1、February 2012 Fvrier 2012 IEC 62047-10(First edition 2011)Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Part 10:Micro-pillar compression test for MEMS materials CEI 62047-10(Premire dition 2011)Dispositifs semiconducteur Dispositifs microlectromcaniques Partie 10:Essai de compression utilisa
2、nt la technique des micro-piliers pour les matriaux des MEMS C O R R I G E N D U M 1 5.3 Test procedure Replace,in item e)of this subclause,“If necessary repeat b)and d)”by“If necessary,repeat b)to d)”.5.3 Procdure dessai Remplacer,au point e)de ce paragraphe,“Si ncessaire,rpter b)et d)”par“Si ncessaire,rpter b)jusqu d)”.
