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002106_2013_莱宝高科_2013年年度报告_2014-03-26.pdf

1、-1-2013年年度报告 2013年年度报告 二一四年三月二十五日 深圳莱宝高科技股份有限公司深圳莱宝高科技股份有限公司 SHENZHEN LAIBAO HISHENZHEN LAIBAO HI-TECHTECH CO.,LTD CO.,LTD.(注册地址(注册地址:深圳市南山区高新技术产业园区朗山二路)深圳市南山区高新技术产业园区朗山二路)-2-第一节 重要提示、目录和释义 重要提示 第一节 重要提示、目录和释义 重要提示 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。所有董事均已出席了审议

2、本报告的董事会会议。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以2013年12月31日的公司总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利1元(含税),不送红股股,不实施资本公积金转增股份。公司负责人臧卫东、主管会计工作负责人梁新辉及会计机构负责人(会计主管人员)郑延昕声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。本年度报告中涉及公司未来计划等前瞻性陈述,同时附有相应的警示性陈述的,该等陈述不构成本公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。-3-目 录目 录 第 一 节 重要提示、目录和释义-2 第 二 节 公司简介-7 第 三 节 会计数据和财务指标摘要-9 第 四 节 董事会报告-1

3、1 第 五 节 重要事项-39 第 六 节 股本变动及股东情况-45 第 七 节 董事、监事、高级管理人员和员工情况-50 第 八 节 公司治理-60 第 九 节 内部控制-69 第 十 节 财务报告-76 第十一节 备查文件目录-171 -4-释 义 释 义 本年度报告中,除非另有所指,下列简称具有如下特定含义:释义项释义项 释义内容释义内容 莱宝高科或公司 指 深圳莱宝高科技股份有限公司 重庆莱宝 指 重庆莱宝科技有限公司,系公司全资子公司 莱宝光电 指 深圳莱宝光电科技有限公司,系公司全资子公司 中国机电 指 中国机电出口产品投资有限公司(2013 年 12 月更名为“中国节能减排有限公

4、司”),系公司第一大股东 ITO 导电玻璃 指 玻璃基板上镀有 ITO 导电薄膜的玻璃,亦称为 ITO 镀膜导电玻璃,是TN-LCD、STN-LCD 和 CSTN-LCD 的主要原材料之一 CF、彩色滤光片 指 彩色滤光片,“Color Filter”的英文缩写,是 LCD(CSTN-LCD 和TFT-LCD)面板实现彩色化显示的关键原材料 LCD 指 液晶显示(器件),“Liquid Crystal Display”的英文缩写 TFT-LCD 指 薄膜场效应晶体管 LCD,是有源矩阵类型液晶显示器(AM-LCD)中的一种,是目前在亮度、对比度、功耗、寿命、体积和重量等综合性能上全面超越 CR

5、T 的显示器件 AMOLED 指 有源矩阵有机发光二极体面板(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode)。相比传统的液晶面板,AMOLED 具有反应速度较快、对比度更高、视角较广等特点 TP、触摸屏 指 触摸屏,属于信息输入器件,采用触控方式显示,可替代键盘和鼠标,“Touch Panel”的英文缩写 触摸屏面板、CTP Sensor 指 触摸屏传感器(面板),属触摸屏关键元器件,是公司的主要产品之一,行业通常也称其为“触摸屏”触摸屏模组 指 将盖板玻璃和触摸屏面板贴合、并邦定 FPC 和 IC 后的组装器件,起触摸控制的作用 全贴合 指 触控模组与

6、显示模组贴合制成触控显示模组 OGS 指 一体化电容式触摸屏,系“One Glass Solution”的英文缩写,将触摸屏传感器功能膜层直接制作在盖板玻璃的背面,一般采用大片制程工艺(先制作大片 CTP Sensor 面板,再切割成小片,然后进行 CNC 切割、丝印等类似盖板玻璃(cover lens)的制作工艺)TOL 指 单片式电容式触摸屏,系“Touch on Lens”的英文缩写,将触摸屏传感器功能膜层直接制作在盖板玻璃的背面,采用小片制程工艺(先制作小片的盖板玻璃(Cover Lens),然后组合进行镀膜、光刻等类似触摸屏传感器面板(CTP Sensor)的制作工艺)On Cell

7、 指 嵌入式结构的触控显示屏,指将触摸屏传感器功能膜层制作在显示面板的上板(如 TFT-LCD 面板的 CF 基板)In Cell 指 内嵌式结构的触控显示屏,指将触摸屏传感器功能膜层制作在显示面板的下板(如 TFT-LCD 面板的 TFT-Array 基板)AIO PC 指“All In One Personal Computer”的英文缩写,一体化计算机,将监视器和主机合二为一的集成化个人计算机 -5-重大风险提示 重大风险提示 一、市场竞争加剧风险 全球的智能手机、平板电脑等新兴消费类电子产品经历爆发式增长阶段后,2013年下半年起逐步进入成熟发展阶段,其需求增长速度放缓,触控笔记本电脑

8、市场未能实现预期爆发式增长。随着全球触摸屏产能扩充在2013年逐步落实到位,全球触摸屏市场整体处于供大于求的态势。受此影响,触摸屏市场竞争日益激烈,行业内优胜劣汰趋势日益显现,触摸屏产品价格持续下降,不少厂商盈利大幅下降或亏损,甚至退出市场竞争。如2014年全球消费类电子产品市场需求增长持续放缓、公司市场拓展缓慢,将面临较大的市场竞争风险。为努力降低上述风险,公司将继续秉承稳健经营理念,保持稳健财务结构,严格遵循投资决策程序与规则,切实避免发生重大投资决策失误;依托触摸屏和显示屏的综合技术及资源优势和品质优势,坚持差异化竞争策略,并通过采取持续优化调整组织架构、加大新产品研发和推广力度、优化市

9、场体系和客户结构、加强营销团队建设等措施,大力开拓国内外整机品牌客户资源,不断提升公司核心竞争力。二、技术进步日益加快风险 公司自主掌握更轻更薄的OGS产品设计和制作工艺技术,拥有自主知识产权,已批量生产,产品良品率水平保持较为稳定的水平。随着金属网格(metal mesh)、纳米银等新材料结构的触摸屏技术持续进步,对G-G结构和OGS结构的触摸屏将构成挑战。如公司不能尽快简化OGS产品制程、提高生产效率、持续提升良品率、开发OGS新产品,将会影响OGS产品的效益发挥和市场竞争力。此外,以LTPS TFT、氧化物半导体TFT、AMOLED为代表的新型显示面板的性能持续提升,并越来越多地应用于智

10、能手机、平板电脑领域和其他应用领域,且柔性显示技术的应用开始崭露头角,公司非晶硅TFT-LCD面板产品面临的市场竞争压力日益加大,如公司不能持续提升该产品技术的性能和性价比水平、未能如期加快相关新型显示面板的研发进度,将面临技术进步日益加快带来的市场竞争压力和风险。为积极应对上述风险,公司将通过设备自动化改造、优化产品结构和工艺等措施快速提升OGS产品、TOL产品的生产效率和良品率,加大纳米银、石墨烯等新材料在触摸屏的应用研究开发和on cell、in cell、柔性触摸屏等触摸屏新结构、新工艺的研发力度,进一步加大对宽视角、高分辨率、半反半透型、柔性非晶硅TFT-LCD面板的研发和量产-6-

11、的投入力度,同时加速研发包括LTPS TFT、氧化物半导体TFT、AMOLED等新型显示面板的试验开发力度,并积极探索和论证其产业化应用。三、经营管理风险 公司从事的平板显示器件行业具有技术密集型的特征,其中技术和管理人才对公司的发展至关重要。通过20多年专业积累,已建立起具有较为雄厚的技术实力和丰富的生产管理的人才队伍。但是,随着公司业务的快速发展,对高素质人才的需求不断加大,如不能持续吸引、凝聚和培养更多优秀的高端人才或者核心技术人才流失,将构成潜在的人才风险。公司自成立以来一直以较快速度发展,经营规模不断扩大,对公司管理要求越来越高。对此,公司建立起比较完善和有效的法人治理结构,拥有独立

12、健全的产、供、销体系,并根据积累的管理经验制订了一系列行之有效的规章制度,实际执行中的效果良好。公司非公开发行股票募集资金投资建设的一体化电容式触摸屏项目逐步投产,固定资产折旧和摊提的压力较大,且公司的生产规模、资产规模及员工人数将有较大幅度的增长。这些重大变化将对公司的管理水平提出更高的要求,如不能及时调整适应,将对项目成功实施产生一定的影响,并进而可能拖累公司整体的经营业绩。为积极应对上述风险,公司将加强人力资源前瞻性规划,加大人才培养力度和人才梯队建设,同时积极探索和尝试吸引和凝聚优秀的高端人才及核心技术人才的措施,努力为公司长远可持续发展奠定坚实的人力资源基础;此外,根据市场形势变化,

13、公司将积极探索、适时调整经营管理模式,持续优化调整管理架构和运营流程,不断提升执行力,优化配置资源,全力以赴抓好募集资金项目的投产工作。四、资金运作风险 为响应越来越多的整机客户提出一体化供应需求,公司自2013年起逐步增加全贴合业务。鉴于部分客户要求公司自行采购显示模组,而采购显示模组与公司销售触摸屏产品之间账期差异,导致公司需垫付较大金额的显示模组价款。2014年随着包括重庆莱宝在内的OGS产能逐步释放,OGS全贴合市场需求有望同比呈较大幅度上升,相应对公司的流动资金需求构成较大的压力。如公司不能及时采取有效应对措施、资金运作不到位将可能导致营运困难的风险。为积极应对上述风险,公司将对资金

14、运作做好前瞻性规划,不断拓宽融资渠道,努力降低资金成本和提高资金运作效率,切实保证公司运营及发展的资金需求。深圳莱宝高科技股份有限公司 2013 年年度报告-7-第二节 公司简介 第二节 公司简介 一、公司信息 股票简称 莱宝高科 股票代码 002106 变更后的股票简称 不适用 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳莱宝高科技股份有限公司 公司的中文简称 莱宝高科 公司的外文名称 SHENZHEN LAIBAO HIGH-TECHNOLOGY CO.,LTD.公司的外文名称缩写 SLC 公司的法定代表人 臧卫东 注册地址 深圳市南山区高新技术产业园区朗山二路 注册地址的邮政

15、编码 518057 办公地址 深圳市南山区高新技术产业园区朗山二路 办公地址的邮政编码 518057 公司网址 电子信箱 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 杜小华 王行村 联系地址 深圳市南山区高新技术产业园区朗山二路 深圳市南山区高新技术产业园区朗山二路 电话 0755-26983383 0755-26983383 传真 0755-26980212 0755-26980212 电子信箱 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露报纸的名称 中国证券报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 深圳莱宝高科技股份有限公司 20

16、13 年年度报告-8-四、注册变更情况 注册登记日期 注册登记地点 企业法人 营业执照注册号 税务登记号码 组织机构代码 首次注册 1992 年 07 月 21 日 深圳市工商行政管理局 工商外企合粤深字第 102874 号 440301618833987 61883398-7 报告期末注册 2013 年 03 月 25 日 深圳市市场监督管理局 440301102285115 440301618833987 61883398-7 备注:公司首次注册情况查询索引:深圳市市场监督管理局网站()。五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所:会计师事务所名称 瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)会计师事务

17、所办公地址 北京市海淀区西四环中路 16 号院 2 号楼 4 层 签字会计师姓名 钟平、丁伟萍 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构:适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 海通证券股份有限公司 上海市广东路 689 号海通证券大厦 14 楼 刘军、刘晴 2013 年 3 月 19 日至 2014 年12 月 31 日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问:适用 不适用 深圳莱宝高科技股份有限公司 2013 年年度报告-9-第三节 会计数据和财务指标摘要 第三节 会计数据和财务指标摘要 一、主要会计数据和财务指标 公司是否因会计政策变更及会计

18、差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据:是 否 2013 年 2012 年 本年比上年增减 2011 年 营业收入(元)2,000,780,456.21 1,210,055,041.69 65.35%1,236,554,632.81 归属于上市公司股东的净利润(元)66,517,407.09 140,927,776.38-52.80%459,468,237.77 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元)55,704,604.61 124,587,257.08-55.29%427,173,612.52 经营活动产生的现金流量净额(元)419,970,122.13 123,179,42

19、9.69 240.94%590,311,369.16 基本每股收益(元/股)0.10 0.23-56.52%0.65 稀释每股收益(元/股)0.10 0.23-56.52%0.65 净资产收益率(%)1.80 5.82 减少 4.02 个百分点 20.54%2013 年末 2012 年末 本年末比上年末增减 2011 年末 总资产(元)5,190,849,885.85 2,780,583,008.53 86.68%2,789,699,322.37 归属于上市公司股东的净资产(归属于上市公司股东的所有者权益)(元)4,112,634,628.86 2,452,529,517.90 67.69%2

20、,404,880,107.53 二、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况:不适用 2、同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况:不适用 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明:不适用 三、非经常性损益项目及金额 单位:元 项目 2013 年金额 2012 年金额 2011 年金额 非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)1,254.97 6,000.00 42,209.52 越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免 4,141,781.94 3,534,016.82 3,3

21、52,783.08 计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)10,649,181.00 11,682,829.00 10,346,792.00 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 229,800.00 158,875.10 56,300.00 其他符合非经常性损益定义的损益项目 6,058,403.33 24,881,891.24 深圳莱宝高科技股份有限公司 2013 年年度报告-10-所得税影响额 2,626,848.18 3,146,763.63 5,913,376.66 少数股东权益影响额(税后)1,582,367.25 1,952,8

22、41.32 471,973.93 合计 10,812,802.48 16,340,519.30 32,294,625.25 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目,以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因:适用 不适用 备注:上表中,2013 年,“计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外”项目金额 10,649,181.00 元,主要系报告期内公司享受产业技术进步资金贷款贴息所致。深

23、圳莱宝高科技股份有限公司 2013 年年度报告-11-第四节 董事会报告 第四节 董事会报告 一、概述 2013年,公司国内外整机客户开发取得突破性进展,尤其是成功切入数家国际知名品牌的平板电脑和触控笔记本电脑等整机客户供应体系;单层多点G-G触控模组和OGS产品销量均较去年同期大幅增长,并新增触摸屏全贴合业务,销售收入同比2012年实现较大幅度增长。然而,受全球触摸屏市场整体供大于求、市场竞争加剧、外卖CTP Sensor需求大幅下降等因素综合影响,CTP Sensor及电容式触摸屏模组产品的售价较去年同期有较大幅度的下降,行业内不少厂商面临“增收不增利”甚至亏损的窘境。此外,公司还面临模组

24、订单需求波动变化大、人力成本上升、OGS批量试验线项目及重庆莱宝OGS项目开办费及研发支出增加等综合影响,致使报告期内触摸屏产品的销售毛利呈较大幅度下降,进而对报告期经营业绩造成较大不利影响。报告期内,非公开发行股票募集资金投资项目重庆莱宝OGS项目处于建设期,无法对公司2013年度经营业绩产生贡献。随着该项目2014年逐步投产,将对公司2014年度经营业绩产生积极影响。报告期内,公司实现营业总收入200,078.05万元,较上年同期增长65.35%;营业利润7,010.75万元、利润总额8,098.52万元,分别较上年同期下降56.35%、53.04%;实现归属于上市公司股东净利润6,651

25、.74万元,与上年同期相比下降52.80%。二、主营业务分析 1、概述 公司回顾总结前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况:公司2012 年年度报告披露长期发展战略是:坚持走专业化发展道路,以自主掌握核心技术为发展动力,以市场为导向,不断增加高附加值产品的产销比重,进一步巩固在平板显示上游材料产业的市场竞争优势,围绕平板显示材料,大力发展相关产品,努力建成“国内一流、国际知名”的平板显示材料专业制造企业。2013 年,公司经营围绕上述发展战略,在国内外知名整机客户资源开发方面取得突破性进展,尤其是成功切入数家国际知名品牌整机客户供应体系;加速研发包括柔性 TFT、LTPS TFT、氧

26、化物半导体 TFT、AMOLED 等新型显示面板的试验开发力度,并积极论证及推进其产业化进程。公司2012 年年度报告披露 2013 年主要工作目标包括:强化内部管理、采取“稳深圳莱宝高科技股份有限公司 2013 年年度报告-12-固国内市场,大力开发国际优质客户”的销售策略、大幅提升产品的良品率水平、加快In-Cell CTP、LTPS TFT、AMOLED 等新产品的研发力度、大力推进深圳光明工厂二期 OGS批量试验线项目、开发全贴合工艺和设备、确保重庆莱宝产业园一期厂房和 OGS 项目等重点项目的建设。2013 年,公司围绕上述主要工作目标,进一步优化调整组织架构和工作流程,提升工作效率

27、和效果;国内外市场开发工作取得突破性进展,尤其是成功切入数家国际知名品牌的平板电脑和触控笔记本电脑等整机客户供应体系,OGS 产品批量生产应用于智能手机、平板电脑、触控笔记本电脑等领域;OGS 产品良品率逐步提升并稳定至较高的水平;开发并批量生产宽视角、半反半透型 TFT-LCD 面板,研发试制柔性TFT-Array 驱动基板,开发 In-Cell CTP 的设计及制作工艺,加大 LTPS TFT、AMOLED等新产品的研发力度;光明工厂二期 OGS 批量试验线项目成功批量生产,产品规格涵盖智能手机、平板电脑、触控笔记本电脑、一体化计算机等多种尺寸规格;自主掌握全贴合工艺,实现业内一流良品率水

28、平批量生产交付;重庆莱宝产业园一期厂房于 2013 年 5月主体竣工、G5 OGS 生产设备开始陆续到位、搬入,2013 年 9 月起开始试生产,已开立数款国际知名品牌的触控笔记本电脑用 OGS 的样品。公司实际经营业绩较曾公开披露过的本年度盈利预测低于或高于 20%以上的差异原因:适用 不适用 2、收入 单位:元 项 目 2013年 2012年 同比增减比例 营业收入 2,000,780,456.21 1,210,055,041.69 65.35%本年度营业收入较 2012 年度增长 65.35%,主要是本期 OGS 产品及全贴合产品销售收入比上年同期增加 108,618.56 万元、以及

29、ITO 导电玻璃、彩色滤光片、触摸屏面板和触摸屏模组的销售收入比上年同期减少 30,611.19 万元综合影响所致。报告期内,公司为适应客户一站式交付的要求,新增触控模组与显示模组的全贴合业务;触摸屏产业向产业链一体化方向发展导致公司的触摸屏面板对外销售数量大幅下降、触摸屏产品价格大幅下降,综合导致 2013 年度产品收入结构发生重大变化。主要体现在:深圳莱宝高科技股份有限公司 2013 年年度报告-13-触摸屏面板(CTP Sensor):其销售收入占比(即:占比=该产品当年收入/当年销售总收入,下同)由 2012 年 28.74%下降至 2013 年 8.76%,下降 19.98%;其主要

30、原因是该产品受市场竞争加剧、部分主要客户业务向产业链上游延伸并加大自制比例、释放自身产能等因素影响,中小尺寸产品合计销量较上年下降 24.70%、小尺寸产品均价较上年同期下降 38.09%。触摸屏模组产品:其销售收入占比由 2012 年 34.60%下降至 2013 年 16.54%,下降 18.06%;其主要原因系触摸屏模组产能逐步释放,其销量较上年上升 23.52%、而均价较上年同期下降 36.03%。ITO 导电玻璃销售收入占比较上年下降 6.99%、销量较上年下降 6.34%,其主要原因是根据 G-G CTPM 和 OGS 产品销售需求,调整部分导电玻璃的设备用于加大生产 CTP Se

31、nsor(主要系自用于触控模组及 OGS)所致;CF 产品及 TFTLCD 空盒产品合计销售占比 8.93%,较上年下降 7.20%。OGS 产品(不含全贴合产品):其销售收入占比由 2012 年的 5.34%提升至 10.80%,增加 5.47%,其主要原因是报告期 OGS 产能逐步释放,其销量较上年上升 317.90%、而均价较上年同期下降 20.06%。全贴合产品:包括来料加工全贴合产品和全工序的全贴合产品,销售占比 46.72%,而上年无此产品销售。公司实物销售收入是否大于劳务收入:是 否 行业分类 项目 2013 年 2012 年 同比增减 电子元器件-显示材料 销售量(万片)926

32、.32 1,014.97-8.73%生产量(万片)948.04 1,040.77-8.91%库存量(万片)91.33 69.62 31.18%市场占有率(%)见说明 见说明 见说明 电子元器件-触控器件 销售量(万块)1,370.03 692.82 97.75%生产量(万块)1,603.22 746.54 114.75%库存量(万块)295.84 62.65 372.21%市场占有率(%)见说明 见说明 见说明 相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明:适用 不适用 深圳莱宝高科技股份有限公司 2013 年年度报告-14-显示材料库存量较上年增长 31.18%,主要是报告期内子公司金徕公司考

33、虑到老厂区搬迁因素,适当增加部分 ITO 产品库存所致。触控器件销售量、生产量较上年分别增长 97.75%、114.75%,主要是报告期内新增全贴合产品产销、OGS、电容式触摸屏模组产品产销量较去年同期增长综合影响所致;触控器件库存量较上年同期增长 372.21%,主要是随着报告期内新增全贴合产品销售、OGS、电容式触摸屏模组产品较去年同期有一定幅度增长而相应增加库存量所致。鉴于目前缺乏专业的显示及触控材料、触控器件的行业统计调查数据,因此无法计算出准确的市场占有率数据,故未填列上述市场占有率相关数据。公司重大的在手订单情况:适用 不适用 公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况:适用

34、 不适用 受全球触摸屏市场整体供大于求、市场竞争加剧、外卖 CTP Sensor 需求大幅下降等因素综合影响,公司的 CTP Sensor 销量较去年同期有较大幅度的下降、OGS 产品销量较去年同期有较大幅度上升;为适应客户一站式交付的要求,新增触控模组与显示模组的全贴合业务,全贴合产品的销售占比 46.72%。有关情况详见上述“收入”变动说明。公司主要销售客户情况:单位:元 前五名客户合计销售金额(元)1,168,570,744.88 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 58.41%公司前 5 大客户资料:适用 不适用 序号 客户名称 销售额(元)占年度销售总额比例(%)1 A 公司

35、679,298,890.22 33.95%2 B 公司 271,668,223.79 13.58%3 C 公司 79,066,990.98 3.95%4 D 公司 72,080,090.02 3.6%深圳莱宝高科技股份有限公司 2013 年年度报告-15-5 E 公司 66,456,549.86 3.32%合计 1,168,570,744.88 58.41%3、成本 行业分类:单位:元 行业分类 项目 2013 年 2012 年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 电子元器件 直接材料 1,143,331,434.23 66.43%557,137,308.29 61.7%4.

36、73%人工工资 201,506,211.84 11.71%95,510,947.65 10.58%1.13%折旧 133,302,632.01 7.75%105,811,038.93 11.72%-3.97%能源 93,800,668.07 5.45%52,258,022.40 5.79%-0.34%其他制造费用 149,158,747.55 8.67%89,689,507.23 9.93%-1.26%其他 2,516,846.95 0.28%-0.28%合计 1,721,099,693.70 100%902,923,671.45 100%产品分类:单位:元 产品分类 项目 2013 年 20

37、12 年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 显示材料及触控器件 直接材料 1,143,331,434.23 66.43%557,137,308.29 61.7%4.73%人工工资 201,506,211.84 11.71%95,510,947.65 10.58%1.13%折旧 133,302,632.01 7.75%105,811,038.93 11.72%-3.97%能源 93,800,668.07 5.45%52,258,022.40 5.79%-0.34%其他制造费用 149,158,747.55 8.67%89,689,507.23 9.93%-1.26%其他 2,

38、516,846.95 0.28%-0.28%合计 1,721,099,693.70 100%100%100%公司主要供应商情况:公司生产用主要显示及触控原材料全球供应商主要集中在日本、韩国、台湾地区等少数厂商,境内较少厂商能够提供;报告期内,为适应客户全贴合业务的需求,存在向某显示器件(LCM)供应商采购比例达 30%以上之情形。公司前公司前 5 名供应商资料:名供应商资料:深圳莱宝高科技股份有限公司 2013 年年度报告-16-适用 不适用 单位:元 前五名供应商合计采购金额(元)761,464,269.74 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额的比例 52%公司前 5 名供应商资料 公司

39、前 5 名供应商资料 适用 不适用 序号 供应商名称 采购额(元)占年度采购总额比例(%)1 A 公司 496,749,052.41 33.71%2 B 公司 112,655,373.10 7.65%3 C 公司 57,356,952.39 3.89%4 D 公司 48,648,778.70 3.30%5 E 公司 46,054,113.14 3.13%合计 761,464,269.74 51.68%4、费用 单位:元 项 目 2013 年 2012 年 同比增减 销售费用 23,557,598.39 16,578,566.67 42.10%管理费用 211,356,279.11 140,49

40、3,282.30 50.44%财务费用-45,020,684.63-23,465,836.05-91.86%所得税费用 12,961,641.79 28,963,912.59-55.25%以下对本年度发生的管理费用、财务费用及所得税费用变动原因说明如下:1 销售费用:报告期内发生数比上年同期增加 697.90 万元、增加 42.10%,主要主要是本期销售规模及销售团队扩大相应增加销售费用所致。2管理费用:报告期内发生数比上年同期增加 7,104.97 万元、增加 50.57%,主要是加大 OGS 产品研发及试制等相应增加研发费用、OGS 批量试验线项目投产增加费用支出及重庆莱宝发生开办费支出等

41、综合影响所致。3财务费用:报告期内发生数比上年同期减少 2,155.48 万元、减少 91.86%,主要是本期比上年存款利息收入增加影响所致。所得税费用:报告期内发生数比上年同期减少 1,600.23 万元、减少 55.25%,主深圳莱宝高科技股份有限公司 2013 年年度报告-17-要是本期实现利润大幅减少影响所致。5、研发支出 本年度研发支出较上年增加 33.98%,主要用于加大中大尺寸 OGS 项目研发投入;该研发项目产品 2013 年 9 月开始试生产,随着公司非公开增发项目的顺利实施,将于2014 年上半年逐步量产,为公司发展奠定较好的技术基础和市场客户资源。单位:元 项 目 201

42、3 年 2012 年 本年比上年增减(%)2011 年 研发投入金额 105,624,272.27 71,642,848.11 增加33.98个百分点 53,226,001.26 研发投入占最近一期经审计净资产的比例 2.03%2.92%减少0.18个百分点 2.21%研发投入占营业收入比例 5.28%5.92%减少0.64个百分点 4.30%6、现金流 单位:元 项 目 2013 年 2012 年 同比增减 经营活动现金流入小计 1,864,983,206.83 1,054,068,600.61 76.93%经营活动现金流出小计 1,445,013,084.70 930,889,170.92

43、 55.23%经营活动产生的现金流量净额 419,970,122.13 123,179,429.69 240.94%投资活动现金流入小计 0 8,186,403.33-100%投资活动现金流出小计 1,004,117,826.61 282,462,094.44 255.49%投资活动产生的现金流量净额-1,004,117,826.61-274,275,691.11 266.1%筹资活动现金流入小计 1,703,657,632.00 38,954,913.86 4,273.41%筹资活动现金流出小计 378,419,616.52 233,928,031.86 61.77%筹资活动产生的现金流量净

44、额 1,325,238,015.48-194,973,118.00 779.7%现金及现金等价物净增加额 737,000,294.16-345,935,004.79 313.05%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明:适用 不适用 1经营活动产生的现金流量净额:报告期内发生数比上年同期增加 29,679.07 万元、深圳莱宝高科技股份有限公司 2013 年年度报告-18-增加 240.94%,主要是本期存入保证金办理进口代付短融业务和金徕公司收到政府创新引导资金及搬迁补偿费等综合影响所致。2 投资活动产生的现金流量净额:报告期内发生数比上年同期减少72,984.21万元、减少 266.1

45、0%,主要是本期重庆莱宝支付 OGS 项目的设备款及厂房建设工程款和金徕公司支付厂房建设工程款综合影响所致。3筹资活动产生的现金流量净额:报告期内发生数比上年同期增加152,021.11万元,主要是收到非公开发行股票募集资金及存入保证金办理进口代付短融业务综合影响所致。报告期内公司经营活动的现金流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明:适用 不适用 报告期内公司经营活动的现金流量与本年度净利润存在重大差异主要系存入保证金办理进口代付短融业务和金徕公司收到政府创新引导资金及搬迁补偿费等综合影响所致。三、主营业务构成情况 单位:元 项 目 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年同期增减 营业成

46、本比上年同期增减 毛利率比上年同期增减 分行业 电子元器件 1,983,564,078.30 1,710,651,151.36 13.76%65.26%89.99%-11.22%分产品 显示材料及触控器件 1,983,564,078.30 1,710,651,151.36 13.76%65.26%89.99%-11.22%分地区 中国大陆销售 920,264,818.64 779,733,201.99 15.27%-1.36%-3.67%2.03%中国大陆以外地区销售 1,063,299,259.66 930,917,949.37 12.45%297.82%923.83%-53.53%公司主营

47、业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据:适用 不适用 深圳莱宝高科技股份有限公司 2013 年年度报告-19-四、资产、负债状况分析 1、资产项目重大变动情况 单位:元 项目 2013 年末 2012 年末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产 比例 金额 占总资产 比例 货币资金 1,841,540,831.12 35.48%838,715,696.96 30.16%5.32%报告期内年末数比年初数增加100,282.51 万元,增加 119.57%,主要是收到非公开发行股票募集资金、存入保证金办理进口代付短融业务、支付现金股利、重庆莱

48、宝支付一体化电容式触摸屏(以下简称“OGS”)项目设备款及厂房建设工程款、金徕公司收到厂房搬迁补偿费及政府创新引导资金等综合影响所致。应收账款 578,299,127.42 11.14%282,044,668.26 10.14%1.00%报告期内年末数比年初数增加29,625.45 万元,增加 105.04%,主要是第三、四季度销售收入大幅增长,信用期内货款相应增加影响所致。存货 360,410,375.42 6.94%214,826,699.49 7.73%-0.79%报告期内年末数比年初数增加14,558.37 万元,增加 67.77%,主要是 OGS 批量试验线项目投产后,OGS 产品及

49、全贴合产品产销大幅增加相应增加周转库存影响所致。长期股权投资 15,260,800.03 0.29%5,423,256.73 0.20%0.09%报告期内年末数比年初数增加983.75 万元、增加 181.40%,主要是按权益法核算长期股权投资增加影响所致。固定资产 1,048,921,734.15 20.21%987,997,298.69 35.53%-15.32%主要是光明二期厂房及 OGS 批量试验线项目设备验收结转固定资产所致。在建工程 832,568,128.68 16.04%130,154,256.86 4.68%11.36%报告期内年末数比年初数增加70,241.39 万元、增加

50、 539.68%,主要是重庆莱宝支付 OGS 项目待安装调试设备及厂房建设工程款及金徕公司厂房建设工程款影响所致。2、负债项目重大变动情况 单位:元 项目 2013 年 2012 年 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产 比例 金额 占总资产 比例 深圳莱宝高科技股份有限公司 2013 年年度报告-20-短期借款 265,824,840.00 5.12%0%5.12%报告期内年末数比年初数增加26,582.48 万元,主要是本期办理进口代付短期融资业务影响所致。3、以公允价值计量的资产和负债 单位:元 项目 期初数 本期公允价值变动损益 计入权益的累计公允价值变动 本期计提的 减值 本期购买

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