1、2022中国半导体投资深度分析与展望中国半导体投资深度分析与展望云岫资本合伙人云岫资本合伙人&CTO 赵占祥赵占祥|2半导体企业市值回归理性，护城河深的企业仍受青睐半导体企业市值回归理性，护城河深的企业仍受青睐数据来源：Wind（数据截止到2022年7月1日）、云岫资本整理1：样本为139家2021年前上市的A股半导体公司，市值做归一化处理，并将2020/12/31作为基期半导体细分领域上市公司半导体细分领域上市公司1市值走势市值走势 0.60 0.80 1.00 1.20 1.40 1.60 1.80 2.00 2.201/1/20214/1/20217/1/202110/1/20211/1
2、/20224/1/2022设备材料设计IDM电子元器件分销制造封测科创板半导体公司市值分布科创板半导体公司市值分布 市值50亿及以下上市公司数量增加 2022年1-4月，科创板上市的14支半导体新股中有7支首日破发，未盈利企业100%破发；5月以来，科创板上市的半导体新股无首日破发2118278850亿及以下50亿-100亿100亿-300亿300亿-500亿500亿及以上 稀缺性高和盈利能力强的公司，仍逆势增长公司名称公司名称业务业务7/14市值市值（亿元）（亿元）上市日期上市日期首日涨幅首日涨幅PE（TTM）拓荆科技半导体设备2252022/4/2028.41%336纳芯微车规模拟芯片43
3、02022/4/2212.90%157龙芯中科CPU芯片3232022/6/2448.30%153|3半导体企业上市活跃，科创板募集资金首次超过主板半导体企业上市活跃，科创板募集资金首次超过主板数据来源：Wind（数据截止到2022年7月1日）、安永、云岫资本整理科创板半导体公司分布情况科创板半导体公司分布情况 432家科创板上市公司中有84家半导体公司，占比占比19%；从细分行业来看，EDA 1家，材料12家，设备8家，设计40家，制造1家，封测2家，IDM 4家，电子元器件14家 2022年上半年，新增18家科创板上市公司中有14家是设计公司，设计公司占比持续提高设计公司占比持续提高201
4、9-2022H1新增半导体上市公司数量新增半导体上市公司数量31271521301805101520253035402019202020212022H1其他科创板EDA,1.2%材料,14.3%设备,10.7%设计,48.8%制造,1.2%封测,2.4%IDM,4.8%电子元器件,16.7%2022H1科创板IPO 54家企业，其中半导体企业18家，占比33%半导体企业上市活跃，推高了科创板筹资额，2022H1科创板整体募集资金总额为1,155.56亿元亿元，同比增长63.15%，首次超过主板|4半导体行业投资热度依旧，芯片市场冰火两重天半导体行业投资热度依旧，芯片市场冰火两重天数据来源：IT
5、桔子、中国汽车工业协会、Gartner、博世、AlixPartners LLP、云岫资本整理 2022年上半年，半导体行业完成318起起投融资交易，融资规模近800亿元亿元人民币198254275349373478686318235.13232.761878.01689.9861.912316.282013.74797.4601002003004005006007008000500100015002000250020152016201720182019202020212022H1事件数量融资规模（亿元）2015-2022H1半导体行业融资事件数量及规模半导体行业融资事件数量及规模2022E年智
6、能手机及新能源汽车出货量变化年智能手机及新能源汽车出货量变化全球全球中国中国5.8%18.3%55%63%高通已砍骁龙8系列订单约10%-15%，并预计年底将把两款旗舰移动芯片降价30%-40%芯片仅满足汽车厂商31%的需求，预计下半年供给率可以提升到50%至60%今年上半年有100万辆汽车产能受到影响，半导体短缺对汽车行业的影响将持续到2024年|5市场创新、技术革命、高端国产替代是半导体投资的热点市场创新、技术革命、高端国产替代是半导体投资的热点汽车芯片汽车芯片Chiplet半导体设备与材料半导体设备与材料|6汽车芯片篇汽车芯片篇|7数据来源：中国产业信息网、ICVTanK、车东西、兴业证
7、券研究所、特斯拉官网、普华永道、云岫资本整理01.EE架构升级架构升级中央网关ECUECUECUECUECUECUECUECUDCUECUECUDCU中央网关中央计算DCUDCUDCUDCUDCU品牌品牌蔚来蔚来蔚来蔚来上汽上汽理想理想小鹏小鹏北汽北汽特斯拉特斯拉特斯拉特斯拉车型车型ET7ET5R ES33One L9G9极狐阿尔法SModel Y Model 3上市上市/更新更新时间时间20222022202220222022202120222022自动驾驶自动驾驶芯片芯片英伟达Orin英伟达Orin英伟达Orin英伟达Orin英伟达Orin华为MDC810特斯拉FSD特斯拉FSD自动驾驶自
8、动驾驶总算力总算力(TOPS)101610161000+508508400144144满足级别满足级别L3L3L3L4L4L2L2L2摄像头摄像头11111311121388毫米波雷达毫米波雷达55655601超声波雷达超声波雷达1212121212121212激光雷达激光雷达11112300传感器数量传感器数量合计合计2929322931342021分布式架构分布式架构域集中式架构域集中式架构中央计算式架构中央计算式架构自动驾驶芯片自动驾驶芯片汽车架构、传感器、收费模式多重升级，主流车企为更高级别自动驾驶预埋硬件汽车架构、传感器、收费模式多重升级，主流车企为更高级别自动驾驶预埋硬件 多类传感
9、器信号数据融合、决策与控制指令输出等大量计算将由一颗芯片完成02.传感器数量增加传感器数量增加自动驾驶等级L1L2L3L4L5超声波雷达88121212毫米波雷达013568摄像头1581012激光雷达00135合计91416263137特斯拉汽车软件服务类型特斯拉汽车软件服务类型费用费用自动辅助驾驶Autopilot$2,000-3,000完全自动驾驶FSD$12,000或$199/月软件应用升级（信息娱乐/续航/动力升级/OTA加速包等）根据产品类型收费高级连接服务（实时路况/卡拉OK/流媒体等）$9.99/月03.软件订阅服务推出软件订阅服务推出 到2030年，汽车软件数量增长将超过30
10、0%，软件在消费者感知价值中的占比将达到60%，是未来汽车产业中的重要利润点|8数据来源：未来智库、汽车之家、特斯拉、国泰君安证券研究所、佐思汽车研究、云岫资本整理 自动驾驶芯片平台多为异构SoC，由CPU+GPU+XPU+其他功能模块（如基带单元、图像信号处理单元、内存、音频处理器等）组成。异构IP的配置非常重要，自动驾驶SoC芯片商均不断加强核心IP研发以保持关键竞争力公司公司芯片型号芯片型号自动驾驶自动驾驶等级等级工艺制程工艺制程算力算力（TOPS)功耗功耗（W）主要合作车企主要合作车企英伟达英伟达XavierL2-L512nm3030小鹏、上汽、一汽、奔驰OrinL2-L57nm200
11、45理想、蔚来、上汽AtlanL4-L5-1000-高通高通SnapdragonRideL1-L55nm36065长城MobileyeEyeQ4L2-L328nm2.53小鹏、蔚来、威马、理想、长城、广汽、大众、宝马EyeQ5L3-L47nm2410吉利、宝马华为华为Ascend 310L212nm168长城、长安、北汽Ascend 610L3-L47nm16053-特斯拉特斯拉FSDL314nm7272Model S/X/3地平线地平线征程2L1-L228nm42理想、长安、长城、奇瑞、上汽、广汽、一汽、奥迪征程3L3-L416nm52.5理想征程5L3-L47nm9620比亚迪、红旗、自游
12、家自动驾驶芯片自动驾驶芯片异构异构SoC芯片成为主流，国产自动驾驶芯片已上车芯片成为主流，国产自动驾驶芯片已上车特斯拉特斯拉FSD SoC芯片框图芯片框图ISPLPDDR4VideoEncodeCamera I/FGPUNPUNPUSafety SystemSecuritySystemCPULPDDR4CPUCPUNoC大算力大算力高带宽高带宽低功耗低功耗丰富外设丰富外设自研自研IP开放生态开放生态|9数据来源：IHS Markit、汽车之家、云岫资本整理智能座舱芯片智能座舱芯片智能座舱已成为消费者购车的重要考量，汽车网联、交互功能加速渗透智能座舱已成为消费者购车的重要考量，汽车网联、交互功能
13、加速渗透中国用户购车因素中国用户购车因素-TOP 51 主动安全（ABS、车道保持、盲点监测）2 被动安全（安全气囊、头颈保护系统）3 智能科技（智能科技（HUD、语音交互、人脸识别、语音交互、人脸识别）4动力与尺寸（发动机功率、轴距）5 购车价格38.40%45%49.40%52.20%55.10%57.60%59.40%35.30%48.80%53.30%59.80%66%72.10%75.90%30%40%50%60%70%80%2019202020212022202320242025全球市场中国市场座舱智能科技配置新车渗透率趋势座舱智能科技配置新车渗透率趋势0.0%10.0%20.0%
14、30.0%40.0%50.0%60.0%20172018201920202021智能座舱功能渗透率趋势智能座舱功能渗透率趋势车联网导航道路救援远程启动全液晶仪表盘OTA升级车内氛围灯手机无线充电HUD面部识别手势控制网网联联功功能能交交互互功功能能|10数据来源：IHS Markit、天风证券研究所、亿欧智库、佐思汽研、焉知、搜狐、方正证券研究所、云岫资本整理公司公司芯片型号芯片型号CPU算力算力(DMIPS)GPU算力算力(GFLOPS)制程制程典型搭载厂商典型搭载厂商髙通SA8155P105k11427nm蔚来、智己、小鹏、广汽、威马等SA8195P150k21007nmADIGO3.0S
15、A8295P200k30005nm集度汽车恩智浦i.MX829k12816nm福特瑞萨R-CAR H340k28816nm大众、广汽、路虎、雷克萨斯R-CAR M328k7628nm丰田、大众、长城、日产华为Kirin 980A75k6417nm/Kirin 990A80k7687nmAITO、北汽联发科MT271222k1337nm大众MT8195139k9266nm/手机芯片厂商相较于传统汽车芯片厂商具有迭代速度快，AI性能强等优势，快速主导智能座舱SoC芯片市场，高通在座舱域是绝对领导者，2021年市占率约70-80%智能座舱芯片智能座舱芯片智能座舱芯片算力需求提升，手机芯片厂商主导智能
16、座舱智能座舱芯片算力需求提升，手机芯片厂商主导智能座舱SoC2024 年，年，NPU 算力需求将是算力需求将是2021 年的十倍年的十倍2024 年，年，CPU 算力需求将是算力需求将是2021 年的年的3.5 倍倍手机芯片厂商主导智能座舱手机芯片厂商主导智能座舱SoC芯片市场芯片市场|11数据来源：ICV Tank、盖世汽车研究所、天风证券研究所、IHS Market、TrendForce、云岫资本整理32位位MCU占比增长占比增长不同位数车规不同位数车规MCU应用场景应用场景32位仪表板车身多媒体智能驾驶动力16位传动引擎离合器涡轮电子泵8位风扇空调车窗集线盒座椅汽车汽车MCU芯片芯片智能化推动汽车智能化推动汽车MCU市场量价齐升，市场量价齐升，32位是未来趋势位是未来趋势0-1美元1-5美元5-10美元价格位数由于供应紧张，MCU在2021年的平均销售价格上涨12%，是近25年来最大上涨幅度当前消费型4bit MCU开始降价，但车用MCU需求仍居高不下，汽车使用的汽车使用的8、16、32bit MCU价格相对平稳价格相对平稳76%84%13%10%11%6%16位32位20218
