1、2022 年年度报告 1/202 公司代码：688291 公司简称：金橙子 北京金橙子科技股份有限公司北京金橙子科技股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/202 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现
2、盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 详情请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人马会文马会文、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人崔银巧崔银巧及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）崔银崔银巧巧声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董
3、事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司 2022 年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，向全体股东每10 股派发现金红利 2.00 元（含税）。截至 2022 年 12 月 31 日，公司总股本 102,666,700 股，以此计算合计拟派发现金红利 20,533,340.00 元（含税）。本年度公司现金分红金额占 2022 年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为 52.54%。2022 年度公司不送红股、不以资本公积金转增股本。本事项已经公司第三届董事会第十六次会议、第三届监事会第九次会议
4、审议通过，尚需提交公司 2022 年年度股东大会审议通过后实施。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 2022 年年度报告 3/202 十二、十二、是否存在半数是
5、否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/202 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.12 第四节第四节 公司治理公司治理.37 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.51 第六节第六节 重要事项重要事项.55 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.75 第八节第八节 优先股相关情况优
6、先股相关情况.83 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.84 第十节第十节 财务报告财务报告.85 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 2022 年年度报告 5/202 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、金橙子 指 北京金橙子科技股份有限公司 金橙子有限、有限公司 指 北京金橙子科技有限公司 苏州金橙子 指 苏州金橙子
7、激光技术有限公司，金橙子全资子公司 鞍山金橙子 指 鞍山金橙子科技有限公司，金橙子全资子公司 广东金橙子 指 广东金橙子科技有限公司，金橙子全资子公司 北京锋速 指 北京锋速精密科技有限公司，金橙子全资子公司 苏州捷恩泰 指 苏州市捷恩泰科技有限公司，金橙子控股子公司 武汉分公司 指 北京金橙子科技股份有限公司武汉分公司 顺义分公司 指 北京金橙子科技股份有限公司顺义分公司 绵阳维沃 指 绵阳维沃科技有限公司 宁波匠心 指 宁波匠心快速成型技术有限公司 华日激光 指 武汉华日精密激光股份有限公司 瀚华智能 指 苏州瀚华智造智能技术有限公司 豪迈数控、豪迈激光 指 原山东豪迈激光设备有限公司，2
8、022 年更名为山东豪迈数控机床有限公司 精诚至 指 苏州精诚至技术服务中心（有限合伙）可瑞资 指 苏州可瑞资科技发展中心（有限合伙）哇牛智新 指 嘉兴哇牛智新股权投资合伙企业（有限合伙）橙芯创投 指 苏州橙芯创业投资合伙企业（有限合伙）豪迈科技 指 山东豪迈机械科技股份有限公司 广东星之球 指 广东星之球激光科技有限公司 东莞星之球 指 东莞市星之球信息技术有限公司 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 北京金橙子科技股份有限公司章程 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 A 股 指 向境内投资者发行的人民币普
9、通股 安信证券、保荐人、保荐机构 指 安信证券股份有限公司 会计师事务所 指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）CAD 指 Computer Aided Design，计算机辅助设计 CAM 指 Computer Aided Manufacturing，计算机辅助制造。根据激光加工应用场景，通过计算机算法生成激光加工所需的运动轨迹以及振镜、激光器等部件的控制参数，整体转换为数控系统执行的位置指令 DSP 指 英文 Digital Signal Processor 的缩写，即数字信号处理器，是一种专用于（通常为实时的）数字信号处理的微处理器 PCB 指 Printed Circuit Board
10、印制电路板，又称印刷线路板 EZCAD 指 公司激光控制系统对应的激光控制软件 2022 年年度报告 6/202 板卡、控制卡 指 集成了芯片、各类电子元器件的电路板，可作为程序的载体，通过PCI、USB、PCIE、TCP/IP等通讯协议与电脑进行连接 LMC 指 LMC 控制卡是由公司自主开发的用于激光加工设备控制的控制卡，采用PCI、USB、PCIE等总线形式与上位机进行通讯 DLC 指 指具有 DSP 协处理芯片的激光控制卡 PCI、PCIE、USB 指 电脑主板上的常用接口类型 激光器 指 产生、输出激光的器件，是激光及其技术应用的基础，属于激光加工系统设备的核心器件之一 皮秒、皮秒激
11、光 指 脉冲宽度为一万亿分之一秒的超快激光技术 飞秒、飞秒激光 指 脉冲宽度为一千万亿分之一秒的超快激光技术 振镜 指 由 X-Y 光学扫描头、电子驱动放大器和光学反射镜片组成。电脑控制器提供的信号通过驱动放大电路驱动光学扫描头，从而在 X-Y 平面控制激光束的偏转 场镜 指 激光加工设备的重要组成部分，在不改变光学系统光学特性的前提下，改变成像光束的位置 激光调阻 指 激光调阻是将一束聚焦的相干光在微机的控制下定位到工件上，使工件待调部分的膜层气化切除以达到规定参数或阻值的一种高精密激光加工应用 柔性化加工 指 将三维激光加工、机器人控制技术、三维机器视觉集成在一起，能够满足对复杂曲面、大尺
12、寸工件及多种复杂加工需求的激光加工技术 三维激光加工 指 对三维曲面或立体实体等复杂型面的激光加工技术 3D 打印 指 是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术 机器视觉 指 通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号，传送给专用的图像处理系统，获取被摄目标的形态信息，根据像素分布、亮度、颜色等信息，转变成数字化信号 飞行标刻 指 与生产流水线协作进行动态激光标刻 集成电路 指 一种微型电子器件或部件 ITO 指 一种 N 型氧化物半导体氧化铟锡，本报告中 ITO 特指铟锡氧化物半导体透明导电膜 激光切割 指 利用激光束高功率密度的性质，
13、将激光汇聚到很小的光点上，将材料快速加热，使其达到沸点后汽化形成空洞，再通过移动激光光束在材料表面造成切缝，完成对加工物体的切割 激光标刻 指 利用激光束高功率密度的性质，将激光汇聚到很小的光点上，将材料快速加热，使材料汽化或发生颜色变化的化学反应。根据中国激光产业发展报告，激光标刻设备已覆盖标记、激光微调、打孔、雕刻、切割、烧花、除漆等多项功能 激光焊接 指 利用激光束高功率密度的性质，将激光汇聚到很小的光点上，加热，欲接合之工件使之局部熔化形成液体，液体冷却后凝固接合的焊接工艺 激光熔覆 指 新型表面改进技术，通过在底层材料表面添加熔覆材料，利用高能密度的激光束使底层材料与表面薄层粘合的工
14、艺 2022 年年度报告 7/202 urad 指 微 弧 度，机 械 制 造 常 用 的 角 度 计 量 单 位，1rad=1000000urad，1=0.0174533rad PSO 指 Position Synchronized Output，位置同步输出 报告期 指 2022 年 1 月 1 日-2022 年 12 月 31 日 报告期末、期末 指 2022 年 12 月 31 日 元、万元 指 人民币元、万元 注:本报告中若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的
15、中文名称 北京金橙子科技股份有限公司 公司的中文简称 金橙子 公司的外文名称 Beijing JCZ Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 JCZ 公司的法定代表人 马会文 公司注册地址 北京市丰台区丰台路口139号319室 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 北京市顺义区民泰路13号院22号楼 公司办公地址的邮政编码 101399 公司网址 https:/ 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 程鹏 高瞻 联系地址 北京市顺义区民泰路13号院22号楼 北京市丰台区科兴路7号3层307 电话 010-63801
16、895 010-63801895 传真 010-63801895 010-63801895 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报（）中国证券报（）证券日报（）证券时报（）公司披露年度报告的证券交易所网址 http:/ 公司证券部 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 金橙子 688291 不适用 2022 年年度报告 8/202 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简
17、简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢外经贸大厦 901-22 至 901-26 签字会计师姓名 冉士龙、廖蕊、和天怡 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 安信证券股份有限公司 办公地址 深圳市福田区福田街道福华一路119号安信金融大厦 签字的保荐代表人姓名 孙健、万能鑫 持续督导的期间 2022 年 10 月 26 日至 2025 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据
18、 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 197,918,392.76 202,814,929.29-2.41 135,133,001.83 归属于上市公司股东的净利润 39,079,314.82 52,777,607.35-25.95 40,201,232.25 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 37,219,050.39 51,683,780.92-27.99 39,057,494.36 经营活动产生的现金流量净额 18,125,025.68 30,130,195.23-39.84 26,466,613.64
19、2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 908,999,002.74 256,487,834.80 254.40 193,787,476.64 总资产 953,816,777.87 297,794,160.88 220.29 219,569,708.48 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）0.48 0.69-30.43 0.55 稀释每股收益（元股）0.48 0.69-30.43 0.55 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.46 0.
20、67-31.34 0.54 2022 年年度报告 9/202 加权平均净资产收益率（%）10.31 23.97 减少13.66个百分点 27.36 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）9.81 23.47 减少13.66个百分点 26.59 研发投入占营业收入的比例（%）21.36 13.61 增加7.75个百分点 11.80 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、营业收入同比减少 2.41%，主要系报告期内受到国际形势、国内行业整体经济环境及相关政策等诸多不利因素影响所致。2、归属于上市公司股东的净利润同比下降 25.95%，主要系报告期内营业收入基本持
21、平，公司加大对技术研发以及市场开拓，研发费用、管理费用、销售费用增长所致。3、经营活动产生的现金流量净额同比下降 39.84%，主要系报告期内加大研发投入人工成本上升以及应收款项、存货增加所致。4、归属于上市公司股东的净资产和总资产同比增长254.40%和220.29%，主要系报告期内公司于上交所科创板上市，募集资金到账所致。5、基本每股收益、稀释每股收益同比下降 30.43%，主要系报告期内加大研发技术投入及市场开拓致净利润下降及 IPO 发行新股致股本增加所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润
22、和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：万元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（
23、10-12 月份）营业收入 5,075.05 5,484.83 3,799.40 5,432.56 归属于上市公司股东的净利润 1,079.27 1,523.08 540.37 765.21 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 1,064.01 1,527.40 433.04 697.46 经营活动产生的现金流量净额 496.81 393.36-513.53 1,435.86 2022 年年度报告 10/202 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022
24、年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益 78,208.54 12,238.94 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 1,583,366.27 1,451,306.84 978,124.57 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计
25、提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 400,000.00 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 450,547.94 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后
26、续计量 2022 年年度报告 11/202 的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 592.69 -92,411.12-19,893.81 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 252,451.01 265,069.29 226,731.81 少数股东权益影响额（税后）合计 1,860,264.43 1,093,826.43 1,143,737.89 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目
27、，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 230,450,547.94 230,450,547.94 450,547.94 应收款项融资 11,706,706.78 7,731,057.38-3,975,649.40 其他权益工具投资 36,022,004.71 43,684,793.75 7,662,789.04 合计 47,7
28、28,711.49 281,866,399.07 234,137,687.58 450,547.94 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 2022 年年度报告 12/202 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2022 年，受到国际形势、国内行业整体经济环境及相关政策等诸多不利因素影响，公司业绩有所波动。加之公司对技术研发和市场开拓投入增大，费用增长较多，导致净利润有
29、所下降。报告期内，公司实现营业收入 19,791.84 万元，同比下降 2.41%；实现归属于母公司所有者的净利润 3,907.93 万元，同比下降 25.95%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,721.91 万元，同比下降 27.99%。报告期末公司总资产 95,381.68 万元，同比增长 220.29%，主要由于报告期内公司于上海证券交易所科创板上市，募集资金到账所致。报告期内，公司主要收入来源于激光加工控制系统产品，全年共计 14,603.58 万元，占全部收入的比例为 73.79%，毛利率为 70.76%。公司振镜控制系统产品总发货数约占市场总量三分之一，在国内细
30、分应用领域市场占有率仍保持第一。伺服控制系统产品市场开拓逐步开展，全年实现销售收入 105.11 万元。激光系统集成硬件方面，报告期内实现收入 2,989.29 万元，同比下降 24.75%。公司激光系统集成硬件产品包括自主生产的振镜及其他外购硬件，该类产品客户主要为海外设备集成商，其基于自身业务经营资源及生产效率的考虑，从而向公司采购集成硬件，并由公司提供硬件校正、参数测试以及与控制系统联调联试等服务。报告期内受到海外客户订单减少的影响，该部分收入有所下降。激光精密加工设备方面，报告期内实现收入 2,023.35 万元，同比增长 36.28%。主要是由于公司持续的技术攻关，使得公司自主生产的
31、激光精密调阻设备多项技术获得了突破，受到了客户的认可；同时部分海外客户向公司采购了价值量较高的定制化设备所致。报告期内公司各产品收入组成如下所示：单位：万元 2022 年 2021 年 变动比例 主营业务收入主营业务收入 19,616.21 20,186.68-2.83%按地区划分 内销 14,857.54 15,000.21-0.95%外销 4,758.67 5,186.46-8.25%按产品类型划分 激光加工控制系统激光加工控制系统 14,603.58 14,729.43-0.85%其中：标准功能振镜控制系统 5,820.27 5,662.05 2.79%中高端振镜控制系统 8,678.2
32、0 9,067.38-4.29%伺服控制系统 105.11-激光系统集成硬件激光系统集成硬件 2,989.29 3,972.50-24.75%激光精密加工设备激光精密加工设备 2,023.35 1,484.75 36.28%其中：激光精密调阻设备 882.13 630.39 39.93%其他定制化设备 1,141.22 854.36 33.58%其他业务收入其他业务收入 175.63 94.81 85.24%总计：总计：19,791.84 20,281.50-2.41%公司在保持产品市场占有率的情况下，积极向高端控制领域发展。如在光伏行业应用领域，自 2022 年四季度起，公司积极配合客户需求
33、，不断提升各项性能指标，获得了客户认可。此外，在动力电池、半导体、汽车制造、航空航天等领域均推出了相应的产品，并已在终端客户现场实际使用，推动了上述领域国产替代的进程。公司的激光加工控制系统应用行业及领域非常广泛。由于公司产品直接销售客户基本为设备制造商，数量众多，且部分客户因涉及保密等因素，因此公司产品在设备终端应用的行业领域无法一一明确。仅通过部分客户可确认的行业应用数据进行分析，公司产品的应用领域占比估算如下：序号 行业应用领域 国内占比（%）全部占比（含海外）（%）1 大消费、广告、包装等 31.60 24.60 2022 年年度报告 13/202 2 3C 消费电子 31.32 24
34、.07 3 精密五金加工等 12.86 20.53 4 新能源、电池、光伏等 10.37 8.01 5 汽车、轨道交通 6.32 11.48 6 PCB、半导体 5.73 5.79 7 其他 1.80 5.52 合计 100.00 100.00 注：表中“其他”是指可确认的部分占比较小的应用领域，包括脆性材料加工、航空航天、科研教育等行业。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先
35、进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。公司主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件产品及激光精密加工设备等。其中，激光加工控制系统以运动控制软件为核心，与运动控制卡组合使用，是激光加工设备自动化控制的核心数控系统；激光系统集成硬件产品是以振镜为主的应用于激光加工设备上的配件产品，可以和激光加工控制系统搭配使用；激光精密加工设备主要包括应用于半导体、航空航天等领域的高精密激光调阻设备以及其他定制化的激光加工设备。除上述主要产品外，公司还可根据客户以及不同应用领域的需求提供各行业的系统集成化解决
36、方案。公司的激光加工控制系统产品包括激光振镜控制系统和激光伺服控制系统两大系列产品，基于自身的工作特点可应用于不同的加工领域。其中，激光振镜控制系统的控制对象为振镜，主要是通过控制振镜镜片的摆动，将激光反射到被加工表面实现加工，从其工作原理上来看更类似于是一个光学系统，其特点为高精度、高速度，主要应用于幅面较小的微纳加工领域，可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多个应用场景。激光伺服控制系统的控制对象为伺服电机、直线电机等，通过控制激光头的运动将激光作用到被加工表面，按其工作原理划分更加类似于一个机械系统，其特点为加工幅面大，主要应用于金属板材、金属管材的切割、焊接等宏加工领域。凭借
37、技术、品牌、产品等综合优势，公司与行业内国内外超过上千家下游客户建立了直接或间接的良好的合作关系，产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。激光系统集成硬件产品主要包括振镜、激光器、场镜及其他主要配备于激光加工设备上的各类硬件，主要客户为海外设备集成商。近年来，公司投入了大量的人力物力进行高精密振镜产品的技术研发，先后推出了多款高性能的振镜产品如 Invinscan、G3 系列等，各项性能指标均达到了同级别产品的先进水平，受到了客户的认可，逐步开始进入国内市场。激光器、场镜等其他配件主要为根据客户需求进行外购并与公司控制系统产品、振镜产品等进行联调联试后实现配套销售。激光
38、精密加工设备包括各类型的激光调阻设备以及根据海外客户需求定制的其他激光加工设备。其中，激光调阻设备是由公司自主研发的，其工作原理是使用激光去除电阻表面的导电物质，进而改变电阻阻值，以达到预定的参数和效果，可应用于半导体、航空航天、电子产品生产等多个行业。公司的激光调阻设备主要是根据客户需求进行研发，设备生产完全基于自有激光控制技术及集成技术，且具有较高的定制化属性，其各项技术指标在国内已处于领先，接近国外厂商技术水平，并在设备性能、服务及成本方面具备较大的优势。公司主要产品情况如下：主要产品 产品明细 产品图示 产品介绍 2022 年年度报告 14/202 激光振镜控制系统 Ezcad3 软件
39、、DLC 系列控制卡 具有全新架构，大幅加快数据处理速度，可满足高精尖技术需求；兼具二维三维功能；支持大幅面加工控制、高性能运动控制扩展等功能；支持通过网口连接，传输距离不受限，可远程控制操作；支持各种主流的激光器以及振镜控制协议。Ezcad2 软件、LMC 系列控制卡 支持双轴拼接、飞行标刻及二次开发；适用于基础二维激光加工。EzcadLite 软件、精简卡 适用于基础二维激光加工。激光伺服控制系统 CutMaker 软件、MCS 系列控制卡 应 用 于 激 光 切 割 领域，具有优异的运动控制算法及工艺处理功能，操作简便、功能丰富、稳定可靠、性能强大，能够为客户提供完整的激光加工解决方案，
40、可广泛用于广告制作、工程机械、汽车制造、3C电子、医疗器械等行业。高精密振镜 INVINSCAN 采用了高性能数字驱动器，第三轴采用高速高精度专用电机，重 复 定 位 精 度 小 于2urad。2022 年年度报告 15/202 G3-3D 激光 3D 扫描模组，自带高精密校正，可定制幅面、波长，主要应用于三维表面立体加工场景。G3 Pro 驱控一体扫描模组，满足设备小型化需求（便携式）。G3 Pro-V 驱控一体扫描模组，集 成 背 景 显 示 功 能（所见即所得）。应用系统 海格力斯控制系统 将三维激光加工、机器人控制技术、三维机 器 视 觉 集 成 在 一起，涵盖激光标刻、激光切割、激光
41、焊接等，可以满足复杂曲面、大尺寸工件、多品种柔性化加工等各种多样化的要求，既保持了振镜加工的高速与高精度特点，又结合机械手的功能，实 现 自 动 化、智 能化、柔性化的生产。可广泛应用于精密模具、汽车配件、智能穿戴、机械五金、3C电子、医疗器械等众多行业。宙斯系统 专用于振镜大幅面激光加工应用，通过摄像定位，完成精准加工。支持线上振镜校正、多 工 位、多 图层、图 形 编 辑 等 功能，主要用于 PCB 行业中各种电路板的切割，PCB镭雕打码和软陶瓷打微孔；以及半导体行业中芯片封装后的载板芯片镭雕及分板等；适用于 ITO/银浆激光蚀刻、智能镜除漆、不锈钢蚀刻等工艺。2022 年年度报告 16/
42、202 J1000 采用全覆盖式金属外壳，具有较强的抗干扰能力，操作界面简洁、友 好，功 能 丰富。可广泛应用于食品 饮 料、医 药、线缆、管材、型材、电子、烟草等行业。极耳切割系统 可支持每分钟 120m 的高速飞行、可自定义极耳型号。极耳切割毛刺小于 15um，热影响区域小于 100um。切割轨迹模型化，支持多头、极片内外同时切割。激光精密加工设备 激光调阻设备 集合了高精密激光加工、实时测量、视觉处理、运动控制等多项技术，主要应用于半导体制造、航空航天、电子产品制造等领域。除上述主要产品外，公司还研发了激光 3D 打印控制系统、转镜控制系统、飞行焊接系统、振镜焊接系统等应用于不同行业领域
43、的解决方案应用产品，相关技术及产品均依据市场的需求持续进行研发升级中。2022 年年度报告 17/202 (二二)主要经营模式主要经营模式 公司日常业务经营主要由研发运营中心、生产运营中心、市场运营中心、海外运营中心等部门负责完成，并设立财务运营中心、运营管理中心等部门负责财务、行政等事务。1.研发模式 公司自成立以来，一直致力于激光加工控制领域相关产品和技术的研究，对行业及下游客户的需求有着深刻的理解。公司高度重视技术的自主及创新，始终坚持自主开发相关核心技术，以提高公司的产品竞争力。公司建立了相对完善的研发体系，制定了完整、严谨的研发流程，主要包括规划及立项、方案设计、软件成型开发、测试验
44、证及项目总结等环节，以支持公司产品的研发及升级管理。公司持续提升现有产品的功能及各项性能指标，满足下游激光加工场景的各种应用要求；同时，紧密跟踪市场信息，把握市场动态，推出符合市场需要的新产品、新技术。2.采购模式 公司主营产品激光加工控制系统是以软件开发为核心，其配套的硬件控制卡以及激光系统硬件产品、激光精密加工设备等需要对外采购原材料及配件。公司对外采购内容主要包括电子元器件（集成电路芯片、电阻、电容等）、PCB 板、激光器、振镜电机等。为确保原材料质量及成本控制，公司制定了严格的采购控制流程，包括确定采购内容和数量、供应商管理、签订采购合同、品质控制、质量稽核、付款等。3.生产模式 公司
45、主要从事以软件研发为核心的激光加工控制系统业务，部分产品如激光控制卡、振镜及激光精密加工设备等涉及到生产环节。综合考虑技术保密、成本控制、提高效率等因素，公司采取“核心单元自主开发，非关键部件委托加工、外购，公司内完成程序烧写、总装和测试”的生产模式。其中，核心单元包括激光控制软件的设计及开发、激光控制卡的电路设计、振镜驱动系统的自主研发、激光精密加工设备结构及总体设计等，保证公司集中技术优势，发挥公司的核心竞争力。4.销售模式 公司市场运营中心、海外运营中心负责公司产品的国内及海外市场的开拓及客户维系工作。公司产品销售主要采取直销模式，即公司直接与设备厂商签订合同实现销售的业务模式。少部分业
46、务通过与贸易商签订买断式销售合同，并由其销售给最终客户。公司下游市场区域划分为华东区、华南区、华中区、国内其它地区和海外。公司在主要市场区域设置了子公司、分公司，配备了相应的市场销售及技术支持人员，负责信息收集、客户维护、拓展市场等工作。销售人员与客户达成协议后，向公司报批后签订合同。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司所处行业属于“I65 软件和信息技术服务业”；根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T47542017），公司所处行业属于“I65 软
47、件和信息技术服务业”。2006 年以来，国家出台一系列政策支持激光加工设备产业，行业迎来蓬勃发展的时期。受益于新能源汽车、消费电子等终端消费需求的增长，动力电池、OLED、汽车、钣金、PCB 等加工设备的需求也随之增加，我国激光设备市场销售规模呈现出良好的上升趋势，整个行业处于快速发展的黄金时期。跟随整体行业的良好发展势头，激光相关产业链上近年来也诞生了多家的上市公司，对于中国激光加工行业的快速以及高质量的发展起到了有益的推动作用，激光加工行业将从高速度发展时期逐渐向高质量发展时期迈进。公司所从事的激光加工控制系统是激光加工设备的核心数控大脑，通过融合计算机、激光与光学、运动控制与自动化、视觉
48、追踪等多领域先进技术，配套激光器、高精密振镜等部件实现激光先进制造需求。数控系统产业也是国家战略性的高技术产业，数控技术是关系国家安全、装备制造业振兴的核心技术。随着激光加工向更高精度、更高速度的目标不断提升，对于激光加工控制系统的要求也越来越高。基于对激光加工工艺的深刻理解，也得益于国内激光应用场景的不断发展，公司不断对激光加工控制系统进行技术改进和功能升级，无论是加工数据的数据结构，各2022 年年度报告 18/202 种功能的控制算法，还是信号控制的精确性和实时性等，在行业内均处于先进水平，与国外竞争对手的差距也越来越小，客户粘性也在不断提高。激光加工控制系统产品是集多项高新技术为一体的
49、高科技产品，技术门槛较高。CAD、CAM、激光器控制、振镜控制、运动控制、视觉处理等各项技术都需要专业的高科技人才长时间的研发，同时针对不同材料的加工工艺的处理，也需要多年的实际现场加工的经验积累。技术种类多，工艺积累时间长等特点，为激光加工控制系统行业设立了较高的壁垒。基于技术门槛及用户粘性较高，行业内专业从事激光加工控制系统的企业相对较少、行业集中度较高。其中从事振镜控制系统产品业务的主要有德国 Scanlab、Scaps、台湾兴诚等企业，从事伺服控制系统产品业务的主要有柏楚电子（688188）、维宏股份（300508）等。2.2.公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变
50、化情况情况 公司是我国少数专业从事激光加工控制领域的数控系统及解决方案供应商。经过多年的积累，公司已拥有高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光控制技术路线的激光控制系统产品，下游应用可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多种应用场景。公司产品在国内的激光振镜加工控制系统领域，市场占有率约三分之一，保持细分行业领先地位。公司的高精密振镜产品以及激光伺服控制系统产品，目前处于市场推广阶段，总体市场销量较低。基于公司的研发能力及产业技术布局，未来公司的高精密振镜产品及激光伺服控制系统产品也将会获得一定的市场份额。3.3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新