1、YS/T605-2006介质浆料1范围本标准规定了介质浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存和订货单内容。本标准适用于多层厚膜系统、氧化铝基板用介质浆料（以下简称浆料）。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T5596电容器用陶瓷介质材料GB/T17473.1厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定GB/T17473.2厚膜微电子技术用贵
2、金属浆料测试方法细度测定(GB/T17473.5厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定3定义下列定义适用于本标准。介质浆料dielectric paste一种具有低介电常数的、用于制备厚膜多布线隔离层的膏状物体。4要求4.1标记浆料的牌号标记方法如下：I-D-XXXX产品编号电介质绝缘示例：-)4023表示编号为4023的介质浆料。4.2组成浆料由具有低介电常数的粉料、添加物和有机载体3部分组成。4.3烧成条件浆料烧成条件为峰值温度850C士5C,峰值保温时间8min10min,烧结周期30nmin-60min。4.4性能4.4.1浆料的固体含量、细度、粘度应符合表1的规定。4.4.2浆料烧成后的性能指标应符合表2的规定。4.5外观浆料为色泽均匀的膏状物。
