板上市，带来整个半导体行业的估值提升。维持推荐 A 股 IC 设计龙头汇顶科技、SiP 龙头环旭电子、化合物半导体龙头三安光电，建议关注韦尔股份、兆易
7、创新、中颖电子、圣邦股份、北方华创、扬杰科技、华灿光电等。风险提示 风险提示 半导体国产化进度不及预期、审批通过的风险。科创板首批受理 9 家企业，半导体独占3 席 电子行业 行业评级 看好 中性 看淡(维持)国家/地区 中国/A 股 行业 电子 报告发布日期 2019 年 03 月 23 日 行业表现 资料来源：WIND 证券分析师 蒯剑蒯剑 021-63325888*8514 执业证书编号：S0860514050005 马天翼马天翼 021-63325888*6115 执业证书编号：S0860518090001 联系人 杨旭杨旭 021-63325888-6073 相关报告 TWS 耳机与
8、智能音箱推动声学产业新发展 2019-02-18 升降式摄像头和折叠屏拉动金属件需求 2019-02-14 LCD 供需有望改善，OLED 折叠屏即将发布 2019-02-13-44%-30%-15%0%15%18/0318/0418/0518/0618/0718/0818/0918/1018/1118/1219/0119/02电子沪深300 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 科创板首批受理9家企业，半导体独占3席 2 目录 1 科
9、创板首批企业出炉，半导体成最大赢家科创板首批企业出炉，半导体成最大赢家.5 2 晶晨股份：国内领先的多媒体晶晨股份：国内领先的多媒体 SoC 芯片商芯片商.8 2.1 主营多媒体智能终端 SoC 芯片，技术全球领先.8 2.2 各产品已处于行业领先地位.12 3 和舰芯片：国内前四大晶圆代工厂和舰芯片：国内前四大晶圆代工厂.15 3.1 公司主营 8 寸和 12 寸晶圆制造，产能瓶颈已现.15 3.2 公司是全球 top12、国内 top4 foundry 厂商，技术领先.18 4 睿创微纳：国内三大非制冷红外探测器厂商睿创微纳：国内三大非制冷红外探测器厂商.21 4.1 公司是专业红外成像整
10、体解决方案提供商.21 4.2 公司自主研发核心技术，市场地位领先.24 5 投资建议投资建议.26 6 风险提示风险提示.27 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 科创板首批受理9家企业，半导体独占3席 3 图表目录 图 1：上交所公布的首批 9 家科创板企业.5 图 2：我国集成电路进出口额及自给率统计（亿美元）.5 图 3：我国集成电路进口额远超原油进口额（亿美元).5 图 4：中国核心集成电路的国产芯片占有率.6 图 5：历年
11、国务院政府工作报告多次提及大力发展“集成电路”.7 图 6：晶晨主要产品演变和技术发展情况.9 图 7：晶晨多媒体智能终端应用处理器芯片部分终端产品.9 图 8：2016-2018 年晶晨主要产品营收情况.10 图 9：晶晨净利润 2018 年同比增长 262%（单位：亿元）.10 图 10：2016-2018 年晶晨产品平均毛利率水平在 25%以上.10 图 11：晶晨 2016-2018 年净利率情况.10 图 12：公司股权结构和子公司/分支结构情况.11 图 13：公司募投资金用途.11 图 14：2012-2017 年全球 IPTV/OTT 机顶盒市场规模（万台）.12 图 15：晶
12、晨 OTT 机顶盒芯片 2018 年公司市场份额位列国内第一.13 图 16：2014-2018 年中国智能电视销量及预测（单位：万台）.14 图 17：2014-2018 全球智能音箱出货量（单位：百万台）.14 图 18：发行前和舰股权结构.15 图 19：发行前后和舰实际控制人不变.16 图 20：和舰营收和归母净利润情况（亿元）.17 图 21：和舰毛利率和净利率情况（%）.17 图 22：和舰产能及产能利用率情况.17 图 23：和舰 IPO 募集资金使用计划（万元）.18 图 24：和舰是全球第 12 大晶圆代工厂.19 图 25：2017 年，和舰在国内半导体制造行业中排名第 8
13、.19 图 26：全球主要 IC 制造厂商制程进度.20 图 27：当前 28nm 技术制程的单位逻辑闸成本最小.20 图 28：到 2025 年，28nm 制程仍将占有最大比例.20 图 29：睿创各产品之间的关系.21 图 30：睿创股权结构和控股/参股公司情况.22 图 31：睿创营收构成情况（亿元）.23 图 32：睿创产品毛利率和净利率情况.23 图 33：睿创分产品产能情况（单位：件）.23 图 34：睿创募投资金投资项目投入计划（单位：万元）.24 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免
14、责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 科创板首批受理9家企业，半导体独占3席 4 图 35：睿创核心技术积累情况.25 图 36：睿创可比公司业务对比.25 图 37：2016-2018 年睿创研发占营收比例维持在 15%以上.25 图 38：睿创 2017 年红外产品销量领先.25 图 39：睿创可比公司技术实力对比.26 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 科创板首批受理9家企业，半导体独占3席 5 1
15、 科创板首批企业出炉，半导体成最大赢家科创板首批企业出炉，半导体成最大赢家 3 月 18 日，拟上科创板企业正式开始提交注册文件，按照要求，上交所需要 5 个工作日内回复是否受理，3 月 22 日，上交所披露首批受理的 9 家企业。其中，半导体企业数量占比达 1/3，成最大赢家，体现了科创板对半导体产业的高度重视和大力支持。在 3 家半导体企业中，多媒体芯片设计商晶晨半导体为 fabless 厂商、和舰芯片为 foundry 厂商、睿创微纳为非制冷红外热成像与 MEMS传感器供应商，其中晶晨半导体为首家受理企业。图 1：上交所公布的首批 9 家科创板企业 公司名称公司名称 归属行业归属行业 主
16、营业务主营业务 晶晨半导体 新一代信息技术 多媒体智能终端 SoC 芯片 睿创微纳 非制冷红外热成像与 MEMS 传感技术开发的集成电路芯片 和舰芯片 12 英寸及 8 英寸晶圆研发制造 科前生物 生物医药 猪用疫苗、禽用疫苗 安翰科技“磁控胶囊胃镜系统”机器人 容百科技 新能源 锂电池正极材料及其前驱体的研发、生产和销售 利元亨 高端装备 智能制造设备的研发、生产和销售 北人机器人 工业机器人自动化、智能化的系统集成整体解决方案 天奈科技 新材料 纳米级碳材料及相关产品 数据来源：Wind，东方证券研究所 大国崛起，IC 先行，半导体是国家信息产业的根基，是信息安全的基础。从 2013 年开
17、始，我国集成电路进口额连续超过 2000 亿美元，贸易赤字大。近年来我国集成电路自给率虽提升明显，但总体仍然偏低，2017 年自给率为 41%，预计 2018 年为 46%，仍大量依赖进口。2018 年中国集成电路进口额高达 3121 亿美元，同期中国原油进口金额仅为 2403 亿美元，集成电路进口额接近原油的 1.3 倍。我国集成电路产业自主可控刻不容缓。图 2：我国集成电路进出口额及自给率统计（亿美元）图 3：我国集成电路进口额远超原油进口额（亿美元)有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。
18、HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 科创板首批受理9家企业，半导体独占3席 6 数据来源：wind、东方证券研究所 数据来源：wind、东方证券研究所 我国多款核心芯片国产占有率低。尽管国内的芯片设计公司在近年来取得了一定的成果，在部分细分领域已跻身全球领先行列，但对于 MPU、FPGA/EPLD、DSP、DRAM、NAND Flash 等核心芯片领域，国产芯片占有率均很低，凸显了我国核心芯片依赖进口亟待突破这一严峻问题。实现核心芯片自主可控刻不容缓，已经是涉及到国家安全和国计民生的要务。图 4：中国核心集成电路的国产芯片占有率 0%5%10%15%20%25%30%35
19、%40%45%50%05001,0001,5002,0002,5003,0003,500集成电路进口额（亿美元）集成电路出口额（亿美元）贸易赤字（亿美元）自给率05001,0001,5002,0002,5003,0003,500200720082009201020112012201320142015201620172018集成电路原油 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 科创板首批受理9家企业，半导体独占3席 7 系统系统 设备设备
20、核心集成电路核心集成电路 国产芯片占有率国产芯片占有率 计算机系统 服务器 MPU 0%个人电脑 MPU 0%工业应用 MCU 2%通用电子系统 可编辑逻辑设备 FPGA/EPLD 0%数字信号处理设备 DSP 0%通信装备 移动通信终端 Application Processor 18%Communication Processor 22%Embedded MPU 0%Embedded DSP 0%核心网络设备 NPU 15%存储设备 半导体存储器 DRAM 0%NAND Flash 0%NOR Flash 5%显示及视频系统 高清电视/智能电视 Image Processor 5%Disp
21、lay Driver 0%数据来源：2017 年中国集成电路产业现状分析、东方证券研究所 国家重视半导体产业的发展，已将半导体提升到国家战略的高度，历年国务院政府工作报告多次提及大力发展“集成电路”。十三届全国人大一次会议国务院总理李克强在政府工作报告中将“推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”列在实体经济发展部分首位，凸显半导体产业在国家战略中的重要地位。图 5：历年国务院政府工作报告多次提及大力发展“集成电路”有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。Head
22、erTable_TypeTitle 电子深度报告 科创板首批受理9家企业，半导体独占3席 8 年份年份 重点工作次序重点工作次序 段落次序段落次序 具体提法具体提法 次序次序 2014 第六项重点工作“以创新支撑和引领经济结构优化升级”第三段“产业结构调整要依靠改革，进退并举”“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成集成电路电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”2 2015 第四项重点工作“协调推动经济稳定增长和结构优化”第十四段“新兴产业和新兴业态是竞争高地”“要实施高端装备、信息网络、集成电路集成电路、新能源、新材料、生物医药、航空发动机、燃气轮
23、机等重大项目，把一批新兴产业培育成主导产业”3 2017 第四项重点工作“以创新引领实体经济转型升级”第三段“加快培育壮大新兴产业”“全面实施战略性新兴产业发展规划，加快新材料、新能源、人工智能、集成电路集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化，做大做强产业集群”4 2018 第一项第一项重点工作 第三段“加快制造强国建设”“推动集成电路集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，创建“中国制造 2025”示范区。1 数据来源：国务院、东方证券研究所 在资金支持方面，大基金第二期正在紧锣密鼓募资推进中，目前方案已上
24、报国务院并获批，大基金二期筹资规模超过一期，达到 1500-2000 亿元。按照 1：3 的撬动比例，所撬动的社会资金规模在4500-6000 亿元左右。年内还将设立国家战略性新兴产业发展基金，还将全面实施集成电路、新型显示、生物产业倍增、空间信息智能感知等重大工程，专家表示，国家战略性新兴产业发展基金规模或达到万亿级。科创板作为引导资金的载体，将助力半导体企业加速发展。科创板旨在引导更多中长期资金进入，增强资本市场对创新型企业的支持力度，补齐服务科技创新短板。支持半导体企业发展体现科创板大力支持创新型企业发展的决心，半导体企业将通过科创板获得发展所需的资金支持。半导体作为信息科技时代的核心载
25、体，将成为国家战略性新兴产业发展基金的首要投资方向，跨越式发展可期。2 晶晨晶晨股份股份：国内国内领先的领先的多媒体多媒体 SoC 芯片商芯片商 2.1 主营多媒体智能终端 SoC 芯片，技术全球领先 公司成立于 2003 年 7 月，是国内智能多媒体 SoC 芯片和全系统解决方案供应商，产品主要用于智能机顶盒、智能电视以及 AI 音视频系统终端产品等领域。公司从成立之初一直致力于音视频芯片领域研发，率先在行业内采用最先进的 12 纳米技术制造工艺，形成面向超高清视频的 SoC 核心芯片、全格式音视频处理及编解码芯片等产品，科技创新能力突出。公司采用 fabless 模式，晶圆代工和封装测试委
26、外加工生产，晶圆代工厂主要为台积电等，封装测试厂商主要为长电科技、天水华天等。有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 科创板首批受理9家企业，半导体独占3席 9 图 6：晶晨主要产品演变和技术发展情况 数据来源：招股书，东方证券研究所 公司产品按应用领域可分为三类：智能机顶盒系列新品、智能电视芯片和 AI 音视频系统终端芯片，其中智能机顶盒芯片贡献公司过半营收，2018 年占公司营收比重为 56%。1）公司智能机顶盒系列芯片主要有 FHD
27、 高清和 UHD 超高清两类，主要应用于 IPTV 机顶盒和 OTT 机顶盒，其中 IPTV智能机顶盒芯片方案客户包括中国移动、中国联通和中国电信三大电信运营商，OTT 智能机顶盒芯片方案客户包括小米、阿里巴巴、Amazon 等产业巨头。2）智能电视芯片为公司第二大体量产品，2018 年占公司营收比重 33%，该芯片已采用智能电视芯片行业内最先进的最先进的 12 纳米纳米技术制造工艺，客户包括小米、海尔、TCL、创维等。3）AI 音视频系统终端芯片 2018 年占公司营收比重11%，客户包括百度、小米、若琪、Google、Amazon、JBL、Harman Kardon 等。图 7：晶晨多媒体
28、智能终端应用处理器芯片部分终端产品 数据来源：招股书、东方证券研究所 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 科创板首批受理9家企业，半导体独占3席 10 近三年，公司营收和净利润体量高速增长，毛利率水平稳步提升，净利率水平明显改善。17 年和18 年公司营收分别达 16.9 和 23.7 亿元，同比分别增长 47%和 40%。16-18 年，毛利率从 31.5%提高到 34.8%，净利率水平从 6.4%提高到 11.9%，净利率水平明显
29、改善主要是因为公司的经营业绩呈现高速增长态势。图 8：2016-2018 年晶晨主要产品营收情况 图 9：晶晨净利润 2018 年同比增长 262%（单位：亿元）数据来源：wind、东方证券研究所 数据来源：wind、东方证券研究所 图 10：2016-2018 年晶晨产品平均毛利率水平在 25%以上 图 11：晶晨 2016-2018 年净利率情况 数据来源：wind、东方证券研究所 数据来源：wind、东方证券研究所 截至 2019 年 3 月 22 日公司控股股东为晶晨控股，实际控制人为公司董事长兼总经理钟培峰（John Zhong）和 YeepingChen Zhong，间接持有晶晨
30、39.52%的股权，发行后实际控制人不变。晶晨控股成立于 2007 年 10 月，于 2008 年认购公司 100%股权。此外，公司客户 TCL 王牌发行前持有公司 11.29%股权，为第二大股东。公司旗下拥有 5 家控股子公司、2 家分支机构、2 家参股公司。1）控股子公司中晶晨半导体（深圳）主营半导体集成电路芯片的研发和销售，晶晨香港主营集成电路芯片产品的销售，晶晨加州和晶晨北京主营集成电路芯片的设计和研发，上海晶毅主营投资咨47%40%0%10%20%30%40%50%0510152025201620172018智能机顶盒芯片智能电视芯片AI音视频系统终端芯片其他营收同比6.95%262
31、%0%50%100%150%200%250%300%0.00.51.01.52.02.53.0201620172018归母净利润同比(%)20%25%30%35%40%45%50%201620172018AI音视频系统终端芯片智能机顶盒芯片总体毛利率水平智能电视芯片0%2%4%6%8%10%12%14%201620172018净利率 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 科创板首批受理9家企业，半导体独占3席 11 询。2）分支机构中晶
32、晨北京分公司主营半导体集成电路芯片的研究、设计、开发和销售，晶晨台湾是晶晨香港在中国台湾地区设的一家办事处。3）参股公司中上海锘科从事智能科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务等，芯来半导体从事处理器核 IP、开发板和开发工具研发与销售。图 12：公司股权结构和子公司/分支结构情况 数据来源：招股书、东方证券研究所 本次 IPO 发行前公司总股本为 37,000 万股，本次拟发行股份不超过 4,112 万股，且占发行后总股本的比例不低于 10%，超额配售部分不超过本次新股发行总数的 15%。募投项目投资总额15.14 亿元，计划投资于 5 个项目。其中，AI 超清音视频处理芯片及应用研发和产
33、业化项目投资2.37 亿元、全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目投入 2.48 亿元、国际/国内 8K 标准编解码芯片升级项目投资 2.31 亿元、研发中心建设项目投资 1.98 亿元、发展与科技储备资金 6 亿元。本次投资紧密围绕公司主营业务，是公司依据未来发展规划做出的战略性安排。图 13：公司募投资金用途 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 科创板首批受理9家企业，半导体独占3席 12 数据来源：招股书、东方证券研究所 2.
34、2 各产品已处于行业领先地位 凭借多年的积累，公司核心技术已处于领先水平。公司是高端 IC 设计企业，经过多年的技术积累，已自主研发全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理等核心技术，使得公司的芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面处于行业领先水平。公司智能机顶盒芯片市场份额位居前列公司智能机顶盒芯片市场份额位居前列 随着全球网络基础设施的不断完善以及互联网技术的快速发展，网络机顶盒的市场规模不断扩大。全球 IPTV/OTT 机顶盒市场销售总量由 2012 年的 3130 万台增长至 2017 年的 16
35、200 万台，CAGR 高达 39%，2017 年同比增长 57%。我国 IPTV 机顶盒近年来主要由网络运营商主导，市场需求不断提升。2017 年 IPTV 机顶盒出货量约为 4,221 万台，同比增长 17%，未来随着智能、4K 机顶盒的普及，IPTV 机顶盒新增出货量仍保持在较高水平。芯片是机顶盒的核心部件，实现机顶盒接收、解码、输出电视信号，同时也是实现机顶盒升级换代的基础。每台机顶盒均配置有 1颗主芯片，因此网络机顶盒芯片行业的市场需求与网络机顶盒行业保持一致。图 14：2012-2017 年全球 IPTV/OTT 机顶盒市场规模（万台）有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信
36、息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 科创板首批受理9家企业，半导体独占3席 13 数据来源：招股书，东方证券研究所 2018 年我国 IPTV/OTT 机顶盒中海思半导体位列第一，公司以 33%的市场份额位列第二。格兰研究数据显示，2018年公司在 OTT 机顶盒芯片零售市场的市占率位列全国第一，市占率达63%，领先 MTK、瑞芯微、全志科技等同行业公司。运营商市场，在公司参与投标的项目中，采用公司智能机顶盒芯片方案的供应商家数占比达 59%。图 15：晶晨 OTT 机顶盒芯片
37、2018 年公司市场份额位列国内第一 数据来源：招股书，东方证券研究所 智能电视芯片市场前景广阔，公司智能电视芯片市场前景广阔，公司 SoC 芯片业务有望持续增长芯片业务有望持续增长 当前，电视行业逐渐向高清、网络、智能的方向发展，智能电视成为全球彩电行业转型升级的主要方向。智能电视的第三方应用程序扩展、网络接入、人机交互等功能均基于其内置的高性能 CPU 芯片实现，一个智能电视至少内置 1 颗芯片，因此智能电视芯片作为智能电视的核心部件，市场0%10%20%30%40%50%60%70%80%02,0004,0006,0008,00010,00012,00014,00016,00018,00
38、0201220132014201520162017全球IPTV/OTT机顶盒市场销量同比增速63%12%10%7%8%0%10%20%30%40%50%60%70%晶晨股份MTK瑞芯微全志科技其他 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 科创板首批受理9家企业，半导体独占3席 14 规模将随智能电视的产量的增长而增长。14-217 年我国智能电视销量从 2931 万台增长至 4662 万台，CAGR 达为 17%，预计 18 年继续增长至
39、 5271 万台。图 16：2014-2018 年中国智能电视销量及预测（单位：万台）数据来源：招股书，东方证券研究所 公司智能电视芯片出货量位居市场前列。18 年公司智能电视 SoC 芯片的工艺节点水平提升至 12nm，研发出支持 8K 解码的智能电视 SoC 芯片，年度智能电视 SoC 芯片出货量超过 2000 万颗，位居国内市场前列。公司已掌握公司已掌握 AI 音视频系统领域核心客户音视频系统领域核心客户 智能音箱作为音频类智能终端领域的重要产品之一，是目前 AI 音视频系统终端领域发展较为成熟的产品。拓墣产业研究院数据显示，14-18 年全球智能音箱出货量持续上升，18 年出货量预计达
40、 5000 万台，广阔的市场前景将为智能音箱芯片行业带庞大的市场需求。图 17：2014-2018 全球智能音箱出货量（单位：百万台）010002000300040005000600020142015201620172018E销量 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 科创板首批受理9家企业，半导体独占3席 15 数据来源：拓墣产业研究院，东方证券研究所 公司 AI 音视频系统终端芯片已进入国际大客户产业链。公司相关芯片方案已被百度、小
41、米、若琪、Google、Amazon、JBL、HarmanKardon 等企业采用，其中小米小爱音箱、百度小度音箱和 Google Home Hub 等产品的销量在全球范围内名列前茅。3 和舰芯片：和舰芯片：国内国内前四大晶圆代工前四大晶圆代工厂厂 3.1 公司主营 8 寸和 12 寸晶圆制造，产能瓶颈已现 公司成立于 01 年 11 月，主营 8 英寸及 12 英寸晶圆研发制造。8 寸片由公司本部生产，制程涵盖0.11m、0.13m、0.18m、0.25m、0.35m、0.5m 等；12 寸片由子公司厦门联芯生产，制程涵盖 28nm、40nm、90nm 等。公司还提供设计服务，由全资子公司山
42、东联暻承担。到 2018年，8 英寸、12 英寸、设计服务占公司营收的比例分别为 62%、37%和 1%。公司的实际控制人为橡木联合，最终控股股东是联华电子。发行前联华间接持有公司股份 98.14%，发行后间接持股87.24%，发行前后公司最终控股股东不变。联华电子是全球排名第三的 foundry 厂商，2018 年市占率约 9%（包含和舰体量）。IC 制造是典型的技术和资金密集型行业，作为联华子公司有望借助大股东深厚的技术积淀和雄厚的资金实力获得快速发展，实际上，公司的核心技术团队即主要来自联华。图 18：发行前和舰股权结构 010002000300040005000600020142015
43、201620172018E销量 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 科创板首批受理9家企业，半导体独占3席 16 数据来源：招股书、东方证券研究所 图 19：发行前后和舰实际控制人不变 股东名称股东名称 本次发行前本次发行前 本次发行后本次发行后 持股数量（股）持股数量（股）持股比例（持股比例（%）持股数量（股）持股数量（股）持股比例（持股比例（%）橡木联合 3,145,245,700 98.14 3,145,245,700 87.2
44、4%富拉凯咨询 59,768,576 1.86 59,768,576 1.66%社会公众股-400,000,000 11.10%合计 3,205,014,276 100 3,605,014,276 100 数据来源：招股书、东方证券研究所 2018 年公司营收为 36.9 亿元，毛利率和净利率分别为-35%和-70%。毛利率和净利率为负主要是由于厦门联芯固定资产折旧和无形资产摊销无法覆盖经营成本所致。厦门联芯 12 寸产线投资金额约为 62 亿美元，于 16 年 11 月建成投产，固定资产折旧 6 年，专有技术使用权摊销 5 年，固定资产折旧和无形资产摊销金额大，17 年和 18 年两者总和分
45、别高达 17.8 亿元和 27.0 亿元。截止 2018 年 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 科创板首批受理9家企业，半导体独占3席 17 末，厦门联芯固定资产机器设备账面原值158.9亿元，无形资产中专有技术使用账面原值23.9亿元，在后期折旧摊销期限内，主营业务毛利率将持续为负。图 20：和舰营收和归母净利润情况（亿元）图 21：和舰毛利率和净利率情况（%）数据来源：wind、东方证券研究所 数据来源：wind、东方证券研究所
46、 当前公司处于快速发展期，18 年 8 寸线和 12 寸线产能利用率分别达 111%和 56%，8 寸线产能紧张，12 寸线正处于产能爬坡阶段。公司将通过此次 IPO 融资扩张 8 寸片制造产能，预计总投资 25亿元，拟使用募集资金 20 亿元，建设期 2 年，达产后公司 8 寸片产能将从现有的 82 万片/年增加至 114 万片/年，将有效缓解产能瓶颈带来的增长压力。本次 IPO 融资还将在现有 12 英寸和 8 英寸先进和特色制程基础上进行差异化工艺研发，不断扩大 28nm 和 40nm 等先进制程产能，提高产线丰富程度，实现公司主营收入的稳定增长。图 22：和舰产能及产能利用率情况-10
47、010203040201620172018归母净利润营收-80%-60%-40%-20%0%20%40%201620172018毛利率净利率 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 科创板首批受理9家企业，半导体独占3席 18 项目项目 2018 年年 2017 年年 2016 年年 8 英寸 产能（片/年）770,828 753,374 749,575 产量（片/年）856,934 824,833 679,944 产能利用率产能利用率
48、111.17%109.49%90.71%销量（片/年）850,707 823,022 683,092 产销率 99.27%99.78%100.46%12 英寸 产能（片/年）183,334 97,028 6,000 产量（片/年）103,472 76,257 5,607 产能利用率产能利用率 56.44%78.59%93.45%销量（片/年）101,879 74,189 5,515 产销率 98.46%97.29%98.36%数据来源：招股书、东方证券研究所 图 23：和舰 IPO 募集资金使用计划（万元）序号序号 项目名称项目名称 募投项目投资总额募投项目投资总额 募集资金投入募集资金投入
49、募投项目资金使用进度募投项目资金使用进度 配套流动资金配套流动资金 第一年第一年 第二年第二年 1 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司集成电路芯片技术改造产能扩充项目 249,935.80 200,000.00 138,934.60 92,623.10 18,378.10 2 补充流动资金 50,000.00 50,000.00 50,000.00-合计合计 299,935.80 250,000.00 188,934.60 92,623.10 18378.10 数据来源：招股书、东方证券研究所 3.2 公司是全球 top12、国内 top4 foundry 厂商，技术领先 18 年公司体量增长至
50、 36.9 亿元（折合 538 百万美元），若按照体量进行排名，则公司位列全球纯晶圆代工厂第 12 名（注：下表将公司和联电一起排名）。2017 年，中国半导体协会统计数据显示公司在我国半导体制造企业中排名第八，若剔除排名在公司前面的 IDM 厂商包括三星、海力士、英特尔、华润微电子之后，公司在国内纯晶圆代工厂中位列第四。有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 科创板首批受理9家企业，半导体独占3席 19 图 24：和舰是全球第 12 大
