1、裂DIE,人,方法,来料,环境,机器,WII,第一页，共十五页。,(鱼骨图)尾数混料,人,混原子粒,法,未确认尾数印字,扎LOT不干净留有上LOT原子粒子目检员工未检出,机,转有字/无字未确认,料,Rofine laser第一粒无印字,ComB LOT相混,补尾数料中有字无字相混,环,未行空带,噪音太大,光线缺乏,包装人员未检查尾数,机器卡原子粒,未行空带,第二页，共十五页。,混料,人,机,自动跳印字,产品之间相互pass,法,环境,料,机位执LOT不干净,开LOT员未核对生产资料，选用不正确的程式,5S未做好，,新员工多操作不熟练，容易遗漏细节,员工意识差,机器卡原子粒,同时处理两个LOT,
2、不按程序做走捷径,做假检查记录,机器不稳定,灯光不好,机器之间间 距窄,盛装物料容器未清理,第三页，共十五页。,人,机,料,印错字,员工培训缺乏,忘换字片,拿错字片,跳印字,执LOT不干净,来料印字面脏印字看不清,组员从人,机,料分析了关于印错字的可能原因,第四页，共十五页。,贴错Label问题分析鱼骨图,Man,Machine,Material,Method,Environment,补打Label未检查和核对仔细,机位未仔细核对,出Lot时未仔细核对,包装前后未核对好资料,新员工品质意识和技能不够,补打Label未选机台号,未用扫描枪扫描打印好的Label来确认是否OK,打印Label时ME
3、S系统周期有时会变,机位预贴Label,Label机有时不能自动切割,第五页，共十五页。,混料问题分析鱼骨图,Man,Machine,Material,Method,Environment,后级收料时未核对好资料和实物,后级机位执LOT不干净,后级出Lot前未仔细核对,包装前后未核对好资料,新员工品质意识和技能不够,一台机上同时放两个或以上LOT的资料,静电箱内易藏原子粒倒不干净,没有按MI&WI规定操作,测试机坏脑后有时会变印字,后级开LOT开错程式,目检时同时翻开两个柄,补TD时拿错料,回收TD时贴错Label,留电特性样品时未核对好有关资料,第六页，共十五页。,QA REJ&上带退料问题
4、用鱼骨图分析:,人,机,环,法,料,补打Label未检查和核对仔细,机位未仔细核对,出Lot时未仔细核对,包装前后未核对好资料,新员工品质意识和技能不够,补打Label未选机台号,未用扫描枪扫描打印好的Label来确认是否OK,打印Label时MES系统周期有时会变,机位预贴Label,Label机有时不能自动切割,QA REJ&上带退料多,第七页，共十五页。,检查次数少,人,方法,来料,环境,机器,机器不稳定,来料曲脚,披锋,空头,驳片多,弯头多,多检查,要细心,小问题自已解决,上班心情不好,对坏品认识不够,机器破修不好,油厚,车间太小,空调不制冷,做事粗心,QA退LOT&上带退料多,QA
5、退LOT&上带退料问题用鱼骨图分析:,严格按生产指示操作,向老员工学习技巧,第八页，共十五页。,第九页，共十五页。,该善行动,1.测LOT时看到RTRDIE卡时会在上面注明6340机器用K0820的刀切,已做一份OPL并打印出来给员工传阅签名.,2.切每块Wafer时一定要认真检查机器的型号目录参数.,3.测LOT时先找人去方案部数Wafer,当块数没问题时再拿出来测.,4.在早会上宣导员工在切每块Wafer时一定要检查刀刃伸出量.,第十页，共十五页。,第十一页，共十五页。,第十二页，共十五页。,第十三页，共十五页。,裂DIE,人,方法,来料,环境,机器,地板太烂,原材料发生改变,机器老化,没有对好线,刀痕深没及时检查出来,车间太小,撞刀,切偏,异物,刀锋不良,补切时刀痕深,运输过程,Wafer掉在地上,噪音太大,第十四页，共十五页。,内容总结,裂DIE。扎LOT不干净留有上LOT原子粒子目检员工未检出。噪音太大。机器之间间 距窄。组员从人,机,料分析了关于印错字的可能原因。2.切每块Wafer时一定要认真检查机器的型号目录参数.。3.测LOT时先找人去方案部数Wafer,当块数没问题时再拿出来测.。4.在早会上宣导员工在切每块Wafer时一定要检查刀刃伸出量.,第十五页，共十五页。,