1、科创板系列华润微电子科创板系列华润微电子电子|证券研究报告2019年7月15日赵琦（证券投资咨询业务证书编号：S1300518080001）王达婷（证券投资咨询业务证书编号：S1300519060001）中银国际证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格电子|证券研究报告2019年7月15日赵琦（证券投资咨询业务证书编号：S1300518080001）王达婷（证券投资咨询业务证书编号：S1300519060001）中银国际证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格2目录 公司概况 财务数据 业务分析产品与方案 业务分析制造及服务 风险提示31 1公司概况基本介绍 华润微电子是华润集团旗下负责微电子
2、业务投资、发展和经营管理的高科技企业，业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，业务范围遍布无锡、深圳、上海、重庆、香港、台湾等地。目前拥有6-8英寸晶圆生产线5条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司3家，为国内拥有完整半导体产业链的企业，并在特色制造工艺技术居国内领导地位。2017年中国本土半导体企业排名中位列第9，是排名前10的企业中唯一一家IDM模式为主经营的企业。资料来源：中国半导体协会，中银国际证券排名企业2017年销售额（亿元）业务模式排名企业2017年销售额（亿元）业务模式1深圳市海思半导体有限公司361设计2江苏新潮科技集团有限公司243封测3中芯国际
3、集成电路制造有限公司202代工4南通华达微电子有限公司199封测5北京紫光展锐科技有限公司110设计6上海华虹(集团)有限公司95代工7天水华天科技股份有限公司90封测8深圳市中兴微电子技术有限公司76设计9发行人59IDM9发行人59IDM10华大半导体有限公司52设计41 1公司概况发展历程资料来源：公司网站，中银国际证券51 1公司概况股权结构 股权结构：公司的唯一股东为华润集团(微电子)有限公司，持有公司100%股权；实际控制人为中国华润，国务院国资委持有中国华润 100%的股权。子公司：公司拥有20家境外控股子公司；通过Semico BVI及CRM HK拥有境内控股子公司16家。资料
4、来源：招股说明书，中银国际证券62 2公司概况募投项目 8英寸高端传感器和功率半导体建设项目总投资额23.11亿元，首期规划BCD和MEMS工艺月产能约1.6万片，周期2.75年，在无锡现有8英寸晶圆厂实施。前瞻性技术和产品升级研发项目总投资额为6000万元，研发方向包括：第三代半导体功率器件设计及工艺技术研究、功率分立器件及其模组的核心技术研发、高端功率IC研发和MEMS传感器产品研发，周期3年。产业并购及整合项目在产业链各个环节投资并购国内外优质企业。设计环节，考虑并购高可靠性功率器件方向及高可靠性电源管理设计公司；制造环节，考虑参股功率半导体制造公司；封装环节，考虑并购具有技术先进性功率
5、半导体器件封装公司，计划重点关注汽车级功率半导体封装标的。各环节计划使用资金比例分别为50%、20%及30%，从寻找相关标的至完成收购计划周期为3年。资料来源：招股说明书，中银国际证券序号募集资金投资方向拟投入募集资金金额（万元）拟投入资金比例序号募集资金投资方向拟投入募集资金金额（万元）拟投入资金比例18英寸高端传感器和功率半导体建设项目150,00050%2前瞻性技术和产品升级研发项目60,00020%3产业并购及整合项目30,00010%4补充营运资金60,00020%合计300,000100%7目录 公司概况 财务数据 业务分析产品与方案 业务分析制造及服务 风险提示82 2财务数据4
6、3.97 58.76 62.71 33.64%6.72%0%5%10%15%20%25%30%35%40%010203040506070201620172018公司2016-2018年营收及同比营业收入（亿元）YOY-3.03 0.70 4.29-123.10%512.86%-200%0%200%400%600%-4-20246201620172018公司2016-2018年归母净利润及同比归属于母公司净利润（亿元）YOY 营业收入稳步增长，从2016年的43.97亿元增长至2018年的62.71亿元，年复合增长率达到19.42%；盈利能力改善明显，归母净利润从2016年的-3.03亿元增长至
7、2018年的4.29亿元。资料来源：招股说明书，中银国际证券92 2财务数据 毛利率不断提升，各项费用率保持稳定。资料来源：招股说明书，中银国际证券14.57%17.63%25.20%0%5%10%15%20%25%30%201620172018公司2016-2018年毛利率主营业务毛利率2.18%2.04%2.01%6.16%6.52%5.95%0.70%-0.09%0.00%-2%0%2%4%6%8%201620172018公司2016-2018年费用率销售费用管理费用财务费用102 2财务数据 公司一直以来高度重视技术团队的建设与研发能力的提升，研发投入长期维持在较高水平。牵头承担5项国
8、家科技重大专项项目，并参与2项国家科技重大专项项目。截至2019年3月31日，公司境内专利申请共计2383项，境外专利申请共计277项；已获得授权的专利共计1274项，包括境内专利共计1130项，境外专利共计144项。资料来源：招股说明书，中银国际证券3.464.474.507.86%7.61%7.17%0.0%2.0%4.0%6.0%8.0%10.0%012345201620172018公司研发投入及营收占比研发投入（亿元）研发投入收入占比8.08%29.81%62.10%公司2018年员工结构研发人员技术人员其他112 2财务数据 公司是国内领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链
9、一体化经营能力的半导体企业，拥有产品及方案、制造及服务两大业务板块。产品与方案板块业务目前主要采用IDM经营模式，制造与服务板块业务向国内外半导体企业提供专业化服务。产品及方案业务收入占比不断提升。2018年主营业务收入构成中，产品及方案、制造及服务的比重为57%、43%。2018年，产品及方案板块业务收入较上年度增加34442.94万元，增幅14.73%，主要系功率半导体产品收入较上年度增加35,027.89万元所致；制造及服务板块业务收入较上年度增加5215.12万元，增幅1.48%。项目2018 年度2017 年度2016 年度金额占比金额占比金额占比项目2018 年度2017 年度20
10、16 年度金额占比金额占比金额占比产品及方案产品及方案268,348.7442.90%233,905.7939.92%133,173.2530.52%制造及服务制造及服务357,190.8157.10%351,975.7060.08%303,155.7269.48%合计合计625,539.55100.00%585,881.49100.00%436,328.97100.00%图表：主营业务收入构成（万元）资料来源：招股说明书，中银国际证券12目录 公司概况 财务数据 业务分析产品与方案 业务分析制造及服务 风险提示133业务分析：产品与方案 产品与方案业务聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制；
11、2018年毛利率回升明显。项目项目2018 年度年度2017 年度年度2016 年度营业收入占比营业收入占比营业收入占比功率半导体年度营业收入占比营业收入占比营业收入占比功率半导体241,885.7890.14%206,857.8988.44%108,118.0781.19%智能传感器智能传感器13,764.405.13%9,694.054.14%8,535.646.41%智能控制智能控制9,937.333.70%12,750.405.45%11,638.618.74%其他其他IC产品产品2,761.231.03%4,603.451.97%4,880.933.67%合计合计268,348.74
12、100.00%233,905.79100.00%133,173.25100.00%资料来源：招股说明书，中银国际证券0%10%20%30%40%201620172018毛利率与同业公司对比士兰微华微电子扬杰科技行业均值25.19%19.59%34.02%0%10%20%30%40%50%201620172018产品及方案业务毛利率产品及方案功率半导体智能传感器智能控制其他IC产品143业务分析：产品与方案 产品与方案业务主要由华润华晶、重庆华微、华润矽科、华润矽威、华润半导体等子公司运营。华润华晶和重庆华微主要负责分立器件产品及应用的研发、设计、生产与销售；华润矽科、华润矽威和华润半导体主要负
13、责 IC 产品及应用的研发、设计与销售。子公司持股比例营业收入净利润总资产净资产主营业务华润华晶子公司持股比例营业收入净利润总资产净资产主营业务华润华晶99.66%101,659.97 3,982.25 79,357.2354,283.91MOSFET、IGBT、SBD等功率半导体产品的设计、研发、制造及销售服务重庆华微重庆华微52.41%115,637.28 24,105.49203,310.95157,193.14华润矽科华润矽科100%40,699.031,293.54 37,123.9723,036.47IC和系统方案的设计、开发及销售华润矽威华润矽威100%-2,054.917,26
14、0.31322.32华润半导体华润半导体100%-79.045,390.222,806.94表：产品与方案业务子公司基本数据（2018年/万元）资料来源：招股说明书，中银国际证券153业务分析：产品与方案 华润华晶：华润华晶：华润微电子旗下负责功率半导体器件业务的国家重点高新技术企业，是国内生产规模最大、技术装备领先的功率半导体器件研发、生产基地，生产“华晶”牌分立器件。华润华晶成立于2000年，聚焦于功率半导体领域，发展宽禁带半导体、IPM模块、系统方案等产品，主导产品为双极型功率晶体管、MOS型功率晶体管、IGBT和特种二极管，主要面向国内消费及工业电子市场，产品广泛应用于人们日常生活的方
15、方面面。重庆华微：重庆华微：以功率半导体器件、功率/模拟集成电路、智能传感器为产业基础，面向工业电子、消费电子、汽车电子、5G通讯市场，具备高可靠性和高性能的功率、模拟和数字混合信号、GaN、MEMS传感器等技术开发和制造平台，并提供高可靠性功率器件、高性能传感器、高可靠性功率模块等产品和方案。公司开发的SGT MOS和SJ MOS产品平台，技术水平国内领先，国际先进，可广泛应用于E-bike、太阳能、汽车电子、手机快充、白色家电、通用开关电源等行业。资料来源：公司网站，中银国际证券163业务分析：产品及方案 华润矽科：华润矽科：专注于微控制器、SoC、高性能模拟集成电路和系统方案设计与开发，
16、产品主要有通用微控制器、专用SoC、音频电路和计量检测电路等，广泛应用于消费电子和工业控制等领域。具体产品包括：通用微控制器电路/收音以及音响系统类电路(单片收音机电路、中频放大立体声解码电路、时钟频率显示电路、锁相环电路、音频功放电路）/电视电话机准用专用电路（功放等）/电源管理电路（acdc、dcdc、稳压、无线充电等）/驱动电路（马达、LED）/计量/遥控/计算机电路/传感器等。华润矽威：华润矽威：华润微电子投资的一家模拟/数模混合集成电路设计公司，研发量产LED驱动电路、ACDC以及DCDC等开关电源电路，还有电池管理芯片。资料来源：公司网站，中银国际证券173业务分析：产品与方案 功
17、率半导体功率器件功率半导体功率器件 公司是目前国内产品线最为全面的功率器件厂商，主要包括 MOSFET、IGBT、SBD、FRD等，应用于消费电子、工业控 制、新能源、汽车电子等领域。MOSFET营收规模国内最大、技术能力领先。公司是目前国内少数能够供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列 MOSFET 产品的企业，也是目前国内拥有全部 MOSFET 主流器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅 MOS、平面栅 VDMOS 及超结 MOS 等。IGBT、SBD、FRD 等功率器件亦具有较强的竞争力。产品类别产品类型产品描述应用领域产品类别产品类型产品描述应用领域功率器件M
18、OSFET 场效应晶体管，产品有平面栅 MOS、沟槽栅 MOS、超结 MOS、屏蔽栅 MOS 等，电压范 围覆盖-100V-1500V 消费电子、工业控制、汽车电子等IGBT 绝缘栅双极型晶体管，产品有功率单管、功 率模块等，电压范围覆盖 600V-1200V 消费电子、工业控制、新能源、汽车电子SBD 肖特基二极管，产品有平面型 SBD、沟槽型 SBD 等，电压范围覆盖45V-150V，电流范围 覆盖 200mA-30A 消费电子、新能源等FRD 快恢复二极管，电压范围覆盖 200V-6500V 消费电子、汽车电子、智能电网等资料来源：招股说明书，中银国际证券183业务分析：产品与方案 功率
19、半导体功率功率半导体功率 IC 公司功率 IC 产品主要为各类电源管理 IC，包括：AC-DC、LED驱动IC、BMS IC、线性稳压IC、无线充电IC、电机驱动IC、音频功放IC等，广泛应用于消费电子、汽车电子、工 业控制等终端领域。产品类别产品类型产品描述应用领域产品类别产品类型产品描述应用领域功率ICAC-DC AC-DC 系列产品，包括转换控制器、同步整 流控制器、快速充电协议芯片等消费电子、工业控制等LED 驱动 IC LED 驱动芯片，产品包括照明驱动芯片与显 示屏背光驱动芯片等智慧照明、消费电子、工业控制等BMS IC 锂电管理芯片，产品有硬件保护芯片、模拟前端芯片等消费电子、工
20、业控制等线性稳压 IC 线性稳压集成电路，产品包括 78、1117 等系 列，驱动电流覆盖100mA-1A 消费电子等无线充电 IC 无线充电发射和接收控制芯片电路及方案，产品覆盖 100W 以下近距离无线电能传输消费电子、物联网等电机驱动 IC 应用于电机驱动的芯片及模块,产品包括智能 功率模块、栅驱动、达林顿驱动等消费电子等音频功放 IC 音频功率放大器，产品包括 AB 类功放、D 类功放和数字功放等，功率范围覆盖 5mW-50W 消费电子等资料来源：招股说明书，中银国际证券193业务分析：产品及方案产品类别产品类型产品描述应用领域产品类别产品类型产品描述应用领域智能传感器MEMS 传感器
21、微型电子机械系统，产品主要为压力传感器汽车电子、消费电子、工业控制、医疗等烟雾传感器应用于烟雾检测系统的传感器，产品包括光 电式、离子式和声光报警驱动等智慧消防等光电传感产品光电耦合和传感系列芯片等，涵盖晶体管光 耦、施密特光耦、高压光耦、高速光耦、光 继电器等光电耦合器件、智能光传感器等汽车电子、消费电子、工业控制、医疗等智能控制人机交互 MCU 应用于人机交互应用的微控制单元，主要分为红外遥控 MCU 与 PC 外设 MCU 等产品人机交互产品等计量计算 MCU 应用于计量计算产品的微控制单元，主要分为精准计量 MCU 与数据计算 MCU 等产品计量计算产品等通用型 MCU 通用型微控制单
22、元，涵盖 8 位、16 位、32 位 CPU 产品内核，适用于高中低端应用方案消费电 智能传感器智能传感器 压力传感器在国内处于领先水平；烟雾传感器已成功进入欧洲市场，通过美国UL认证；光耦系列芯片国内领先，自主研发形成硅基底光耦和光传感器系列芯片设计、制造和封装技术。智能控制器智能控制器 基于业界领先的OTP、MTP、Flash CMOS等主流工艺平台，涵盖4位、8位、16位及32位CPU内核，产品线丰富。资料来源：招股说明书，中银国际证券20目录 公司概况 财务数据 业务分析产品与方案 业务分析制造及服务 风险提示214业务分析：制造及服务制造及服务资源产线主要工艺制造及服务资源产线主要工
23、艺2018年年产能年年产能晶圆制造无锡 3 条 6 英寸线Analog、BCD、MEMS、DMOS、Power Discrete 等制造工艺约 247 万片(产能位国内前列)无锡 1 条 8 英寸线Advance、BCD、Analog、DMOS 等制造工艺约 73 万片重庆 1 条 8 英寸线中低压沟槽栅 MOS、屏蔽栅 MOS、超结 MOS、SBD 等制造工艺约 60 万片封装测试圆片测试产线数字芯片、模拟芯片、数模混合芯片 和分立器件等测试工艺约 199 万片封装产线QFP、QFN、PQFN、FC-QFN、TSSOP、SSOP、MSOP、IPM 等封装 工艺约 62 亿颗成品测试产线数字芯
24、片、模拟芯片、数模混合芯片 和分立器件等测试工艺约 69 亿颗 公司拥有中国领先的晶圆制造服务能力，为国内主要的半导体特种工艺平台之一，是国内前三的本土晶圆制造企业。在无锡拥有1条8英寸和3条6英寸半导体晶圆制造生产线，为客户提供1.0-0.11m的工艺制程的特色晶圆制造技术服务；在重庆拥有1条8英寸半导体晶圆制造生产线，年产能约为60万片，目前主要服务于公司自有产品的制造；在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线；还在开发面板级封装，提供掩模制造服务。资料来源：招股说明书，中银国际证券224业务分析：制造及服务 公司制造与服务业务主要 供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务，主要由控股子公司华润
25、上华、华润安盛、华润赛美科运营。华润上华主要负责公司晶圆制造服务；华润安盛和华润赛美科主要负责公司的封装和测试服务；新设的子公司矽磐微电子，正在开发面板级封装技术；无锡迪思微电子有限公司从事光掩模制造。子公司持股比例营业收入净利润总资产净资产主营业务子公司持股比例营业收入净利润总资产净资产主营业务华润上华华润上华100%339,612.5132,853.80453,252.84246,185.69 特色晶圆制造技术服务华润安盛华润安盛100%70,019.48864.0668,467.6840,859.49IC封装测试业务华润赛美科华润赛美科100%36,287.80166.429,083.5
26、810,673.25分立器件，模拟、数字、混合IC的晶圆测试、成品封装测试、晶园切割、挑粒等后工序服务矽磐微电子矽磐微电子48.72%-1,307.6016,208.6015,257.79正在开发面板级封装技术迪思微电子迪思微电子100%-444.9615,868.446,849.64光掩模制造资料来源：招股说明书，中银国际证券234业务分析：制造及服务 华润上华：华润上华：拥有国内最大的六英寸代工线和一条八英寸代工线，总部和生产线设于无锡，在上海、香港和台湾均设有办事处。其中，六英寸线月产能21万片；八英寸生产线目前月产能6.5万片，制程技术将提升至0.13微米。华润上华及其附属公司于199
27、7年在中国大陆开创开放式晶圆代工经营模式的先河，能够为客户提供广泛的晶圆制造技术，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台，与诸多国内及国际IC设计公司建立了稳固的关系。资料来源：公司网站，中银国际证券244业务分析：制造及服务资料来源：招股说明书，中银国际证券华润上华和华润华晶近三年营收、净利润情况华润上华和华润华晶近三年营收、净利润情况华润上华华润上华201820172016营业收入营业收入339,612.51243,402
28、.02137,163.23净利润净利润32,853.8021,157.18-44,110.11华润华晶华润华晶201820172016营业收入营业收入101,659.9793,776.3187,705.47净利润净利润3,982.25447.37-9,411.43 华润上华（制造及服务）：近三年营收年复合增速57%，盈利改善明显；华润华晶（产品与方案）：近三年营收年复合增速7.7%，盈利改善明显；254 制造及服务业务收入构成：晶圆代工制造、封装测试、掩模制造及其他，晶圆制造占比超过75%。制造及服务业务毛利率低于行业平均，但呈现稳步上升趋势。项目项目2018 年度年度2017 年度年度201
29、6 年度营业收入占比营业收入占比营业收入占比年度营业收入占比营业收入占比营业收入占比晶圆制造晶圆制造267,427.0074.87%256,329.2772.83%218,777.0272.17%封装测试封装测试78,568.0422.00%82,011.1623.30%72,936.5124.06%掩模制造及其他掩模制造及其他11,195.783.13%13,635.273.87%11,442.193.77%合计合计357,190.81100.00%351,975.70100.00%303,155.72100.00%资料来源：招股说明书，中银国际证券9.91%16.33%18.57%0%5%
30、10%15%20%25%201620172018制造及服务晶圆制造封装测试掩模制造及其他业务分析：制造及服务0%10%20%30%40%201620172018华虹半导体先进半导体行业均值本公司制造及服务26目录 公司概况 财务数据 业务分析产品与方案 业务分析制造及服务 风险提示275 半导体行业景气度持续下滑。半导体行业具有一定的周期性，自2018年下半年以来行业景气度持续下滑，如果半导体行业下行周期持续时间过长，将对公司经营状况产生一定影响。新产品、新客户拓展不及预期。公司长期以来一直较为重视技术研发，如果新技术的转化以及客户的拓展不及预期，将不利于公司产品结构、盈利能力的改善。风险提示
31、28披露声明及评级体系说明披露声明本报告准确表述了证券分析师的个人观点。该证券分析师声明，本人未在公司内、外部机构兼任有损本人独立性与客观性的其他职务，没有担任本报告评论的上市公司的董事、监事或高级管理人员；也不拥有与该上市公司有关的任何财务权益；本报告评论的上市公司或其它第三方都没有或没有承诺向本人提供与本报告有关的任何补偿或其它利益。中银国际证券股份有限公司同时声明，将通过公司网站披露本公司授权公众媒体及其他机构刊载或者转发证券研究报告有关情况。如有投资者于未经授权的公众媒体看到或从其他机构获得本研究报告的，请慎重使用所获得的研究报告，以防止被误导，中银国际证券股份有限公司不对其报告理解和
32、使用承担任何责任。评级体系说明以报告发布日后公司股价/行业指数涨跌幅相对同期相关市场指数的涨跌幅的表现为基准：公司投资评级：公司投资评级：买入：预计该公司在未来6个月内超越基准指数20%以上；增持：预计该公司在未来6个月内超越基准指数10%-20%；中性：预计该公司股价在未来6个月内相对基准指数变动幅度在-10%-10%之间；减持：预计该公司股价在未来6个月内相对基准指数跌幅在10%以上；未有评级：因无法获取必要的资料或者其他原因，未能给出明确的投资评级。行业投资评级：行业投资评级：强于大市：预计该行业指数在未来6个月内表现强于基准指数；中性：预计该行业指数在未来6个月内表现基本与基准指数持平
33、；弱于大市：预计该行业指数在未来6个月内表现弱于基准指数。未有评级：因无法获取必要的资料或者其他原因，未能给出明确的投资评级。沪深市场基准指数为沪深300指数；新三板市场基准指数为三板成指或三板做市指数；香港市场基准指数为恒生指数或恒生中国企业指数；美股市场基准指数为纳斯达克综合指数或标普500指数。29风险提示及免责声明本报告由中银国际证券股份有限公司证券分析师撰写并向特定客户发布。本报告发布的特定客户包括：1)基金、保险、QFII、QDII 等能够充分理解证券研究报告，具备专业信息处理能力的中银国际证券股份有限公司的机构客户；2)中银国际证券股份有限公司的证券投资顾问服务团队，其可参考使用
34、本报告。中银国际证券股份有限公司的证券投资顾问服务团队可能以本报告为基础，整合形成证券投资顾问服务建议或产品，提供给接受其证券投资顾问服务的客户。中银国际证券股份有限公司不以任何方式或渠道向除上述特定客户外的公司个人客户提供本报告。中银国际证券股份有限公司的个人客户从任何外部渠道获得本报告的，亦不应直接依据所获得的研究报告作出投资决策；需充分咨询证券投资顾问意见，独立作出投资决策。中银国际证券股份有限公司不承担由此产生的任何责任及损失等。本报告内含保密信息，仅供收件人使用。阁下作为收件人，不得出于任何目的直接或间接复制、派发或转发此报告全部或部分内容予任何其他人，或将此报告全部或部分内容发表。
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36、为中银国际集团的客户。阁下收到或阅读本报告须在承诺购买任何报告中所指之投资产品之前，就该投资产品的适合性，包括阁下的特殊投资目的、财务状况及其特别需要寻求阁下相关投资顾问的意见。尽管本报告所载资料的来源及观点都是中银国际证券股份有限公司及其证券分析师从相信可靠的来源取得或达到，但撰写本报告的证券分析师或中银国际集团的任何成员及其董事、高管、员工或其他任何个人（包括其关联方）都不能保证它们的准确性或完整性。除非法律或规则规定必须承担的责任外，中银国际集团任何成员不对使用本报告的材料而引致的损失负任何责任。本报告对其中所包含的或讨论的信息或意见的准确性、完整性或公平性不作任何明示或暗示的声明或保证
37、。阁下不应单纯依靠本报告而取代个人的独立判断。本报告仅反映证券分析师在撰写本报告时的设想、见解及分析方法。中银国际集团成员可发布其它与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告，亦有可能采取与本报告观点不同的投资策略。为免生疑问，本报告所载的观点并不代表中银国际集团成员的立场。本报告可能附载其它网站的地址或超级链接。对于本报告可能涉及到中银国际集团本身网站以外的资料，中银国际集团未有参阅有关网站，也不对它们的内容负责。提供这些地址或超级链接（包括连接到中银国际集团网站的地址及超级链接）的目的，纯粹为了阁下的方便及参考，连结网站的内容不构成本报告的任何部份。阁下须承担浏览这些网站的风险。本报告所载的
38、资料、意见及推测仅基于现状，不构成任何保证，可随时更改，毋须提前通知。本报告不构成投资、法律、会计或税务建议或保证任何投资或策略适用于阁下个别情况。本报告不能作为阁下私人投资的建议。过往的表现不能被视作将来表现的指示或保证，也不能代表或对将来表现做出任何明示或暗示的保障。本报告所载的资料、意见及预测只是反映证券分析师在本报告所载日期的判断，可随时更改。本报告中涉及证券或金融工具的价格、价值及收入可能出现上升或下跌。部分投资可能不会轻易变现，可能在出售或变现投资时存在难度。同样，阁下获得有关投资的价值或风险的可靠信息也存在困难。本报告中包含或涉及的投资及服务可能未必适合阁下。如上所述，阁下须在做出任何投资决策之前，包括买卖本报告涉及的任何证券，寻求阁下相关投资顾问的意见。中银国际证券股份有限公司及其附属及关联公司版权所有。保留一切权利。扫码关注：金融干货精选获取更多干货资料
