1、2022 年年度报告 1/195 公司代码：603986 公司简称：兆易创新 兆易创新科技集团股份有限公司兆易创新科技集团股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/195 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会
2、会议。三、三、中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人何卫何卫、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人孙桂静孙桂静及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）孙桂静孙桂静声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以2022年度利润分配预案实施股权登记日的总股本为
3、基数，向全体股东每10股派发现金红利6.2元（含税），预计派发现金红利总额为413,555,591.76元，占公司2022年度合并报表归属上市公司股东净利润的20.15%。公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。上述2022年度利润分配中现金分红的数额暂按目前公司总股本667,025,148股计算，在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，实际派发现金红利总额将以2022年度利润分配预案实施股权登记日的总股本计算为准。公司2022年利润分配预案已经公司第四届董事会第九次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用
4、 不适用 本报告中所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第
5、三节“管理层讨论与分析”。十一、十一、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 3/195 目录目录 第一节第一节 释义释义.3 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.9 第四节第四节 公司治理公司治理.28 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.48 第六节第六节 重要事项重要事项.50 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.64 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.72 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.72 第十节第十节 财务报告财务报告.73 备查文件目录 兆易创新2022年
6、度财务报表 中兴华会计师事务所（特殊普通年度合伙）2022年度审计报告 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公告正本 2022 年年度报告 4/195 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 兆易创新、公司、本公司、发行人、北京兆易、母公司 指 兆易创新科技集团股份有限公司 NOR Flash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 NAND Flash 指 数据型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 MCU 指 Micro Control Unit 的缩写，称为微控制单元、单片微型计算机、单片机，集 CPU、RA
7、M、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口于一体的芯片。SENSOR 指 人机交互传感器 DRAM 指 动态随机存取存储器 IDM 指 Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式。Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商。香港赢富得、InfoGrid Limited 指 InfoGrid Limited（香港赢富得有限公司）睿力集成 指 睿力集成电路
8、有限公司 长鑫存储 指 长鑫存储技术有限公司 紫光展锐 指 紫光展锐（上海）科技有限公司 思立微、上海思立微 指 上海思立微电子科技有限公司（Silead Inc.）泰凌微 指 泰凌微电子（上海）股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 本报告期/报告期 指 2022 年度 2022 年年度报告 5/195 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 兆易创新科技集团股份有限公司 公司的中文简称 兆易创新 公司的外文名称 GigaDevice Semiconductor Inc.公司的外文名称缩写 GigaDevice 公司
9、的法定代表人 何卫 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 李晓燕 王中华 联系地址 北京市海淀区丰豪东路9号院中关村集成电路设计园8号楼 北京市海淀区丰豪东路9号院中关村集成电路设计园8号楼 电话 010-82881768 010-82881768 传真 010-62701701 010-62701701 电子信箱 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 北京市海淀区丰豪东路9号院8号楼1至5层101 公司注册地址的历史变更情况 2021年6月15日，公司注册地址由“北京市海淀区学院30号科大天工大厦A座12层01-15室”变更为“北京市海淀区丰豪东
10、路9号院8号楼1至5层101”公司办公地址 北京市海淀区丰豪东路9号院中关村集成电路设计园8号楼 公司办公地址的邮政编码 100094 公司网址 电子信箱 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报上海证券报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 兆易创新 603986 不适用 六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）
11、办公地址 北京市丰台区丽泽路 20 号利泽 SOHO B 座 20 层 签字会计师姓名 汪明卉、魏润平 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中国国际金融股份有限公司 办公地址 北京市建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28层 2022 年年度报告 6/195 签字的保荐代表人姓名 王琨、姚旭东 持续督导的期间 2020 年 6 月 4 日至 2021 年 12 月 31 日 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收
12、入 8,129,992,424.99 8,510,223,468.73-4.47 4,496,894,867.81 归属于上市公司股东的净利润 2,052,568,326.42 2,336,793,535.26-12.16 880,702,107.75 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,909,530,384.49 2,224,461,333.80-14.16 555,454,937.82 经营活动产生的现金流量净额 949,691,135.59 2,262,070,086.82-58.02 1,059,710,125.43 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（
13、%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 15,185,532,539.93 13,483,048,313.82 12.63 10,693,979,521.96 总资产 16,645,065,762.33 15,418,370,840.09 7.96 11,710,727,472.95 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）3.10 3.54-12.43 1.36 稀释每股收益（元股）3.09 3.53-12.46 1.36 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）2.88 3.37-14.54 0.
14、86 加权平均净资产收益率（%）14.38 19.44 减少5.06个百分点 10.64 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）13.37 18.50 减少5.13个百分点 6.71 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 营业收入减少约 3.80 亿元，较 2021 年度减少 4.47%，其中，存储器业务收入减少约 6.25 亿元，较 2021 年度减少 11.46%；传感器业务收入减少约 1.11 亿元，较 2021 年度减少 20.35%；微控制器业务增加约 3.73 亿元，较 2021 年度增加约 15.19%。存储器业务、传感器业务收入减少主要是受消费市
15、场需求疲软影响，而微控制器业务收入增加得益于公司多元化产品布局，其来自工业、网通领域的收入增加弥补了消费领域的收入下滑，并带动微控制器业务收入增长。归属于上市公司股东的净利润减少约 2.84 亿元，较 2021 年度下降 12.16%，主要受如下方面的影响：增加项：财务费用减少约 2.22 亿元，主要是美元兑人民币汇率上升，汇兑收益增加。减少项：收入减少，毛利同比减少约 0.86 亿元；销售费用、管理费用和研发费用同比增加约 1.73 亿元，主要是人工、折旧摊销等费用的增加；资产减值损失同比增加约2.18 亿元，其中存货计提减值同比增加 1.32 亿元、商誉减值同比增加 0.86 亿元。经营活
16、动产生的现金流量净额减少约 13.12亿元，主要原因：预付供应商货款增加 10 亿元；人工费用增加，支付职工现金流出同比增加约 2.86 亿元。2022 年年度报告 7/195 总资产增加约 12.27 亿元，主要受如下方面的影响：增加项：预付供应商货款使得一年内到期的非流动资产及其他非流动资产合计增加约10 亿元；存货较年初增加约 7.05 亿元；固定资产较年初增加约 1.89 亿元;对外股权投资账面价值增加约 1.09 亿元，主要是本年新增投资小米智造基金、埃泰克汽车。减少项：理财产品到期赎回交易性金融资产减少约 5.67 亿元，商誉减值约 2.41 亿元。归属于上市股东的净资产增加约 1
17、7.02 亿元：主要是由于本年盈利约 20.53 亿元，扣除 2021年现金分红 7.08 亿元，增加未分配利润 13.45 亿元；与股份支付相关的费用分摊，增加资本公积，净资产增加约 2.06 亿元；本年员工股权激励限制性股票解禁，减少库存股，净资产增加 1.05 亿元。八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的
18、财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 2,229,810,940.28 2,551,235,748.94 1,988,036,331.86 1,360,909,403.91 归属于上市公司股东的净利润 685
19、,901,730.96 841,057,586.70 564,954,390.60-39,345,381.84 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 654,823,778.12 813,134,284.25 531,214,085.23-89,641,763.11 经营活动产生的现金流量净额-654,743.72 106,874,029.36 333,567,463.27 509,904,386.68 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附
20、注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益 185,089.17 七、73 107,876.75 1,775,739.86 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 76,259,955.38 七、67和七、74 70,771,434.83 103,669,973.24 与公司正常经营业务无关的40,019,871.66 七、74 2022 年年度报告 8/195 或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生
21、的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 42,717,975.85 七、68和七、70 63,470,793.92 282,232,017.86 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-1,113,232.48 七、74和七、75-8,396,493.79-6,110,946.56 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 15,031,717.65 13,621,410.25 56,319,614.47 少数股东权益影响额（税后）合计 143,037,941.93 112,332,201.46 325,24
22、7,169.93 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 其他权益工具投资 1,500,585,483.91 1,533,024,935.24 32,439,451.33 银行理财产品 2,424,519,166.67 1,857,547,910.
23、95-566,971,255.72 42,717,975.85 其他非流动金融资产 80,000,000.00 80,000,000.00 合计 3,925,104,650.58 3,470,572,846.19-454,531,804.39 42,717,975.85 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 9/195 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2022 年，受全球经济环境、地缘政治冲突等外部因素影响，半导体行业在短期内面临周期下行压力。从 2022 年初起消费市场低迷，到下半年汽车、工业领域亦逐渐呈现供需
24、平衡甚至供大于需的趋势。在此情况下，行业市场竞争不断加剧，公司产品价格下行压力增大。面对复杂的市场环境，公司坚持加大技术和产品研发投入，继续丰富完善产品线，持续布局工业、汽车领域，积极拓展高端消费市场以及网通等市场，以多元的产品线、客户、地域以及供应链布局，为公司业务稳健发展提供有力保障。尽管 2022 年公司面临了诸多困难和挑战，得益于公司多年来前瞻性的战略布局和持续研发创新，在 2021 年业绩高位的基础上，公司在 2022 年仍保持了稳健发展：存储、MCU 产品持续发力，传感器产品维持在第一梯队，PMIC 产品开始拓展；海外业务快速成长；工业占比提升，汽车业务进一步突破，公司多元业务结构
25、得以进一步夯实。2022 年，公司实现营业收入 81.30 亿元，比 2021 年同期小幅下滑 4.47%，归属于上市公司股东的净利润 20.53 亿元，比 2021 年同期下降12.16%。现将 2022 年公司经营情况总结如下：（一）积极应对市场变化，开拓新领域和新应用（一）积极应对市场变化，开拓新领域和新应用 公司继续保持在消费市场，尤其是中高端消费市场的优势，并在持续布局的工业、汽车等行业取得了较好的营收增长。此外，依托公司多年的海外布局，品牌力持续提升，海外本地化销售和服务团队不断完善，公司海外市场营收健康发展。在 NOR Flash 产品上，报告期内消费、手机、PC 领域整体需求降
26、低，在工业、汽车领域则稳步提升，工业领域销量同比 2021 年持平，车规产品销售金额同比 2021 年实现约 80%的增长，车规产品累计出货量已达 1 亿颗。在消费市场，公司 NOR Flash 产品客户结构以中高端客户为主。在自有品牌 DRAM 产品上，工业类应用取得较好成长；消费类市场方面，已在主流消费类平台获得认证，并在 TV 等诸多客户端量产使用。公司代销 DRAM 产品在消费类、手机市场继续开拓。在 MCU 产品上，在产品结构方面，工业领域、网通领域营收实现较大幅度的增长，工业应用成为公司 MCU 产品第一大营收来源；在部分消费市场（家用电器等）、汽车前装应用领域亦实现良好成长；此外
27、，MCU 海外业务拓展顺利，海外市场营收占比大幅提升。（二）持续完善产品线，升级产品结构（二）持续完善产品线，升级产品结构 报告期内，公司多产品线赛道布局，支撑业务稳健发展，目前主要产品线包括存储器、微控制器和传感器产品等。1.公司存储器产品分为三个部分，NOR Flash、SLC Nand Flash 和 DRAM。公司是全球排名第三的NOR Flash公司，目前可提供多达16种容量选择，覆盖512Kb到2Gb，可满足多种实时操作系统所需的不同存储空间；并拥有四种不同电压范围，分别为 3V、1.8V、1.2V以及针对电池供电应用推出的 1.65V3.6V 宽压供电的产品系列；同时，提供多达
28、27 种不同的封装选项，可满足客户不同应用领域对容量、电压以及封装形式的需求。报告期内，公司推出了USON6 超小型塑封封装的产品，尺寸仅为 1.2mmx1.2mm，在功耗、电压范围等方面均实现进一步提升，为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供理想选择。公司推出的 GD25UF 系列 1.2V 低电压超低功耗 SPI NOR Flash 产品，可以满足主控新工艺演进趋势的低电压、低功耗要求。公司 NOR Flash 产品目前主要工艺节点在 55nm 工艺制程。公司自 2013 年推出业界第一颗 SPI NAND Flash，经过多年的
29、发展，在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。公司 Parallel NAND Flash 产品为工业、通讯以及消费类电子提供丰富、高速、高可靠的方案选择。公司 NAND Flash 产品 38nm、24nm 工艺节点均实现量产，并完成 1Gb-8Gb 主流容量全覆盖。报告期内，公司 GD5F 全系列产品通过 AEC-Q100车规级认证，实现了从 SPI NOR Flash 到 SPI NAND Flash 车规级产品的全面布局，为车载应用的2022 年年度报告 10/195 国产化提供丰富多样的选择。目前，公司车规级 Flash 产品已被国内外多家知名汽车企业批量采用。公
30、司 DRAM 产品可广泛应用在智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。报告期内，公司不断丰富自研 DRAM 产品组合，提高产品市场竞争力，在已有 DDR4 产品基础上，推出 DDR3L 产品，在满足消费类市场需求的同时，兼顾工业及汽车市场应用。2.公司 MCU 产品已成功量产 38 大产品系列、超过 450 款 MCU 产品供市场选择。报告期内，为应对 MCU 客户无线连接需求，公司全面量产 GD32W515 系列 Wi-Fi 产品；在汽车应用领域，发布 GD32A503 系列车规级 MCU 产品，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供开发之选，并已与业界多家领
31、先的 Tier1 供应商和整车厂建立了长期战略合作关系。在工艺制程上，报告期内主要销售MCU产品工艺制程集中在55nm及40nm。3.公司传感器业务目前在 LCD 触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。公司触控芯片年出货近亿颗。公司指纹产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。同时，公司针对手机、可穿戴、移动医疗、IoT 等多领域需求进行布局，推进与公司各产品线业务的协同。报告期内，尽管因全球消费低迷等不利因素导致手机终端市场需求疲软，公司传感器产品市场占有率仍获得较好提升。（三）保持技术创新和技术领先（三）保持技术创新和技术领先 集成
32、电路行业是技术密集、资金密集和知识型员工密集型行业，通过持续投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足不断发展变化的市场需求，是公司业务可持续成长的保障和动能来源。公司一直以来高度重视研发团队建设及研发过程管理，保持较高水平研发投入；在产品力的打造和研发上，坚持产品创新、技术创新和技术微创新，更好贴近市场需求，面向多样化应用场景，提升和满足客户使用体验。2022 年，公司研发投入达到 10.29 亿元，约占营业收入 12.66%，相比 2021 年同期研发投入增加 9.49%；公司技术人员占比约 72%，硕士及以上学历占比约 54%。公司在建立技术优势并取得良好业绩
33、回报的同时，高度关注知识产权保护。截止报告期末，公司拥有 929 项授权专利，其中 2022 年新增 98 项授权专利。此外，公司还拥有 107 项商标、20项集成电路布图，44 项软件著作权，以及 11 项非软件的版权登记。公司通过专利布局，为技术创新构筑知识产权护城河。（四）加强供应链弹性，提升业务连续性管理能力（四）加强供应链弹性，提升业务连续性管理能力 2022 年，公司在各供应制造环节持续加大投入与布局，深入细致地与供应链伙伴展开合作，提升产品综合竞争力。同时，汽车与工业产品生产制造能力进一步夯实，高品质产品保持稳健交付力。此外，有效利用历史生产大数据及丰富经验，与智能信息系统相结合
34、来持续优化生产流程，降本增效。依托公司多元化的产品组合及技术创新，供应链端将持续与国内外策略合作伙伴深化合作，共同成长。同时，公司在晶圆事务、物流、封测、包材等各环节，进行了 100 多项业务连续性改善计划，系统性提升了业务连续性管理能力。（五）提升系统性业务及运营管理能力，构建可持续发展内核动能（五）提升系统性业务及运营管理能力，构建可持续发展内核动能 报告期内，公司进一步提升组织能力，持续深化公司战略管理 BLM（Business Leadership Model）体系，整合研发 IPD（Integrated Product Development）管理体系，贯穿产品定义、开发、GTM（G
35、o-To-Market）过程，持续深化产供销协同。公司持续优化数字化运营系统，打造经营分析 BI 系统，推进世界级高质量供应商认证，持续提升公司系统性管理水平。报告期内，公司进行了研发环境架构的改造升级，公司数字化经营分析与决策平台的建设与提升，生产执行系统的完善与升级，供应链计划体系的数字化平台建设以及推动业务数字化转型，以及 HR 数字化平台的建设并推动HR 业务的数字化转型等。在人才和文化方面，公司升级了企业文化 2.0，共识了公司使命、愿景与价值观，定义了公司战略观、质量观与人才观，优化了人才吸引、发展，激励与保留机制，以支撑战略落地，跃升组织能力，为公司发展加速培养专业及管理双通道人
36、才梯队。二、二、报告期内公司所处行业情况报告期内公司所处行业情况 集成电路是我国科技发展的重要组成部分，是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。根据我国国民经济“八五”计划至“十四五”规划，国家对集成电路行业的支持政策经历了从“加强发展”到“重点发展”再到“瞄准前沿领域战略性发展”的变化。“十四五”是中国集成电路产业夯实基础、2022 年年度报告 11/195 谋取更大进步的关键五年，国家及各地的“十四五”规划及政策也对集成电路行业的发展起着重要的推动作用。2022 年政府工作报告中提出，加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。2022 年，
37、受到地缘政治冲突以及全球加息潮等冲击，国际货币基金组织（IMF）、世界银行、经合组织（OECD）等国际机构不断下调 2022 年经济增长预期。根据 IMF 于 2023 年 1 月的估计，2022 年世界经济增速为 3.4%，相比 2021 年下降 2.8 个百分点。此外，世界银行和 OECD 对 2022年的经济增速估计分别为 2.9%和 3.1%。2022 年全球经济呈现经济增速放缓与通货膨胀上升的态势，经济疲软持续冲击消费信心。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2022 年全球半导体市场规模为 5,735 亿美元，比 2021 年增长了 3.2%，与 2021 年的 26.2
38、%增幅相比显著放缓，而 2023 年全球半导体市场的销售额预计则将小幅下滑到 5,566 亿美元。在存储市场，CFM 闪存市场数据显示，2022 年全球存储市场规模为 1391.87 亿美元，同比下跌 15%，结束连续两年的双位数增长，其中 DRAM 市场规模为 790.61 亿美元，同比下跌 17%。在 MCU 市场，根据 Omdia 2022 年 12 月发布的数据，2022年中国 MCU 市场规模约为 82 亿美元,，预估 2023 年将在 2022 年的基础上增长 4.5%，达到 85 亿美元。在指纹传感器芯片方面，手机占指纹传感器应用的 80%，根据 IDC 数据，2022 年全年智
39、能手机出货量同比下降 11.3%至 12.1 亿台，IDC 同时预估 2023 年全球智能手机出货量为 11.9 亿部，同比下跌 1.1%，预计 2024 年智能手机市场将迎来复苏。依据国家统计局及海关总署发布数据，2022 年，我国全年集成电路产量 3,241.9 亿块，比上年下降 9.8%；进口数量总额 5,384 亿块，同比下降 15.3%；出口数量总额 2,734 亿块，同比下降12%。三、三、报告期内公司从事的业务情况报告期内公司从事的业务情况（一）主要业务、主要产品及其用途（一）主要业务、主要产品及其用途 1.主要业务 公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。
40、按照国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域，助力社会智能化升级。2主要产品及用途 公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。（1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存储器（DRAM）。INOR Flash 即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司 NOR Flash 产品广泛应用于物联网、工业及汽车电子、穿戴式设备、人工智能、网络通信、
41、安防监控产品、PC 主板、移动设备、数字机顶盒、路由器、家庭网关等领域。IINAND Flash 即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量 NAND Flash 主要为 MLC、TLC 2D NAND 或 3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量 NAND Flash 主要是 SLC 2D NAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司 NAND Flash 产品属于 SLC NAND，为移动设备、机顶盒、数据卡、电视、汽车电子等设备的多媒体数据存储应用提供所必需的大容量存储。IIIDRAM 即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据
42、核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司自有品牌 DRAM 产品主要面向消费类、工业控制类及汽车类等市场领域。（2）公司微控制器产品（Micro Control Unit，简称 MCU）主要为基于 ARM Cortex-M 系列32 位通用 MCU 产品，以及于 2019 年 8 月推出的全球首颗基于 RISC-V 内核的 32 位通用 MCU产品。GD32系列 MCU 采用了 ARM Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23、Cortex-M33和 RISC-V 内核，在提供高性能、
43、低功耗的同时兼具高性价比，公司产品支持广泛的应用，如工业应用（包括工业自动化、能源电力、医疗设备等）、消费电子和手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。2022 年年度报告 12/195 （3）公司传感器业务（Sensor）致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新，专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发。目前提供嵌入式传感芯片，电容、光学模式指纹识别芯片以及自容、互容触摸屏控制芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。（二）经营模式（二）经营模式 公司作为 IC
44、 设计企业，自成立以来一直采取 Fabless 模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的，从投资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabless 发展模式。从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是 IC 行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。从销售模式看，
45、公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，公司销售产品给经销商，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取卖断式销售。（三）公司产品细分领域及所处的行业地位情况（三）公司产品细分领域及所处的行业地位情况 在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂 Flash 供应商。在 NOR Flash 产品，据Web-Feet Research 报告显示，公司 2022 年 Serial NOR Flash 市占率增长至 20%，市场排名全球第三，前二名是华邦电子和旺宏电子。在 SLC Nand Flash 产
46、品，供应商主要为中国台湾厂商，华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额。在 DRAM 产品，根据 Trendforce 统计，2021 年全球利基型 DRAM 市场（消费、工控等）规模约 90 亿美元，公司积极切入 DRAM 存储器利基市场，并已推出 DDR4、DDR3L 产品，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业安防、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规划中的其他自研产品。MCU 产品领域，据 Omdia 统计全球 MCU 市场排名情况，2020 年度公司排名第 13 位，2021年度公司市场排名大幅提升至全球第 8 位。公司是中国品牌排名第一的 32 位 Arm通用型 MC
47、U供应商。此外，公司也是中国排名第二的指纹传感器供应商。四、四、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 （一）多元化布局助力稳健经营（一）多元化布局助力稳健经营 公司在产品线规划、下游应用领域扩展、市场区域开发等方面，坚持多元化布局。首先，公司业务是多赛道多产品线的组合布局，目前主要是存储器、微控制器和传感器三大类；存储器又分为 SPI NOR、SLC NAND 和 DRAM，微控制器包括 ARM 核和 RISC-V 开源内核，传感器包括触控和指纹识别芯片。这种多产品线的组合布局，在历史上的不同阶段，以及未来的不同时期，随需求变化、供给变化以及应用场景的不断拓展升级，可以形
48、成不同业务爬坡期、爆发期交替叠加，从而实现长期稳健的持续成长。第二，公司前瞻性地识别高潜力产品方向，战略性建立先发优势，打好产品基础和客户基础。在此基础上，不断开拓新的应用领域，从消费市场走向工业、汽车市场，不断拓展、稳步前进，在业绩贡献、细分市场占有率和头部客户合作等方面不断实现突破。第三，在保持国内市场领先地位的同时，积极探索国外市场，来自国外客户销售占比呈上升趋势。（二）技术和产品优势不断增强（二）技术和产品优势不断增强 长期来看，随着社会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的组成部分，市场增长空间仍然广阔。公司产品多为通用型芯片，应用领域和场景广泛。公司持续完善和丰富产品线，提
49、高技术和产品协同效应，持续保持技术领先优势。1.存储产品。公司 NOR Flash 继续保持技术和市场的领先，针对不同应用市场需求分别提供大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗、小封装等多个系列产品：（1）全容量。GD25/55 系列 SPI NOR Flash 全容量覆盖市场需求，容量范围从 512Kb 到 2Gb。公司推出 512Mb、1Gb、2Gb 的大容量 SPI NOR Flash 产品，填补国产空白。（2）高性能、高可靠性。GD25T/LT 系列是2022 年年度报告 13/195 业界最高数据吞吐量的 4 口 SPI 产品系列，达到 200MB/s；GD25X/LX 系列是
50、8 口 SPI 产品，达到 400MB/s；大容量 NOR 全面实现 ECC 纠错功能，满足车载应用的严苛要求。（3）低功耗、低电压。GD25E/LE 系列提供业界领先的低功耗参数，大大延长了电池供电应用的待机时间；GD25WD/WQ 系列宽压 Flash，覆盖 1.65V3.6V 电压范围，广泛用于电池供电应用；GD25UF 系列 1.2V 低电压超低功耗 SPI NOR Flash 产品，满足主控新工艺演进趋势的低电压、低功耗要求。（4）小封装。公司产品采用 WLCSP 封装，有效缩减芯片的体积和重量，满足市场日益增大的可穿戴电子产品对“轻、薄、小”的追求；公司在成功推出 1.5mmx1.