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无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测最大可检测钢厚度测试方法 GBT 37158-2018.pdf

1、GB/T37158-2018目次前言范围2规范性引用文件13术语和定义14测试要求与步骤15结果评价6测试记录和报告4附录A(资料性附录)测试卡圆盘外径推荐表5GB/T37158-2018无损检测工业计算机层析成像(CT)检测最大可检测钢厚度测试方法1范围本标准规定了使用工业计算机层析成像(CT)设备对最大可检测钢厚度指标进行测试的方法。本标准适用于射线能量为225kV及以上的工业CT系统最大可检测钢厚度指标的测试。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T

2、12604.2无损检测术语射线照相检测GB/T29069无损检测工业计算机层析成像(CT)系统性能检测方法GB/T34365无损检测术语工业计算机层析成像(CT)检测GB/T37122无损检测工业计算机层析成像(CT)检测用最大可检测钢厚度测试卡3术语和定义GB/T12604.2和GB/T34365界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1最大可检测钢厚度the maximum detectable steel thickness针对特定的CT系统,在一定的扫描及重建等条件下进行CT成像,达到规定的空间分辨率且检测特征的对比度信噪比等于3时所能穿透的最大钢厚度。4测试要求与步骤4.1最大可检

3、测钢厚度测试卡的选用本标准采用最大可检测钢厚度测试卡(见GB/T37122)对工业CT系统最大可检测钢厚度进行测试,选用线对卡或是圆孔卡由合同双方协商确定。可参照附录A选择测试卡圆盘外径尺寸,4.2测试要求4.2.1CT扫描时,测试卡圆盘外径宜占扫描视场的2/3。4.2.2线对卡重建图像中,待检线对组线宽与线距尺寸相同,其尺寸T(图2所示)应不少于3个像素。4.23圆孔卡重建图像中,待测圆孔组圆孔的直径应不少于3个像素。4.24CT扫描应在典型的扫描参数下完成,包括:扫描方式、扫描时间、射线电压等,具体参数由合同双方协商确定。4.2.5安装测试卡时,测试卡的几何中心线宜与CT系统转台旋转中心线重合,测试卡的基准面与扫描切片平面平行。

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