1、-1-敬请参阅最后一页特别声明 市场数据市场数据(人民币）人民币）市场优化平均市盈率 18.90 国金电子指数 3400.35 沪深 300指数 3010.65 上证指数 2493.90 深证成指 7239.79 中小板综指 7336.11 相关报告相关报告 1.2019 年度半导体行业投资攻略-【半导体周报】2019年度半.，2018.12.28 2.潜望式摄像头：手机拍摄的下一个浪潮！-潜 望式 摄 像 头行 业 深度 报.，2018.12.26 3.2H19 半导体产业全面复苏的长期驱动力-2019年度策略：2.，2018.12.26 4.射频系列（一）：迎接 5G，终端天线的“变”与“
2、不变”-射频系.，2018.12.24 5.5G+AI+医疗，有望推动可穿戴设备快速成长-电子行业周报 2.，2018.12.23 樊志远樊志远 分析师分析师 SAC执业编号：执业编号：S1130518070003(8621)61038318 张纯张纯 联系人联系人 zhang_ 鲁洋洋鲁洋洋 联系人联系人 新兴需求、产业转移、集中度提升新兴需求、产业转移、集中度提升 看好看好 PCB 优质龙头公司优质龙头公司 行业观点行业观点 PCB 是电子产品之母，应用广泛，全球 PCB 行业稳健增长，2017 年增长8.6%，预测 2018 年增长 7.3%，2022 年全球 PCB市场规模将达到 68
3、8 亿美元，2017-2022 年均复合增长 4.0%，通讯基站、汽车、消费电子将快速增长，2017-2022 年年均复合增速将分别达到 4.9%、4.8%、4.7%。5G 时代来临，将带动电子行业新一轮发展，受益新兴产业需求驱动，全球 PCB 产业继续向中国大陆转移及行业集中度进一步提升，我们看好 PCB 行业优质龙头公司。投资逻辑投资逻辑 新兴需求驱动，新兴需求驱动，PCB 产业成长产业成长动力充足：动力充足：5G 基站结构升级，基站 PCB需求面积有望增加 4-5 倍，预测 2017-2021 年通信基站用 PCB 复合增速将达到6.9%；电动车 PCB 单车价值量数倍于传统燃油车，传统
4、燃油车单车 PCB 价值 60 美元，而电动车 PCB单车价值量达到 400 美元，预测 2022 年全球电动汽车产量将达到 600 万辆；智能手机创新推动单机 PCB 价值量不断提升，iPhone Xs Max 电路板使用量高达 27 片，包括 3 片 SLP 主板及 24 片软板，预测价值量超过 70 美元；手机三摄/四摄、5G 手机、折叠手机、可穿戴设备等，采用 PCB数量将显著提升，行业未来增长动力充足。市场集中度进一步提升，大者恒大、强者恒强市场集中度进一步提升，大者恒大、强者恒强：根据 Prismark 数据，2011 年全球前 30 家 PCB板公司合计全球占比为 49.8%，2
5、017 年提升至 60.5%，市场集中度提升特征显著。中国 PCB 龙头公司市占率提升明显，鹏鼎控股从2011 年的 2.7%提升到了 2017 年的 6.1%，深南电路从 2011 年的 0.6%提升到了 2017 年的 1.4%，深南电路从 2011 年的 0.37%提升到了 2017 年的 1.06%。PCB 产业后发优势明显，新增产线自动化程度高、用人少、技术先进、生产效率高，老产线产能将自然淘汰。我们认为，未来随着环保政策的趋严及资金压力，中小企业的生存环境越来越艰难，资源向行业龙头公司倾斜，市场集中度将进一步提升。全球全球 PCB 产业继续向中国大陆转移：产业继续向中国大陆转移：中
6、国作为全球 PCB 行业的最大生产国，占全球 PCB行业总产值的比例已由 2008 年的 31.18%上升至 2017 年的50.53%。预测未来将进一步向中国转移，预计 2022 年中国 PCB产值将达到356 亿美元，全球占比达到 51.9%，美洲、欧洲和日本的产值占比将继续下滑。投资建议投资建议 我们认为，虽然 PCB 产业未来几年复合增速只有 4%，但是市场空间大，2018 年全球有 630 亿美元规模，再加上产业进一步向中国转移，国外公司逐步放弃，而国内中小企业由于环保及资金压力，将被收购整合或者退出市场：管理优秀，技术先进，应用领域竞争格局较好，不断发展高端产品的行业龙头公司将持续
7、受益。推荐组合：沪电股份、景旺电子、深南电路、东山精密、依顿电子沪电股份、景旺电子、深南电路、东山精密、依顿电子。风险提示风险提示竞争激烈，需求萎靡，价格下降，手机、汽车销量下滑，5G 不达预期。3354395345535152575163506950180102180402180702181002国金行业 沪深300 2018 年年 12 月月 31 日日 创新技术与企业服务研究中心创新技术与企业服务研究中心 电子行业研究 增持（维持评级）行业深度研究行业深度研究 证券研究报告 行业深度研究-2-敬请参阅最后一页特别声明 内容目录内容目录 一、全球 PCB板产业稳健增长.4 1.1 电子产品
8、之母-PCB.4 1.2 预计 2017-2022 全球 PCB板年均复合增长 4.0%.5 二、全球 PCB产业继续向中国大陆转移.6 三、新兴需求驱动，PCB产业需求动力充足.7 3.1 新兴产业需求保持快速增长.7 3.2 5G 来临，基站 PCB需求有望增长 4-5 倍.8 3.3 汽车智能化、电动化浪潮下，PCB需求旺盛.12 3.4 消费电子和智能手机是 PCB应用主力军，未来仍有增长动力.17 3.4.1 智能手机创新不止，电路板量价齐升.17 3.4.2 三摄、3D 渗透、四摄开启、潜望式突破，FPC用量继续增加.19 3.4.3 5G 智能手机有望加大 FPC需求量.20 3
9、.4.4 折叠手机及柔性电子产品，FPC有望大显身手.20 3.4.5 便携式及可穿戴电子设备 FPC用量逐渐增多.21 四、市场集中度进一步提升，大者恒大、强者恒强.23 五、投资建议.26 六、风险提示.27 图表目录图表目录 图表 1：PCB板的分类.4 图表 2：2017年 PCB应用占比（百万美元）.4 图表 3：2017年 PCB应用领域分布.4 图表 4：全球 PCB行业稳健增长.5 图表 5：2017-2022年各类电路板增长情况表（百万美元）.5 图表 6：2017-2022年各类电路板占比变化.6 图表 7：2008年 PCB行业区域产值.6 图表 8：2017年 PCB行
10、业区域产值.6 图表 9：全球各区域 PCB增长情况（百万美元）.7 图表 10：全球各区域 2017-2022年 PCB增长情况.7 图表 11：2022年各应用领域增长情况（百万美元）.8 图表 12：2017年 PCB各应用领域分布.8 图表 13：2022年 PCB各应用领域分布.8 图表 14：4G与 5G基站结构对比.9 图表 15：按用途划分的基站市场容量预测（百万个）.9 图表 16：PCB在基站通信设备中的应用.10 图表 17：100G 通信骨干网传输用高速系统板.10 图表 18：有源天线系统 AAS.10 图表 19：PCB 下游应用市场增长率及预测.11 行业深度研究
11、-3-敬请参阅最后一页特别声明 图表 20：全球 PCB和 IC载板市场预测.11 图表 21：高频覆铜板材料的选择.12 图表 22：PCB在汽车中的应用.12 图表 23：车用电路板种类分布.12 图表 24：RPCB在汽车电子中的应用.13 图表 25：全球汽车电子市场空间不断增加.13 图表 26：中国汽车 PCB市场规模（亿美元）.14 图表 27：2022年中国新能源汽车产量预测（万辆）.14 图表 28：汽车各系统 PCB价值分布.15 图表 29：不同车型 PCB需求量.15 图表 30：新能源汽车带动 PCB需求增加（元）.15 图表 31：全球 ADAS 市场空间.16 图
12、表 32：汽车毫米波雷达市场空间.16 图表 33：FPC应用于汽车电子.17 图表 34：2022年车用 FPC市场空间.17 图表 35：iPhone XS MAX 电路板使用数量.18 图表 36：华为 P20 Pro 拆解图.18 图表 37：OPPO Find X 拆解图.18 图表 38：VIVO NEX 拆解图.19 图表 39：Google Pixel 3 拆解图.19 图表 40：华为 P20 Pro 三摄像头 FPC使用 1.19 图表 41：华为 P20 Pro 三摄像头 FPC使用 2.19 图表 42：智能手机各种摄像头渗透率预测.20 图表 43：柔宇折叠手机柔派
13、1.20 图表 44：柔宇折叠手机柔派 2.20 图表 45：三星 7.3寸折叠手机.21 图表 46：华为可折叠手机示意图.21 图表 47：京东方柔性可折叠 AMOLED 面板.21 图表 48：Apple Watch Series4 电路板使用数量.22 图表 49：AirPods 电路板使用数量.22 图表 50：Apple Pencil 2.22 图表 51：iPad Air 使用电路板数量.23 图表 52：Microsoft Surface Pro 6 使用电路板数量.23 图表 53：2011-2017年全球 PCB厂商排名.24 图表 54：2011-2017年全球 TOP3
14、0 PCB公司合计全球占比.25 图表 55：鹏鼎控股 2011-2017年全球市占率.25 图表 56：深南电路 2011-2017年全球市占率.25 图表 57：景旺电子 2011-2017年全球市占率.26 图表 58：PCB产品革新趋势.26 图表 59：PCB技术发展主要方向.26 行业深度研究-4-敬请参阅最后一页特别声明 一一、全球全球 PCB 板板产业产业稳健增长稳健增长 1.1 电子产品之母电子产品之母-PCB 印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固
15、孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体。以基材材质柔软性分类，PCB 板可以分为刚性板、柔性板和刚挠结合板；以导电层数分，PCB板可以分为单面板、双面板和多层板。图表图表1：PCB板的分类板的分类 分类方法 产品类型 基材材质与特性 主要应用 基材材质 性板 由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑 广泛应用于计算机、网络设备、通信设备、工业控制、汽车、军事航空等电子设备 柔性板 是由柔性基材制成的印制电路板，主要由金属导体箔、胶粘剂和绝缘基膜三种材料组
16、合而成，其优点是轻薄、可弯曲、可立体组装、适合具有小型化、轻量化和移动要求的各类电子产品 应用广泛，目前主要应用领域为智能手机、平板电脑、可穿戴设备、其他触控设备等 刚挠结合板 指将不同的柔性板与刚性板层压在一起，通过孔金属化工艺实现刚性印制电路板和柔性印制电路板的电路相互连通，柔性板部分可以弯曲，刚性板部分可以承载重的器件，形成三维的电路板 主要用于医疗设备、导航系统、消费电子等产品 图形层数 面板 单面板仅在绝缘基板一侧表面上形成导电图形，导线则集中在另一面，是印制电路板中最基本的结构。双面板 双面板是上、下两层线路结构式的电路板，经由导通孔将两面线路连接。与单面板相比，双面板的应用与单面
17、板基本相同，主要特点是增加了单位面积的布线密度，其结构比单面板复杂。双面板加工工艺增加了孔金属化过程，工艺控制难度较高。多层板 多层板是四层或四层以上的印制电路板，将多层的单面板或双面板热压在一起，通过二次钻孔、孔金属化，在不同层间形成了导电的通路。多层板的层数越多，技术层次也越高，对下游电子产品的技术支持能力也越强。来源：中国产业信息网、国金证券研究所 PCB 是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。过去十年，全球 PCB市场规模 CAGR为 2.12%，主要是受益于消费电子行业大发展，其中 07-12 年
18、PCB市场规模 CAGR 为 2.91%，而 13-17 年由于智能手机出货量增速放缓，PCB市场规模 CAGR下降至 1.34%。PCB应用广泛，2017 年，PCB 第一大应用领域为电脑，占比 26.2%，第二大应用市场为手机，占比 23.7%，第三大应用市场为消费电子，占比 13.2%，汽车电子应用占比 9.1%，工业占比 4.6%。图表图表2：2017年年PCB应用占比（百万美元）应用占比（百万美元）图表图表3：2017年年PCB应用领域分布应用领域分布 来源：Prismark、国金证券研究所 来源：Prismark、国金证券研究所 行业深度研究-5-敬请参阅最后一页特别声明 1.2
19、预计预计 2017-2022 全球全球 PCB板年均复合增长板年均复合增长 4.0%全球 PCB行业稳健增长，2017 年增长 8.6%，预测 2018 年增长 7.3%，预测到 2022 年，全球 PCB市场规模将达到 688 亿美元。图表图表4：全球：全球PCB行业稳健增长行业稳健增长 来源：Prismark、国金证券研究所 预计 2017-2022 年，全球 PCB 板年均复合增长 4.0%，按照产品类型分，2017-2022 年，增长最快的为 HDI 板，年均复合增长 5.0%，其次是 FPC，年均复合增长 4.4%，RPCB年均复合增长 3.6%。图表图表5：2017-2022年各类
20、电路板增长情况表年各类电路板增长情况表（百万美元）（百万美元）来源：Prismark、国金证券研究所 预计至 2022 年，RPCB仍是 PCB第一大类型产品，占比达到 51.3%，第二大产品为 FPC，占比达到 21.6%。行业深度研究-6-敬请参阅最后一页特别声明 图表图表6：2017-2022年各类电路板占比变化年各类电路板占比变化 来源：Prismark、国金证券研究所 二、全球二、全球 PCB 产业继续产业继续向中国大陆转移向中国大陆转移 21 世纪以来，随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，亚洲尤其是中国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。据工信部统计
21、，2016 年中国规模以上电子信息制造业收入达 12.2 万亿元人民币，同比增速为 8.4%。伴随着电子信息产业链迁移，作为其基础产业的PCB行业也随之向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。在 2000 年以前，全球 PCB产值 70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。进入 21 世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移。目前亚洲地区 PCB产值已接近全球的 90%，尤以中国和东南亚地区增长最快。自 2006 年开始，中国超越日本成为全球第一大 PCB 生产国，PCB 的产量和产值均居世界第一。近年来，全球经济处于深度调整期，欧、美、日等主要经济体对世界经济增长的带动作用明显减弱，
22、其 PCB 市场增长有限甚至出现萎缩；而中国全球经济的融合度日益提高，逐渐占据了全球 PCB 市场的半壁江山。中国作为全球 PCB 行业的最大生产国，占全球 PCB 行业总产值的比例已由 2008 年的 31.18%上升至 2017 年的 50.53%，美洲、欧洲和日本的产值占比均大幅下滑。图表图表7：2008年年PCB行业区域产值行业区域产值 图表图表8：2017年年PCB行业区域产值行业区域产值 来源：Prismark、国金证券研究所 来源：Prismark、国金证券研究所 预测未来几年，全球 PCB 行业产值将保持持续增长态势，到 2022 年，全球 PCB行业产值将达到近 688 亿美
23、元。而从全球范围看，中国大陆近几年PCB行业发展迅速，预计 2017-2022 年的复合增速约为 3.7%，比全球增速高出 0.5 个百分点。行业深度研究-7-敬请参阅最后一页特别声明 图表图表9：全球各区域：全球各区域PCB增长情况增长情况（百万美元）（百万美元）地区地区 2016 2017 2018E 2019F 2020F 2021F 2022F 2017-2022 CAGR 中国 27,123 29,732 32,609 33,557 34,156 34,878 35,686 3.7%日本 5,253 5,256 5,443 5,465 5,487 5,512 5,539 1.1%美洲
24、 2,752 2,742 2,805 2,813 2,844 2,875 2,909 1.2%欧洲 1,910 1,963 2,038 2,040 2,042 2,046 2,051 0.9%亚洲其它 17,169 19,151 20,228 20,864 21,395 22,037 22,623 3.4%Total 54,207 58,843 63,123 64,739 65,924 67,348 68,808 3.2%来源：Prismark、国金证券研究所 预计至 2022 年，中国 PCB产值将达到 356 亿美元，全球占比达到 51.9%。图表图表10：全球各区域：全球各区域2017-
25、2022年年PCB增长情况增长情况 来源：Prismark、国金证券研究所 三、新兴需求驱动，三、新兴需求驱动，PCB 产业需求动力充足产业需求动力充足 3.1 新兴产业需求保持快速增长新兴产业需求保持快速增长 2017 年，PCB 第一大应用市场为计算机，占比 23.8%，第二大市场为手机，占比 23.7%，预计未来 3-5 年，通讯基站、汽车、消费电子将快速增长，20172022 年年均复合增速将分别达到 4.9%、4.8%、4.7%。行业深度研究-8-敬请参阅最后一页特别声明 图表图表11：2022年各应用领域增长情况年各应用领域增长情况（百万美元）（百万美元）序号序号 终端应用终端应用
26、 2017 比重比重 2022 比重比重 20172022 CAGR 1 计算机 15,428 26.2%16,358 23.8%1.2%2 手机 13,947 23.7%16,526 24.0%3.5%3 消费电子 7,755 13.2%9,751 14.2%4.7%4 汽车 5,329 9.1%6,721 9.8%4.8%5 通讯基站 2,548 4.3%3,238 4.7%4.9%6 工业 2,681 4.6%3,151 4.6%3.3%7 医疗 1,152 2.0%1,306 1.9%2.5%8 国防/航天 2,433 4.1%2,863 4.2%3.3%9 其他 7,570 12.9
27、%8,894 12.9%3.3%合计合计 58,843 100.0%68,808 100.0%3.2%来源：Prismark、国金证券研究所 预测计算机应用市场增速将放缓，占比逐渐下滑，到 2022 年，占比将从2017 年的 26.2%下滑至 23.8%，汽车应用市场的占比将从 2017 年的 9.1%增长至 9.8%，通讯基站将从 2017 年的 4.3%增长至 4.9%。图表图表12：2017年年PCB各应用领域分布各应用领域分布 图表图表13：2022年年PCB各应用领域分布各应用领域分布 来源：Prismark、国金证券研究所 来源：Prismark、国金证券研究所 3.2 5G来临
28、，基站来临，基站 PCB需求有望增长需求有望增长 4-5 倍倍 5G基站结构发生重大变革基站结构发生重大变革 在 5G 通信时代，5G 高频通信手机、毫米波技术、802.11ad 高速 WIFI 等高频高速的应用方案也逐渐成为市场新的需求，而在这一前提下，对于如PCB、FPC 等底层电子部件的升级需求也随之发生变化，新工艺及新材料的升级演进成为电子行业未来确定的趋势。5G 基 站 结 构 升级：基 站 结 构 升级：5G 基站结构由 4G 时 代的 BBU+RRU 升 级为DU+CU+AAU 三级结构。4G 基站结构：BBU（Base Band Unit）+RRU（Remote Radio U
29、nit）+天馈系统。4G 时代，标准宏基站由基带处理单位BBU、射频处理单元 RRU 和天线三部分构成，RRU 通过馈线与天线相连。5G 基站结构：DU+CU+AAU。随着 5G 网络容量的提升，以及 Massive MIMO 的应用，5G 基站将 RRU和天馈系统合并成 AAU（Active Antenna Unit），由于 5G 天线数量多，这从性能上可以减少馈线对信号造成的损耗，同时也能一定程度降低成本。5G 基站将 BBU 拆解分 DU（Distributed Unit）和 CU（Centralized Unit）。行业深度研究-9-敬请参阅最后一页特别声明 图表图表14：4G与与5G
30、基站结构对比基站结构对比 来源：中国电信、国金证券研究所 5G 带动基站数量大幅增加带动基站数量大幅增加 根据 Yole 的数据，5G 的毫米波段和 sub-6 频段，将搭建大量的 5G 宏基站、毫米波微基站、sub-6 微基站。总的基站数将由 2017 年的 375 万个，增加到 2025 年的 1442 万，符合增速 18.33%。图表图表15：按用途划分的基站市场容量预测（百万个）：按用途划分的基站市场容量预测（百万个）来源：Yole、国金证券研究所 PCB变化：变化：5G时代，时代，PCB将迎来量价齐升将迎来量价齐升 AAU、BBU上上 PCB层数和面积增加。层数和面积增加。随着 5G
31、 频段增多，频率升高使得射频前端元件数量大幅增加，以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上，AAU 上PCB使用面积大幅增加，层数增多，天线 AAU 的附加值向 PCB 板及覆铜行业深度研究-10-敬请参阅最后一页特别声明 板转移；随着 5G 传输数据大幅增加，对于基站 BBU 的数据处理能力有更高的要求，BBU将采用更大面积，更高层数的 PCB。图表图表16：PCB在基站通信设备中的应用在基站通信设备中的应用 图表17：100G 通信骨干网传输用高速系统板 来源：中国产业信息网、国金证券研究所 来源：中国产业信息网、国金证券研究所 5G 基站基站 PCB 价值量更高。价值量更高。随
32、着频段增多，频率升高，5G 基站对高频高速材料需求增加；同时，对于 PCB 的加工难度和工艺也提出了更高的要求，PCB的价值量提升。图表图表18：有源天线系统有源天线系统AAS 来源：QORVO、国金证券研究所 5G将驱动通信将驱动通信 PCB行业持续增长行业持续增长 通信（基站）用通信（基站）用 PCB 需求增速最快需求增速最快。据 Prismark 统计，全球 PCB下游应用增长率情况，通信（基站）2017-2021 年复合增速将达到 6.9%，远高于其他行业增速。行业深度研究-11-敬请参阅最后一页特别声明 图表图表19：PCB 下游应用市场增长率及预测下游应用市场增长率及预测 图表图表
33、20：全球：全球PCB和和IC载板市场预测载板市场预测 来源：Prismark、国金证券研究所 来源：Prismark、国金证券研究所 覆铜板变化：高频高速基材将迎来高增长覆铜板变化：高频高速基材将迎来高增长 5G 的频谱和关键技术 5G 频谱可分为：Sub-6 GHz、20 to 40 GHz、+60 GHz；5G 关键技术：Massive MIMO 天线、更复杂的 MLB结构；5G 对覆铜板材料的要求 短期：短期：20GHz(mmWave)超薄低损耗电介质，适用于高达 77 GHz 频段的光滑铜缆 适用于有源器件集成的机械特性 传统 4G 基站中，主要是 RRU 中的功率放大器部分采用的高
34、频覆铜板，其余大部分采用的是 FR-4 覆铜板，而 5G 将由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，将采用更多的高频高速覆铜板。行业深度研究-12-敬请参阅最后一页特别声明 图表图表21：高频覆铜板材料的选择：高频覆铜板材料的选择 来源：Rogers、国金证券研究所 3.3 汽车智能化、电动化浪潮下，汽车智能化、电动化浪潮下，PCB需求旺盛需求旺盛 PCB在汽车中应用广泛，成长可期在汽车中应用广泛，成长可期 PCB 在汽车电子中应用广泛，动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯这四大系统中均有涉及。汽车对于 PCB 的要求是多元化的，量大价低的产品与高可靠性的需求并存。图表图表2
35、2：PCB在汽车中的应用在汽车中的应用 图表图表23：车用电路板种类分布：车用电路板种类分布 来源：动力电池技术网、国金证券研究所 来源：PCB 行业融合、国金证券研究所 在车用 PCB 中，单双面板、多层板在汽车应用中占据主流。行业深度研究-13-敬请参阅最后一页特别声明 图表图表24：RPCB在汽车电子中的应用在汽车电子中的应用 来源：Prismark、国金证券研究所 根据 CPCA 预测，全球汽车电子化率将不断提升，全球汽车电子总市场到2019 年有望达到 2410 亿，同时每台汽车的电子容量也不断增加，预计2018 年能达到每车 2311 美元。图表图表25：全球汽车电子市场空间不断增
36、加：全球汽车电子市场空间不断增加 来源：CPCA、国金证券研究所 受益于中国汽车产业的快速增长，中国汽车电子产业增长迅猛，市场规模由 2012 年的 2675 亿元增长至 2017 年的 5775 亿元，复合年增长率达到16.6%。行业深度研究-14-敬请参阅最后一页特别声明 国内汽车电子 PCB产业增长迅猛。汽车 PCB 是 PCB 行业增长最快的领域，预计车用 PCB市场到 2019 年将接近 60 亿美元，2015-2019 年复合增长率达到 5%。图表图表26：中国汽车：中国汽车PCB市场规模（亿美元）市场规模（亿美元）来源：中国产业信息网、国金证券研究所 汽车电动化和智能化将是核心驱
37、动力汽车电动化和智能化将是核心驱动力 新能源汽车销量快速增长，带动新能源汽车销量快速增长，带动 PCB需求大幅增加需求大幅增加 受益于政府大力支持，中国新能源汽车产业更是取得了突飞猛进的发展，2017 年产能达到 79.4 万辆，过去 5 年复合增长高达 129%，预计至 2022 年，中国新能源汽车产量将达到 360 万辆，约占全球产量的 59.4%，2017 年至2022 年复合增长率为 34.9%。图表图表27：2022年中国新能源汽车产量预测（万辆）年中国新能源汽车产量预测（万辆）来源：中国汽车工业协会、国金证券研究所 行业深度研究-15-敬请参阅最后一页特别声明 新能源汽车 PCB
38、用量和价值量大幅提升。传统汽车现阶段对 PCB 的需求量较小，PCB 价值量也比较低，主要是动力系统需求 PCB 最多，占比达32%。对比来看，传统汽车平均每辆汽车 PCB用量约 1 平方米，价值量约60 美元，高端车型 PCB用量在 2-3 平方米，价值量约 120-130 美元，而新能源汽车 PCB单车用量接近 8 平米，单车价值量高达 400 美元。图表图表28：汽车各系统：汽车各系统PCB价值分布价值分布 图表图表29：不同车型：不同车型PCB需求量需求量 来源：Gloabal Information、国金证券研究所 来源：电子发烧友、国金证券研究所 整车控制器（VCU）、电机控制器（
39、MCU）、电池管理系统（BMS）是新能源汽车动力控制系统三大核心模块，将带来 PCB 单车价值量提升幅度达2000 元左右。图表图表30：新能源汽车带动：新能源汽车带动PCB需求增加（元）需求增加（元）来源：PCB 行业融合、国金证券研究所 ADAS、毫米波雷达等智能化应用拉动、毫米波雷达等智能化应用拉动 PCB需求。需求。ADAS 即高级驾驶辅助系统。ADAS 是利用安装于车上的各式各样的传感器，能够让驾驶者在最快的时间察觉可能发生的危险，以引起注意和提高安全性的主动安全技术。ADAS 采用的传感器主要有摄像头、雷达、激光和超声波。根据根据 yole 的预测，的预测，ADAS 系统将快速渗透
40、，系统将快速渗透，ADAS 传感模组单车价值量将传感模组单车价值量将由将由由将由 2015 年的年的 70 美元增加到美元增加到 2027 年的年的 260 美元，增长近美元，增长近 4 倍倍。行业深度研究-16-敬请参阅最后一页特别声明 图表图表31：全球：全球ADAS市场空间市场空间 来源：yole、国金证券研究所 毫米波雷达早期应用于军事领域，目前广泛应用于汽车电子，是 ADAS 的核心硬件，探测不受天气影响，在速度和测距上优势明显。毫米波雷达主要有 24GHZ 中短距和 77GHZ 中长距两种。随着汽车智能化的发展，毫米波雷达需求将迎来高速增长。预计到 2022 年，全球车用毫米波雷达
41、用量将过亿，市场空间将达到 60 亿美元。图表图表32：汽车毫米波雷达市场空间：汽车毫米波雷达市场空间 来源：yole、国金证券研究所 毫米波雷达早期应用于军事领域，目前广泛应用于汽车电子，是 ADAS 的核心硬件，探测不受天气影响，在速度和测距上优势明显。毫米波雷达主要有 24GHZ 中短距和 77GHZ 中长距两种。随着汽车智能化的发展，毫米波雷达需求将迎来高速增长。预计到 2022 年，全球车用毫米波雷达用量将过亿，市场空间将达到 60 亿美元。毫米波雷达对毫米波雷达对 PCB 基材要求更高。基材要求更高。毫米波频段下由于其波长较小，电路极易容易发生色散和产生高次模，因此通常考虑选择较薄
42、的 PCB电路材料;而电路材料的介电常数和损耗随频率的增加也变化非常明显，因此需要选择在高频时具有稳定介电常数和具有极低损耗的电路材料。而介电常数值的值的选择不宜较大，较大的介电常数会使设计的导体线宽较窄，不但增加了电路的导体损耗，而且增加了加工难度。毫米波用 PCB 的价格是普通PCB的 1.5-3 倍。行业深度研究-17-敬请参阅最后一页特别声明 FPC 软板载汽车电子用量越来越多。软板载汽车电子用量越来越多。智能化推动汽车中 FPC 用量：FPC 是一种利用挠性基材制成的具有图形的电路板，由于体积小、重量轻、耐弯折等特点，适用于线路复杂、信号处理要求高和有特殊电学或力学性能要求的产品应用
43、。目前挠性板在汽车电子中开始逐渐普及，FPC在 LED 车灯、变速箱、传感器、BMS、车载显示屏、娱乐信息系统等底层车身装置或车载装置得到大量应用，目前一辆汽车采用 FPC软板的数量在 42-109 条。图表图表33：FPC应用于汽车电子应用于汽车电子 来源：iFixit 网站、国金证券研究所 在全球电子产业已进入平稳期，未来 FPC 的增长动力将逐步切换到汽车电子等新兴需求上。根据卡博尔科技的预测，2022 年车用 FPC 的市场空间将达到 8.72 亿美元，2017-2022 年复合增速 4.31%。图表图表34：2022年车用年车用FPC市场空间市场空间 来源：卡博尔科技、国金证券研究所
44、 3.4 消费电子和智能手机是消费电子和智能手机是 PCB应用主力军，未来仍有增长动力应用主力军，未来仍有增长动力 3.4.1 智能手机创新不止，电路板量价齐升智能手机创新不止，电路板量价齐升 行业深度研究-18-敬请参阅最后一页特别声明 智能手机不断创新，承载越来越多的功能，所需要的电路板将越来越多，尤其是 FPC软板，如双摄、三摄、3D Sensing 等。苹果承载全球半数以上的 FPC 需求，硬件 FPC BOM 条目&ASP 逐年提升。2014 年的 FPC 在 iPhone6 指纹识别模块的应用，2016 年 iPhone7 双摄像头的应用，每一次苹果的硬件升级都为 FPC 带来新的
45、增长空间。2017 年 iPhone X 零组件迎来了全面升级，以 OLED 全面屏、3D 成像、无线充电为代表的功能创新使其 FPC 数量达到了 20 片以上，单机价值量从上一代的 30 美金左右大幅提升到 40 美金以上。FPC 应用范围全面覆盖了闪光灯&电源线、天线、振动器、扬声器、侧键、摄像头、主板、显示和触控模组、HOME 键、SIM 卡座、独立背光、耳机孔和麦克风用 FPC 等。iPhone XS MAX 电路板使用高达 27 片，包括 3 片 SLP 主板及 24 片软板，预测价值量超过 70 美元。图表图表35：iPhone XS MAX电路板使用数量电路板使用数量 来源：iF
46、ixit 网站、国金证券研究所 华为 P20 Pro 采用了 2 片主电路板，10片 FPC软板，OPPO Find X 采用了 2片主电路板，11 片 FPC软板。图表图表36：华为：华为P20 Pro 拆解图拆解图 图表图表37：OPPO Find X 拆解图拆解图 来源：iFixit 网站、国金证券研究所 来源：中关村网站、国金证券研究所 行业深度研究-19-敬请参阅最后一页特别声明 VIVO NEX 采用了 2 片主电路板，14 片 FPC软板，Google Pixel 3 采用了 2片主电路板，11 片 FPC 软板。其中后置摄像头、升降摄像头马达、屏下指纹、握力传感器、Face I
47、D 用软板均为这两年创新新增应用。图表图表38：VIVO NEX 拆解图拆解图 图表图表39：Google Pixel 3 拆解图拆解图 来源：中关村网站、国金证券研究所 来源：iFixit 网站、国金证券研究所 我们认为，虽然智能手机不再增长，但是创新仍在继续，更多的功能，更多的硬件，电路板需求增长依然强劲，电路板单机价值量还在提升，我们看好消费电子创新下的电路板需求增长。3.4.2 三摄、三摄、3D 渗透、四摄开启、潜望式突破，渗透、四摄开启、潜望式突破，FPC 用量继续增加用量继续增加 我们看好 FPC在手机摄像头上的应用，苹果今年摄像头的 FPC软板需求增长较快，包括三款机型配备 3D
48、 Sensing，明年苹果有望后置三摄像头，再加上其他新的功能，预计对 FPC 的需求还会增加。国内智能手机，在摄像头上的创新不断，华为 P20 Pro 搭载三摄像头，增加了连接主板和零部件的柔性基板（FPC）的片数，vivo 推出的升降摄像头，OPPO 的全隐藏式摄像头（搭载 3D 结构光），都对 FPC有了更多的需求。图表图表40：华为：华为P20 Pro三摄像头三摄像头FPC使用使用1 图表图表41：华为华为P20 Pro三摄像头三摄像头FPC使用使用2 来源：JC 技术船、国金证券研究所 来源：JC 技术船、国金证券研究所 预测到 2020 年，智能手机后置双摄渗透率 50%，后置三摄
49、渗透率 25%，安卓阵营 3D Sensing 渗透率 10%，四摄渗透率 8%，潜望式摄像头渗透率 6%。行业深度研究-20-敬请参阅最后一页特别声明 图表图表42：智能手机各种摄像头渗透率预测：智能手机各种摄像头渗透率预测 来源：Powered by 亚智、国金证券研究所 3.4.3 5G智能手机有望加大智能手机有望加大 FPC 需求量需求量 5G 将带动智能手机更新换代，5G 最大的优点就是速度快，尤其是下载视频，比 4G 要快很多。5G 智能手机有望采用阵列天线技术，射频功率放大器、滤波器及有关元器件均需要大幅增加，将挤占手机内部空间，为了节省内部空间，为 5G 射频器件让路，手机内部
50、有望进行改造，FPC将大有可为。此外，5G 智能手机对于 FPC会有更多的技术要求，比如说传输数据要快，要抗干扰，能够屏蔽各种杂讯，那么会在 FPC 上贴附更多的抗干扰材料。这就要求 FPC本身的生产制作技术有所提高。3.4.4 折叠手机及柔性电子产品，折叠手机及柔性电子产品，FPC 有望大显身手有望大显身手 柔宇科技发布柔宇科技发布 7.8 寸折叠手机。寸折叠手机。2018 年 10 月 31 日，柔宇科技在北京正式发售可折叠柔性屏手机FlexPai（柔派），屏幕采用一块完整的 7.8 英寸高分辨率全柔性显示触摸屏，由柔宇科技自主研发量产，在柔、艳的同时具有轻、薄的特征，经过超 20 万次的
