1、苏州国芯科技股份有限公司 2022 年年度报告 1 公司代码：688262 公司简称：国芯科技 苏州国芯科技股份有限公司苏州国芯科技股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 苏州国芯科技股份有限公司 2022 年年度报告 2 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未
2、实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中的内容。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人郑茳郑茳、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人肖佐楠肖佐楠及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）张海滨张海滨声声明：保证年度报告中
3、财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 1、每股分配比例,每股转增比例：每10股派发现金红利2.50元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4股，不实施送股。2、本次利润分配及资本公积金转增股本以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。3、在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额和转增总额不变，相应调整每股分配比例和转增比例，并将另行公告具体调整情况。4、本次利润分配及资本
4、公积金转增股本方案已经公司第二届董事会第十一次会议以及第二届监事会第十一次会议审议通过，尚需提交公司 2022 年年度股东大会审议。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等公司治理特殊安排等 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 苏州国芯科技
5、股份有限公司 2022 年年度报告 3 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 苏州国芯科技股份有限公司 2022 年年度报告 4 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.12 第四节第四节 公司治理公司治理.71 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.90 第六节第六节 重要事项重要事项.95 第七
6、节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.241 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.255 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.256 第十节第十节 财务报告财务报告.256 备查文件目录 载有公司法定代表人签名并盖章的公司2022年年度报告全文。载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）出具的审计报告原件 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。苏州国芯科技股份有限公司 2022 年年度报告 5 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具
7、有如下含义：常用词语释义 公司、发行人、国芯科技 指 苏州国芯科技股份有限公司 国芯有限 指 苏州国芯科技有限公司，系公司前身 天津国芯 指 天津国芯科技有限公司，公司的全资子公司 北京国芯 指 北京国芯可信技术有限公司，公司的全资子公司 上海领晶 指 上海领晶量子科技有限公司，公司的全资子公司，曾用名上海领晶电子科技有限公司 广州领芯 指 广州领芯科技有限公司，公司的全资子公司 香港国芯 指 国芯科技（香港）有限公司，公司的全资子公司 青岛国晶 指 青岛国晶科技有限公司，公司的全资子公司 紫山龙霖 指 苏州紫山龙霖信息科技有限公司，公司的参股公司 苏州龙霖 指 苏州龙霖信息科技有限公司，紫山
8、龙霖全资子公司 安玺昌科技 指 上海安玺昌信息科技有限公司，公司的参股公司 微五科技 指 苏州微五科技有限公司，公司的参股公司 龙晶科技 指 上海龙晶科技有限公司，公司的参股公司 联和丰盛 指 苏州联和丰盛投资咨询有限公司，公司实际控制人之一郑茳配偶控制的公司 麒越投资 指 宁波保税区嘉信麒越股权投资管理有限公司 麒越基金 指 宁波麒越股权投资基金合伙企业（有限合伙）联创投资 指 苏州国芯联创投资管理有限公司（曾用名：苏州国芯联创信息科技有限公司）天创华鑫 指 天津天创华鑫现代服务产业创业投资合伙企业（有限合伙）矽晟投资 指 宁波矽晟投资管理合伙企业（有限合伙）矽丰投资 指 宁波矽丰投资管理合
9、伙企业（有限合伙）旭盛科创 指 宁波梅山保税港区旭盛科创投资管理合伙企业（有限合伙）矽芯投资 指 宁波梅山保税港区矽芯投资管理合伙企业（有限合伙）西藏泰达 指 西藏津盛泰达创业投资有限公司 嘉信佳禾 指 宁波嘉信佳禾股权投资基金合伙企业（有限合伙）合肥硅臻 指 合肥硅臻芯片技术有限公司 智绘微电 指 智绘微电子科技（南京）有限公司 国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 ARM 指 ARM Limited，全球领先的半导体 IP 提供商 SiFive 指 SiFive,Inc.，全球领先的商用 RISC-V 处理器 IP 解决方案供应商 恩智浦、NXP 指 NXP Semi
10、conductors N.V.，纳斯达克证券交易所上市公司，股票代码为 NXPI.O 摩托罗拉、Motorola 指 Motorola Mobility LLC 台积电 指 台 湾 积 体 电 路 制 造 股 份 有 限 公 司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.），纽约证券交易所上市公司，股票代码为 TSM.N 潍柴动力 指 潍柴动力股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股苏州国芯科技股份有限公司 2022 年年度报告 6 票代码为 000338.SZ 保荐机构、主承销商 指 国泰君安证券股份有限公司 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券
11、法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 苏州国芯科技股份有限公司章程 上交所 指 上海证券交易所 报告期、本报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日 报告期末、本报告期末 指 2022 年 12 月 31 日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 芯片、集成电路、IC 指 Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微
12、型结构 CPU 指 Central Processing Unit，中央处理器，是一台计算机的运算核心和控制核心 嵌入式 CPU、嵌入式处理器 指 嵌入式处理器，是嵌入式系统的核心，是控制、辅助系统运行的硬件单元 CPU 内核、CPU 核 指 CPU 的基本组成单元，CPU 所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由 CPU 内核（或 CPU 核）执行 IP、半导体 IP 指 Semiconductor Intellectual Property，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路设计模块 SoC、系统级芯片 指 System on Chip，即片上系统，是将系统关键部件集成在
13、一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 架构、指令集、指令集架构、ISA 指 Instruction Set Architecture，指令集架构，是软件和硬件之间的接口，是一套标准规范（以文档的形式发布），并不具备实体，是一种计算机运算的抽象模型，常见种类包括复杂指令集架构、精简指令集架构 模组 指 将芯片、存储器、模拟器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口的模块 RISC 指 Reduced Instruction Set Computer 的缩写，精简指令集计算机，该指令集精简了指令数目和寻址方式，指令并行执行效果好，编译器效率高 M*Core 指 摩托罗拉的一种微处理器指令集架构
14、技术，属于精简指令架构 POWER 指 Performance Optimization With Enhanced RISC 的缩写，是最通用的几种 CPU 体系结构之一，属于精简指令架构 PowerPC 指 IBM 的一种微处理器指令集架构技术，属于精简指令架构 RISC-V 指 基于精简指令集计算原理建立的开放指令集架构，RISC-V 指令集开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化设计 IDM 指 Integrated Device Manufacturer，半导体垂直整合制造商，指涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等各业务环节的集成电路企业 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企
15、业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制苏州国芯科技股份有限公司 2022 年年度报告 7 造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商 晶圆 指 Wafer，指硅晶圆片经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品 晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业 芯片设计 指 包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程 芯片封装 指 把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放
16、、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用 芯片测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作 工艺节点、制程 指 体积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节点已达纳米（nm）级 流片 指 芯片设计硬件化的过程。晶圆厂接受客户提交芯片设计文件 GDS 数据，进行生产制作 边缘计算 指 在靠近物或数据源头的一侧，采用网络、计算、存储、应用核心能力为一体的开放平台，就近提供最近端服务 云计算 指 分布式计算的一种，指的是通过网络“云”将巨大的数据计算处理程序分解成无数个小程序，然后，通过多部服务器组成的系统进行处理和分析这些小程序得到结果并返回给用户 AIoT 指 人工智能物联网，
17、融合 AI 技术和 IoT 技术，通过物联网产生、收集海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化、万物智联化，物联网技术与人工智能追求的是一个智能化生态体系 Ethernet、以太网 指 一种计算机局域网技术，是目前应用最普遍的局域网技术 第二节第二节 公司简介公司简介和主要财务指标和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 苏州国芯科技股份有限公司 公司的中文简称 国芯科技、苏州国芯科技 公司的外文名称 C*Core Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 C*Core Technology 公司的法定代表人
18、 郑茳 公司注册地址 苏州高新区竹园路209号（创业园3号楼23、24楼层）公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 苏州高新区竹园路209号（创业园3号楼22、23、24楼层）公司办公地址的邮政编码 215011 公司网址 http:/www.china- 电子信箱 IRchina- 苏州国芯科技股份有限公司 2022 年年度报告 8 报告期内变更情况查询索引 无 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 黄涛 龚小刚 联系地址 苏州高新区竹园路209号创业园3号楼2301 苏州高新区竹园路209号创业园3号楼2301 电话 0512
19、-68075528 0512-68075528 传真 0512-68096251 0512-68096251 电子信箱 IRchina- IRchina- 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 董事会秘书办公室 报告期内变更情况查询索引 无 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 国芯科技
20、 688262 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 苏州市新市路 130 号宏基大厦 5F 签字会计师姓名 刘勇、侯克丰 公司聘请的会计师事务所（境外）名称 不适用 办公地址 不适用 签字会计师姓名 不适用 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 国泰君安证券股份有限公司 办公地址 上海市静安区新闸路 669 号博华广场 签字的保荐代表人姓名 施韬、周丽涛 持续督导的期间 2022 年 1 月 6 日至 2025 年 12 月 31 日 报告期内履行
21、持续督导职责的财务顾问 名称 不适用 办公地址 不适用 签字的财务顾问主办人姓名 不适用 持续督导的期间 不适用 苏州国芯科技股份有限公司 2022 年年度报告 9 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 524,830,632.70 407,386,798.41 28.83 259,493,054.14 归属于上市公司股东的净利润 76,912,125.34 70,204,594.27 9.55 45,744,610.54 归属
22、于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 9,009,171.75 43,801,025.88-79.43 24,048,706.17 经营活动产生的现金流量净额-253,920,702.67 83,914,165.90-402.60 79,118,313.27 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 2,820,977,488.09 2,804,065,362.75 0.60 471,484,692.66 总资产 3,048,612,142.41 2,977,711,602.83 2.38 573,831,678.60 (二二)主要财
23、务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）0.32 0.39-17.95 0.25 稀释每股收益（元股）0.32 0.39-17.95 0.25 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.04 0.24-83.33 0.13 加权平均净资产收益率（%）2.73 13.86 减少11.13个百分点 10.2 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）0.32 8.65 减少8.33个百分点 5.36 研发投入占营业收入的比例（%）29.00 21.96 增加7.04个百分点 32.34 报告期末公司前三年主要会计数据和
24、财务指标的说明 适用 不适用 1、公司营业收入同比增长28.83%，主要是公司持续调整产品结构，抓住行业发展机遇，围绕汽车电子和国家重大需求应用等重点领域，积极开拓市场和客户，有效保障产能需求，汽车电子芯片业务和芯片定制服务收入实现较大幅度增长，因此公司整体营业收入实现了增长；2、归属于上市公司股东的净利润同比增长9.55%，主要是公司理财收益与政府补贴比上年同期有较大幅度的增长；苏州国芯科技股份有限公司 2022 年年度报告 10 3、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少79.30%，主要是公司为抓住高端汽车电子芯片和高可靠存储芯片国产化替代的机遇，围绕高端汽车电子芯片、高可
25、靠存储控制芯片等领域，较大幅度增加了研发人员数量，进行了高强度的研发投入，导致本年度研发费用比上年度增长70.11%。同时，2022年晶圆制造处于紧张状态，芯片晶圆制造有所上升，导致公司总体毛利率有所下降；4、经营活动产生的现金流量净额同比减少402.60%，主要是公司投入了大量的芯片晶圆生产以及增加了研发投入，导致经营活动产生的现金流出增加。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差
26、异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 49,806,002.11 159,434,539.25 113,167,004.39 202,4
27、23,086.95 归属于上市公司股东的净利润 307,363.15 60,729,403.30 35,610,876.94-19,735,518.05 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-15,923,528.48 35,386,092.21 17,911,902.33-28,365,294.31 经营活动产生的现金流量净额-81,686,461.19-1,674,195.54 22,929,120.83-193,489,166.77 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非
28、经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益-201.68 -18,440.43 10,292.37 越权审批，或无正式批准文57,788.70 苏州国芯科技股份有限公司 2022 年年度报告 11 件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 41,591,744.76 30,780,956.23 26,059,300.65 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被
29、投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 39,228,
30、557.56 83,105.56 2,666.56 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-41,158.37 200,717.37-155,609.63 苏州国芯科技股份有限公司 2022 年年度报告 12 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 12,933,777.38 4,642,770.34 4,220,745.58 少数股东权益影响额
31、（税后）合计 67,902,953.59 26,403,568.39 21,695,904.37 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 691,057,500.00 691,057,500.00 1,057,500.00 应收账款融资
32、 11,107,691.30 14,263,337.29 3,155,645.99 其他非流动金融资产 2,700,000.00 53,831,555.56 51,131,555.56 合计 13,807,691.30 759,152,392.85 745,344,701.55 1,057,500.00 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论
33、与分析 2022 年，在广大股东的坚定支持下，公司严格按照公司法证券法等法律法规和公司章程等公司制度的要求，始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则，重点以开源的“RISC-V 指令集”和“PowerPC 指令集”为基础，面对国内经济特别是集成电路产业供应链产能不足等因素造成的复杂形势，公司管理层在董事会的领导下忠实与勤勉地履行自身职责，充分抓住国产替代的机遇，积极调整产品结构，着力加强团队建设，持续突破汽车电子、云安全和存储控制应用以及边缘计算等关键领域的市场和技术壁垒，不断推出面向市场的新产品；继续夯实国家重大需求领域的发展，积极开拓市场和客户；增加研发投入，扩展研发队伍，提升研
34、发水平；努力开展上下游的产业链管理，有效保障产能需求。公司聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU技术研发和产业化应用，致力于服务安全自主可控的国家战略，汽车电子、云应用和边缘计算等重点业务获得快速发展，定制芯片服务业务保持了良好的增长势头，公司在行业中的领先地位持续巩固。苏州国芯科技股份有限公司 2022 年年度报告 13 1.2022 年的经营目标完成情况 截至 2022 年 12 月 31 日，公司总资产 3,048,612,142.41 元，净资产 2,820,977,488.09 元；2022 年，公司实现营业收入 524,830,632.70 元，较上年同期增长 28.83%；实现归属于上
35、市公司股东的净利润 76,912,125.34 元，较上年同期增长 9.55%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 9,009,171.75 元，比上年同期减少 79.43%。按应用领域来分，报告期内，公司信息安全收入 20,219.52 万元，较上年同期减少 18.30%；汽车电子和工业控制收入 18,904.97 万元，较上年同期增长 127.51%；边缘计算和网络通信收入12,148.61 万元，较上年同期增长 71.41%。本报告期，公司业绩变动的主要原因为：本报告期内公司持续调整产品结构，抓住行业发展机遇，围绕汽车电子和国家重大需求应用等重点领域，积极开拓市场和客户，克
36、服经济下行带来的影响，有效保障产能需求，汽车电子芯片业务和芯片定制服务收入实现较大幅度增长，公司整体营业收入实现了持续增长。本报告期内公司理财收益与政府补贴比上年同期有较大幅度的增长，公司整体利润有所增长。本报告期内公司为抓住汽车电子芯片和高可靠存储芯片国产化替代的机遇，围绕汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片等领域，较大幅度增加了研发人员数量，进行了高强度的研发投入，导致本年度研发费用比上年度增加 6,273 万元左右，增长幅度 70.11%。本报告期内晶圆制造处于紧张状态，芯片晶圆制造成本有所上升，导致公司总体毛利率有所下降。2022 年，公司及子公司先后荣获第五届“IC 创新奖”技术创新奖、
37、“第十七届中国芯优秀技术创新产品奖”、国家专精特新“小巨人”企业、中国半导体行业创新企业、江苏省“专精特新”中小企业、江苏省科学技术奖三等奖以及天津市“专精特新”中小企业、天津市科技领军培育企业等称号。2.2.20222022 年的主要经营举措和成效年的主要经营举措和成效 （一）重点发展汽车电子、云应用等自主芯片业务（一）重点发展汽车电子、云应用等自主芯片业务 2022 年，在自主芯片及模组产品业务上，公司重点聚焦汽车电子和云应用领域，在细分市场特别是汽车电子和云安全领域的业务增长迅速，公司自主芯片业务更加聚焦头部重点大客户，用极具创新性、高性价比、高安全性的产品和周到的本地化服务，逐步扩大国
38、内市场和行业影响力。主要包括：1、在汽车电子芯片领域，受国家对汽车产业政策带动、汽车缺芯、国产替代等因素的大力推动，2022 年国产汽车芯片需求继续旺盛，公司汽车电子芯片业务获得较为快速的发展。公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全，已在 7 条产品线上实现系列化布局，继续与埃泰克汽车电子（芜湖）有限公司、科世达（上海）管理有限公司等 10 多家的 Tier1 模组厂商，与潍柴动力、奥易克斯等多家发动机及模组厂商，和比亚迪、奇瑞、长安、上汽、东风等众多汽车整机厂商都有较为紧密的合作关系。公司与一批汽车电子领域头部客户保持良好的合作关系，汽车电子车身控制芯片和动力总成控制芯片采用和国内头部车身控制模组
39、厂商、发动机厂商协同创新的合作方式，在产品开发阶段就受到国内汽车整机厂商和 Tier1 汽车电子模组厂商的关注和订单支持，苏州国芯科技股份有限公司 2022 年年度报告 14 形成公司汽车电子芯片产品的先发优势，并获得了市场的认可和良好的业界口碑，公司致力于成为国内汽车电子芯片的领先供应商。2022 年 10 月，国芯科技建设的“江苏省汽车电子芯片工程研究中心”被认定为 2022 年江苏省工程研究中心。2022 年公司汽车电子芯片实现 400 余万颗的出货，2022 年出货量同比增加十倍以上，汽车电子业务的收入实现大幅度增长。（1）汽车车身和网关控制芯片 公司于 2022 年 4 月推出的 C
40、CFC2012BC 中高端车身及网关控制芯片，可对标国外产品如 NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B 系列以及 ST（意法半导体）的 SPC560B50、SPC560B64 系列，受到市场的普遍欢迎，订单增加较快，客户包括多家 Tier1 模组厂商和国内主要的汽车品牌厂商，该芯片采用自主可控的 PowerPC 的指令集。2022 年公司研发成功了系列中高端车身/网关控制芯片 CCFC2010BC/CCFC2011BC/CCFC2012BC，应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动、T-BOX 以及空调、座椅和车灯控制等应用，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统
41、乘用车等。目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等，预计随着公司产品前装应用量增加和影响力增加，芯片的订单及出货量会进一步增加。（2）汽车动力总成控制芯片 公司已研发成功 CCFC2003PT、CCFC2006PT 等型号芯片产品，其中 CCFC2003PT 对标 NXP（恩智浦）MPC5634、CCFC2006PT 对标 NXP（恩智浦）MPC5554，并已在重型发动机中获得实际应用。2022 年 8 月 31 日，公司发布公告披露了公司成功研发的 CCFC2007PT 芯片产品，是基于公司自主PowerPC 架构 C*Core CPU 内核研发的新一代汽车电子动力总成及新
42、能源电池管理(BMS)控制芯片，是在已有 CCFC2006PT 芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善。该芯片基于 40nm eflash 工艺开发和生产。CCFC2007PT 芯片按照汽车电子 Grade1 等级进行设计和生产，具有高可靠性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面，封装形式包括BGA516/BGA324/LQFP216/LQFP144 等，可对标 NXP（恩智浦）MPC5674 芯片。此外，对标 NXP（恩智浦）MPC5777 的高端动力总成控制芯片产品 CCFC3007PT 正在设计中，可覆盖传统的汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机应用需求。动力总成
43、控制芯片需要更长的时间进行应用验证，公司目前正在和相关厂商紧密合作，争取尽快实现产业化规模应用。目前国内能开展汽车动力总成控制芯片研发的厂商还很少，公司在国内处于领先地位。公司构建了和汽车发动机领域头部客户和动力总成控制模组头部厂商为主的战略合作关系格局，共同定义新产品，实现国产化替代。汽车发动机芯片技术难度大，但市场急需国产化。（3）汽车域控制芯片 公司在 2022 年 11 月已经完成汽车域控制器芯片 CCFC2016BC（中端的域控制器芯片）的研发，该芯片的产品定义过程中充分征求了国内头部新能源汽车厂商的意见。同时，公司正在研发高端的域控制芯片 CCFC3007PT、CCFC3008PT
44、 和 CCFC3009PT 芯片系列，预计将在 2023 年第一季度完成高端的域控制芯片 CCFC3008PT 的设计，并投入工程批量产。由于整车电子电器的日益复杂，传统的分布式架构已经无法满足日益增长的计算需求，也导致冗长的线束。随着域控制器的算力需要，苏州国芯科技股份有限公司 2022 年年度报告 15 特别是高性能 MCU 在车载电子的使用，车载电子电器主要形成了功能“域”的架构，即域控的架构，公司的域控制器芯片可用于动力、底盘和车身域控制等。（4）新能源电池 BMS 控制芯片 2022 年 8 月 31 日，公司公告披露了公司成功研发的 CCFC2007PT 芯片产品可以应用于新能源电
45、池管理(BMS)控制芯片。CCFC2007PT 芯片已在国内头部汽车动力电池厂商开始环境试验，预计2023年实现量产装车。公司正在开展新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发，进展顺利，预计 2023 年第一季度完成设计并投入工程批量产。公司立项开发面向动力电池 DC-DC和 OBC 应用的 CCFC3010PT 芯片，该款芯片内嵌公司自有的 RISC-V 架构 CPU CRV4E，为公司首款基于 RISC-V 指令架构的车规 MCU 芯片产品，预计 2023 年第四季度投产。（5）车规级安全 MCU 芯片 公司已成功开发 CCM3320S、CCM3310S-H 和 CCM
46、3310S-T 等三款汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列，其中 CCM3310S-T/CCM3310S-H 已批量供货，CCM3320S 正在进行客户验证阶段，主要对标国际领先厂商有恩智浦和英飞凌相关产品，主要应用包括车联网 C-V2X 通信安全应用（高端）、车载 T-BOX 安全单元（中端）安全单元和国六尾气检测车载诊断系统（OBD）安全单元（低端）等。CCM3310S-T、CCM3310S-H 车规级芯片获颁国内首批汽车安全芯片可信安全认证证书，经中国汽车技术研究中心有限公司软件测评（天津）有限公司测试，CCM3310S-T、CCM3310S-H 车规级芯片满足 ACS-EAL5
47、+等级要求，达到目前国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面的最高等级。同时公司基于客户需求开发了新一代汽车信息安全芯片产品 CCM3305S，该款芯片支持通信接口 USB3.0，对称算法在端口处实现同时接受和发送超过 200Mbps。（6）汽车电子混合信号类芯片 面对国产替代的机会，公司启动了安全气囊点火驱动芯片 CCL1600B 芯片、桥接与预驱专用芯片 CCL1100B 芯片和 NFC 射频收发芯片的研发工作，目前进展顺利。安全气囊点火驱动芯片CCL1600B 芯片和公司 CCFC2012BC 微控制器芯片可以组成高度紧凑的双芯片安全气囊 ECU。芯片将电源模块、触发回路模块、传感器接口模
48、块和复杂的安全模块集成在一个芯片上。桥接与预驱专用芯片 CCL1100B 芯片则是面向车门、窗、后视镜的执行器使用的桥接与预驱专用芯片。面向汽车 PEPS（无钥匙进入）应用，公司开发了首款 NFC 射频收发芯片。安全气囊点火驱动芯片 CCL1600B芯片和 NFC 射频收发芯片预计 2023 年第一季度投产。（7）汽车电子专用 SoC 芯片 公司正在开展新能源汽车降噪 SoC 芯片 CCD5001 芯片的研发工作，该产品可广泛用于汽车音频放大器、音响主机、ANC/RNC、后座娱乐、数字驾驶舱和 ADAS，该类芯片市场目前完全被国外公司垄断。公司拟采用 12nm 先进工艺技术设计，实现芯片性能功
49、耗双提升和打破国外公司垄断局面。公司汽车电子方向主要产品技术路线图如下：苏州国芯科技股份有限公司 2022 年年度报告 16 公司汽车电子 MCU 发展技术路线图 公司混合信号汽车电子芯片发展技术路线图 苏州国芯科技股份有限公司 2022 年年度报告 17 公司汽车信息安全芯片发展技术路线图 2、云应用芯片在国内处于领先地位（1）在云计算安全领域，以前服务器主要通过运行安全软件来实现安全计算，现在国际技术趋势是通过硬件芯片来实现，从而让服务器 CPU 专注于计算作用。国芯科技云计算安全系列高速密码芯片可支持多种国密算法和国际通用密码算法，具有 PCI-E/USB/SPI 等多种外设接口。CCP
50、903T 系列高速密码芯片集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元 SPU（Security Process Unit）以及公司自主研发的可重构高性能对称密码处理器 RPU（Reconfigurable Symmetric Cryptography Process Unit），以指令可重构的方式实现各种常见的分组和哈希算法。芯片的对称密码算法的加解密性能达到 7Gbps，哈希算法性能达到 8Gbps，非对称密码算法SM2 的签名速度达到 2 万次/秒、验签速度达到 1 万次/秒；已获得国家密码管理局商用密码检测中心颁发的商密产品认证证书，符合安全芯片密码检测准则第二级要求。CCP907T 系