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硅片翘曲度测试自动非接触扫描法 GBT 32280-2015.pdf

GB/T32280-2015探头A/2/2探头B测量轴说明:D一探头A和B间的距离::一探头A与最近的品片表面(品片上表面)的距离:b一探头B与最近的晶片表面(品片下表面)的距离:【一品片厚度,图1探头部件示意图7测试环境除另有规定外,应在下列环境中进行测试:a)温度:23土5:b)湿度:不大于65%:c)空气洁净度:根据使用要求选择,建议使用不低于GB50073一2013中6级洁净间:d)防止震动及电磁干扰。8测试步骤8.1参数设置8.11根据需要选择翘曲度测试品片的参数,例如直径、品片厚度、数据显示和输出方式等。8.1.2选择下列重力校正方法中的一种:)翻转典型片方法;b)翻转品片的方法:c)理论模型的方法。8.13对自动测试设备,可进行基准面的选择,构成基准面的点应位于合格质量区域内:a)最小二乘法拟合的基准面(b):b)背表面3点拟合的基准面(3p)。8.1.4通过规定边缘去除(EE)尺寸选择合格质量区域(FQA)。8.2校准及校准用参考片8.2.1参考片一自身标有翘曲度参数的数据,该参数值是使用测试设备通过大量重复测试获得的平

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