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电子器件.pdf

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1、3电器供应商情2/2023腈丁二烯苯乙烯(ABS)和聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT),不断扩大应用范围。2022年上半年中国人工智能软件及应用市场规模达23亿美元2023 年 1 月 3 日,IDC 发 布 了2022 上半年中国人工智能软件及应用市场研究报告。报告显示,2022 年上半年中国人工智能软件及应用市场规模达 23 亿美元。其中,计算机视觉市场规模达到 9.76 亿美元,中国前五大计算机视觉厂商分别为商汤科技、旷视科技、海康威视、创新奇智和云从科技,构成了 42.3%的市场份额。CEVA和LG合作为家电带来智能视觉处理技术2023 年 1 月 10 日,CEVA,Inc.宣布 LG

2、电子已经获得授权许可,在边缘 AI 系统级芯片(SoC)LG8111 中部署使用 CEVA-XM4 智能视觉 DSP,以提升新一代智能家电的用户体验。CEVA-XM4 智能视觉 DSP 支持智能家电利用计算机视觉处理的一系列新功能和应用。CEVA 计算机视觉和深度学习平台系列,帮助设计人员在严苛的功率和成本限制下为嵌入式视觉设备带来先进的人工智能功能。这些全面、可扩展的集成硬件和软件平台,采取创新的整体式方法应对边缘设备中的计算机视觉和深度学习挑战。这些完备的平台产品可让开发人员有效地利用神经网络和机器视觉的性能,广泛应用于智能手机、自动驾驶汽车、监控、机器人、无人机和其他带摄像头的智能设备。

3、瑞萨电子推出首款支持新Matter协议的Wi-Fi开发套件2023 年 1 月 5 日,瑞 萨 电 子 宣布,推出首款支持新 Matter 协议的开发套件,同时宣布将在未来所有Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和 IEEE 802.15.4(Thread)方案中,以及最近收购的 Dialog Semiconductor 和 Celeno Communications 产品上,提供 Matter 支持。Matter 协议安全、稳健地将不同制造商的各类智能设备在整个生态系统中相互连接,有望解决智能家居设备的互操作性问题。作为应用层协议,Matter对 Wi-Fi、Thread 和低功耗蓝牙等底层连接

4、技术进行抽象封装。借助一个通用软件栈,采用 Matter 协议构建产品的设备制造商将支持各种智能家居生态系统和语音服务。智能家居用户也将能够选购任何经过 Matter 认证的设备,而不必在意这是何种平台。2022年全球半导体总收入6017亿美元,同比增长1.1%根据 Gartner 公司的初步统计结果,2022 年,全球半导体总收入为 6017 亿美元,较 2021 年的 5950 亿美元增长1.1%。排名前 25 位半导体厂商的总收入在 2022 年增长了 2.8%,占到整体市场的份额达到 77.5%。2022年中国集成电路进口量近20年来首次下降海关总署数据显示,2022 年,中国集成电路

5、进口量从 2021 年的 6356脂、碳纤维树脂、高强度车用树脂的研发和应用。浙江石油化工有限公司年产40万吨ABS装置投产2023 年 1 月 16 日,荣盛石化发布浙江石油化工有限公司(以下简称浙石化)年产 40 万吨 ABS 装置投产的公告。该装置位于舟山绿色石化基地,生产规模大,各项工艺技术指标达到国际先进水平,于近期投料成功,目前已顺利产出合格产品。公告显示,浙石化同时具备丙烯腈、丁二烯和苯乙烯 ABS 三大原料的生产能力。待后续 120 万吨/年 ABS装置投产后,浙石化 ABS 总产能将位列国内首位,这将有助于提高国内工程塑料的自给率,确保国内相关产业供应链的供应安全。巴斯夫20

6、23年1月对东盟及南亚地区MDI提价2023 年 1 月 27 日,巴斯夫宣布对东盟和南亚地区的 MDI 基础产品涨价,涨幅为 300 美元/吨。三养社开发出含有超过90%回收成分的再生聚碳酸酯2022 年 12 月 28 日,三养社宣布,已开发出韩国首款生态友好型聚碳酸酯,消费后回收聚碳酸酯(PCR PC)的含量超过 90%。PCR PC 是通过复合工艺制成的,即由回收的聚碳酸酯原料和新的聚碳酸酯原料按一定比例混合而成。与普通聚碳酸酯相比,每生产1000 吨 PCR PC 可以减少约 6200 吨二氧化碳排放量。三养社计划首先将 PCR PC 应用于小家电,之后将把应用范围扩大到电子产品和室

7、内产品。同时,三养社还将把PCR PC 应用于各种塑料树脂,如丙烯智能硬件与软件电子器件SUPPLIER INFORMATION每月资讯4安卓系统上与 Teams 建立合作的生态方,将与微软形成合力,让全球用户大屏协作更轻松。Vishay推出新型具备可调电流极限的电子保险丝2023 年 1 月 11 日,V i s h a y Intertechnology,Inc.宣布,推出 4 款小型 3mm3mm TDFN 封装,具有可调电流极限和过压保护功能的新型电子保险丝SiP32433A/B 和 SiP32434A/B。新器件适用于工业和医疗设备、机器人、消费品、家庭自动化系统和游戏控制台,可实现

8、精确控制并快速做出故障响应,增强系统设计的安全性和可靠性。当应用因锁存故障关断时,SiP32433A 和 SiP32434A 可关闭电源开关,而 SiP32433B 和 SiP32434B 可在达到预设时间后自动重启。2022年全球面板产值同比下降23%,2023年或持平2023 年 1 月 17 日,C I N N O Research 发布报告称,预计 2022 年全球面板出货面积同比下降 7%,出货量同比下降超过 8%,叠加面板价格大幅下降的影响,预计 2022 年全球面板企业产值同比下降 23%。展望 2023 年,消费电子终端需求仍难以出现明显的复苏迹象,面板供过于求的挑战依然存在。

9、预计 2023 年全球面板出货量将保持小幅下降的趋势,但各应用产品大尺寸化的趋势将带动面亿元下降 15%至 5384 亿元,这是自2004 年彭博社开始跟踪数据以来的首次下降。以 2019 2021 年的数据为例,2021 年中国集成电路进口量增长17%,2020 年增长 22%,2019 年增长6.6%。InterDigital与LG、松下和三星签订专利许可协议2023 年 1 月 4 日消息,InterDigital发布公告称,已与 LG、松下和三星签订专利许可协议。据悉,InterDigital 与LG 签订的是 HEVC 和 VVC 专利许可协议,涵盖电视机、笔记本电脑等产品。Inte

10、rDigital 与松下签订的是 DTV 和HEVC 专利许可协议。另外,三星获得InterDigital 蜂窝无线和视频技术组合的许可已于 2022 年 12 月 31 日到期。此次为续约,新的许可协议于 2023 年 1月 1 日生效。双方将进入具有约束力的仲裁,以确定最终条款,包括三星根据新协议应支付的金额。瑞萨电子推出RL78/G15低功耗MCU2023 年 1 月 12 日,瑞萨电子宣布,低功耗 RL78 产品家族推出一款全新通用多功能微控制器(MCU)RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向 8 位 MCU 应用,在 8 20 个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4kB 8kB

11、 的代码闪存,最小的 8 引脚器件尺寸仅为 3mm3mm。这些特点使得 RL78/G15 可以保持更小的系统尺寸,并降低工业、消费、传感器控制、照明和变频器等应用终端的系统成本。此外,125的最大工作环境温度有利于 RL78/G15 优化热设计,可覆盖更宽的温度范围,允许 MCU 在变频电机等发热部件附近使用。长虹自主研发采用40nm工艺的MCU芯片首批装机下线2022 年 12 月 28 日消息,搭载长虹自主研发智能控制 MCU 芯片的首批冰箱在中国(绵阳)科技城下线。据介绍,该 MCU 芯片基于 RISC-V 内核,主频达 200MHz,在行业内首次采用40nm ULP 超低功耗工艺设计,

12、实现高精度 ADC(模数转换器)、软硬件安全设计、算法硬件化等关键技术研究与突破。罗姆开发出功耗降低20%的小型晶体管2022 年 12 月 27 日,罗姆(ROHM)株 式 会 社 宣 布,开 发 出 采 用 独 创TDACC 电路设计技术、功耗降低 20%的小型晶体管。据介绍,这种晶体管尺寸较小,长 1mm,宽 0.6mm,主要用于可穿戴设备等的内部切换电子零部件和传感器类所需电力的开关。此晶体管如果用于耳机可在每个产品中使用 2 4 个,也可大幅减少电子电路占用的空间。微软与海信宣布生态合作2023 年 1 月 9 日 消 息,微 软 与海信宣布达成生态合作,双方将基于 Teams 音视频能力,以及微软智能云 Azure 通信服务解决方案,与海信WR 系列触控一体机进行整合,推出 HiTeams 应用。此次合作将有效提升海信商用显示屏在海外市场的竞争力。同时,海信也将成为国内首个在显示元件

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