1、 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明 科创板科创板信息技术行业信息技术行业 2019 年年 6月月 14日日 安集科技：国内稀缺半导体材料厂商安集科技：国内稀缺半导体材料厂商 未评级未评级 核心观点：核心观点：1、公司主营业务：、公司主营业务：国内领先的半导体材料企业。国内领先的半导体材料企业。公司主营关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域，2018 年占比营收比例分别为 83%和 17%。2、核心技术及研发投入、核心技术及研发投入：研发投入占比较高。研发投入占比较高。公司的核心技术主要
2、体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。公司通过专利方式与技术秘密等形式对公司核心技术予以保护。公司研发费用比例连续三年保持在 21.6%以上，其中人力成本占比超过 36%。3、产业链位置及竞争对手：、产业链位置及竞争对手：竞争对手主要来自国外。竞争对手主要来自国外。半导体材料为半导体行业的上游和重要支撑行业，存在技术、人才、客户和资金四大壁垒，行业格局较为稳定。CMP 抛光液市场参与企业多来自美国日本，代表企业包括美国的 Cabot Microelectronics、Versum 和日本的 Fujimi 等。4、实控人及重要股东：、实控人及重要股东：股权相对分散，无实际控制人。股权相对分散，无
3、实际控制人。公司控股股东 Anji Cayman 不存在持股 50%以上股东，Anji Cayman 6 名董事不存在亲属关系和一致行动关系，因此公司无实际控制人。其他主要股东为国家集成电路基金（占比 15.43%）、张江科创（占比 8.91%）、大辰科技（占比 6.03%）、春生三号（占比 5.81%）等。在员工持股成分中，安续投资为发行人境内员工持股平台，Anjoin 为境外员工持股平台。5、财务状况：、财务状况：公司近年业绩稳健增长。公司近年业绩稳健增长。化学机械抛光液和光刻胶去除剂是公司最主要收入来源，2018 年公司实现营业收入 2.48 亿元，净利润 0.45 亿元。2017 年和
4、 2018 年公司营业收入同比增长分别为 18.2%和 6.6%，净利润同比增长 7.12%和 13.14%，研发费用占比分别为 21.84%、21.77%和 21.64%。6、风险提示：、风险提示：产品更新换代较快带来的产品开发风险；客户集中度较高及产品结构单一的风险；半导体行业周期变化风险；原材料供应及价格上涨风险；外协采购风险；控股股东控制及无实际控制人风险。公司主要财务指标公司主要财务指标 指标指标 2016A 2017A 2018A 营业收入（亿元）1.97 2.32 2.48 同比增长率（%）-18.20%6.60%净利润（亿元）0.37 0.39 0.45 同比增长率（%）-7.
5、12%13.14%EPS（元）-1.00 1.13 资产负债率（%）16.2 14.64 19.98 ROE(摊薄)(%)29.26 14.1 13.87 销售净利率(%)18.78%16.81%18.15%资料来源：公司公告，中国银河证券研究院 分析师分析师 华立：021-20252650： 执业证书编号：S0130516080004 联系人 龙天光：021-20252646：longtianguang_ 联系人 宋宾煌：010-86359272：songbinhuang_ 市场数据市场数据2019/6/14 科创板受理企业数量 120 已中止审查企业数量 2 上证指数 2924.39 沪深
6、 300 指数 3718.84 拟发行股数（万股）不超过 1327.71 发行后总股本（万股）不超过 5310.84 相对指数表现相对指数表现 资料来源：wind，中国银河证券研究部 相关研究相关研究 公司深度报告公司深度报告/科创板科创板 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。目目 录录 一、安集科技：国内稀缺半导体材料厂商一、安集科技：国内稀缺半导体材料厂商.1 1 （一）公司主营业务（一）公司主营业务 .1 1（二）公司核心技术及研发投入（二）公司核心技术及研发投入 .2 2（三）盈利模式及竞争优劣势分析（三）盈利模式及竞争优劣势分析 .3 3（四）股权结构（四）股权结构 .
7、3 3 二、行业现状及竞争格局二、行业现状及竞争格局 .3 3（一）半导体材料是半导体行业的支撑（一）半导体材料是半导体行业的支撑 .3 3（二）行业壁垒较高，竞争格局稳定（二）行业壁垒较高，竞争格局稳定 .6 6 三、财务状况及募集资金计划三、财务状况及募集资金计划 .7 7（一）主要财务指标（一）主要财务指标 .7 7（二）募集资金计划（二）募集资金计划 .8 8 四、估值分析四、估值分析 .8 8 五、风险提示五、风险提示 .8 8 六、附录六、附录 .9 9 公司深度报告公司深度报告/科创板科创板 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。1 一、一、安集科技安集科技：国内稀缺
8、半导体材料厂商国内稀缺半导体材料厂商（一）公司主营业务 公司主营关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学公司主营关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域，2018 年占比营收分别为年占比营收分别为 83%、17%。2018 年，公司实现营业收入 2.48 亿元，净利润 0.45 亿元。2017 年和 2018 年公司营业收入分别同比增长 18.2%和 6.6%，净利润分别同比增长 7.12%和 13.14%。图图 1 1：公司业务收入来源主
9、要包括化学机械抛光液和光刻胶去除剂公司业务收入来源主要包括化学机械抛光液和光刻胶去除剂 资料来源：公司招股说明书，中国银河证券研究院 化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。化学机械抛光液的主要原材料包括研磨颗粒、各种添加剂和水，其中研磨颗粒主要为硅溶胶和气象二氧化硅。根据抛光对象不同，化学机械抛光液包括铜及铜阻挡层系列、其他系列等系列产品。铜及铜阻挡层系列是公司最主要的收入来源，用于抛光铜及铜阻挡层以分离铜和相邻的绝缘材料，主要应用于制造先进的逻辑芯片和先进的存储芯片；涵盖 130-28nm 芯片制程，满足国内芯片制造商的需求，并在海外市场形成突破。图图 2：
10、CMP 工艺原理图工艺原理图 资料来源：公司招股说明书，中国银河证券研究院 光刻胶去除剂是用于图形化工艺光刻胶残留物去除的高端湿化学品。一般由去除剂、溶剂、螯合剂、缓蚀剂等组成，其中关键是去除剂和溶剂的选择，从而获得优异的交联光刻胶聚合物的去除。根据光刻胶下游应用领域不同，公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆及封装用、LED/OLED 用等系列产品。18.3%6.6%0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%05,00010,00015,00020,00025,00030,000201620172018化学机械抛光液光刻胶去除剂其他营收增速 公司深度报告公司深度报告/科创板科
11、创板 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。2（二）公司核心技术及研发投入 化学机械抛光液方面，化学机械抛光液方面，主要原料为主要原料为研磨颗粒研磨颗粒，公司目前公司目前采购主要依赖进口。采购主要依赖进口。光刻胶去除光刻胶去除剂的核心技术包括光阻清洗中金属防腐蚀技术、光刻胶残留物去除技术。剂的核心技术包括光阻清洗中金属防腐蚀技术、光刻胶残留物去除技术。集成电路领域高端光刻机图形尺寸只有纳米级，光刻胶去除剂对产品配方及生产工艺流程控制要求很高，目前国内仅有极少数供应商具有供应能力。截至 2018 年末，公司及子公司共获得 190 项发明专利，其大陆 140 项，中国台湾 42 项、美
12、国 4 项、新加坡 3 项、韩国 1 项。表表 1 1：公司核心技术公司核心技术 资料来源：公司招股说明书，中国银河证券研究院 公司持续投入大量资金从事研发，并已经成为国内半导体材料行业领先供应商。公司研发费用比例连续三年保持稳定，其中人力成本占比超过 36%。图图 3：公司公司研发费用比例保持稳定研发费用比例保持稳定 资料来源：公司招股说明书，中国银河证券研究院 图图 4：公司研发费用公司研发费用人力成本占比超过人力成本占比超过 36%资料来源：公司招股说明书，中国银河证券研究院 21.81%21.77%21.64%18%22%26%01,0002,0003,0004,0005,0006,0
13、00201620172018研发费用（万元）研发费用占比0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%201620172018人力成本折旧与摊销物料消耗租金与物业其它序号序号 核心技术名称核心技术名称 技术来源技术来源 成熟程度成熟程度 应用产品应用产品 1 金属表面氧化（催化）技术 自主研发 批量生产 化学机械抛光液 2 金属表面腐蚀抑制技术 自主研发 批量生产 化学机械抛光液 3 抛光速率调节技术 自主研发 批量生产 化学机械抛光液 4 化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术 自主研发 批量生产 化学机械抛光液 5 光阻清洗中金属防腐蚀技术 自主研发 批量生产 光刻胶去除剂
14、6 化学机械抛光后表面清洗技术 自主研发 批量生产 化学机械抛光液 7 光刻胶残留物去除技术 自主研发 批量生产 光刻胶去除剂 公司深度报告公司深度报告/科创板科创板 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。3（三）盈利模式及竞争优劣势分析 公司主要经营模式包括原材料采购、外协采购、产品研发与生产、产品销售等环节。公司主要经营模式包括原材料采购、外协采购、产品研发与生产、产品销售等环节。公司主要产品主要集中于集成电路制造和先进封装领域，销售主要采用直面终端客户的直销模式，公司通过下游客户认证后，客户直接下达订单，公司按照要求发货，报告期内公司直销收入占比超过 99%。公司的外协采购主
15、要是晶圆级封装用光刻胶去除剂和 LED/OLED 用光刻胶去除剂。外协供应商按照公司要求标准来组织生产并进行质量管控，公司拥有商标、商业秘密及其他知识产权，依法授权外协厂商使用。公司的核心技术主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。公司的核心技术主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。一方面公司通过专利方式加以保护，另一方面，生产工艺流程是公司生产过程的关键，公司通过技术秘密等形式对公司生产工艺流程予以保护。行业内主要化学机械抛光液和光刻胶去除剂生产企业的生产流程主要步骤无显著区别，但具体生产工艺流程属于各自的技术秘密。公司技术先进性体现在：在生产工艺流程中优化产品配方中各种组分的加料方式
16、、加料顺序等一系列工艺，经过工艺放大研究出最合适的方案，综合改进公司产品性能质量。根据同行业可比公司年报，公司与根据同行业可比公司年报，公司与 Cabot Microelectronics、Versum、Entegris 等行业内主要企业一致，不具备生产相关产品核心原料等行业内主要企业一致，不具备生产相关产品核心原料的能力，均从第三方采购主要原材料，某些原材料从有限的供应商处采购。的能力，均从第三方采购主要原材料，某些原材料从有限的供应商处采购。（四）股权结构 公司控股股东公司控股股东 Anji Cayman 不存在持股不存在持股 50%以上股东，以上股东，Anji Cayman 6 名董事不
17、存在亲名董事不存在亲属关系和一致行动关系，因此公司无实际控制人。属关系和一致行动关系，因此公司无实际控制人。其他主要股东为国家集成电路基金（占比 15.43%）、张江科创（占比 8.91%）、大辰科技（占比 6.03%）、春生三号（占比 5.81%）等。在员工持股成分中，安续投资为发行人境内员工持股平台，Anjoin 为境外员工持股平台。图图 5：公司公司股权结构股权结构 资料来源：公司招股说明书，中国银河证券研究院 二、二、行业现状及行业现状及竞争格局竞争格局 （一）半导体材料是半导体行业的支撑 在现代信息技术中，半导体行业处于中游关键位置，为下游通信计算机消费电子汽车等在现代信息技术中，半
18、导体行业处于中游关键位置，为下游通信计算机消费电子汽车等应有提供基本硬件支持。应有提供基本硬件支持。在其中材料与设备是半导体行业的基石，决定着半导体产品的质量与性能，也是推动下游各大应用创新的引擎。半导体行业技术完全依赖制造工艺，制造工艺则 公司深度报告公司深度报告/科创板科创板 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。4 需要靠先进材料和设备实现。图图 6：半导体行业产业链半导体行业产业链 资料来源：公司招股说明书，中国银河证券研究院 半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着支撑作用，具有产业规模大，细分行业多，技术门槛高，更新速度快等特点。按地区分，中国大陆
19、与台湾地区需求最大。2018 年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的 38%。图图 7：2016-2018 年半导体材料市场销售规模（亿美元）年半导体材料市场销售规模（亿美元）资料来源：公司招股说明书，中国银河证券研究院 半导体材料主要分为晶圆制造半导体材料主要分为晶圆制造材料与封装材料，其中半导体材料产业规模不断增加，增材料与封装材料，其中半导体材料产业规模不断增加，增速不断加快。速不断加快。根据 SEMI，2018 年全球半导体材料销售额达到 519 亿美元，增速为 10.6%，其中晶圆制造和封装材料同比增速为 15.9%和 3.0%。公司产品化学机械抛光液和光刻胶
20、去除剂属于半导体材料中的晶圆制造材料大类，其中 2018 年 CMP 抛光材料和光刻胶辅助材料全球市场分别为 21.7 和 22.3 亿美元。020406080100120140中国台湾中国大陆韩国日本其他北美欧洲201620172018 公司深度报告公司深度报告/科创板科创板 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。5 图图 8：2016-2018 年半导体材料市场销售规模（亿美元）年半导体材料市场销售规模（亿美元）资料来源：公司招股说明书，中国银河证券研究院 化学机械抛光液是公司第一大产品与主要的收入来源。根据 Cabot Microelectronics 官网资料，2016-2
21、018 年全球化学机械抛光液市场规模分别为 11.0 亿美元、12.0 亿美元和 12.7 亿美元，预计 2017-2020 年全球 CMP 抛光材料市场规模年复合增长率为 6%。图图 9：2001-2017 全球全球 CMP 抛光材料市场规模（百万美元）抛光材料市场规模（百万美元）资料来源：公司招股说明书，中国银河证券研究院 图图 10：2016-2018 年全球抛光垫与抛光液市场规模（亿美元）年全球抛光垫与抛光液市场规模（亿美元）资料来源：公司招股说明书，中国银河证券研究院 050100150200250300350201320142015201620172018晶圆制造材料封装材料0%1
22、%2%3%4%5%6%7%8%9%02468101214201620172018抛光垫抛光液材料总增速 公司深度报告公司深度报告/科创板科创板 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。6 公司第二大产品光刻胶去除剂产品销售收入及占比逐年增加，除应用于集成电路领域外，还应用于 LED/OLED 领域。根据 SEMI，2014 年全球集成电路领域光刻胶去除剂市场反弹，并在 2015-2017 年持续增长，2017 年达到 5.57 亿美元。图图 11：1995-2017 全球集成电路光刻胶去除剂市场规模（百万美元）全球集成电路光刻胶去除剂市场规模（百万美元）资料来源：公司招股说明书，中国
23、银河证券研究院（二）行业壁垒较高，竞争格局稳定 半导体材料行业存在技术、人才、客户和资金四大壁垒，行业格局较为稳定，新加入者半导体材料行业存在技术、人才、客户和资金四大壁垒，行业格局较为稳定，新加入者很难在短期内取得市场突破。很难在短期内取得市场突破。而半导体集成电路技术（如制程与应用场景）整体不断推进，为半导体材料领域已经入场的企业玩家带来了更大的发展机遇和增长机会。目前全球 CMP 抛光液市场较为稳定，参与企业多来自美国日本，代表企业包括美国的 Cabot Microelectronics、Versum 和日本的 Fujimi 等。其中，Cabot Microelectronics 全球抛
24、光液市场占有率最高，但是已经从 2000 年约 80%下降至 2017 年约 35%，表明未来全球抛光液市场朝向多元化发展，地区本土化自给率提升。加之国内政策环境不断利好，公司在国内有望得到较快发展，并不断加之国内政策环境不断利好，公司在国内有望得到较快发展，并不断扩展国内外市场份额。扩展国内外市场份额。图图 12：公司公司 CMP 抛光液全球市场份额稳定抛光液全球市场份额稳定 资料来源：公司招股说明书，中国银河证券研究院 2656.973085.793100.382.42%2.57%2.44%2.30%2.35%2.40%2.45%2.50%2.55%2.60%020000400006000
25、080000100000120000140000201620172018全球销售额（万美元）公司销售额（万美元）全球市占率 公司深度报告公司深度报告/科创板科创板 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。7 图图 1313：市场竞争格局市场竞争格局 资料来源：公司招股说明书，中国银河证券研究院 表表 2 2：近年国内利好半导体行业政策近年国内利好半导体行业政策 资料来源：公司招股说明书，中国银河证券研究院 三三、财务状况及募集财务状况及募集资金资金计划计划 （一）主要财务指标 表表 3 3：公司公司主要财务指标主要财务指标 指标指标/年度年度 2016A 2017A 2018A 销售
26、收入(百万元)196.64 232.43 247.85 EBITDA(百万元)48.24 48.62 59.41 净利润 37.10 39.74 44.96 摊薄 EPS(元)1.00 1.13 PE(X)32.67 30.50 26.94 PB(X)4.63 4.02 3.49 ROIC 12.41%11.34%9.66%总资产周转率 62.90%65.74%57.20%资料来源：公司招股说明书，中国银河证券研究院 注：由于公司尚未发行，按照招股说明书披露的拟发行数据，我们先假设P=预计募集资金后总市值/预计发行后总股本，EPS=净利润/预计发行后总股本，发布时间发布时间 发布单位发布单位
27、政策名称政策名称 涉及要点涉及要点 2018.12 工信部 重点新材料首批次应用示范指导目录 先进基础材料-先进化工材料-电子化工新材料 2018.11 统计局 战略性新兴产业分类 新一代信息技术产业-电子核心产业-高储能和关键电子材料制造 2018.7 工信部 扩大和升级信息消费三年行动计划 进一步落实鼓励软件与集成电路产业发展 2017.6 发改委 外商投资产业指导目录 鼓励外商投资计算机通信和其他电子设备制造业-电子专用材料开发制造 2017.4 科技部 十三五先进制造技术领域科技创新专项规划 重点任务包括极大规模集成电路制造装备及成套工艺之关键材料 2017.1 发改委 战略性新兴产业
28、重点产品和服务指导目录 新一代信息技术产业-电子核心产业-集成电路-集成电路材料（抛光液、研磨液、封装材料等）2018.12 工信部 重点新材料首批次应用示范指导目录 先进基础材料-先进化工材料-电子化工新材料 公司深度报告公司深度报告/科创板科创板 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。8 PE=预计募集资金后总市值/净利润，PB=预计募集资金后总市值/净资产（二）募集资金计划 公司首次公开发行拟发行不低于 13,277,095 股，拟募集资金总额为 3.031 亿元，发行后总股本 53,108,380 股。此次募集资金将投入到四个募投项目中，其中投资科技创新领域（包括 CMP
29、抛光液生产线扩建项目、安集集成电路材料基地项目、集成电路材料研发中心建设项目）的资金为 28,310 万元，占比 93.4%。本次募投项目建成后将为公司主营业务发展提供更多的技术支撑，加强企业自主创新能力，提升企业核心竞争力。表表 4 4：公司公司募集资金投资项目（万元）募集资金投资项目（万元）资料来源：公司招股说明书，中国银河证券研究院 四四、估值估值分析分析 半导体行业适用于 PE 方法估值。公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，化学机械抛光液是公司主要的收入来源，就细分领域而言公司无可比国内 A 股上市公司。因公司在国内 CMP 抛光液领域处于龙头地位，故选取国内半导体材料领域上市
30、公司上海新阳（300236.SZ）和江丰电子（300666.SZ），但具体产品差异较大。国外公司选取行业龙头 Cabot Microelectronics 和Versum。表表 5 5：同行业公司估值对比分析：同行业公司估值对比分析 资料来源：公司招股说明书，中国银河证券研究院 五、风险提示五、风险提示 产品更新换代较快带来的产品开发风险；客户集中度较高及产品结构单一的风险；半导体行业周期变化风险；原材料供应及价格上涨风险；外协采购风险；控股股东控制及无实际控制人风险。序号序号 项目名称项目名称 预计投资总额预计投资总额 拟投入募资金额拟投入募资金额 项目建设期项目建设期 1 安集微电子科技（
31、上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目 12000 12000 2 2 安集集成电路材料基地项目 10500 9410 2 3 安集微电子集成电路材料研发中心建设项目 6900 6900 2 4 安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目 2000 2000 2 5 其他与主营业务相关营运资金（如有）-合计合计 31400 30310-证券代码证券代码 证券简称证券简称 营业收入（亿营业收入（亿元元）EPS PE PE（TTM）2017 2018 2017 2018 2017 2018 300236.SZ 上海新阳 3.68 3.76 0.37 0.03 90.9 1120.
32、7-2222 300666.SZ 江丰电子 5.5 6.5 0.33 0.27 117.7 143.9 152 CCMP.O 卡伯特微电子 40.6 33.66 23.3 29.65 32.1 25.3 25 VSM.N Versum 94.4 74.79 11.81 12.45 30.0 28.4 24.6 公司深度报告公司深度报告/科创板科创板 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。9 六六、附录、附录 表表 6 6：公司财务报表（百万元）公司财务报表（百万元）利润表利润表 2016A 2017A 2018A 营业收入 196.64 232.43 247.85 营业成本 87.
33、30 103.25 121.19 税金及附加 0.23 0.08 0.56 销售费用 13.83 17.09 15.42 管理费用 17.72 18.82 21.12 研发费用 42.88 50.61 53.63 财务费用-1.42 3.32 -10.02 资产减值损失 2.22 2.94 0.28 加：其他收益 3.35 2.78 投资净收益 -0.34 资产处置收益-0.47 -0.11 加：营业外收入 2.43 减：营业外支出 0.46 0.20 0.06 减：所得税-1.71 -0.37 3.09 净利润 37.10 39.74 44.96 加：其他综合收益 0.14 0.03 0.0
34、2 归属于母公司综合收益总额 37.23 39.77 44.99 资产负债表资产负债表 2016A 2017A 2018A 货币资金 169.56 65.01 139.81 应收票据 1.19 0.84 4.30 应收账款 38.96 43.74 53.91 预付款项 3.04 4.82 8.59 应收利息 0.81 0.37 其他应收款 1.43 1.35 0.51 存货 49.43 63.16 69.51 一年内到期的非流动资产 10.75 其他流动资产 86.88 62.23 固定资产 30.46 49.55 49.33 在建工程 4.10 6.86 5.22 无形资产 1.58 7.3
35、8 7.12 长期待摊费用 6.06 4.79 3.65 递延所得税资产 5.01 7.29 10.44 其他非流动资产 1.01 11.87 7.58 应付账款 18.25 15.26 27.52 预收款项 0.00 0.08 应付职工薪酬 6.76 4.08 4.63 应交税费 2.41 2.19 6.02 其他应付款 18.29 25.95 30.90 递延收益-非流动负债 4.92 4.30 17.41 实收资本(或股本)39.83 39.83 39.83 资本公积金 296.10 247.36 247.36 其它综合收益 0.12 0.15 0.17 盈余公积金 2.52 6.75
36、公司深度报告公司深度报告/科创板科创板 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。10 未分配利润-74.05 11.92 52.65 所有者权益合计 262.01 301.77 346.76 现金流量表现金流量表 2016A 2017A 2018A 经营性现金净流量 45.07 27.07 59.76 投资性现金净流量-58.05 -128.80 12.12 筹资性现金净流量 167.18 现金流量净额 155.80 -104.55 74.80 资料来源：Wind，中国银河证券研究院 公司深度报告公司深度报告/科创板科创板 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。11 插插
37、 图图 目目 录录 图图 1 1：公司业务收入来源主要包括化学机械抛光液和光刻胶去除剂：公司业务收入来源主要包括化学机械抛光液和光刻胶去除剂 .1 1 图图 2 2：CMPCMP 工艺原理图工艺原理图 .1 1 图图 3 3：公司研发费用比例保持稳定：公司研发费用比例保持稳定 .2 2 图图 4 4：公司研发费用人力成本占比超过：公司研发费用人力成本占比超过 36%36%.2 2 图图 5 5：公司股权结构：公司股权结构 .3 3 图图 6 6：半导体行业产业链：半导体行业产业链 .4 4 图图 7 7：20162016-20182018 年半导体材料市场销售规模（亿美元）年半导体材料市场销售
38、规模（亿美元）.4 4 图图 8 8：20162016-20182018 年半导体材料市场销售规模（亿美元）年半导体材料市场销售规模（亿美元）.5 5 图图 9 9：20012001-20172017 全球全球 CMPCMP 抛光材料市场规模（百万美元）抛光材料市场规模（百万美元）.5 5 图图 1010：20162016-20182018 年全球抛光垫与抛光液市场规模（亿美元）年全球抛光垫与抛光液市场规模（亿美元）.5 5 图图 1111：19951995-20172017 全球集成电路光刻胶去除剂市场规模（百万美元）全球集成电路光刻胶去除剂市场规模（百万美元）.6 6 图图 1212：公司
39、：公司 CMPCMP 抛光液全球市场份额稳定抛光液全球市场份额稳定 .6 6 图图 1313：市场竞争格局：市场竞争格局 .7 7 公司深度报告公司深度报告/科创板科创板 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。12 表表 格格 目目 录录 表表 1：公司核心技术：公司核心技术.2 表表 2：近年国内利好半导体行业政策近年国内利好半导体行业政策.7 表表 3：公司主要财务指标：公司主要财务指标.7 表表 4：公司募集资金投资项目（万元）：公司募集资金投资项目（万元）.8 表表 5：同行业公司估值对比分析：同行业公司估值对比分析.8 表表 6：公司财务报表（百万元）：公司财务报表（百万
40、元）.9 公司深度报告公司深度报告/科创板科创板 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。13 评级标准评级标准 银河证券行业评级体系：推荐、谨慎推荐、中性、回避银河证券行业评级体系：推荐、谨慎推荐、中性、回避 推荐：是指未来 612 个月，行业指数（或分析师团队所覆盖公司组成的行业指数）超越交易所指数（或市场中主要的指数）平均回报 20%及以上。该评级由分析师给出。谨慎推荐：行业指数（或分析师团队所覆盖公司组成的行业指数）超越交易所指数（或市场中主要的指数）平均回报。该评级由分析师给出。中性：行业指数（或分析师团队所覆盖公司组成的行业指数）与交易所指数（或市场中主要的指数）平均回报
41、相当。该评级由分析师给出。回避：行业指数（或分析师团队所覆盖公司组成的行业指数）低于交易所指数（或市场中主要的指数）平均回报 10%及以上。该评级由分析师给出。银河证券公司评级体系：推荐、谨慎推荐、中性、回避银河证券公司评级体系：推荐、谨慎推荐、中性、回避 推荐：是指未来 612 个月，公司股价超越分析师（或分析师团队）所覆盖股票平均回报20%及以上。该评级由分析师给出。谨慎推荐：是指未来 612 个月，公司股价超越分析师（或分析师团队）所覆盖股票平均回报 10%20%。该评级由分析师给出。中性：是指未来 612 个月，公司股价与分析师（或分析师团队）所覆盖股票平均回报相当。该评级由分析师给出
42、。回避：是指未来 612 个月，公司股价低于分析师（或分析师团队）所覆盖股票平均回报10%及以上。该评级由分析师给出。华立华立，中国银河证券中国银河证券行业分析师行业分析师。本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，本人承诺，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接受到任何形式的补偿。本人承诺不利用自己的身份、地位和执业过程中所掌握的信息为自己或他人谋取私利。公司深度报告公司深度报告/科创板科创板 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。14 免责声明免
43、责声明 本报告由中国银河证券股份有限公司（以下简称银河证券，银河证券已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格）向其机构或个人客户（以下简称客户）提供，无意针对或打算违反任何地区、国家、城市或其它法律管辖区域内的法律法规。除非另有说明，所有本报告的版权属于银河证券。未经银河证券事先书面授权许可，任何机构或个人不得更改或以任何方式发送、传播或复印本报告。本报告所载的全部内容只提供给客户做参考之用，并不构成对客户的投资建议，并非作为买卖、认购证券或其它金融工具的邀请或保证。银河证券认为本报告所载内容及观点客观公正，但不担保其内容的准确性或完整性。客户不应单纯依靠本报告而取代个人的独立判断。本报告所
44、载内容反映的是银河证券在最初发表本报告日期当日的判断，银河证券可发出其它与本报告所载内容不一致或有不同结论的报告，但银河证券没有义务和责任去及时更新本报告涉及的内容并通知客户。银河证券不对因客户使用本报告而导致的损失负任何责任。银河证券不需要采取任何行动以确保本报告涉及的内容适合于客户。银河证券建议客户如有任何疑问应当咨询证券投资顾问并独自进行投资判断。本报告并不构成投资、法律、会计或税务建议或担保任何内容适合客户，本报告不构成给予客户个人咨询建议。本报告可能附带其它网站的地址或超级链接，对于可能涉及的银河证券网站以外的地址或超级链接，银河证券不对其内容负责。本报告提供这些地址或超级链接的目的
45、纯粹是为了客户使用方便，链接网站的内容不构成本报告的任何部份，客户需自行承担浏览这些网站的费用或风险。银河证券在法律允许的情况下可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易，或向本报告涉及的公司提供或争取提供包括投资银行业务在内的服务或业务支持。银河证券可能与本报告涉及的公司之间存在业务关系，并无需事先或在获得业务关系后通知客户。银河证券无需因接收人收到本报告而视其为客户。本报告是发送给银河证券客户的，属于机密材料，只有银河证券客户才能参考或使用，如接收人并非银河证券客户，请及时退回并删除。所有在本报告中使用的商标、服务标识及标记，除非另有说明，均为银河证券的商标、服务标识及标记。银河证券版权所有并保留一切权利。联系联系 中国银河证券股份有限公司中国银河证券股份有限公司研究院研究院 机构请致电：机构请致电：深圳市福田区金田路 3088 号中洲大厦 20 层 深广地区：崔香兰 0755-83471963 上海浦东新区富城路 99 号震旦大厦 31 层 上海地区：何婷婷 021-20252612 北京市西城区金融街 35 号国际企业大厦 C 座 北京地区：耿尤繇 010-66568479 公司网址： 扫码关注：金融干货精选获取更多干货资料
