1、 上海韦尔半导体股份有限公司上海韦尔半导体股份有限公司 Will Semiconductor Co.,Ltd.Shanghai 2022 年年度报告年年度报告 二二二二三三年年四四月月 上海韦尔半导体股份有限公司 2022 年年度报告 2/273 公司代码：603501 公司简称：韦尔股份 转债代码：113616 转债简称：韦尔转债 上海韦尔半导体股份有限公司上海韦尔半导体股份有限公司 2022 年年度报告年年度报告 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确
2、性性、完整、完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、立信会计师事务所（特殊普通合伙）立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人王崧王崧、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人贾渊贾渊及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）徐兴徐兴声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务
3、报告的真实、准确、完整。五、五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年度利润分配方案为：公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，每10股派发现金红利0.84元（含税），预计分配现金红利总额为99,572,125.72元（含税），占公司2022年度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.06%。公司2022年度利润分配方案已经公司第六届董事会第十四次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过方可实施。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中
4、所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 上海韦尔半导体股份有限公司 2022 年年度报告 3/273 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬
5、请查阅“第三节管理层讨论与分析/五、其他披露事项/（一）可能面对的风险”部分。十一、十一、其他其他 适用 不适用 上海韦尔半导体股份有限公司 2022 年年度报告 4/273 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.8 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.12 第四节第四节 公司治理公司治理.53 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.85 第六节第六节 重要事项重要事项.90 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.101 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.113 第九节第九节 债券相关情况债券
6、相关情况.114 第十节第十节 财务报告财务报告.117 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的公司2022年度审计报告原件 报告期内在指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 上海韦尔半导体股份有限公司 2022 年年度报告 5/273 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 韦尔股份/公司 指 上海韦尔半导体股份有限公司 韦尔转债 指 上海韦尔半导体股份有限公司可转换公司债券，转债简称为“韦尔转债”，转债代码为
7、“113616”香港华清 指 香港华清电子（集团）有限公司，韦尔股份子公司 北京京鸿志 指 北京京鸿志科技有限公司，韦尔股份子公司 深圳京鸿志电子 指 深圳市京鸿志电子有限公司，韦尔股份子公司 深圳京鸿志物流 指 深圳市京鸿志物流有限公司，韦尔股份子公司 香港新传 指 新传半导体（香港）有限公司（Creative Legend Semiconductor(Hong Kong)Limited），韦尔股份子公司 韦尔香港 指 韦尔半导体香港有限公司，韦尔股份子公司 北京豪威 指 北京豪威科技有限公司，韦尔股份子公司 美国豪威 指 OmniVision Technologies,Inc.，韦尔股份子
8、公司 豪威半导体 指 豪威半导体（上海）有限责任公司，韦尔股份子公司 思比科 指 豪威科技（北京）股份有限公司，曾用名：北京思比科微电子技术股份有限公司，韦尔股份子公司 绍兴韦豪企业管理 指 绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业（有限合伙），韦尔股份子公司 报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日 IC 指 Integrated Circuit 即集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。TVS 指 Transient Voltage Suppresse
9、r，即瞬态电压抑制器，是普遍使用的一种新型高效电路保护器件。它具有极快的响应时间（亚纳秒级）和相当高的浪涌吸收能力，可用于保护设备或电路免受静电、电感性负载切换时产生的瞬变电压，以及感应雷所产生的过电压。MOSFET 指 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，即金属氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管（Field-Effect Transistor），依照其“通道”的极性不同，可分为 N-type 与 P-type的 MOSFET。肖特基二极管 指 肖特基（Schottk
10、y）二极管，又称肖特基势垒二极管（简称 SBD），在通信电源、变频器等中比较常见。是以金属和半导体接触形成的势垒为基础的二极管芯片，具有反向恢复时间极短（可以小到几纳秒），正向导通压降更低（仅 0.4V 左右）的特点。电源管理芯片 指 Power Management Integrated Circuits，是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。LDO 指 Low Dropout Regulator，即低压差线性稳压器，主要提供具有较低自有噪声和较高电源抑制比的稳定电源。DC-DC 指 在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的电能的转换电路，也称为
11、直流转换电源。LED 背光驱动 指 LED（发光二极管）作为背光源的应用过程中，把电源电压转换为驱动该 LED 所需的电压、电流并对其进行保护的一种芯上海韦尔半导体股份有限公司 2022 年年度报告 6/273 片。分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件，如：二极管、晶体管等。F、F、pF 指 法拉、微法、皮法，电容器电容量单位，1F=1,000,000F，1F=1,000,000pF。mm、m、nm 指 毫米、微米、纳米，长度单位，1mm=1000m，1m=1000nm。ESD 指 静电放电（Electro Static Discharge），防静电指标。掩膜 指 在半导体制造中，
12、许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜，其作用是：在硅片上选定的区域中对一个不透明的图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以外的区域。OEM 指 Original Equipment Manufacturer，贴牌生产合作模式，俗称“贴牌生产”。指企业利用自己掌握的品牌优势、核心技术和销售渠道，将产品委托给具备生产能力的制造商生产后向市场销售。品牌拥有者一般自行负责设计和开发新产品，有时也与制造商共同设计研发，但品牌拥有者控制销售渠道。ODM 指 Original Design Manufactucer，原始设计制造商。它可以为客户提供从产品研发、设计制
13、造到后期维护的全部服务，客户只需向 ODM 服务商提出产品的功能、性能甚至只需提供产品的构思，ODM 服务商就可以将产品从设想变为现实。Fabless 指 无晶圆厂的集成电路设计企业，与 IDM（Integrated Device Manufacturer）相比，指仅仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂商的模式。FAE 指 Field Application Engineer，现场技术支持工程师,也叫售前售后服务工程师。售前对客户进行产品的技术引导和技术培训、为客户进行方案设计以及给公司销售人员提供技术支持；售后对客户进行产品的售后技术服务
14、、市场引导并将市场信息反馈给研发人员。LNA 指 Low Noise Amplifier，低噪声放大器。一般用作各类无线电接收机的高频或中频前置放大器（比如手机、电脑或者 iPAD 里面的 WiFi）以及高灵敏度电子探测设备的放大电路。在手机领域，它决定手机接收器的整体性能。一般说来，噪声指数是 LNA 最重要的一个参数，通常 LNA 噪声指数的性能太差时，便会影响到接收器侦测微弱信号的能力，影响手机收信。CIS 指 CMOS Image Sensor 的缩写，即 Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor，互补金属氧化物半导体图像
15、传感器 CameraCubeChip 指 一种采用先进的芯片级封装技术整合集成晶圆级光学器件和CMOS 图像传感器创新的解决方案。LCOS 指 Liquid Crystal on Silicon，即液晶附硅，也叫硅基液晶，是一种基于反射模式，尺寸非常小的矩阵液晶显示装置。TDDI 指 Touch and Display Driver Integration，即触控和显示驱动集成芯片 DDIC 指 Display Driver IC 的缩写，即显示面板驱动芯片 TED 指 Tcon Embedded Driver 的缩写，将高性能 eDP TCON 和源极驱动器结合到一个用于中小型显示面板的单一
16、芯片中，实现基于eDP 的高速数据传输、更低的 BOM 成本及功耗和纤薄的面板设计 MSO 指 Multi-SSTOperation 的缩写，它可以支持一种新的“分段显示面上海韦尔半导体股份有限公司 2022 年年度报告 7/273 板”显示架构，这种显示结构可以设计的更薄，更亮，成本更低，同时功耗也低。MSO 技术通过 4 条高速通道可以支持 2-4个分段显示面板，如果进一步降低分辨率，2 条通道就可以支持 2 个分段显示面板。这些面板分段在高分辨率显示器有很高的集成度，每个分段都可以使用独立的驱动芯片独立控制。上海韦尔半导体股份有限公司 2022 年年度报告 8/273 第二节第二节 公司
17、简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 上海韦尔半导体股份有限公司 公司的中文简称 韦尔股份 公司的外文名称 Will Semiconductor Co.,Ltd.Shanghai 公司的外文名称缩写 Willsemi 公司的法定代表人 王崧 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 任冰 周舒扬 联系地址 上海市浦东新区上科路 88 号东楼 上海市浦东新区上科路 88 号东楼 电话 021-50805043 021-50805043 传真 021-50152760 021-50152760 电子信箱 will_ wi
18、ll_ 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 上海市浦东新区上科路88号东楼 公司办公地址的邮政编码 201210 公司网址 www.omnivision- 电子信箱 will_ 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司证券投资部 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简
19、称 A股 上海证券交易所 韦尔股份 603501-六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 上海市南京东路61号新黄浦金融大厦4楼 签字会计师姓名 陈竑、宋文燕 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 平安证券股份有限公司 办公地址 北京市西城区金融大街 9 号金融街中心 B座 16 层 签字的保荐代表人姓名 姚崟、董蕾 持续督导的期间 2021 年 1 月 22 日至 2022 年 12 月 31 日 上海韦尔半导体股份有限公司 2022 年年度报告 9/273 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财
20、务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 20,078,179,456.15 24,103,509,570.58-16.70 19,823,965,431.66 归属于上市公司股东的净利润 990,063,720.99 4,476,187,473.66-77.88 2,706,109,337.61 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 95,793,107.76 4,002,881,410.48-97.61 2,245,073,139.31 经营活动产生的现金流量净额-1,993,
21、297,788.47 2,192,411,060.29-190.92 3,344,594,067.54 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 18,018,359,969.44 16,198,313,972.34 11.24 11,238,642,949.21 总资产 35,190,162,215.72 32,079,927,549.91 9.70 22,647,992,328.94 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）0.84 3.83-78
22、.07 2.38 稀释每股收益（元股）0.84 3.80-77.89 2.36 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.08 3.42-97.66 1.97 加权平均净资产收益率（%）5.80 33.06 减少 27.26 个百分点 29.06 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）0.56 29.56 减少 29.00 个百分点 24.11 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 公司已于 2022 年 7 月 28 日实施完成了 2021 年年度权益分派，公司以方案实施前的公司总股本为基数，每股派发现金红利 0.52 元（含税），以资本公积金向全体股东每股
23、转增0.35 股，共计派发现金红利 456,104,446.72 元，转增 306,993,378 股。公司按照转增后的股数重新计算各列报期间的每股收益。八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况股东的净资产差异情况 适用 不适用 上海韦尔半导体股份有限公司 2022 年年度报告 10/273 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披
24、露的财务报告中净利润和归归属于上市公司属于上市公司股东的净资产差异情况股东的净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 5,538,237,003.29 5,533,477,465.40 4,310,995,326.48 4,695,469,660.98 归属于上市公司股东的净利润 896,204,454.11 1,372,858,759.72
25、-120,002,811.29-1,158,996,681.55 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 902,179,381.56 549,030,931.82-196,674,831.49-1,158,742,374.13 经营活动产生的现金流量净额-797,348,153.77-593,889,385.72-1,277,326,085.35 675,265,836.37 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额
26、 2020 年金额 非流动资产处置损益 248,551,826.56 473,232,746.09-5,029,543.66 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 57,321,674.14 37,207,919.97 33,734,866.36 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，
27、如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 上海韦尔半导体股份有限公司 2022 年年度报告 11/273 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 631,866,707.28 76,971,411.56
28、482,000,056.70 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 4,068,530.40 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 3,067,599.81 3,769,338.78 32,213,191.29 根据业绩条件的达成情况冲回前期股权激励费用 54,546,564.23 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 100,156,902.82 119,503,686.90
29、81,366,831.22 少数股东权益影响额（税后）926,855.97 2,440,196.72 515,541.17 合计 894,270,613.23 473,306,063.18 461,036,198.30 对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目，以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当
30、期利润的影响金额 交易性金融资产 15,050,146.32 14,010,136.20-1,040,010.12-1,040,010.12 应收款项融资 228,746,966.67 162,829,122.72-65,917,843.95 其他权益工具投资 661,166,994.95 1,703,259,939.18 1,042,092,944.23 4,792,766.30 其他非流动金融资产 2,575,624,308.04 2,964,287,049.70 388,662,741.66-95,649,025.27 合计 3,480,588,415.98 4,844,386,247.
31、80 1,363,797,831.82-91,896,269.09 十二、十二、其他其他 适用 不适用 上海韦尔半导体股份有限公司 2022 年年度报告 12/273 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、汽车电子和医疗成像等领域。此外，公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体分销能力
32、的企业，通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。2022 年公司实现营业总收入 200.78 亿元，较 2021 年减少 16.70%。其中半导体设计业务收入实现 164.07 亿元，占主营业务收入的比例为 82.15%，较上年减少 19.49%；公司半导体分销业务实现收入 35.65 亿元，占公司主营业务收入的 17.85%，较上年减少 2.60%。公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入 136.75 亿元，占主营业务收入的比例为 68.47%，较上年减少 19.64%；公司触控与显示解决方案业务实现营业收入 14.71 亿元，占主营业务收入
33、的比例为 7.36%，较上年减少 25.08%；公司模拟解决方案实现营业收入 12.62 亿，占主营业务收入的比例 6.32%，较上年减少 9.78%。上海韦尔半导体股份有限公司 2022 年年度报告 13/273 （一）消费电子相关业务承压，汽车医疗等市场突破周期影响 报告期内，由于受到宏观经济形势带来的巨大压力，以智能手机、计算机为代表的消费电子领域市场规模受到了较强的冲击。根据市场调查机构 Counterpoint 公布的数据，2022 年全球智能手机销量同比下降 12%，2022 年第四季度智能手机移动市场报告显示全球智能手机出货量为 3.03 亿部，同比更是下降了约 19%，创有记录
34、以来最大的单季度跌幅。终端客户出货量的下滑也让下游客户在备货策略及新机型方案推出节奏等方面更为保守，根据中国信通院数据，2022 年全年，上市新机型累计 423 款，同比下降了 12.4%。报告期内，上述因素给公司各业务带来了较大的干扰，特别是公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入从 2021 年 97.08 亿元下滑至 53.97 亿元，减少 44.40%。主要应用在智能手机市场的公司触控与显示解决方案业务收入从 2021 年 19.63 亿元下滑至 14.71 亿元，减少 25.08%。Canalys 数据显示，2022 年全年电脑市场出货量为 4,850 万台，较 2021 年下降约
35、 15%，由于市场需求的大幅下降，公司图像传感器业务来源于笔记本电脑市场的收入从2021 年 9.41 亿元下滑至 6.73 亿元，减少 28.49%。尽管各市场均受到了宏观经济因素的影响，汽车领域特别是新能源汽车领域，表现出了需求增速加快的明显特征。Canalys 发布研究报告称，2022 年全球新能源车（EV）年增长55%，达 1,010 万辆。受益于国家及地方的购置税减免、购车补贴等刺激消费政策的支持，2022 年新能源汽车累计销量得到明显提升。公司凭借先进紧凑的汽车 CIS 解决方案覆盖了广泛的汽车应用，包括 ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。近年来
36、，公司汽车 CIS 产品表现出的优秀性能也帮助公司获得了更多新设计方案的导入。报告期内公司来源于汽车市场销售收入较上年同期实现了较大规模增长，市场份额快上海韦尔半导体股份有限公司 2022 年年度报告 14/273 速提升。2022 年公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入从 2021 年 23.21 亿元提升至36.33 亿元，增加 56.55%。微创诊断和治疗过程需求推动了内窥镜成像解决方案的医疗市场迅速增长。技术发展逐渐推动行业从棒形透镜、纤维内窥镜和电荷耦合装置（“CCD”）图像传感器转向使用基于CMOS 的尖端芯片图像传感器，在降低成本的同时提升性能。公司 CameraCubeChi
37、p技术实现了一次性模块端到端成像子系统，可用于内窥镜及导管手术。适用公司 CameraCubeChip产品的一次性可抛弃式内窥镜解决方案具有安全、卫生、低成本、高画质的特点，同时很大程度降低由于清洁不当导致的交叉感染风险，在近年来激发了较高的市场需求。2022 年公司图像传感器业务来源于医疗市场的收入从2021年3.90亿元提升至7.77亿元，增加99.02%。AR/VR、无人机和其他新兴设备已经经历并有望持续见证市场的快速增长。受教育、娱乐、旅游、健身和游戏行业的强劲需求驱动，这些行业需要先进成像解决方案来实现最佳性能以及更具吸引力的用户体验。公司专有的图像传感器和显示解决方案，叠加公司先进
38、的模拟、电源管理和接口保护解决方案，为客户提供一流的产品选择。公司图像传感器业务来源于新兴市场的收入从 2021 年 5.65 亿元提升至 8.24 亿元，增加 45.77%。报告期内，公司获物联之星“最有影响力物联网传感企业奖”，潮电智库“年度最佳雇主奖”，AspenCore“2022 年中国 IC 设计成就奖”及“TOP 10 传感器芯片公司”，赛迪顾问“2021-2022 年度中国半导体市场领军企业”，世界半导体大会暨南京国际半导体博览会“2022 年度中国半导体市场领军企业奖”，Global Health&Pharma Magazine“2022 年最佳成像解决方案制造商”。公司研发的
39、两亿像素图像传感器 OVB0B 获得了 Vision System Designs“2022 年创新奖银奖”。OG0TB 荣获 Electronics“2022 年创新电子产品奖”，OX05B及 OAX4600 分别荣获 AutoSens“2022 年最具创新的机舱感知应用奖-银奖”及“2022 年度硬件开发奖-银奖”。（二）公司半导体设计业务领域研发成果显著 1、图像传感器解决方案 在原有的丰富产品品类基础上，公司持续进行产品迭代及新产品开发，不断提高图像传感器的性能并丰富其功能。智能手机是 CMOS 图像传感器最主要的应用领域，在全球智能手机市场竞争愈发激烈、市场集中度不断提高的情形下，消
40、费者对手机摄像头性能提出更高的要求。咨询机构 TechInsights 研究结果显示，智能手机厂商对手机配备的高性能摄像头提供出色的图像质量、快速自动对焦功能和出色的 HDR 功能，市场对大像素尺寸和更大光学格式的 5000 万像素 CIS 产品的需求与日俱增。报告期内公司推出了不同像素尺寸的高阶像素产品。公司推出的 OV50H 采用豪威集团的 PureCel Plus-S 晶片堆叠技术，可实现优异的图像传感器性能。OV50H 采用豪威集团的首项 H/V QPD 自动对焦技术。QPD 在传感器的整个图像阵列中可实现 2x2 相位检测自动对焦（PDAF）功能，而 H/V 模式可确保水平和垂直方向
41、都在同一帧内，覆盖率达到 100%。上海韦尔半导体股份有限公司 2022 年年度报告 15/273 这一功能能够改进距离计算，实现更快的自动对焦，并提升弱光性能。上述功能与用于 QPD彩色滤光片阵列的片上像素还原算法相结合，可为旗舰和高端智能手机的宽幅和超宽幅后置摄像头带来优质的图像质量。公司推出了OV50E 图像传感器，全新的 OV50E 在 1/1.5 英寸光学格式中结合了 5000 万像素分辨率和 1.0 微米像素尺寸，具有低噪声、100%相位检测和单次曝光高动态范围支持功能，可实现卓越的静态图像和视频拍摄，能为中高端智能手机的后置主摄提供业界领先的低光图像和高动态范围（HDR）视频捕捉
42、能力。随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，应用领域从传统的倒车雷达影像、前置行车记录仪逐渐延伸至电子后视镜、360 度全景成像、线路检测、障碍物检测、自动驾驶、驾驶员监控等应用。公司研发的 HALE（HDR 和 LFM引擎）组合算法，能够同时提供出色的 HDR 和 LFM 能，而其 DeepWell 双转换增益技术可以显著减少运动伪影。此外，分离像素 LFM 技术配合四路捕捉，可在汽车整个温度范围内提供高性能。通过与国际领先的汽车视觉技术公司开展方案合作，公司为后视摄像头（RVC）、环景显示系统（SVS）和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。
43、公司采用 OmniPixel3-GS 像素技术及 RGB-IR 全局快门技术研发的图像传感器，专门为车内应用设计，并在调制传递功能、近红外量子效率和功耗之间取得了平衡，让精确完整的车内传感解决方案成为可能。公司推出升级版 300 万像素 1/2.7 英寸 CIS 产品 OS03B10。基于公司先进的 2.5 微米OmniPixel3-HS 技术，OS03B10 提供可编程模式以及全方位的图像控制功能，利用高灵敏度的正面照明，在明亮和黑暗条件下均可实现真实的色彩再现，可方便地应用于家居安防、行车记录仪及其他视频应用。OS03B10 还表现出卓越的低光灵敏度、信噪比、全井容量、量子效率和低功耗。公
44、司推出的 OX05B1S 为一款 500 万像素 RGB-IR 全局快门传感器，该产品应用于快速增长的车内监控市场，像素尺寸仅为 2.2 微米，基于公司的 Nyxel技术，近红外灵敏度高，即使在极低光照条件下也能获得最佳性能。OX05B1S 还具有宽阔视场和足够像素，能够同时监测驾驶员和乘客，进一步降低了复杂性、空间、功率和成本，并采用堆叠式封装，比竞品小 50%，还为希望灵活定制自己封装的客户提供重组晶圆选项。公司推出的 OX03D4C 为一款用于汽车环视系统、后视系统和电子后照镜摄像监控系统的300万像素系统成像解决方案。OX03D4C在公司的PureCelPlus-S晶片堆叠架构上构建，
45、以低功耗和最小的芯片尺寸提供一流的图像质量和高功能，并通过将图像传感器和图像信号处理器集成到单芯片中，帮助汽车制造商节省成本和空间。2、触控与显示解决方案 上海韦尔半导体股份有限公司 2022 年年度报告 16/273 自 2020 年以来，公司紧跟行业技术迭代，并发布了一系列新产品，以满足市场对增强功能（如更高刷新率和更佳触控性能）不断发展的需求。公司专有的触控和显示解决方案具有超窄边框、高屏占比和低功耗等具吸引力的特点。公司在触控显示（TDDI）领域实现了产品全覆盖，从 HD720P 到 FHD1080P，显示帧率变化范围从 60Hz、90Hz、120Hz 到 144Hz，触控报点率支持
46、120Hz 到 240Hz。基于专利技术，提供图像色彩，对比度，清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率；降低功耗，并通过减少外围元器件帮助客户降低综合成本。公司推出的 TD4377 为公司的升级版 TDDI 解决方案，实现了 1080P FHD 分辨率和高达 144Hz 的显示帧率，其触控报点率使 LCD 显示屏和触控解决方案的显示帧率翻倍。公司新推出的 TD4160 用于先进矩阵触控板，可驱动 a-Si 面板 HD 分辨率的触控与显示驱动集成。在 720 RGB*1680 分辨率，256 灰阶，24bpp 数字格式的基础上可呈现超过 1600 万种颜色，以高达 120Hz 的显
47、示帧率呈现数字像素处理。TD4160 还支持用于触控屏控制的先进矩阵方法，以无鬼点的多点触控坐标传感，实现电容式传感人机互动，并且可以通过豪威集团开发的固件实现各种触控采集模式之间的自动转换，从而降低功耗，优化性能。此外，公司见证了 OLED 显示屏在各种消费电子产品（如智能手机、智能手表、平板电脑及汽车应用领域）中得到越来越广泛的应用。OLED 面板的日益普及得益于其更薄、更轻的设计、更高的图像质量和亮度、更快的刷新率、更低的功耗以及其他高级功能。公司已开发出一系列以智能手机 OLED 为重点的显示驱动芯片。公司亦与全中国领先的面板制造商密切合作，以开发智能手机、平板电脑及其他消费电子产品的
48、 OLED 产品。报告期内，公司通过收购思睿博半导体（珠海）有限公司，进一步扩大公司在显示解决方案产品布局。公司推出的 TED（Tcon Embedded Driver）芯片，不仅可以带来更低功耗、成本更优的面板设计，更可以支持 TED 双芯片级联的 MSO（Multi-SSTOperation）面板显示架构。这将帮助公司在客户的笔记本电脑显示项目中获得更多的导入设计机会。3、模拟解决方案 公司研发的模拟产品主要包括电源管理 IC、LED 背光驱动器和模拟开关，以及分立半导体等产品。这些产品可以集成到广泛的应用中，包括智能手机、电视、可穿戴设备、电脑、平板、汽车和其他消费电子产品和电器，以及工
49、业应用，如电源、电动自行车、LED 照明等。公司电源 IC 产品组合已覆盖消费电子产品和物联网的多种应用，作为集成组件帮助管理电池电源充电、DC-DC 转换、电压缩放和许多其他用途。报告期内公司加大对于汽车市场的研发投入，推出了新款车规级 PMIC 产品，配合公司图像传感器产品为客户提供更为系统的解决方案。近年来，电池容量和充电速度也在以惊人的速度增长，公司的模拟产品帮助客户解决了许多功率密度和电源管理问题。上海韦尔半导体股份有限公司 2022 年年度报告 17/273 在为手机、电脑等应用领域持续提供高性能解决方案的积淀中，推出 SCR 工艺特性防护器件，具有超低钳位电压、超低结电容特性，相
50、比常规工艺 TVS 防护效果更优，且不影响信号完整性，可更有效保护 USB 端口免受瞬态过电压的影响，为相关电子产品设备加固防护，提升消费者使用体验。报告期内公司推出了 ORX1210，这是一款 ASIL-B 功能安全等级的电源管理集成电路（PMIC），可满足现有和新兴车用摄像头的不同电源要求，有助于简化车用摄像头的电源设计过程，提升故障处理能力。这款 PMIC 采用 QFN4*4 封装，拥有 4.0V 到 18V 宽输入电压范围，由一个中压 DCDC Buck 稳压器、两个低压 DCDC Buck 稳压器和一个高 PSRR 低噪声 LDO 组成。其中，LDO 专为摄像头敏感的频率范围（100