1、关于重庆邮电大学通信专硕的一些情况 首先对于初试报考该学校的问题，初试分不管学校试题的难易程度至少要有32023+（专硕），除非你本科期间做过什么伟大的创造，得过什么牛叉的奖，这种情况另算。初试是硬性的要求没什么不定因素，这里不详述。 关于复试，分专业课（通信原理，20230分），面试综合（20230分），英语口语（20分） 1.通信原理：这几年的及格线划定的都比较低13是20分线；14年是30分的线；13年之前根本是40分的线；当年考的分数低于学校划定的线时就被刷了。为什么分数线划定的这么低，因为很多同学都是围绕学校官网考试大纲看的蒋青的那本，而其实考试内容根本不按大纲出牌，就拿14年来讲，
2、只有填空题20分，大题80分。第一张毫无疑问考填空题，第二章考了一个大题（给了图，上面4个函数y=x;y=-x;.求这四个随机样本的期望，是否宽平稳）。模拟调制因为现在淘汰了，也就考了填空题。下面就说现在印象中考了的填空题和大题吧。填空题：香农公式，无码间干扰，纠错检错，调频（调频指数，带宽，增益，频偏相偏等），针对多径衰落的技术，同步，信号的度量。大题：求4个随机样本的期望，自相关函数；辛钦定理（书本课后习题上的，画出功率谱密度函数是三角函数加冲击函数那一题）；证明调幅相 干解调和非相干解调g相同；16qam方型，星型的功率，码元速率；循环码g（x），编码；匹配滤波器误码率，输出信噪比的计算
3、； 2.面试：有一定运气成分，但根本上通院的老师都挺好的，不会成心为难你。面试主要的让老师发现你的可取之处。首先老师会叫你自我介绍突出自己的特长，在你自我介绍期间老师会看你证书，成绩单，个人情况简介。然后是老师的提问时间（通常只是大boss提问），经常会问的问题方向：成绩突出的课程内容（问了我2个考20230分科目当时没复习都没答上来）；该老师交的课程方向；毕业设计；你课外拓展面，如最新移动通信方向；围绕你的经历，本科做过什么；移动通信根本了解，如制式；（这段时间要放松，答复不出很正常，千万别紧张答非所问，尽量自己说，引向自己擅长的方面）。最后是3，4句专业英语翻译。忠告：一定要抽时间复习一下
4、专业根底课，老师会看重英语六级分数，编程能力，数学分数，大学期间的经历，一些证书，一些作品，以上只要你有一个地方很突出老师一般都会至少给你60分的及格线。 3.英语口语：准备一段20多秒的自我介绍，简单介绍即可，然后抽主题和你英语分组组员进行对话，最后老师根据主题提问时间（一定要开口说，常考主题：校外兼职，工作创业等，还有一些时髦的题如超女，微信，全球化 等） 14年开始先复试完，在划线，上了线再以1： 1.2刷人，最后出来拟录取名单，再填志愿选导师，导师的话可以先见见。复试刷人刷的都是单科没过线和加权分没上60分的同学。所以别以为初试高分就高枕无忧，单科没过线照样刷你 根本情况就这样了。 第
5、二篇：重庆邮电大学通信学院电装实习报告先进制造技术工程实训中心 一、实训目的 电装实训是面向通信工程、电子信息工程、计算机科学与技术、自动化、测控技术与仪器、电气工程、光电信息工程、生物医学工程等电子信息类本科专业学生开设的一门综合性实践类必修课程。该课程是为更好地学习后续课程，特别是相关的实验课程、课程设计、毕业设计等积累初步知识和技能，为今后从事相关电子技术工作奠定良好的根底。 通过实训使学生初步了解电子产品设计、制作、调试、维护过程及相关知识，掌握根本电子装配工艺知识和技能；培养细致、科学、严谨的工作作风和一定的动手能力及解决实际问题的能力。 本课程主要讲述电子产品的元器件根本知识、印刷
6、电路板设计根底、印刷电路板的生产方法及工艺、电路板的焊接方法及便携式单口集线器、网络通信模块、无线通信模块的根本原理等。本课程从根底实践入手，要求学生选择其中之一进行设计、制作和调试，实现如下实训目标： 1.认识和学会使用常用电子元器件。 2.了解电子产品生产的一般工艺过程。 3.掌握印刷电路板设计的根本方法。 4.了解印刷电路板生产的工艺过程和主要设备。 5.掌握电路板的根本焊接方法。 6.掌握smt贴装、焊接、返修、检测的根本技能7.学习电子产品的安装调试和维护的一般方法。 二、实训内容及实验步骤 1.对电装实训课程教学的性质、要求、内容、进度安排及实训室平安制度的介绍。 2.常用电子元器
7、件的识别 其中包含电阻、电容、电感、变压器、半导体分立元件（二极管、三极管、场效应管）、电位器、光耦、光电管、光敏电阻、机电元件、集成电路、微处理器（常用单片机、arm系列、看门狗电路、晶振）等常用电子元器件的分类、命名、型号、规格、特性参数、检测等内容。 3.常用电子测试仪器的使用 包括对万用表、示波器、信号发生器的根本结构、原理及使用方法的介绍。 4.原理图及pcb板的绘制 包含对protel99se软件的介绍，原理图的设计和仿真，pcb板的设计；pcb设计的一般原那么，设计中应注意的问题和抗干扰措施；pcb制版工艺，pcb开展历史、种类、制造原理、方法及小工业制版流程；元器件的封装形式，
8、protel元器件封装库的总结。 5.pcb制版工艺 包含对pcb制版工艺的介绍，物理制版、化学制版流程，单面板、双面板和小工业制版工艺和步骤，典型制版设备介绍。 6.smt工艺流程 典型的smt工艺过程包括焊膏印刷、贴片、焊接、清洗、检测和返修几个个阶段。 7.元器件焊装的根本方法 包含元器件手工焊接的根本原理、技术和步骤；smt流程，smt生产中的静电防护技术；常用元器件和pcb板的装配工艺。 电路板制作可以用机械雕刻方法也可以用化学蚀刻方法，本实训采用化学方法生产双面电路板，其生产流程为： 裁板，打孔，刷板，孔金属化，出片，涂曝光油墨，烘干，加正片曝光，显影，镀铅，脱膜，碱性腐蚀，褪铅，
9、涂阻焊油墨，烘干，加焊盘片曝光，显影，镀锡，做字符丝网，涂字符油墨，（21）烘干。 电路板做好后经检验假设没有质量问题就可以进行元器件的焊装，本实训对于贴片（smt）元件，采用自动焊接。采用回流焊工艺的smt焊接流程为： 焊膏印刷贴片 回流焊接 对于插件，采用手工焊接，手工焊接最常用的工具是电烙铁。一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也就越高。一般的晶体管、集成电路电子元器件焊接选用20w的内热式电烙铁足够了，功率过大容易烧坏元件，因为二极管、三极管结点温度超过200就会烧坏。 线路焊接时，时间不能太长也不能太短，时间过长也容易损坏，而时间太短焊锡那么不能充分融化，造成焊点不光滑
10、不牢固，还可能产生虚焊，一般来说最恰当的时间必须在1.5s4s内完成。 三、原理说明，必须有详尽的原理图（器件参数，型号等）和pcb图 依据ieee802.3协议，集线器功能是随机选出某一端口的设备，并让它独占全部带宽， 与集线器的上联设备（交换机、路由器或效劳器等）进行通信。 在计算机网络中，以太网是非常典型的播送式共享局域网，所以集线器的根本工作原理是播送（broadcast）技术。在集线器传输过程中，无论从哪一个端口收到一个数据包时，都将此数据包播送到其他端口。而集线器不具有寻址功能，所以它并不记忆每个端口所连接网卡的mac地址。 当集线器将数据包以播送方式发出时，连接在集线器端口上的网
11、卡将判断这个包是否是发送给自己的，如果是，那么根据以太网数据包所要求的功能执行相应的动作，如果不是那么丢掉。集线器对数据包中的内容不进行处理，它只负责将从一个端口上收到的数据播送到所有其他端口。 1.通信电路 它以tc320237-8芯片为核心。其电路图如图5-2所示。高功率以太网供电集线器的数据通信功能主要由以太网帧转发控制器tc320237-8加上一些外围电路来实现。tc320237-8是多端口的2023base-t以太网帧转发控制器，它符合ieee802.3标准，包含有9个网络连接口，其中一个是aui端口（提供最大50m的aui驱动能力），其它8个是tp端口（提供最大20230m的tp驱
12、动能力）。本产品只用到其中两个tp端口，由于tc320237-8集成度比较高，许多功能如编码、译码等功能都由芯片内部硬件来实现，所以外围电路比较简单。 图5-2通信电路图 tc320237-8具有以下一些主要特点： 片内集成的弹性缓冲区、曼彻斯特编码器与译码器；每个端口具有独立的状态机； 片内集成有对应于每个端口数据通信状态及冲突指示的led驱动电路；集成的复位电路； 集成的链路测试使能/失效功能，符合ieee802.3标准；低的功率消耗，小于900mw；cmos器件，5v的工作电源。 2.电压调理电路 图5-3电压调理电路 如图5-3所示，电压调理电路主要由一些电容、电阻、二极管、三极管等组
13、成的一模拟电路，它主要实现一个滤波稳压的作用。上图供电调理电路中，f7为ptc自恢复保险丝，提供过电流及过热保护功能，串接在电路中，它的优点是异常大电流出现后可自动恢复，不需要人工复原或更换；f15是压敏电阻，并联在电路中，起过压保护、浪涌吸收及漏电保护等作用，在这里f15也可以用一个参数相近的瞬态电压抑制器（tvs）来替代。 3.网络隔离电路 图5-4网络隔离电路 电路图如图5-4所示，网络隔离电路主要由hr612040和几个简单的电容电阻构成，一个hr612040可以隔离两路rj-45的通信通道，隔断信号中的直流分量，保护dte不受潜在危险电压的损害，也起到防雷感应保护的作用。由于便携式单
14、口集线器只用到了两个tp端口，所以只需要一个hr612040就能实现功能。 （一）原理图 （二）pcb图 四、安装调试结果的比照说明及其解释 产品的调试与测试主要分两个环节，一就是软件的调试与测试；二就是硬件的调试与测试，由于单口集线器不需要软件平台来支持，所以在这里，就简要的对硬件的调试与测试作个介绍。硬件测试一般包括以下几个步骤：焊点测试、局部功能测试、整机功能测试、系统功能测试、例行试验测试、破坏性抽测、技术指标抽测。 便携式单口集线器的主要功能包括两个，（1）提供稳定的+24v电压；（2）保持实时的数据通信。在这里，就搭建应用平台来对其功能进行测试，平台搭建为便携式单口集线器与温湿度传
15、感器、通信卡等受电设备。 便携式单口集线器的焊点测试、局部功能测试、整机功能测试、系统功能测试、例行试验测试、破坏性抽测、技术指标抽测等测试都在pcb板制成后由专门的测试仪器进行测试，当我们取到pcb板后，这些测试都已经完成，从便携式单口集线器的功能来看，需要学生手工来测试的就是两个方面：（1）线路测试；（2）电压测试。下面就这两个测试，具体的说一下操作步骤：（1）线路测试 在线路测试中，主要就是测试焊接完成的电路板线路是否短路，焊盘与引脚是否已经连接。这个测试很简单，借助万用表来进行测试，测试方法就是：把万用表调到测试二极管区，利用两表笔分别与要测试线路的起始点和终点相接触，如果存在短路或连接正常，万用表会发出提示音。 （2）电压测试 在一个设计中，电压是很关键的一局部，电压的稳定与否直接