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电子设备用冷板设计导则 GBT 15428-1995.pdf

1、GB/T15428-1995入图】典型的冷板结构4.4制造冷板的材料(包括肋片、盖板和封端),应符合GB3880和GB3190的规定。4.5冷板通道中的冷却剂a.气冷式冷板一般选用一个大气压下常温(25)时的空气为冷却剂。b.液冷式冷板一般选用一个大气压下常温(25)时的水为冷却剂。对某些有专门要求的冷板,可选用其它流体(如氟碳化合物F)作为冷板的冷却剂。.储热冷板选用饱和碳氢化合物(CHa+)作为相变材料。d.生产厂家供应的冷却剂,应经有关部门检验合格,并提供详细的技术性能参数。4.6冷板应按GB/T12993中的规定进行热性能检测.4.7冷板的生产制造,应经过检验,合格产品方能投入使用(或

2、试验)。5冷板的换热计算5.1均温冷板5.1.1气冷式或液冷式冷板的换热计算,按对流换热方程和能量平衡方程进行。5.1.1.1安装于冷板上的电子元器件所耗散的热量,通过导热、对流方式传与冷板,其对流换热方程为:Q。=hAm%式中:Q。一电子设备的耗热,W;h一对流换热系数,W/m2K:A一参与对流的总换热面积,m2:.一对数平均温差,:。一冷板的总效率。%=1-(1-)A一肋片的表面面积,m2;一肋片的效率。5.1.1.2循环于冷板通道之中的冷却剂所吸收的热量为:Q.=9mc。(62-4)式中:Q,一冷却剂吸收的热量,W:9m一冷却剂的质量流量,kg/s:c一冷却剂的定压比热,J/(kgK):2

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