1、第1 页，共 87 页 无锡红光微电子股份有限公司（WUXI HONGGUANG MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD）2016 年度报告 红光股份 NEEQ:831034 第2 页，共 87 页 公 司 年 度 大 事 记 2016 年 11 月 21 日，经江苏省科技厅审核认定，公司微机电系统传感器工程技术研究中心获得通过。2016 年 4 月 21 日，美的集团对公司进行环境物质、质量体系的审核，并获得通过。2016 年 5 月 18 日和 25 日，日本 KATOLEC 和 MURATA 对公司进行现场审核，获得通过。2016 年 11 月 29 日，我公司通过韩国 LG
2、 年度质量审核。2016 年 3 月，红光股份荣获由赛迪顾问股份有限公司颁发的“2015-2016 年度中国半导体市场年度最具影响力企业”。2016 年 2 月，由江苏省质量监督管理委员会、江苏名牌促进会共同主办的“江苏省明星企业”评选中，红光股份被评为“江苏省明星企业”。无锡红光微电子股份有限公司 2016 年度报告 第3 页，共 87 页 目录 第一节 声明与提示 第二节 公司概况 第三节主要会计数据和关键指标 第四节 管理层讨论与分析 第五节 重要事项 第六节 股本、股东情况 第七节 融资情况 第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况 第九节 公司治理及内部控制 第十节 财务报告 无锡
3、红光微电子股份有限公司 2016 年度报告 第4 页，共 87 页 释义 释义释义项目项目 释义释义 公司、本公司、红光股份 指 无锡红光微电子股份有限公司 主办券商 指 申万宏源证券有限公司 股转系统 指 全国中小企业股份转让系统有限公司 股东大会 指 无锡红光微电子股份有限公司股东大会 董事会 指 无锡红光微电子股份有限公司董事会 监事会 指 无锡红光微电子股份有限公司监事会 高级管理人员 指 公司总经理、副总经理、财务总监 管理层 指 公司董事、监事及高级管理人员 公司法 指 中华人民共和国公司法 元、万元 指 人民币元，人民币万元 报告期 指 2016 年 1 月 1 日至 2016
4、年 12 月 31 日 无锡红光微电子股份有限公司 2016 年度报告 第5 页，共 87 页 第一节 声明与提示 【声明声明】公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证年度报告中财务报告的真实、完整。瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)对公司出具了标准无保留意见审计报告，本公司董事会、监事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。事项事项 是或否是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容异议事
5、项或无法保证其真实、准确、完整 否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 否 是否存在豁免披露事项 否【重要重要风险提示风险提示表表】重要风险事项名称重要风险事项名称 重要风险重要风险事项事项简要简要描述描述 1、市场竞争风险 公司长期致力于半导体器件的封装与测试，在移动通信、物联网封装测试领域具有较强的竞争力。受国家集成电路产业政策扶持及国际集成电路向中国转移等利好刺激，集成电路行业增长较快。这一良好的市场氛围有可能会吸引大量的资金投入，同行业竞争加剧。2、技术进步风险 我国是半导体封装测试行业全球增速最高的国家之一。国际半导体技术的进步既加快了我国半导体技术创新的步伐，同时也给我国大量中
6、小型企业带来了竞争压力。虽然我公司历经多年发展，具备了较强的技术研发能力，但公司若不能及时跟上行业技术发展的步伐，将会影响公司市场进一步的开拓。3、核心技术人员流失风险 作为高科技企业，拥有稳定高素质的人才队伍对公司的发展壮大至关重要。半导体器件封装测试行业属知识密集型行业，尤其需要具备一支拥有长期生产经验积累和科研创新能力的技术队伍。核心人才的流失将对公司的经营业绩及长远发展造成不利影响。4、实际控制人不当控制的风险 王福泉、魏丽娟夫妇合计直接持有公司 88.10%的股权，对公司具有绝对控制权，为公司的实际控制人，此外，王福泉、魏丽无锡红光微电子股份有限公司 2016 年度报告 第6 页，共
7、 87 页 娟夫妇均为董事，且王福泉为公司董事长、总经理，可对公司施加重大影响，若王福泉、魏丽娟夫妇利用其对公司的实际控制权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制，可能给公司经营和其它少数权益股东带来风险。本期重大风险是否发生重大变化：否 无锡红光微电子股份有限公司 2016 年度报告 第7 页，共 87 页 第二节公司概况 一、基本信息 公司中文全称 无锡红光微电子股份有限公司 英文名称及缩写 WUXI HONGGUANG MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD 证券简称 红光股份 证券代码 831034 法定代表人 王福泉 注册地址 无锡市新区 93 号-B-1 地块 办公
8、地址 无锡市新区 93 号-B-1 地块 主办券商 申万宏源证券有限公司 主办券商办公地址 上海市徐家汇区长乐路 989 号 45 层 会计师事务所 瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)签字注册会计师姓名 赵现波、常大磊 会计师事务所办公地址 上海市浦东新区陆家嘴东路 166 号中国保险大厦 18-19 层 二、联系方式 董事会秘书或信息披露负责人 陶光亮 电话 13771180318 传真 0510-85342119 电子邮箱 公司网址 联系地址及邮政编码 无锡市新区 93 号 B 区-1 地块 214028 公司指定信息披露平台的网址 http:/www.neeq.cc/index 公司年度报
9、告备置地 公司办公室 三、企业信息 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 挂牌时间 2014-08-15 分层情况 基础层 行业（证监会规定的行业大类）C41 其他制造业 主要产品与服务项目 分立器件、集成电路的封装和测试 普通股股票转让方式 做市方式 普通股总股本（股）42,180,000 做市商数量 2 控股股东 王福泉 实际控制人 王福泉 四、注册情况 项目项目 号码号码 报告期内报告期内是否变更是否变更 无锡红光微电子股份有限公司 2016 年度报告 第8 页，共 87 页 企业法人营业执照注册号 320213000029176 否 税务登记证号码 320200733302524
10、 否 组织机构代码 73330252-4 否 无锡红光微电子股份有限公司 2016 年度报告 第9 页，共 87 页 第三节会计数据和财务指标摘要 一、盈利能力 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 营业收入 178,299,442.25 142,155,893.15 25.43%毛利率%16.94%17.51%-归属于挂牌公司股东的净利润 9,989,005.51 5,028,215.39 98.66%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 9,632,165.25 4,231,011.93 127.66%加权平均净资产收益率%（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）
11、14.76%9.40%-加权平均净资产收益率%（归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算）14.23%7.76%-基本每股收益 0.24 0.03 700.00%二、偿债能力 单位：元 本期本期期期末末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 资产总计 193,505,823.15 166,198,278.76 16.43%负债总计 113,723,311.84 103,512,465.42 9.86%归属于挂牌公司股东的净资产 79,782,511.31 62,685,813.34 27.27%归属于挂牌公司股东的每股净资产 1.89 1.49 26.85%资产负债率%58.77%62
12、.28%-流动比率 98.73%87.00%-利息保障倍数 5.12 2.28-三、营运情况 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 经营活动产生的现金流量净额 14,304,609.35-2,869,266.40-应收账款周转率 3.19 2.61-存货周转率 4.20 5.56-四、成长情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 总资产增长率%16.43%7.65%-营业收入增长率%25.43%13.38%-净利润增长率%98.66%204.98%-五、股本情况 无锡红光微电子股份有限公司 2016 年度报告 第10 页，共 87 页 单位：股 本期期末本期期末 上
13、年期末上年期末 增减比例增减比例 普通股总股本 42,180,000 42,180,000-计入权益的优先股数量-计入负债的优先股数量-六、非经常性损益 单位：元 项目项目 金额金额 非流动性资产处置损益-50,404.47 计入当期损益的政府补助，但与企业正常经营业务密切相关，符合国家政策规定，按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 405,840.00 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 64,376.54 非经常性损益合计非经常性损益合计 419,812.07 所得税影响数 62,971.81 少数股东权益影响额（税后）-非经常性非经常性损益净额损益净额 356,840.2
14、6 无锡红光微电子股份有限公司 2016 年度报告 第11 页，共 87 页 第四节管理层讨论与分析 一、经营分析（一）（一）商业模式商业模式 历经多年发展，公司已形成了一整套具有核心自主知识产权的研发生产销售业务模式。经营模式清晰，业务结构完整。1、销售模式 公司主要客户均为国内、国外著名 IC 设计企业。封装测试产品主要应用于移动通讯、PC 电脑、可穿戴智能设备、物联网等高新技术产品。封装产品工艺技术复杂，客户需求差异化显著，产品门类众多，相当部分高端产品需要公司在 IC 设计公司（客户）开始设计、定位产品时就提前介入。在整个营销活动中，公司提供的技术服务非常重要，甚至是起到决定性作用。因
15、此，公司采取直销模式，由公司直接与下游客户签订销售合同。公司发货、验收后确认收入。2、生产模式 公司根据订单安排生产。供应部门结合安全库存量，根据生产需要安排采购。3、研发模式 公司研发活动主要分为二类：一类是改进型研发。主要对现有产品进行工艺创新研究，以降低成本、提高质量为目的。同时，根据客户需求，对原有产品的性能进行提升。改进型追求短平快，主要服务于现有生产活动。另一类是创新型研发。跟踪国际封装技术发展趋势，结合未来市场需求的发展情况，有针对性地开展新产品研发活动。例如：MEMS 类产品研发活动。公司根据无锡是全国物联网技术中心这一定位，敏锐地捕捉到即将爆发的市场机遇，较早地进行技术储备与
16、攻关，并于 2015 年实现了小批量生产，2016年进入了规模化生产。这类研发活动具有显著的创新性，周期较长，投入较高。公司挂牌新三板后，进一步加大了创新型研发活动，旨在全面提升公司未来的技术竞争力。4、盈利模式 报告期内，公司主要盈利来自于封装产品的销售。受益于集成电路良好的市场环境，公司将核心竞争力转化为良好的盈利能力。主营业务突出，盈利模式持续性较强。公司在报告期内、以及报告期后至报告披露日，商业模式未发生变化。年度内变化统计：事项事项 是或是或否否 所处行业是否发生变化 否 主营业务是否发生变化 否 主要产品或服务是否发生变化 否 客户类型是否发生变化 否 关键资源是否发生变化 否 销
17、售渠道是否发生变化 否 收入来源是否发生变化 否 商业模式是否发生变化 否（二）（二）报告期内经营情况回顾报告期内经营情况回顾 总体回顾总体回顾：1、报告期内行业发展趋势 根据中国半导体行业协会资料显示：2015 年随着国家集成电路产业发展推进纲要的落地实施以无锡红光微电子股份有限公司 2016 年度报告 第12 页，共 87 页 及国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）的正式运作，中国集成电路产业迎来了产业投资高潮。截至 2016 年 10 月，国家集成电路产业投资基金首期募资规模 1,387.2 亿元，已进行 40 笔投资，承诺投资额也已接近 700 亿元，其中约 60的资金投向半导体
18、制造领域。据中国半导体行业协会统计，2016 年中国集成电路产业销售额达到 4,335.5 亿元，同比增长 20.1%。其中，设计业销售额为 1,644.3 亿元，同比增长 24.1%；制造业销售额为 1,126.9 亿元，同比增长 25.1%；封装测试业销售额 1,564.3 亿元，同比增长 13%。从增长率来看，中国集成电路产业高速增长已是一个不争的事实。我国正面临着国际半导体公司封装测试能力向中国转移的历史机遇，加强与跨国公司合作、加快技术革新、主动与国际市场接轨是我国封装测试行业未来主要发展趋势。在移动通讯、物联网技术迅猛发展的时代背景下，封装测试行业将继续保持快速增长的态势。我公司在
19、移动通讯等产品的封装测试行业中具有核心技术，又提前布局并储备了一系列物联网、互联网+等行业所需产品的封装测试技术。封装测试行业广阔的市场空间为我公司持续、快速增长提供了极佳的商机。2、报告期内公司总体经营情况 报告期内，公司围绕董事会制定的工作目标，紧紧抓住我国集成电路产业发展的大好机遇，全面开展扩产、增效工作并取得显著成效。报告期内，公司销售收入 1.78 亿元，同比增长 25.43%，净利润 998.90万元,同比增长 98.66%。效益显著提升的主要原因是:延续 2015 年产品结构调整成功的良好势头，高附加值毛利产品销售份额持续、快速上升；客户订单持续增加；强化生产组织管理，生产能力大
20、幅提升；强化质量管理，产品合格率稳步提升。公司实现了较好的经营效益。报告期内，公司主营业务主要亮点如下：1、传统类产品继续保持快速增长的势头，规模效益显著。1）与韩国 KEC 公司的合作进一步深入，供货量大幅攀升，同比增长 34.63%。报告期内，给韩国 KEC供货型号达 90 多个，累计供货数量 69365 万只。2）新型电源管理类产品销量上升，同比增长 17.04%。报告期内，累计供货数量 7695 万只。2、汽车音响器件新产品大规模投产 根据市场需求，成功开发了功率集成电路产品，该产品主要用于汽车音响等领域。汽车音响器件于10 月份开始大批量生产、销售，至年末累计生产 100 多万只。3
21、、不断完善先进封装形式并形成系列化。报告期内，新增 DFN3*3-10、DFN3*3-6。新型传感器 MEMS 封装成功量产，其中硅麦克风量产型号有 2个（3722、3729 型号）。4、加强技术创新工作，奠定未来利润增长点。报告期内，公司加强了压力传感器、气体传感器、加速度传感器的研发工作。进一步巩固公司在 MEMS封装领域的强势地位。加快新型功率 IC 产品系列开发工作，扩大在汽车音响领域的市场占有率。5、注重核心知识产权保护，增强公司技术壁垒。报告期内，公司新申请 4 个 MEMS 封装专利，其中发明专利 3 个，实用新型 1 个。6、加强质量管理体系建设，产品合格率稳步提高。自 201
22、5 年起，公司加强了质量管理力度，通过引入 TS16949 汽车质量管理体系，全面提升了质量管理水平。加强员工质量培训，特别是管理人员的质量培训，员工的质量意识得到了普遍提高，切实提高了质量管理执行力度。相对于上半年，下半年的产品平均合格率提升了 0.5%。7、积极参与国际竞争，国际外贸业务顺利启步。公司历经多年发展，在国内市场已具有一定的知名度。跨出国门、参与国际竞争已是公司下一阶段的发展重点。2016 年公司开发了台湾地区客户，并实现批量出口。1、主营业务分析主营业务分析（1）利润构成利润构成 单位：元 无锡红光微电子股份有限公司 2016 年度报告 第13 页，共 87 页 项目项目 本
23、期本期 上年同期上年同期 金额金额 变动比例变动比例 占营业收入占营业收入的的比重比重 金额金额 变动比例变动比例 占营业收入占营业收入的的比重比重 营业收入 178,299,442.25 25.43%-142,155,893.15 13.38%-营业成本 148,101,487.86 26.30%83.06%117,265,139.36 6.43%82.49%毛利率 16.94%-17.51%-管理费用 11,989,073.88-19.61%6.72%14,914,053.77-5.04%10.49%销售费用 1,692,582.91 48.03%0.95%1,143,375.50-6.9
24、3%0.80%财务费用 2,833,979.69-20.35%1.59%3,558,095.09-9.08%2.50%营业利润 11,479,068.49 200.26%6.44%3,823,008.18 155.24%2.69%营业外收入 405,840.00-53.14%0.23%866,000.00-58.81%0.61%营业外支出 50,404.47-29.88%0.03%71,886.42 682.45%0.05%净利润 9,989,005.51 98.66%5.60%5,028,215.39 204.98%3.54%项目重大变动原因项目重大变动原因：比较期间的数据变动幅度达 30%
25、以上的说明:1、营业利润本期 11,479,068.49 元，比上期 3,823,008.18 元增加了 7,656,060.01 元，增幅 200.26%；净利润本期 9,989,005.51 元比上期 5,028,215.39 元增加了 4,960,790.12 元，增幅 98.66%，主要原因是：延续 2015 年产品结构调整成功的良好势头，高附加值毛利产品销售份额持续、快速上升；强化生产组织管理，生产能力大幅提升；强化质量管理，产品合格率稳步提升。具体表现在:与韩国 KEC 公司的合作进一步深入，供货量大幅攀升，同比增长 34.63%；新型电源管理类产品销量上升，同比增长 17.04%
26、；MEMS 产品实现大规模生产、销售，同比增长 823.92%；成功开发了功率集成电路产品，汽车音响器件于 10 月份开始大批量生产、销售，至年末累计生产 100 多万只。公司实现了较好的经营效益。2、销售费用本期 1,692,582.91 元，比上期 1,143,375.50 元增加了 549,207.41 元，增幅 48.03%，原因是：本期由于销售规模的提高，运输费比上期增加了约 30 万元；本期销售人员工资比上期增加了 177,674.00 元。本期差旅费比上期增加 54,785.70 元。3、营业外收入本期 405,840.00 元，比上期 866，000.00 元减少了 460,1
27、60.00 元，减幅 53.14%，原因是：本期获得政府补助减少。（2 2）收入构成）收入构成 单位：元 项目项目 本期收入金额本期收入金额 本期成本金额本期成本金额 上期上期收入金额收入金额 上期成本上期成本金额金额 主营业务收入 176,616,923.97 148,101,487.86 141,058,393.55 117,265,139.36 其他业务收入 1,682,518.28-1,097,499.60-合计合计 178,299,442.25 148,101,487.86 142,155,893.15 117,265,139.36 按产品或区域分类分析：单位：元 类别类别/项目项目
28、 本期收入金本期收入金额额 占营业占营业收入比例收入比例%上期上期收入金额收入金额 占营业占营业收入收入比例比例%内销产品 174,859,330.03 98.07%140,898,858.13 99.12%外销产品 1,757,593.94 0.99%159,535.42 0.11%其他业务收入 1,682,518.28 0.94%1,097,499.60 0.77%合计 178,299,442.25 100.00%142,155,893.15 100.00%收入构成变动的原因收入构成变动的原因：报告期内收入构成无重大变动。（3 3）现金流量状况）现金流量状况 无锡红光微电子股份有限公司 2
29、016 年度报告 第14 页，共 87 页 单位：元 项目项目 本期金额本期金额 上期金额上期金额 经营活动产生的现金流量净额 14,304,609.35-2,869,266.40 投资活动产生的现金流量净额-10,996,228.36-14,706,070.24 筹资活动产生的现金流量净额-395,976.11 20,260,833.46 现金流量分析现金流量分析：比较期间的数据变动幅度达 30%以上的说明:1、经营活动产生的现金流量净额本期 14,304,609.35 元，比上年-2,869,266.40 元增加了17,173,875.75 元，主要原因是:本期收到的销售商品、提供劳务收到
30、的现金比上年同期增加了 5 千多万元，导致经营活动产生的现金流量净额增幅较大。2、筹资活动产生的现金流量净额本期 395,976.11元，比上年20,260,833.46元减少了 20,656,809.57元，主要原因是:上期企业进行了股份发行，定向增发了 1,000 万股股份，吸收投资收到的现金22,800,000.00 元。（4）主要客户情况）主要客户情况 单位：元 序号序号 客户名称客户名称 销售金额销售金额 年度销售占比年度销售占比 是否存在关联关系是否存在关联关系 1 第一大客户 62,655,314.61 35.14%否 2 第二大客户 23,553,773.12 13.21%否
31、3 第三大客户 18,532,685.69 10.39%否 4 第四大客户 6,040,374.24 3.39%否 5 第五大客户 5,082,948.79 2.85%否 合计合计 115,865,096.45 64.98%-（5）主要供应商情况）主要供应商情况 单位：元 序号序号 供应商名称供应商名称 采购金额采购金额 年度采购占比年度采购占比 是否存在关联关系是否存在关联关系 1 KEC CORPORATION 28,755,424.54 29.38%否 2 无锡昌大瀚科技有限公司 21,128,231.14 21.59%否 3 宁波华龙电子股份有限公司 12,279,913.00 12.
32、55%否 4 东西贸易（上海浦东新区）有限公司 5,625,066.95 5.75%否 5 北京达博有色金属焊料有限责任公司 5,264,062.11 5.38%否 合计合计 73,052,697.74 74.65%-（6）研发支出）研发支出与专利与专利 研发支出研发支出：单位：元 项目项目 本期金额本期金额 上期金额上期金额 研发投入金额 3,537,572.89 7,535,907.69 研发投入占营业收入的比例 1.98%5.30%专利情况专利情况：项目项目 数量数量 公司拥有的专利数量 39 公司拥有的发明专利数量 6 研发情况：研发情况：报告期内，公司的研发费用支出为 3,537,5
33、72.89 元，占营业收入的 1.98%。公司目前拥有研发人员无锡红光微电子股份有限公司 2016 年度报告 第15 页，共 87 页 76 名。加强硅麦克风产品系列、压力传感器产品的研究开发，加强功率器件 HZIP25 封装产品的研究开发，以及 DFN 多芯片产品的研究开发等，目前已处于小试阶段，预计 2017 年形成销售。研发项目将扩大红光微电子封装产品的种类，优化产品结构，使红光微电子的封装测试水平跻身于国内先进行列，提升红光微电子在半导体行业的竞争力和知名度，为公司带来良好的经济效益。2、资产负债结构分析资产负债结构分析 单位：元 项目项目 本本年年期末期末 上年期末上年期末 占占总资
34、产总资产比重比重的增的增减减 金额金额 变动变动 比例比例 占总资产占总资产的的比重比重 金额金额 变动变动 比例比例 占总资产占总资产的的比重比重 货币资金 7,239,086.23 77.93%3.74%4,068,403.46 293.88%2.45%1.29%应收账款 53,529,542.58-8.31%27.66%58,383,324.75 15.15%35.13%-7.47%存货 45,576,004.29 82.17%23.55%25,018,896.15 45.90%15.05%8.50%长期股权投资-固定资产 60,078,361.40-4.55%31.05%62,943,
35、722.96-3.86%37.87%-6.82%在建工程-短期借款 43,830,000.00 17.51%22.65%37,300,000.00 13.03%22.44%0.21%长期借款-资产总计 193,505,823.15 16.43%-166,198,278.76 7.65%-资产负债项目重大变动原因资产负债项目重大变动原因：比较期间的数据变动幅度达 30%以上的说明:1.货币资金本期末 7,239,086.23 元，比上年末 4,068,403.46 元增加 3,170,682.77 元,增幅为77.93%,主要原因是：本期上游客户以现金支付货款的比例增加，年末银行存款增加约 30
36、0 万。2.存货本期末45,576,004.29元，比上期末25,018,896.15元增加20,557,108.14元，增幅为82.17%，原因是：原材料增加 8,158,770.97 元；在产品增加 4,855,607.79 元；产成品增加 7,542,729.38元。以上三个方面增加的主要原因是报告期客户需求较旺，公司业务量增长幅度较大，材料采购和产品库存数量也相应增加。3、投资状况分析投资状况分析（1 1）主要主要控股子公司、参股公司情况控股子公司、参股公司情况-（2 2）委托理财及衍生品投资情况）委托理财及衍生品投资情况 -（三）（三）外部外部环境环境的分析的分析 2015 在国家集
37、成电路产业发展推进纲要、国际集成电路封装产业向中国转移等多重利好的推动下，中国集成电路产业在我国转型期间仍然实现了快速增长，在国内产业规模扩大的同时，研发能力、产品创新能力也得以进一步提升。2016 年中国集成电路产业销售额达到 4,335.5 亿元，同比增长 20.1%。全国各地对集成电路产业的投资仍处于高位。受移动通讯、PC 电脑、物联网行业的迅猛发展，国内集成电路产业预计仍能保持百分之十以上增长速度，远高于全球预计平均水平。随着国家进一步加大大规模集成电路的投资与发展力度，以及集成电路产品进一步向轻薄短小的技术发展趋势，掌握了微型高端封装技术的集成电路封装企业将会获得更大的发展空间。（四
38、）（四）竞争优势竞争优势分析分析 公司的竞争优势：1、技术优势 无锡红光微电子股份有限公司 2016 年度报告 第16 页，共 87 页 公司长期致力于半导体的封装测试技术研发与生产，并形成了一系列具有自主知识产权的封装技术,形成了多品种、多系列的封装技术。近年来，公司加大了技术研发投入，加快了公司封装产品向高端、高附加值的产品转型的步伐。在原有 SOT-89、SOT-223、SOT23-3/5/6 等传统封装的基础上，相继开发了 ESOP、SOP、QFN、DFN、MEMS 等封装形式，实现了多芯片的封装。在加强技术研发的同时,公司培育了一支跟踪国际封装前沿技术，具有丰富封装研发与生产经验，善
39、于解决封装技术问题的核心技术团队。这支团队是保证公司封装技术紧跟国际先进水平的重要基础。与此同时，公司近年来不断投入，连续引进先进的封装测试设备，为生产高端产品提供了硬件保证。优秀的人才队伍与先进的硬件设备，是公司技术优势的核心所在。2、自主创新优势 公司注重研发技术团队的培养，善于根据公司的实际情况和客户的需求,有针对性地进行产品开发创新活动。公司在新产品与新技术开发、对现有产品改进、降低产品成本等方面具备较强的自主创新能力。到 2016 年,公司拥有授权专利数为 39 个。这些专利在设备改进、工艺改善、技术创新等工作中发挥着重要作用。3、成本优势 公司长期致力于半导体的封装与测试，已具有一
40、定规模并形成了较为先进的生产工艺和方法，公司在产品开发设计时就重点考虑品质保障和成本控制，同时配合重点客户的需求，自主研发适合用户需求同时也能够发挥自有生产力的优势，并综合上游供应链的优势高效运行，实现了规模化低成本的优势。4、上下游产业链整合优势 公司在不断自主创新的同时，推动产业链的整合。从上游的材料、设备到下游的客户乃至终端客户，进行全方位的合作，形成了一个紧密协同、快速响应的产业链体系，让客户、供应商都能在协作中抢占市场的制高点。公司凭借长期积累的封装技术，与 IC 设计公司进行深入交流，为 IC 设计公司最终产品定型提供有效的技术改进意见。这些意见为 IC 设计公司降低生产成本、缩短
41、交货周期产生了良好的效果。同时，公司注重供应链的管理。凭借规模采购优势，与供应商形成了良好的供货渠道。优质、高效、稳定的供应链是公司维护日常生产活动的重要保证。5、地缘优势 无锡在我国集成电路产业发展历史上具有重要历史地位，曾经是中国半导体工业的摇篮，无锡地区多年来已经形成了一个庞大的半导体工业产业群。目前，无锡高新区又是国家物联网基地，公司正处无锡高新区，畔邻物联网基地。由于 IC 设计企业在产品开发、定型之前，必须要完成封装后才能测试整体性能并实现产品最终定型。因此，封装测试环节对于 IC 设计企业而言十分重要。周边地区众多半导体及物联网企业给公司提供了诸多机遇。放眼沪宁线上，又是我国半导
42、体集成电路及物联网企业的集聚中心，公司地缘优势不言而寓。6、高度的设备保障优势 公司形成了一支强大的设备维修保养团队。公司已完全摆脱了设备供应商的技术支持。这使得公司对产品质量、交货周期有着充分保障。公司的竞争劣势：1、融资渠道单一，资金实力较弱 集成电路行业是投资密集型、知识密集型行业。虽然公司在细分市场领域具有一定的技术领先优势，但与国内外大型企业相比，公司股东主要为个人，公司资金实力明显较弱，目前只能通过内部积累和股东投入，从而限制了公司在生产规模、研发、营销等方面的投入，成为制约公司发展的一大瓶颈。解决措施：计划于2017年非公开发行股份，引入战略投资机构，增加公司营运资金和总体实力。
43、2、尽管2016年公司主营业务收入增长较大，但国内同行相比，规模优势仍显不足。无锡红光微电子股份有限公司 2016 年度报告 第17 页，共 87 页 解决措施：公司进一步加快新品开发，引进优秀人才，争取在未来 2-3 年内继续扩大经营规模。（五）（五）持续持续经营经营评价评价 公司是在移动通讯、物联网等领域内具有核心技术的专业封装测试厂商，是一家专业从事各类封装测试产品的高新技术企业。公司产品广泛应用于移动通讯、物联网等领域。受国家集成电路行业政策利好及国际集成电路产能向中国转移等多重利好刺激，我国集成电路行业保持持续增长的态势。公司客户主要是国内、国外著名 IC 设计企业，凭借公司历经多年
44、形成的技术积累，公司与客户形成了良性互动的产业合作关系。公司拥有多项专利技术，执着追求技术创新，在细分市场领域具有一定的技术优势和竞争力。这是公司源源不断的发展动力，也是公司未来发展的期望所在。因此公司具有较强的持续经营能力。（六）（六）扶贫与社会责任扶贫与社会责任 公司历来注重社会责任，诚信经营，依法纳税，对公司全体股东和每一位员工负责。公司每年聘用来自贫困地区的员工。二、未来展望（一）（一）行业发展趋势行业发展趋势 公司主要从事半导体分立器件、集成电路的封装与测试。2016 年中国集成电路产业销售额达到 4,335.5 亿元，同比增长 20.1%。作为半导体封测企业，公司在智能手机、移动电
45、源、电视机顶盒、便携数码设备、LED 照明等方面有一定的优势。2016 年公司 MEMS（微机电系统）传感器生产线已成功量产，公司强势切入“互联网+”、可穿戴设备等领域。预计 2017年公司经营业绩将受益于集成电路良好的市场氛围，并呈现出良好的增长态势。（二）（二）公司发展战略公司发展战略 随着国家在物联网、大数据云计算等新兴领域的广泛布局，以及 国家集成电路产业发展推进纲要、“中国制造 2025”、“互联网+”等一系列政策计划的落地实施，公司面临着良好的市场机遇，特别是MEMS 市场更是方兴未艾。报告期内，公司 MEMS 产品已实现大规模供货。国内 MEMS 封装企业刚刚起步，相对于已经兴起
46、的巨大的市场，规模化、市场化的 MEMS 产业链制造环节显得较为薄弱。这为公司提供了新的突破口。在 2016 年部分 MEMS 产品成功量产的基础上，2017 年我们要抓住这个机遇，一是进一步提升现有 MEMS 产品产能。二是加强压力传感器、气体传感器、加速度传感器的研发进度，争取年内实现批量供货。2017 年形成月产 MEMS1500 万只的能力，从而进一步加强公司在 MEMS 封装领域的强势地位。三是加快新型功率 IC 产品系列开发工作，使功率 IC 产品系列化，扩大在汽车音响领域的市场占有率。四是开发鼠标专用 IC 的封装产品，为系列化产品进入 PC 配套产品市场作技术、生产准备。该产品
47、已于 2017年 3 月开始供货。（三）（三）经营计划经营计划或目标或目标 预计 2017 年度将实现销售收入 2.31 亿元,实现净利润 2,100 万元。以上计划不构成对投资者的业绩承诺，投资者应对此保持足够的风险意识，并且应当理解经营计划与业绩承诺之间的差异。三、风险因素（一）（一）持续到本年度的持续到本年度的风险因素风险因素 1、市场竞争风险 风险详情详见本报告内“第一节 声明与提示 重要风险提示表”之“市场竞争风险”。应对措施：公司将进一步加强技术创新活动，确保在市场竞争保持领先地位。同时公司将加强销售和技术人员与客户的交流，掌握市场动态，想客户所想，牢固与客户的关系。2、技术进步风
48、险 风险详情详见本报告内“第一节 声明与提示 重要风险提示表”之“技术进步风险”。无锡红光微电子股份有限公司 2016 年度报告 第18 页，共 87 页 应对措施：公司通过产学研合作的方法，不断掌握市场动态、产品方向和客户对技术的发展要求，做好产品研发，技术储备，并形成自己的自主知识产权和专利的保护。3、核心技术人员流失风险 风险详情详见本报告内“第一节 声明与提示 重要风险提示表”之“核心技术人员流失风险”。应对措施：对现有骨干人才通过股份激励和签订保密协议的措施，稳定核心队伍，同时通过引进和培养的方法不断充实加强核心队伍的建设，以满足发展的需求，降低因人才流失造成的损失。4、实际控制人不
49、当控制的风险 风险详情详见本报告内“第一节 声明与提示 重要风险提示表”之“实际控制人不当控制的风险”。应对措施：在中介机构和监管机构的指导下，不断完善内部的管理制度，形成规范的法人治理结构，切实保护公司中小股东的利益。（二）（二）报告期内报告期内新增新增的风险的风险因素因素 -四、董事会对审计报告的说明（一）（一）非标准审计意见说明：非标准审计意见说明：是否被出具“非标准审计意见审计报告”：否 审计意见类型：标准无保留意见 董事会就非标准审计意见的说明：-（二）（二）关键事项审计说明：关键事项审计说明：-无锡红光微电子股份有限公司 2016 年度报告 第19 页，共 87 页 第五节重要事项
50、 一、重要事项索引 事项事项 是或是或否否 索引索引 是否存在重大诉讼、仲裁事项 否-是否存在对外担保事项 否-是否存在控股股东、实际控制人及其关联方占用或转移公司资金、资产的情况 否-是否存在日常性关联交易事项 是 二、（一）是否存在偶发性关联交易事项 是 二、（二）是否存在经股东大会审议过的收购、出售资产、对外投资事项或者本年度发生的企业合并事项 否-是否存在股权激励事项 否-是否存在已披露的承诺事项 是 二、（三）是否存在资产被查封、扣押、冻结或者被抵押、质押的情况 是 二、（四）是否存在被调查处罚的事项 否-是否存在自愿披露的重要事项 否-二、重要事项详情（一）（一）报告期内报告期内公