1、2022 年年度报告 1/274 公司代码：688416 公司简称：恒烁股份 恒烁半导体（合肥）股份有限公司恒烁半导体（合肥）股份有限公司 2022 年年年度报告年度报告 2022 年年度报告 2/274 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实
2、现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 报告期内公司实现营业收入 43,327.75 万元，同比下降 24.76%，；实现归属于上市公司股东的净利润 2,120.56 万元，同比下降 85.63%。2022 年公司业务受到地缘政治变化、短期经济冲击及半导体行业周期波动等综合因素影响，下游需求减弱，公司主要产品销量、平均销售单价和毛利率均出现下滑，同时期间费用同比提升，业绩承压，导致全年业绩大幅下滑。未来，若存储器行业市场下行的情况未有好转，将会对公司营收规模及毛利率产生不利影响。公司经营业绩受半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅
3、“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人 XIANGDONG LUXIANGDONG LU、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人唐文红唐文红及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）唐文红唐文红声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事
4、会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司 2022 年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币 2,120.56 万元，截至 2022 年 12 月 31 日，母公司期末可供分配利润为人民币17,037.66 万元。充分考虑到公司的整体盈利水平以及实际发展需求，为扩大经营规模，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长远利益，公司 2022 年度拟不分配利润，不派发现金红利，资本公积不转增股本，不送红股。上述2022年年度利润分配议案已经第一届董事会第十七次会议及第一届监事会第十四次会
5、议审议通过，该议案尚需提交公司2022年度股东大会审议。2022 年年度报告 3/274 八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数
6、以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/274 目录目录 第一节第一节 释义释义 .4 4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 .1010 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 .1616 第四节第四节 公司治理公司治理 .4848 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理 .7272 第六节第六节 重要事项重要事项 .7878 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 .108
7、108 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 .122122 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况 .123123 第十节第十节 财务报告财务报告 .124124 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 2022 年年度报告 5/274 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 恒烁股份、公司、本公司 指 恒烁半导体（合肥）股份
8、有限公司 合肥恒联 指 合肥恒联企业管理咨询中心（有限合伙）中安庐阳 指 合肥中安庐阳创业投资基金合伙企业（有限合伙）天鹰合胜 指 宁波梅山保税港区天鹰合胜创业投资合伙企业（有限合伙）中安海创 指 合肥中安海创创业投资合伙企业（有限合伙）国元创投 指 国元创新投资有限公司 前海蓝点 指 深圳前海蓝点电子信息产业股权投资合伙企业（有限合伙）市天使投 指 合肥市天使投资基金有限公司 昆仑投资 指 北京昆仑互联网智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）新丰投资 指 合肥新丰股权投资合伙企业（有限合伙）易简德学度 指 广州易简德学度股权投资合伙企业（有限合伙）信加易捌号 指 广州信加易捌号股权投资合伙企业
9、（有限合伙）朗玛投资 指 朗玛三十六号（深圳）创业投资中心（有限合伙）深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 红土丝路 指 无锡红土丝路创业投资企业（有限合伙）长江兴宁 指 湖北长江兴宁新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙）长证甄选 指 嘉兴长证甄选壹号股权投资合伙企业（有限合伙）启迪投资 指 合肥启迪创业投资合伙企业（有限合伙）香港恒烁 指 香港恒烁半导体有限公司 深圳恒芯 指 深圳恒芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）深圳烁芯 指 深圳烁芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）赛普拉斯、Cypress 指 Cypress Semiconductor Corporation，即赛普拉斯半导体公司，20
10、20年 4 月，英飞凌完成对赛普拉斯的收购 华邦 指 华邦电子股份有限公司 旺宏 指 旺宏电子股份有限公司 美光 指 Micron Technology,Inc，即美光科技有限公司 兆易创新 指 北京兆易创新科技股份有限公司 武汉新芯 指 武汉新芯集成电路制造有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司及受同一控制人控2022 年年度报告 6/274 制的中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协会 IC Insights 指 一家领先的半导体市场研究机构，总部位于美国亚利桑
11、那州斯科茨代尔 Yole 指 一家提供市场研究、技术分析、战略咨询、目标媒体和财务咨询服务的机构 Omdia 指 一家国际信息与通信技术（ICT）研究机构 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 公司章程 指 恒烁半导体（合肥）股份有限公司章程 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 保荐机构、国元证券 指 国元证券股份有限公司 Memory、存储器、存储芯片、存储器芯片 指 具备存储功能的半导体元器件，作为基础元器件，广泛应用于各类电子产品中，发挥着运行程序或数据存储功能 闪存、Flash 指 一种非易失性存储器，通常包括
12、 NOR Flash 和 NAND Flash两种 非易失性存储器 指 掉电后所存储的数据不会消失的存储器芯片，与之相对应的是易失性存储器，即掉电后存储的数据会丢失 NOR Flash 指 一种非易失闪存芯片，具有读取速度快、芯片内执行等特点，常用于存储各种电子设备的开机程序 DRAM 指 一种半导体存储器，存在 DRAM 中的数据会在电力切断以后很快消失，是一种易失性存储器 3DLink 指 将两片不同工艺的晶圆利用晶圆间的铜-铜直接互连，达到更高的互连密度及对准精度的技术。通过直接互连实现了高带宽和高速运算。这项技术为高速运算芯片等提供创新的工艺和架构 SPI 指 Serial Perip
13、heral Interface 的缩写，即串行外设接口，是一种同步外设接口，它可以使单片机与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息 Floating Gate、ETOX工艺 指 一种主流的闪存芯片设计工艺，ETOX 结构存储器主要由衬底、隧道氧化层、多晶浮栅、栅间绝缘层和多晶控制栅组成，通过向浮栅中注入电子或拉出电子实现写入和擦除操作 SONOS 工艺 指 一种闪存芯片设计工艺，该工艺结构是以 ONO 堆栈为栅介质的 MOS 晶体管结构，原用于 SoC 或 MCU 的嵌入式闪存设计，系赛普拉斯公司所拥有的知识产权。SONOS 存储器使用绝缘层（如氮化硅）作为电荷存储层。氮化物中的电荷陷阱俘获
14、从通道注入的载流子并保留电荷。这种类型的存储器也被称为“电荷俘获存储器”2022 年年度报告 7/274 MCU 指 Microcontroller Unit，即微控制单元，又称单片微型计算机或者单片机，是采用超大规模集成电路技术将 CPU、SRAM、Flash、计数器、UART 及其它数字和模拟模块集成到一颗芯片上，构成一个小而完善的微型计算机系统，为不同的应用场合提供组合控制，是各种电子设备不可或缺的主控芯片 ARM 指 英国 ARM 公司，是全球领先的半导体知识产权（IP）提供商，其创立的 ARM架构已经成为 MCU 的主流架构 M0+指 Arm Cortex-M0+内核架构，是 ARM
15、 公司授权的一种MCU 内核设计架构，具备超低功耗的优势，是目前主流的设计内核选型之一，应用范围较广 M3 指 Arm Cortex-M3 内核架构，是 ARM 公司授权的一种MCU 内核设计架构，是目前主流的设计内核选型之一，应用范围较广 M4 指 Arm Cortex-M4 内核架构，是 ARM 公司授权的一种MCU 内核设计架构，M4 集成了数字信号处理器，可快速处理浮点运算，具备高性能的特点 ADC 指 Analog-to-Digital Converter 的缩写，即模拟数字转换器或称模数转换器，主要功能是将模拟信号转换成数字信号 比较器 指 电压比较器或模拟电压比较器，简称比较器，
16、是一种常用的模拟电路与数字电路的接口 UART 指 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 的缩写，即通用异步收发传输器，它将要传输的资料在串行通信与并行通信之间加以转换，UART 具体可作为独立的模块化芯片，通常作为被集成于微处理器中的周边设备 SRAM 指 Static Random-Access Memory的缩写，即静态随机存取存储器，是随机存取存储器的一种。这种存储器需保持通电以存储数据，断电时将丢失其存储内容 RTC 指 Real-Time Clock 的缩写，即实时时钟，为电子系统提供精确的时间基准 LDO 指 低压差线性稳压器 A
17、I 指 Artificial Intelligence 的缩写，即人工智能 FOC 指 Field-Oriented Control 的缩写，即磁场定向控制，也称矢量变频 IC、集成电路 指 集成电路是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺，将电阻、电容、二极管、双极型三极管等电子元器件按照设计要求连接起来，制作在同一硅、锗或其它介质基片上，成为具有特定功能的电路。它实现了材料、元器件、电路的三位一体，与分立器件组成的电路相比，具有体积小，功耗低、性能好、可靠性高及成本低等优点 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和
18、2022 年年度报告 8/274 测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商 wafer、晶圆 指 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC成品 晶圆厂、晶圆代工厂 指 专门负责芯片制造的厂家 集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程 封装 指 芯片安装、固定、密封的工艺过程。发挥着实现芯片电路管脚与外部电路的连接，并防止外界杂质腐蚀芯片电路的作用 晶圆测试、CP 测试 指 Chip Probe Test，在晶圆制造完成之后，对晶片上的每个晶粒的电气性能进行测试
19、 FT 测试 指 Final Test，芯片在封装完成后进行的最终测试 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计上述过程一般称之为工程流片。在工程流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片 IP 指 Intellectual Property 的缩写，在集成电路设计领域中指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块 工艺制程 指 集成电路制造过程中，以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺，尺寸越
20、小，工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间 电荷泵 指 开关电容式电压变换器，是一种直流-直流转换器，利用电容器为储能元件，多半用来产生比输入电压大的输出电压或产生负的输出电压 寄生效应 指 本来没有设计电感、电阻、电容的地方由于某些原因，例如管脚引线、版图布线等原因，表现出感性、阻性、容性等特性的效应。存储单元 指 又称为 cell，为存储芯片中最基本的信息存储单元 存储阵列 指 由大量的存储单元组成，每个存储单元能存放 1 位二值数据（0,1）译码电路 指 译码电路是电子技术中的一种多输入多输出的组合逻辑电路，负责将二进制代码
21、翻译为特定的对象（如逻辑电平等），功能与编码器相反。IoT 指 物联网（The Internet of Things，简称 IoT）是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的2022 年年度报告 9/274 智能化感知、识别和管理。物联网是一个基于互联网、传统电信网等的信息承载体，它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络 5G 指 5th-Generat
22、ion，即第五代移动通信技术 AMOLED 指 Active-matrix Organic Light-emitting Diode，有源矩阵有机发光二极体，一种显示屏技术 TWS 耳机 指 True Wireless Stereo 的缩写，即真正无线立体声耳机，其技术主要基于蓝牙技术的发展，蓝牙耳机具有真正无线结构、高音质等优点 AEC-Q100 指 AEC组织所制定的车用可靠性测试标准 eFlash 制程 指 Embedded Flash 的缩写，即嵌入式闪存技术，由代工厂提供 2022 年年度报告 10/274 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本
23、情况公司基本情况 公司的中文名称 恒烁半导体（合肥）股份有限公司 公司的中文简称 恒烁股份 公司的外文名称 Zbit Semiconductor,Inc.公司的外文名称缩写 Zbit 公司的法定代表人 XIANGDONG LU 公司注册地址 合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科大校友企业创新园 11号楼 公司注册地址的历史变更情况 2018年12月25日由“合肥市庐阳区工投兴庐科技产业园2号楼6层”变更为“合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科大校友企业创新园11号楼”公司办公地址 合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科大校友企业创新园 11号 公司办公地址的邮政编码 23004
24、1 公司网址 电子信箱 HengS 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 周晓芳 肖倩倩 联系地址 合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科大校友企业创新园11号楼 合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科大校友企业创新园11号楼 电话 0551-65673252 0551-65673252 传真 0551-65673252 0551-65673252 电子信箱 Z Z 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报()、中国证券报 ()、证券时报()、证券日报()、经济参考报（）公司披露年度
25、报告的证券交易所网址 上海证券交易所网站（）公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 2022 年年度报告 11/274 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况 (一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 恒烁股份 688416 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢外经贸大厦 901-22 至
26、 901-26 签字会计师姓名 孔晶晶、吴舜、孙慧慧 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 国元证券股份有限公司 办公地址 安徽省合肥市梅山路 18 号 签字的保荐代表人姓名 姬福松、赵青 持续督导的期间 2022年 8 月 29日至 2025年 12 月 31日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标 (一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 433,277,479.71 575,855,774.90-24.76 251,731,453.29 归属于上市公司股东的
27、净利润 21,205,562.13 147,559,884.00-85.63 20,597,101.20 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3,500,547.17 132,183,260.70-97.35 14,370,297.50 经营活动产生的现金流量净额-150,165,333.24 127,028,017.09-218.21 7,836,220.87 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 2022 年年度报告 12/274 归属于上市公司股东的净资产 1,691,812,092.81 448,231,136.30 277.44 205,00
28、4,337.35 总资产 1,807,756,043.67 570,218,057.99 217.03 261,028,861.31 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）0.31 2.43-87.24/稀释每股收益（元股）0.31 2.43-87.24/扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.05 2.18-97.71/加权平均净资产收益率（%）2.42 44.56 减少42.14个百分点 19.56 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）0.40 39.91 减少39.51个百分点 13.
29、65 研发投入占营业收入的比例（%）14.95 8.17 增加6.78个百分点 8.66 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 项目 增减变动幅度（）主要原因 归属于上市公司股东的净利润-85.63 主要系国内外经济环境动荡、消费市场需求萎缩、竞争加剧等因素影响，半导体行业 2022 年整体处于下行周期。公司主营产品 NOR Flash 主要销往消费电子等领域，受市场整体影响，2022 年度销售数量、销售单价均有所下降，而产品单位成本变动滞后，导致毛利率下滑。同时，公司为了持续壮大发展，期间费用增长。综上共同导致公司业绩大幅下滑。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净
30、利润-97.35 经营活动产生的现金流量净额-218.21 归属于上市公司股东的净资产 277.44 主要系公司首次公开发行股票所致。总资产 217.03 基本每股收益（元股）-87.24 主要系报告期净利润下降，首次公开发行股票导致股本增加、净资产增加所致。稀释每股收益（元股）-87.24 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）-97.71 2022 年年度报告 13/274 加权平均净资产收益率（%）减少 42.14 个百分点 同上 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）减少 39.51 个百分点 七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 (一一)同时按照
31、国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况股东的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司属于上市公司股东的净资产差异情况股东的净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、20222022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第
32、二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 123,729,563.03 142,479,852.51 83,658,335.44 83,409,728.73 归属于上市公司股东的净利润 25,382,438.97 21,019,261.94 238,966.42-25,435,105.20 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 20,259,641.17 19,619,426.27-11,591,611.60-24,786,908.67 经营活动产生的现金流量净额-243,003,791.89-114,630,254.12-43,926,41
33、5.53 251,395,128.30 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022年金额 附注（如适用）2021年金额 2020年金额 2022 年年度报告 14/274 非流动资产处置损益-148,178.70 450.00 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 15,745,260.85 13,093,417.54 5,444,43
34、1.29 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值
35、变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 1,904,600.22 2,431,212.53 795,274.34 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要 2022 年年度报告 15/274 求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 20,627.34 171.93-13,351.93 其他符合非经常性损益定义的损益项目 34,526.
36、55 减：所得税影响额 少数股东权益影响额（税后）合计 17,705,014.96 15,376,623.30 6,226,803.70 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产-可转让大额存单 50,624,701.40 193,026
37、,806.93 142,402,105.53 1,770,269.91 应收款项融资-3,710,320.00 3,710,320.00-其他债权投资-240,101,917.81 240,101,917.81 101,917.81 合计 50,624,701.40 436,839,044.74 386,214,343.34 1,872,187.72 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 公司因涉密及商业秘密等原因，为保护本公
38、司投资者利益，对供应商、客户的具体名称不予披露。2022 年年度报告 16/274 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2022 年公司业务受到地缘政治变化、短期经济冲击及半导体行业周期波动等综合因素影响，下游需求减弱，公司主要产品销量、平均销售单价和毛利率均出现下滑，同时期间费用同比提升，业绩承压，导致全年业绩大幅下滑。2022 年公司实现营业收入 43,327.75万元，同比下降 24.76%；实现归属上市公司净利润为 2,120.56 万元，同比下降 85.63%。影响经营业绩的具体分析如下：1、报告期内公司产品的销售数量和销售单
39、价下降，公司营业收入下降。2022 年度，公司主营产品 NOR Flash 主要销往消费电子等领域，受市场整体影响，客户基于自身生产经营和下游市场需求的减少，对公司采购量下降；同时因不可抗力因素的影响对公司销售、采购渠道和物流活动等均产生了持续不利影响，公司产品整体销量显著下滑。叠加公司主要型号产品平均销售单价较去年同期均出现明显下滑，公司销售占比最高的 NOR Flash 32Mb 容量产品平均单价较去年同期下降超过 10%，MCU 产品平均单价同比下降约 15%左右。2、2022 年度受行业整体波动影响，营业收入下降，而晶圆代工价格变动相对存在一定的滞后效应，公司当年销售的主要产品的晶圆采
40、购价格仍相对较高。因此公司当年产品毛利率水平较去年同比存在较大幅度下降。3、报告期内为满足公司未来业务拓展，公司高度重视技术和产品的持续研发，增加研发人员叠加提高研发人员薪酬水平，研发投入大幅增加，较去年增长 1,772.89 万元，同比增长37.68%。2022年度经营情况报告如下：（一）（一）持续加大研发投入，持续加大研发投入，优化产品结构，丰富产品线，优化产品结构，丰富产品线，提升核心竞争力提升核心竞争力 2022 年，公司持续研发创新，保持研发投入，根据市场需求和技术发展趋势进行研发，确保可持续性的研发优势。2022 年度公司研发投入 6,478.10 万元，同比增长 37.68%；研
41、发费用占营业收入比重达到 14.95%，同比提高 6.78 个百分点。截至报告期末，公司研发人员数量相较于去年同期增长 28.36%。NOR Flash 存储芯片领域，公司开展了多个产品线的研发，其关键技术主要包括：先进ETOX 工艺制程（50nm 和 55nm）的持续迭代开发，缩减芯片面积，设计优化以覆盖更宽的操作电压，极低的待机功耗和快速唤醒功能，实现超高速的数据传输速率（133MHz），以及双边沿采样技术的研究等。在新技术的基础上，完善了产品线，使公司产品实现了从 1Mb 至 256Mb 多容量多电压等级全系列覆盖。MCU 芯片领域，研发项目主要涉及实现高性能和低功耗的关键技术，包括：使
42、用最新的55nm 工艺制程，使用 Gating Clock 技术保证芯片同时具备宽压工作范围和低功耗特征，设计出独立可调整的 LDO 电源等。同时针对不同市场开发优先性能的高速芯片和具备高性价比的低功耗芯片。CiNOR 存算一体 AI 推理芯片领域，公司与中国科学技术大学深入合作，展开了基于 NOR闪存技术的存算一体终端推理 AI芯片的研发，设计了用于 IoT应用的超低功耗 CiNOR芯片，使用创新的存算一体化架构，极大优化了芯片的能效比，实现超低功耗的 AI 卷积运算，并持续推进基于 MCU的 AI应用部署和模型量化研究。（二）（二）“存储“存储+控制”战略布局，控制”战略布局，市场协同突破
43、发展市场协同突破发展 NOR Flash 和 MCU 作为基础电子元器件，主要应用场景和客户群体相似，公司部分 NOR Flash 客户同时有 MCU 产品需求。报告期内，公司围绕“存储+控制”战略布局，一方面，以优质的产品和服务持续优化与现有客户的合作关系，同时积极地利用 NOR Flash 销售资源叠加2022 年年度报告 17/274 MCU 产品的推广，增强客户黏性。另一方面，公司加大了在工业控制、智能电表、汽车电子等细分市场的产品宣传推广力度，在高容量和高附加值市场有所突破。公司的 NOR Flash 产品根据不同容量的目标客户群进行精确定位，保证性能、功耗和性价比的合理匹配，报告期
44、内，随着公司产品持续迭代升级，品类不断丰富，市场认可度提升，NOR Flash 产品在工业控制、物联网、通信等领域取得突破，逐步实现规模化销售，销售占比提升。公司的 MCU 产品在 2022 年度面临短期经济冲击及半导体行业周期波动等因素的影响下，实现业绩与出货量双增长，公司 MCU 产品 2022 年度实现销售收入 8,219.07 万元，出货量达11,146.09 万颗，同比增长 24.19%。在不断深化原有客户和市场的基础上，2022 年度客户数量进一步增加，不断开拓新的产品应用领域，尤其在工业控制类实现良好增长。同时公司已研发出基于 CX32L003 产品升级迭代的系列产品（L030
45、和 L032），提升运算速度，增加外设功能，同时成本及功耗进一步降低，丰富了现有产品线，将有利于进一步提升公司 MCU 产品的核心竞争力。（三）（三）供应链供应链深度协作，产能稳定有保证深度协作，产能稳定有保证 公司采用灵活的 Fabless 轻资产经营模式，供应商的实力和稳定性对公司发展影响重大。报告期内，公司与晶圆制造供应商签订产能保证协议，建立了更稳定长期的深度合作关系，为公司未来的稳步发展提供保障。报告期内，公司在运营管理方面除不断夯实与现有供应商的业务往来外，也积极拓宽供应链渠道，探索新的更有竞争力的代工合作方案；除了在广度上不断扩宽供应链渠道之外，也在深度上积极发掘高附加值供应商资
46、源，为未来公司的产品布局提前做好相应规划。公司运营管理始终高度重视与上游各类供应商伙伴的合作关系，着力建立稳定可靠的供应链体系，从而有效保证运营管理的运转效率和供应支持。（四）（四）登陆上海证券交易所登陆上海证券交易所科创板科创板 2022 年 8 月 29 日，公司成功登陆上海证券交易所科创板，公司向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 2,066.00 万股，发行价格为每股人民币 65.11 元，募集资金总额为人民币1,345,172,600.00 元，扣除发行费用人民币 135,532,200.00 元（不含增值税），实际募集资金净额为人民币 1,209,640,400.00 元。
47、首次公开发行完成后，公司总股本增至 8,263.7279 万股。公司登陆资本市场，有利于公司降低融资成本、优化财务结构、提升公司软实力、增强持续经营能力、有助于公司规范运作、促进公司可持续发展。（五）（五）股权激励股权激励 公司于 2022 年 11月制定推出了 2022 年限制性股票激励计划草案，以不低于 20元/股的价格向 68 名的核心员工首次授予 160 万股股票，报告期内该草案已经公司 2022 年第四次临时股东大会审议通过。此次股权激励计划的推出实施是公司上市后的第一次针对核心员工的激励，有利于调动员工的工作积极性和团队稳定性，促进员工与公司共同发展。二、二、报告期内公司所从事的主
48、要业务、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明(一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1、主主要要业务业务情况情况 公司是一家主营业务为存储芯片和 MCU 芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括 NOR Flash 存储芯片和基于 Arm Cortex-M0+内核架构的通用 32位 MCU 芯片。同时，公司还在致力于开发基于 NOR闪存技术的存算一体终端推理 AI芯片。公司聚焦“存储+控制”领域，经过不断自主研发，公司已掌握高可靠性、高速、低功耗55/50nm NOR Flash 和 55n
49、m MCU 设计技术，基于上述技术不断升级迭代相关产品，并完成首款基于 NOR Flash 制程的存算一体 AI芯片的研发、流片和系统演示。2022 年年度报告 18/274 2、主主要要产品产品（1）NOR Flash 存储芯片存储芯片 公司自主研发的 NOR Flash 采用 SPI接口，具有高可靠性、低功耗、兼容性好和低成本等特点。在工艺架构方面，公司 NOR Flash 产品采用业界主流的浮栅工艺结构（即 Floating Gate 工艺，又称 ETOX 工艺），采用 ETOX 工艺的 NOR Flash 产品不仅具有可靠性和稳定性优势，而且在 32Mb及以上容量产品上具有显著的成本优
50、势。在制程方面，公司在售 NOR Flash 产品采用了武汉新芯 65nm 和 50nm 制程，以及中芯国际的 65nm和 55nm制程。公司现有中大容量产品和新开发产品正在逐步导入 50nm和 55nm新工艺节点。在容量方面，公司 NOR Flash 提供了 1Mb256Mb 容量的多系列产品，满足各种容量需求。根据工作电压，公司 NOR Flash 可分为低电压（1.65-2.0V）系列、高电压（2.3-3.6V）系列和宽电压（1.65-3.6V）系列，产品覆盖了目前市场上主要的工作电压等级。公司的 NOR Flash 产品配合最高 133MHz 的工作频率，在双线（Dual Mode）和